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  • Tensilica面向SoC设计工程师出版参考性书籍

        Tensilica日前宣布，由Tensilica公司的技术顾问Steve Leibson先生撰写的最新书籍《用配置好的处理器内核设计SoC: 释放Tensilica Xtensa和钻石系列内核》已经出版。该书是21世纪采用纳米硅技术进行百万门SoC设计的指南，书中强调了一种以处理器为核心的片上系统（SoC）设计风格。同时本书为SoC设计工程师最全面地阐述了通过配置和采用多处理器内核来实现低成本、高性能和低功耗设计等目标的途径。     本书由Morgan Kaufmann出版社发行，为SoC设计工程师提供了针对现代SoC设计的三种基本技术：采用优化的标准CPU和DSP处理器内核；采用针对应用配置的处理器内核；以及采用可配置内核作为关键模块的系统级SoC设计。本书的发行价为$59.95，登录www.books.elsevier.com即可购买到。     Tensilica公司的总裁和CEO Chris Rowen表示，“今天的SoC设计工程师有多种设计选择，他们必须决定何时和如何去使用标准的或者可配置的内核。本书对SoC设计工程师来说是一本基本参考指南，在进行下一代芯片定义和设计时，他们会发现该书经常成为首选的参考书。”     基于Leibson作为设计工程师、工程经理、杂志和处理器专业媒体技术编辑和分析师的二十多年经验，《用配置好的处理器内核设计SoC》阐述了影响当今SoC设计的重要因素。该书提倡合理地将任务安排到固件控制的处理器，从而尽可能地最大化SoC的灵活性、降低功耗、减少面积和手工建立的逻辑模块的数目、减少相应的验证工作量、以及最小化整体设计风险。     《微处理器报告》的高级分析师Max Baron表示 “该书是对数字电子设计艺术的简单易懂的介绍，它抓住了在全部SoC创造中最重要的环节。通过丰富的框图和带Xtensa技术特色的代码片断，为读者展现了SoC设计技术向多核和可配置引擎的演变。”

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  • TI达芬奇技术助力康佳最新IP机顶盒解决方案

        日前，中国康佳集团采用德州仪器 (TI)达芬奇 (DaVinci™) 技术开发出全新的 IP 机顶盒 (STB) 解决方案- IPB5310。该方案理想适用于家庭音、视频娱乐应用，是一款易于实施的低成本解决方案，它将进一步推动 IPTV 业务在中国乃至全球范围内的广泛部署。     业界分析师预计，中国 STB 市场将呈快速增长态势。据 iSuppli 公司于 2006 年 4 月发布的报告预测指出，中国国内机頂盒出货量到 2010 年将接近 600 万部，出口将达 500 万部。基于 TI TMS320DM6446 DSP 的新型 IPB5310 具有更佳的易用性与更高品质的流媒体内容，其所带来的超强娱乐体验必将进一步推动市场的发展。     康佳集团的 IPTV 业务经理周灿表示：“作为 TI 达芬奇技术的基础，可编程处理器帮助我们开发出便于升级的低成本 IP STB 产品 —— 这两点在不断发展的市场中至关重要。我们期待着继续与 TI 合作，充分发挥基于达芬奇技术处理器的优势，以推出业界领先的 STB 解决方案。”     IPB5310 的应用范围包括 IP 电视服务、视频点播 (VoD)、时移电视、web浏览服务、短信通知服务／MMS 通知服务、信息广播服务以及本地与在线游戏服务等。此外，该解决方案还可用于 MP3 播放器或电子相册，通过 USB 接口支持 MP3音频回放与相片显示。IP 机顶盒支持多种编解码器，其中包括 MPEG2、MPEG4、WMV9/VC-1 与 H.264 等。      TI 负责数字视频与流媒体的市场营销经理 Suman Narayan 指出：“作为一个生动的范例，康佳 IPB5310 充分诠释了达芬奇技术在 IPTV 等蓬勃发展的市场可实现快速的低成本产品开发。随着中国、欧洲与美国 IPTV 服务的不断推广，我们预计，包括媒体服务器、机顶盒乃至便携式 DVR 在内的越来越多的解决方案都需要发挥达芬奇的技术优势。”      达芬奇技术是一种专为数字视频应用量身定制的基于 DSP 的系统解决方案，其中包括优化的软件、开发工具、集成硅芯片以及有关支持系统，能够简化设计工作，推进创新，缩短设计时间。达芬奇处理器是建立在高性能 TMS320C64x+系列 DSP 的基础之上，其中包括主机处理器与音视频外设，能够满足消费类娱乐设备的规范要求。它专门针对视频流、影像与音频性能而进行了优化。达芬奇技术提供广泛的扩展选项，以帮助流媒体制造商跟上不断发展的业界要求。

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  • 集成整合：中国半导体创新之路

        长期以来，我国电子信息产业一直受到“空芯”化的困扰，我国包括台湾省的电子企业普遍缺乏核心技术和产品品牌。基本上采用整机组装或代客加工的商业发展模式。利润率低，主要靠低成本劳工优势，赚辛苦钱。据信息产业部统计，过去5年我国电子百强企业的利润率直线下降，今年上半年已经降到1.6%，为5年来最低，寻找转折点改变旧有的发展模式已刻不容缓。 　　上下游脱节是最主要障碍 　　内地目前电子产业发展最主要的障碍是上下游脱节。上游芯片产业在2000年以前规模极小，形成特有的“有脑无芯”的局面。这一局面直到2000年国务院18号文件颁发后才开始改观。芯片设计公司从2000年的几十家发展到2005年的500多家，制造生产厂(主要为代工即所谓的Foundry)也从2000年的5条等值8英寸生产线到目前的25条等值8英寸生产线。半导体电子产业销售收入也从2001年的419亿元上升到2005年的1315亿元。然而相对于整个电子信息产业规模，半导体产业还是相对薄弱。 　　2005年内地以终端整机和通信运营为主的电子信息产业销售收入规模达38411亿元。内地的家电、通信、手机、汽车、仪表的整机厂大多缺乏高附加值的自主芯片及电子器件，单靠整机组装来经营。内地2005年进口芯片已达811亿美元，芯片贸易逆差达到673亿美元，成为全球最大芯片市场，占全球市场的25.7%，这就产生了目前上游电子芯片业规模太小无法向下游供“血”，下游电子整机厂缺乏核心技术与芯片产品而没有竞争力弱的“心小体弱”的困境。 　　如手机行业，由于内地手机企业普遍靠组装或贴牌，通过购买手机核心芯片来生产经营，利润很薄。2002年-2003年，当时跨国手机企业只注重高端市场，所以内地手机在中低端市场上有一定的竞争力，市场占有率一度到达50%。但随着国外企业开始进入低端市场及手机普遍降价，内地手机生产厂商缺乏核心技术等劣势就完全显现出来，造成了目前内地手机企业大面积亏损，市场占有率也降至约1/3的现状。而附加值较高的高端手机，均是外资企业的天下。外企手机占内地手机出口的94.2%。 　　我国台湾省的电子业发展主要靠承接外包加工的模式。这主要是因为台湾省内销市场太小的限制。目前台湾省在芯片代工以及电子部件产品代工(如PC、手提电脑、打印机等整机的部件)方面已成为全球第一。形成了欧美企业外包下单、我国台湾省企业接单、在内地生产的一个较完整的电子产业链。这一模式沿袭了台湾省传统工业如制鞋工业代客加工的模式。这一模式整合了我国台湾省企业拥有的国际电子外包市场竞争能力以及内地的生产成本优势。 　　综合两岸半导体电子产业的发展，有两个共同弱点，即企业利润偏低，企业规模较小。 　　应从产业模式上取得突破 　　随着全球半导体产业的结构在不断演进，中国这个全球最大的半导体市场以及低成本优势，吸引全球半导体业开始将一些制造及封装厂转移，同时这几年我国经济的加速发展使得企业生产制造能力大大提高。我国半导体产业要借机做大做强，必先从产业模式上取得突破，以全新的思路找准最佳的切入点。 　　自半导体产业诞生至上世纪80年代早期，全球所有的半导体大企业都是集成器件制造企业(IDM企业)，即集芯片设计，生产，封装测试和销售上下游为一体。其产品门类包括系统、集成电路，半导体器件。从上世纪80年代中期开始，半导体工业结构产生变化，台湾凭借半导体代工的创新模式，在全球半导体产业异军突起。 　　代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生产的制造成本，但代工生产企业(包括芯片制造与芯片封装)本身处于产业链的中下游，利润与附加值较低。代工模式也使得许多专注于特定细分市场的创新型无生产线设计公司不断涌现，专业设计公司处于产业链的上游，由于没有生产负担，附加值高，但其弱点是在开发新产品时，无法及时与制造工艺厂直接对接，一个芯片设计从设计公司到代工企业的流片完成需要6-9个月时间。开发周期长，增加了产业链的环节及延长了产业生产周期。加上知识产权保护的担心及产品单一，往往公司做不大。而我国芯片设计业真正开始发展才5年历史，大多数设计企业规模小，与整机企业还没有形成紧密合作，不具备高端技术及产品品牌。 　　国外的IDM企业则越来越专注于市场量大、进入壁垒高、具备垄断性质或芯片整机一体化的半导体产品门类，这类企业竞争优势强、规模扩展快、投资回报高。 　　根据花旗银行7月份半导体产业报告分析，在美国上市的集成器件公司(IDM)平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于代工公司的15%和0.3%以及封装测试公司的22.6%和1.9%。然而目前中国企业还没有享受到IDM模式所带来的高利润。 　　培育赢利能力强的龙头企业 　　这几年，全球半导体工业结构仍在不断演变和发展中。一些跨国电子大公司正在“裂变”，有些IDM公司实施轻制造重设计战略，有些IDM公司兼做代工，也有的集成电路代工厂开始建立自己的设计公司，主要原因是技术的更新换代使得晶圆尺寸不断增大使建新线资本开支巨大。如建造12英寸厂约需15亿-20亿美元，许多厂商无力自建新线开始将部分生产外包。半导体制造的巨大开销主要来源于居高不下的设备成本及不断增加的经营成本。 　　内地半导体产业目前代工特色明显。按照我国内地的实际情况，并不适合走我国台湾代工之路。台湾省本身的局限条件是岛内市场狭小，无力支撑产业成长，只好采取与日美产业互补策略，选择代工来承接全球加工合同，以“苦干”而取胜。但带来的问题是整个产业分工过细，形成多个利润结算中心(设计公司、代工厂、封装测试公司均独立运营)，层层分摊了产业链的利润，达不到规模经济，造成今天几百家企业产值总和不如一家韩国三星电子的局面。 　　内地的情形则截然不同，内地芯片厂的经营成本比欧美日要低30%-40%，如果能在设备上使成本大幅下降，(如自产新设备或考虑租赁形式或购买旧线)，IDM在我国内地将是一个很好的发展模式，它的优势在于产业链内部直接整合，具备规模效应和有效缩短新产品上市的时间。此外，内地本身所具备的有利条件是市场优势和成本优势，因此，内地适合走出一条以我为主的半导体产业发展思路，大胆借鉴韩国三星电子的成功经验，逐步发展出自主特色的与终端产品整合的IDM模式。如果国内巨大的电子整机系统厂商(通信、家电、PC等)能及早进入电子产业的核心——芯片制造领域，相信在5年-7年内内地有潜力培育出5-7家竞争及赢利能力强的“三星”级龙头企业，而中国信息产业市场的3.8万亿元规模也完全能支撑10家以上这样的企业，并逐步走出只能做低端赚辛苦钱的困境。 　　综合以上的分析来重新定位我国半导体的发展策略，变“苦干”为“巧干”，以新的自主创新思维建立我们所需要的IDM，我们既要将芯片设计、制造、封装产业链整合，也要将芯片产业和整机制造产业整合。在5-7年的时间内解决我国目前电子信息产业上下游脱节以及“有脑无芯”的问题，使我国的电子企业在短期内达到赢利及做大做强的目标。

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  • 台湾封测业登陆将冲击谁？

        今年4月，有关报道说，台湾地区将开放台湾业者低端半导体封装测试项目赴大陆投资的限制。消息一出，台湾封测厂纷纷表示将在今年底前陆续展开大陆选址建厂动作（其实在此之前早有台湾业者偷跑现象发生），这势必在中国大陆半导体封测市场掀起一股投资建厂热。凭着台湾封测业者的规模及技术实力，相信给大陆本土封测业者带来冲击并不是难事。 　　不过，中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允的看法是，台湾当局开放登陆的只是低端封测技术，这只会对大陆的一些小规模封测厂造成冲击，而对大陆已成规模封测企业并不会带来实质性的竞争压力。毕理事长的判断应该是成立的，两年前TSMC登陆时，大陆晶圆厂也有过“狼来了”的呼声，可是由于TSMC严守台湾当局画的红线，结果中芯国际目前的发展势头还是远远把TSMC松江厂抛在了后面。 　　有TSMC这个“乖乖虎”做榜样，相信以日月光、矽品为“领头羊”的台湾封测业者，在大陆工厂的封测技术采用上也未必会越雷池半步。据了解，全球第一大厂日月光在上海设立的工厂主要是以TSOP、QFP产品为主，而日月光昆山厂则主打传感器、RF模组。全球第3大封测厂矽品在苏州设立的矽品科技，是以TSOP、QFP、PLCC、TCP及存贮卡等为主打产品。 　　很明显，面对台湾封测业者的大举登陆，中国大陆现有的那些规模小且以低端封测市场立足的企业将首当其冲地受到冲击。在第四届中国封测研讨会期间，主办方安排了参观中芯国际成都封测厂活动，在看到刚安装完毕不久的大量二手机台时，就有厂家迫不急待质问中芯解说人员，“你中芯国际这样大的一家公司不能把竞争对象瞄准我们啊！” 　　当然，大鱼们的产品市场定位不会因小鱼们的恐慌而改变。捷敏电子（上海）公司的彭安认为，大量的外资和台资封测企业进入中国大陆，将对本土的封测企业带来很大冲击，未来并购将成为半导体封测业的主题。不过话说回来，并购对为数众多的大陆中小规模封测者克服“小富即安”的心态未必是件坏事，否则中国大陆封测业要做大的梦想永远难以实现，要做强更是一个“难”字。 　　相较与规模而言，新技术和新工艺给大陆半导体封测业带来的挑战应该更具迫切性，因为对于目前还主要处在低端市场的大陆本地封测厂，要进入BGA、SiP、MCM等先进封装的封测厂商行列，还存在着相当高的技术与资金门槛。 　　据南通富士通微电子技术部部长吴晓纯介绍，2005年台湾地区封测业产值是大陆的4倍，目前基板及先进框架封装已是国际一流封测公司业务，而传统引线框架产品占其业务比例已不足8%。对比台湾及跨国公司封测厂，大陆本土IC封测企业主要还是从事一些如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等中低端产品，无论是封装形式还是封装工艺都存在着较大落差。近两年随着中芯国际、和舰科技、华虹NEC、宏力半导体等大幅扩产，大陆BGA、FLIP Chip、凸点技术、CSP等高端封测产能更是严重不足。 　　目前全球前10大封测公司均在中国大陆开展了制造业务，特别是IDM类型公司的BGA、CSP、MCM、MEMS等高端封装技术已进入了量产阶段。据Freescale中国区总经理殷钢介绍，Freescale全球2个封测厂全在亚洲（天津、马来西亚），其中天津厂每周产能已超过900万片，由于封测技术对IC技术影响越来越大，自我高端封测能力已是公司相当重要的一个竞争手段。但由于经营模式使然，这些IDM在中国并不提供对外服务，所以配合中国半导体前道工艺发展的重任，主要还是要落在本土封测大厂肩上。 　　面对跨国公司、台湾封测业者的步步紧逼，以南通富士通、长电科技为代表的本土控股及纯本土封测大户在原有的MCM、MEMS技术基础上，在WLP、3D、SiP这些先进封装技术方面已有所突破。吴晓纯透露，南通富士通从2005年开始涉足SiP技术，目前每月已有50万～60万片产能。但客观地说，在高端IC封装领域中国大陆本土公司还远未到规模生产阶段。好在登陆的台湾封测者目前只能瞄向低端市场，这就给了大陆封测厂技术追赶时间，同时Amkor、STATS ChipPAC等国际大厂仍可把大陆市场作为同台湾业者竞争的筹码，只是苦了被捆住手脚的台湾封测企业，真不知台湾当局到底是在帮着谁？ 　　就在台湾当局宣布开放封测业者赴大陆投资政策当月，功率半导体封测大厂PSi宣布，公司成都工厂于2006年4月底停止商业运作。这仅是个时间上的巧合，还是PSi面对台湾封测厂大举登陆的针对性措施不得而知。不过，台湾公司的低成本制造实现能力却是业界公认的，PSi不可能看不清此点，大陆本土的中小封测业者也深知在心。不过，PSi可以走，但土生土长的中小型大陆封测业者又能往哪儿退呢？  -------------------------------------------------------------------------　　IC制造动态 　　上海Foundry厂获新订单 　　高通公司日前宣布，中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。 　　中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表示，“这一协议标志着中芯国际向高端客户提供‘交钥匙’式全套解决方案的不懈努力取得的成功。”高通CDMA技术集团总裁桑杰.贾表示，“这项与中芯国际的战略性协议将使高通公司可以充分借助该代工工厂在混合信号技术的制造、供应链管理方面领先的运营管理经验，来更好的为我们在中国和全球的客户服务。”  -------------------------------------------------------------------------　　宏力代工Cypress产品扩至130nm工艺 　　宏力半导体（GSMC）近期表示，其为Cypress代工的可编程单芯片（PSoC）将比预定时程提前数月出货。同时宏力指出，双方将会扩大委外代工合作，宏力将于今年第三季度引进Cypress的130nm C8工艺技术。 　　宏力2005年宣布与Cypress签订代工协议，成为Cypress PSoC产品的主要代工商，预定将在今年第三季度进入产品验证程序。宏力表示，第三季度将有2款芯片产品正式出货，第四季度也将再增加1款芯片代工。Cypress执行副总裁Shahin Sharifzadeh指出，若第三季度导入C8工艺，宏力最快在2007年第二季度将跨入低耗电元件、USB芯片量产。 　　据悉，宏力为Cypress代工的PSoC元件内含32kB闪存、2kB SRAM存储器等器件。该产品目前除Cypress美国明尼苏达州Bloomington Fab 4量产外，主要由宏力代工。2005年宏力获得Cypress订单后，规划扩充40%产能。 -------------------------------------------------------------------------　　PDF Solutions上海公司开业 　　设在复旦大学科技园区内的普迪飞（PDF Solutions）半导体技术（上海）有限公司日前开业，这将是利用公司专有的 Characterization Vehicle测试芯片基础架构的数据分析中心，帮助IDM和Foundry加速良率学习周期。目前，PDF Solutions上海公司已有23名工程师，不仅服务于中国客户，还将为亚洲其它地区的客户提供服务。 　　总部设在美国硅谷的PDF Solutions，是为集成电路制造提供工艺设计集成技术和服务的供应商，PDF为客户提供的解决方案包括专利的方法及技术和跨功能的咨询小组服务，二者结合能为IC制造公司在任何阶段提供良率、性能和可靠性的改进，从而缩短产品上市时间。  -------------------------------------------------------------------------　　台湾力晶、茂德将在上海建晶圆厂 　　台湾“经济部”近期放出消息称，将公布台商投资大陆的最新管理办法。其中，最令人关注的内容是0.18mm半导体技术将有望对大陆首次开放。据台湾（香港）上海台商联谊促进会会长张福美透露，于去年底、今年初分别提交赴大陆投资8英寸晶圆厂申请的台湾力晶、茂德两家半导体公司，已将建厂地址选定上海。张福美同时表示，台商赴大陆投资的40%上限也有可能出现松动。 　　此前，力晶半导体董事长黄崇仁曾公开表示，除非台湾当局解禁0.18mm技术，否则力晶即使通过批准也不会到大陆投资，因为0.25mm制程在大陆已没有获利空间。TSMC表示，一旦解禁将立马向其上海松江厂运送适用于0.18mm工艺的设备。

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  • 全球首条8代生产线投产 液晶更大更便宜

        全球最大液晶电视制造商夏普日前宣布，其投巨资建设的全球首条第八代液晶屏生产线已在日本龟山建成并投产，利用八代屏制造的液晶电视也即将在全球上市。据分析，随着液晶屏生产技术的不断提高，液晶电视将突破尺寸的瓶颈，并且有望进一步拉近与等离子的价格差距。  　　据夏普商贸(中国)有限公司总经理林挺庆介绍，这次建成的夏普第八代液晶生产线采用2160毫米×2460毫米的玻璃基板，能制作8个46英寸显示屏或6个52英寸显示屏，大大提高了生产效率。此前的七代屏仅能切割成6块46英寸屏或3块52英寸屏。  　　同夏普一样，为了进一步降低生产成本，其他液晶屏生产厂家也正在不断调整产业结构。到2008年，三星－索尼的8代线也将开始量产，LG－飞利浦、友达光电、奇美的7代线产量将和现在的6代线差不多。随着七八代线产品的量产，将使得40至47英寸液晶电视生产成本大大降低，形成对等离子的价格优势。  　　不过，由于夏普产品定位高端，因此售价可能依然不菲。据了解，目前利用八代屏制造的夏普65英寸液晶电视售价约为18.8万元人民币。 

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  • NXP半导体在印投2.5亿欧元扩大研发

        据国外媒体报道，9月4日，NXP半导体公司(原飞利浦半导体公司)宣布，未来五年内将在印度投资2.5亿欧元，加强印度子公司的研发业务。  　　NXP半导体公司就是原来的飞利浦半导体公司。今年年底，飞利浦转让约80%股份的交易将结束，届时，公司名称将正式修改为NXP半导体公司。这个名字为“下一代体验”的英文单词缩写。  　　当天，NXP半导体印度公司的副总裁拉杰夫·梅赫塔尼对新闻界表示：“我们正在加大在印度的投资，此次2.5亿欧元的投资计划也是我们原定战略的一部分。目前，印度子公司也是整个公司排名第二或者第三的研发机构。”  　　梅赫塔尼还透露，NXP半导体印度公司还将另外投资500万欧元，在素有印度“硅谷”之称的班加罗尔建设一个开发园区，这也是该公司在印度的第二个开发园区。  　　据悉，从1996年开始，为了挖掘印度成本低廉的人力资源，飞利浦公司就开始在印度设立了研发设计中心。除了芯片产品的设计之外，飞利浦在印度的研发机构的研究范围涵盖了数字电视、手机、医疗设备等领域。  　　据报道，目前NXP半导体印度公司总共拥有700名员工(工程师)，在未来几年里，该公司将在印度增加雇用更多员工。此外，该公司同时还将扩大和印度软件公司在芯片设计领域的合作，合作伙伴将从现有的五家增加到二十家。  

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  • Sun与优利诉现代半导体价格垄断 并寻求赔偿

        Sun微系统公司日前联合美国电脑硬件厂商优利公司向美国法院递交诉状，指控韩国现代半导体公司对存储芯片市场进行了价格垄断行为，并以此为由寻求进一步的赔偿。  　　韩国现代半导体公司在向韩国金融监管机构提交的报告中称，美国的两家公司在上周五联合向美国加州北部地方法院递交了诉状，要求现代半导体公司给予更多的赔偿。  　　现代半导体公司发言人Park Hyun没有透露两家公司在联合起诉中寻求的赔偿数目，但表示现代半导体公司将寻求庭外和解的方式了断这桩官司。  　　现代半导体公司是目前全球第三大DRAM存储芯片制造商。早在2002年，美国司法部对现代半导体公司等储存芯片制造商操控芯片市场价格展开调查，当时判定三星电子、现代半导体、英飞凌和Elpida 储存公司等4家厂商涉嫌全球垄断，并对他们开出了7.31亿美元的罚单。  　　韩国三星电子、德国英飞凌科技公司以及日本的Elpida储存公司，当时都受到了美国司法部的惩戒。现代半导体公司在去年也同意支付1.85亿美元的罚金。  　　现代半导体公司发言人Park表示，“现在看来，两家美国公司联合起来，要按照条款穷追到底”。

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  • 信产部:半导体产业5年投3000亿不现实

        “半导体产业发展的新政策年底前有望正式出台，并将纳入法制轨道。”信产部电子信息管理司副司长丁文武昨天对《第一财经日报》透露。      今年2月23日，丁文武在中国半导体年会上曾表示，18号文件之后半导体产业替代政策将纳入法制轨道，以立法形式确立，“事实上，它已被列入国务院2006年立法计划”。      丁文武透露，半导体产业的“十一五”规划也将有望出台，具体规划思路是：做大产业规模，提高自主创新能力，以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。      “十一五”规划草案思路基本上体现了大公司战略：设计上，将重点发展5个30亿~50亿元级企业，10个10亿~30亿元级企业；而制造上，将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线。5年规划总投资将达3000亿元,而资金来源主要有三方面，即国家出资、社会筹资、外资引进。      “从目前投资的现状来说，我觉得5年3000亿元人民币有些不太可能，因为中国半导体产业不同于2000年前了，那是外资主导的时代。”一位半导体产业分析人士表示。      该分析人士认为，从规划思路看，新政策体现了追求规模的倾向，这无可厚非，但是更应着力追求本土半导体产业链的自主。比如应着力提高设计企业的实力，逐渐吸引制造企业，扭转它们一直紧盯国外定单的趋向。      丁文武昨天表示，到2030年,我国半导体产业销售规模将达到3000亿元，占世界市场份额8％。 

    半导体 半导体产业 轨道 中国半导体 BSP

  • AV应用扮靓“瑞萨论坛2006”

        近日，由株式会社瑞萨科技举办的“瑞萨论坛2006”在一片赞誉声中落下了帷幕。此次论坛分别在北京、上海、深圳和杭州四个城市举行，历时将近10天。论坛所到之处，受到了客户和合作伙伴的热烈欢迎，也吸引了产业界和当地新闻媒体的极大关注！     2005年，瑞萨以23%的市场份额继续占据着世界MCU（Microcontroller）行业第一的位置。为此，本次论坛瑞萨首先介绍了具有绝对优势的MCU技术和产品阵容，并在此基础上详细介绍了装载MCU的面向应用领域的产品和技术。而作为瑞萨三大重点开发领域之一的电子家电类产品技术，由于首次亮相瑞萨论坛且与大众日常生活的联系更为密切而受到了更多的关注，成为了本次论坛的最大亮点。同时，这也是瑞萨扩大中国市场最值得期待的应用领域之一。     面向众多的来宾和新闻媒体，瑞萨介绍了先进而多样化的电子家电用技术和产品。在这张产品族谱中，除了普遍应用于数码相机、数码摄像机和DVD的闪存卡、USB、MPEG4、JPEG以及各种AAC/MP3/WMA解码产品外，DVD还拥有无限局域网、以太网、MPEG2和安全等产品；在传统的模拟类显示设备中，如传统的录像机和CRT电视，瑞萨也有全套的解决方案，包括内部使用的集成电路以及各种电视机分离器件的集成电路。而在以平板电视为代表的新兴领域，瑞萨提供了如闪存卡、硬盘、以太网USB、HD解码器、MPEG2等丰富的产品。此外，在便携式收音机、录音机等领域瑞萨也有很多的支持。完整丰富的产品阵容让与会者更容易找到兴趣点，在AV研讨会上，来宾们就各自关心的问题踊跃发言，会场气氛非常热烈。     具体到市场上，瑞萨的产品技术主要体现在录像机、电视机、数码相机、DVD和白色家电等几类产品中。这些产品除应用了瑞萨MCU外，录像机类还包括了各种SoC（System on Chip）、混合信号（数字功放、电子音量）、分立器件和存储器等产品；电视方面，主要还有电视用各类解码器（包括DVD、数字电视及模拟电视的解码器）和分立器件；DVD则还有DVD用DSP、马达驱动器、分立器件和DVD用EEPROM；数码相机类产品更为丰富，包括了SoC、马达驱动器、DC-DC转换器、DC-EC转换器、电池、充电器IC，以及分立器件和存储器等。而且，部分产品还有现场展示，通过亲身体验，瑞萨让许多来宾着实感受到了尖端技术所带来的惊奇与魅力。不止如此，几乎所有瑞萨的产品在市场上都有着优异的表现，各自拥有很高的市场份额。据来自瑞萨的数据显示，在数码相机领域，以数据分割器MCU为代表的各类产品分别占到了40%-50%的市场份额；而在DVD领域，各种产品市场占有率均在24%-45%之间；电视领域，除电视机遥控器占据70%的市场外，其他产品也表现不俗。所有这些，充分反映了瑞萨作为一个传统AV产品供应商超强的综合实力。     除此之外，在电子家电领域瑞萨还能系统性提供用于模拟CRT电视用的信号处理器LSI、液晶电视用的信号处理器LSI、电视用单元控制信号处理器以及控制软件的技术支持等。     由于论坛在中国举行，瑞萨充分考虑到了中国作为世界上最大电视机市场的现实，并认为中国已经成为了全球电视机研发、设计和生产的中心。因此，在介绍全线AV产品之后，瑞萨又重点向广大中国受众介绍了电视用LSI的发展蓝图，并将其作为了拓展中国电子家电领域的最重要筹码。     根据瑞萨科技（北京）有限公司系统应用技术部王均峰助理经理的介绍，目前，瑞萨的电视类应用产品已经形成了完整的产品阵容。首先，在最为传统的电视机器件方面，瑞萨有各种AV外围模拟设备和连接器，同时还有数字声音、各种音效处理、数字功放和数字解码DSP（Digital Signal Processor）等基础AV类产品。在电视机核心产品线上，瑞萨主要发展CRT电视和平板电视：CRT方面瑞萨提供全部的单片集成电路，覆盖了传统模拟电视，可以满足全球所有不同制式的应用。同时为适应CRT的不断发展，瑞萨还提供了为逐行扫描电视机设立的芯片，未来瑞萨还将开发一个ULTIM@X（注1）的产品，以适用于一些大屏幕的CRT电视机，提供更好的图象质量；平板电视机方面的产品规划则更体现出瑞萨的雄心与信心，不但有低端低成本的产品，也提供高端高画质的方案。具体而言，产品主要有DVP-M系列、DVP-Plus系列以及DVP-COMPACT系列。此外，为了融合数字电视、平板电视的高清接收，瑞萨还为用户提供了专门的HDMI芯片。     作为未来电视发展的趋势，也是瑞萨在中国的主要业务之一，瑞萨向中国市场强势推介了数字电视解决方案。由于数字电视在美国最为普及，因此面向中国市场的数字电视方案也主要是基于美国的播放标准。据介绍，基于该标准的DTV-S解决方案目前已经被中国几乎所有的主流电视厂商采用。同时，为适应DTV市场的发展，2007年瑞萨还将开发一款名叫DTV-SX的解决方案，它在不减少外部Flash和DDR用量的基础上将集成VSB，因而能够达到更低的系统成本。另外，DTV-H、DTV-UL及DTV-HX等方案也相继列入了瑞萨研发计划。在具体应用中，以平板电视用DVP-M2芯片为基点，向下可以拓展到较低成本的平板方案，向上则可以形成一个带有数字电视解码器的DTV-S解决方案；对于仍保留大量市场份额的CRT领域，瑞萨拥有在超低成本条件下保证图象质量的芯片LSL，而这无疑更符合了中国市场的需求。     总之，通过此次论坛，瑞萨成功展示了其完整的AV用产品阵容，而且通过互动问答、参观展示、问卷调查等各种方式强化了受众对产品的认知和理解，为瑞萨AV业务在中国的开展打下了良好的铺垫。同时，为了更好地服务于中国用户，瑞萨在营销模式上也在寻求创新，为客户提供的不再仅仅是产品规格书和参考设计，而是基于应用程序参考模板开发和工程师连锁支持的整体解决方案和专业服务。据悉，今后瑞萨仍将加强营销方面的创新力度，以加快瑞萨AV产品融入中国市场的进程。为此，我们有理由相信，随着北京奥运会的日渐临近和数字电视技术在中国的逐渐普及，凭借先进的AV产品技术和专业的服务，通过积极与中国高校和企业之间的合作，瑞萨科技一定能为推进AV技术电子化在中国的普及做出更大的贡献，实现冢本克博社长“希望能在中国市场获得更大成功”的愿望！ 注1：ULTIM@X是由株式会社瑞萨科技开发的全球单一平台，该平台可扩充更高性能和更多功能，具有高性能、低功率的特点，其MCU功能非常丰富，能支持C语言、闪存&掩膜ROM和高速数字控制等。

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  • 点亮Soc设计灵感 Tensilica将亮相IC China

        Tensilica公司今日宣布将参加第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会IC China 2006。     Tensilica参加IC China这一业界盛会，旨在展示其专利性针对SoC应用而设计的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具，该技术被业界誉为符合未来发展趋势的颠覆性技术之一。同时，Tensilica还将展示公司于2006年度3月发布的新品－钻石系列标准处理器内核产品，该系列产品是成功针对典型需求定制的控制处理器或多媒体DSP等多种解决方案。在其发布后一个季度之内创下傲人佳绩，截至第二季度末即进行了12个钻石标准处理器内核的授权。     Tensilica将携同其合作伙伴在IC China现场B122-B123号展位共同展示其硬件平台及多媒体IP方案的演示。其中包括：钻石232L处理器运行Linux操作系统的硬件演示平台；24bit低功耗音频内核及算法的整套解决方案及其硬件演示平台；使用Xtensa可配置处理器内核的三星最新多媒体照相手机实物演示。同时将展示许多生动形象的产品图片。    另外，Tensilica亚太区总经理Sam Wong将于2006年9月8日IC China2006技术高峰论坛发表题为“可配置处理器和标准处理器”的演讲，深度解读Tensilica公司所引领的技术趋势以及Tensilica亚太及中国地区市场的新战略部署。

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  • 富士康撤消对第一财经日报诉讼 双方互致歉意

        第一财经日报社与富士康科技集团(鸿富锦精密工业(深圳)有限公司)联合声明 　　基于建设和谐社会、充分尊重新闻从业者的社会职责、保障企业正当权利之目的，经第一财经日报社与富士康科技集团(鸿富锦精密工业(深圳)有限公司)磋商，特就双方自2006年6月以来的报道及诉讼，发表以下联合声明：   　一、第一财经日报社对富士康科技集团为中国经济发展做出的贡献表示尊敬，并期待其未来为提升中国产业竞争力做出更多的贡献； 　　二、富士康科技集团对《第一财经日报》这份中国有影响力的财经商业报纸表示尊敬。新闻媒体对富士康科技集团的监督是善意的；富士康科技集团将一如既往地与国内外媒体建立良性沟通机制，尊重新闻工作者行使职责的权益，并对国内外媒体的关注表示欢迎； 　　三、双方共同认为，媒体当尊重企业正当权益，企业应尊重媒体正当合理的社会监督职能； 　　四、基于上述认识，双方在互相尊重的前提下，本着“和谐发展，善意解决”的精神，富士康科技集团同意就《第一财经日报》相关诉讼案自本声明发布日即撤消； 　　五、双方对该事件给对方所造成的困扰互致歉意；双方同意携手合作为创建和谐社会，并增进劳工权益而努力。 　　第一财经日报社　　　　　　　　富士康科技集团 　　鸿富锦精密工业(深圳)有限公司　 　　声明日期：2006年9月3日　

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  • 飞利浦半导体套现80亿欧元将正式独立

        当中国公司仍然不断加大在半导体和TFT-LCD行业投入的时候，飞利浦已经开始了它的“华丽转身”。 　　8月31日，飞利浦对外宣布，半导体业务将成为一个独立运营的公司，新公司名称为NXP半导体公司，公司所在地设在荷兰，公司员工37000人。 　　公司标识及经营策略将由飞利浦半导体CEO万豪敦(Frans van H outen)于柏林举行的IFA消费电子展会上正式对外公布，在此之后，万豪敦将卸除其现任飞利浦董事会成员及飞利浦半导体CEO的职位，而转任新独立的半导体公司的总裁兼CEO。 　　“这么做的目的是让公司的赢利更加稳定，远离行业的周期性波动，向一个更稳健、更能产生经济效益创造利润的业务模式转变”。8月30日，飞利浦医疗系统部高级副总裁鲍思奇在接受记者专访时表示。飞利转型的目的地是医疗系统设备市场和时尚生活设备市场。 　　按照此前的出售协议，8月4日，飞利浦将从独立的半导体公司交易中从KKR、Silver Lake Partners及AlplnvestPartners NV等三家国际财团获得相当于83亿欧元收益，飞利浦估计将获得税后及扣除相关成本后的交易所得约64亿欧元。 　　飞利浦此番卖掉的是一个赚钱的部门：2006年第二季度，飞利浦芯片部门营业收入为12.2亿欧元，同比增长12%；利润也达到1.2亿欧元。 　　而这也只是飞利浦大规模转型出售资产的一部分，“我们将从LG-飞利浦液晶、以及与台积电的合作中退出”，飞利浦全球总裁柯慈雷表示。飞利浦目前拥有LG-飞利浦液晶共32.9%的股权，而该公司日前已与LG电子达成协议，将最晚在明年7月前减持LG-飞利浦液晶股权至30%。去年12月，飞利浦刚刚减持了LG-飞利浦液晶5%的股权。2006年第二季度，LC-飞利浦液晶产生了3.4亿美元的亏损。 　　资料还显示，飞利浦目前拥有台积电16.4%的股权，为台积电最大的股东，而在去年，飞利浦已经出售了价值10亿美元的台积电股票。 　　一边在卖，一边又在买。 　　同大规模出售半导体等业务不同，在医疗保健领域，飞利浦花费了50多亿美元进行大规模收购，“8年前我们就开始将更多的资源投入医疗系统部门”，鲍思奇透露。 　　1998年至今，飞利浦收购全球一系列医疗设备公司，而在过去一年里，飞利浦宣布了8次、总投资额为35亿欧元的投资收购。收购主要集中于医疗系统、照明、保健产品等领域，并为飞利浦带来了将近10亿欧元的新增收入。 　　相比1998年，医疗系统部门的销售收人还只占整个飞利浦集团销售收入的6%，通过大规模并购之后的飞利浦目前已成为与GE、西门子并列的国际三大医疗系统制造商之一。去年飞利浦医疗系统的销售额达80亿美元，占到整个飞利浦集团总销售额的21%，成为仅次于飞利浦电子消费产品的第二大产业支柱。  　　“2005年全球医疗设备市场总到了2900亿美元”，在鲍思奇看来，这正是飞利浦所要找寻的“流淌着奶和蜜的市场”。 　　其市场表现也印证了转型的美好前景,2005年，飞利浦医疗系统部门在日本的营业收入增长了24%，在印度增长了42%，在中国，其增长幅度也达到了25%，“2005年，中国医疗系统设备市场总额达到了24亿美元”，鲍思奇说，这也是其在全球主要开拓的市场之一。 　　根据中国市场增长的需要，据鲍思奇透露，飞利浦与东软在中国的合资公司“2007年我们在这里投入的新产品将增加三倍”。  

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  • 飞利浦半导体正式更名为NXP半导体

       飞利浦半导体即将成为一个独立运营的新公司，该公司CEO万豪敦(Frans van H outen)今天在柏林举行的IFA消费电子展会上正式对外公布了公司的新名称——“NXP Semiconductors”。   “NXP”是表示“Next experience”的意思。据首席执行官万豪敦说，NXP公司仍然使用飞利浦半导体的Nexperia系统平台Nexperia系统平台是支持音频和视频处理技术的平台。   NXP公司的商标中也包含了飞利浦的成份。万豪敦说，“我们想把新的NXP公司和飞利浦的丰富遗产结合起来，我们己和飞利浦公司达成协议，以便将两个公司的商标结合起来。”     万豪敦在一次采访中讲叙了几个业务重点。NXP公司计划投资蜂窝基带技术，以帮助恢复不景气的蜂窝基带业务，这一投资也会帮助该公司获取大量的移动市场份额。    NXP还将在开发工具方面投入重金，以提高产品质量。万豪敦表示，NXP将加大产品的研发投入，寻求最好的工具。“我们在提高产品质量方面会毫不吝啬，我们的目标是提供零缺陷和一次性成功的硅芯片。”   飞利浦电子集团8月初与Kohlberg Kravis Roberts (KKR), Silver Laker Paners及AlpInvest Partners NV签署协议, 该国际财团收购飞利浦半导体事业部门80.1%的股份, 而飞利浦集团将仍保有19.9%的持股份额。此次交易让飞利浦半导体的企业价值达到约83亿欧元——包括成交金额 34亿欧元,债务及其它债权40亿欧元, 以及飞利浦保有的股权9亿欧元。此项交易将依据政府相关法规，预计在2006年第四季度完成。   飞利浦半导体是移动通讯、消费电子、数字显示屏、非接触式支付和连接、以及车载娱乐和网络相关芯片系统解决方案的领先供应商, 全球约有37,000名员工。在2005年该事业部门的营业额达46亿。   飞利浦半导体独立后，原飞利浦集团董事会成员及飞利浦半导体CEO万豪敦同时转任新半导体公司的总裁兼CEO。   新成立的公司还定于9月4日在北京举行新闻发布会,新公司大中华区高级副总裁兼区域行政官李耳(Tony Lear) 将阐述新公司运营方向、对半导体市场的影响，及其经营策略和业务发展计划。

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  • 中国的电子信息制造业"赶考"自主创新

        一家中国的DVD企业把产品卖到美国，每台DVD售价三十九美元。在三十九美元中，企业的制造成本是十六美元，约占百分之四十三，但是这家企业只赚到百分之二的利润，即零点七八美元。那么其中巨大的差价哪里去了？据介绍，中国生产每台DVD要交百分之五十五的专利费和技术使用费，约为二十一美元，大大高于利润。  　　实际上，DVD只是一个缩影。中国大部分电子信息制造企业都在面临困境。中国程控交换机、手机、彩电产量都超过了全球总量的三分之一，但是，刚刚公布的电子信息百强企业的数据显示，今年上半年，百强企业的利润已经跌到了五年来的历史最低点。  　　利润的下跌，除原材料涨价、价格战等因素外，更主要的一个原因是中国企业向掌握核心技术的跨国公司交付大量专利费和技术使用费。由于没有核心技术，中国电子信息制造业大多从事贴牌生产，既无品牌，也无技术含量，处于产业链的末端。  　　今日在北京闭幕的全国信息产业科技创新会议正是要解决电子信息制造业大而不强的局面。会议由信息产业部、发改委、科技部三部委共同举办，提出中国要从国家战略需求和市场需求两个方面寻求突破，并确定了十三个重大科技攻关项目。  　　值得注意的是，尽管政府是创新的主导，但无论是政府，还是企业都认识到，企业才是创新的主体。目前世界上科技研发投资的百分之八十、技术创新的百分之七十一，都是由世界五百强企业所拥有和创造的。分析发达国家的创新之路可以发现，就是要形成以企业为主体的创新体系。  　　而中国企业，并不是不想创新，而是没有能力创新。中国大部分电子信息制造企业当前的第一任务是“活命”，在生存下来的同时挤出一点资金做研发，但大部分中小企业根本无力搞科研。即使有些大企业有能力成立研究院，投入百分之十以上销售收入进行研发，但也仅仅是技术产业化研发，远不能达到前瞻性研究。  　　数据显示，中国企业所申请的发明专利只占全部信息技术发明专利的百分之二十八，而且主要集中于中低端技术领域，大部分发明专利为跨国公司所有。在标准方面，虽然中国也提出了TD-SCDMA国际标准、无线局域网、闪联数字家庭标准，并在国际标准组织中发出更多的声音，但“话语权”仍然微弱，并不时受到跨国公司的打压。  　　在中国新的信息科技创新发展思路中，企业成为研究开发投入、技术创新活动的主体。而政府的角色，则是为企业搭建平台，制定政策，营造环境。例如，在税收、金融支持、政府采购方面，都会向企业的创新行为倾斜，对重大技术攻关给予支持。政府还要利用政府采购行为，合理地支持中国企业技术上和产品上的创新。在服务方面，政府还要做好科技统计、自主创新评价体系、培育中介服务机构等工作。相信在技术创新方面，将出现前所为有的有利环境。  　　无论是中国的人均GDP水平，还是研发人员力量，都已说明，目前中国自主创新的条件已经基本具备。在即将迎来的创新大潮中，中国的计算机企业、DVD企业、通信设备企业、手机企业等制造企业在新的政策环境下，都将面临一场创新大考。

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  • 夏普第八代液晶屏生产线建成

        昨天，记者获悉，就在中国大陆的液晶生产商还在准备上马第五代、第六代液晶屏生产线时，夏普已经正式建成了第八代生产线。 　　在上游液晶屏技术上落后的中国企业，又一次被外资企业甩在身后。昨天，夏普在中德美日四国同时宣布，其耗资150亿人民币打造的全球首条第八代液晶屏工厂在日本龟山建成投产。而在此之前，三星-索尼、LG-飞利浦以及我国台湾的友达、奇美等都曾宣称将在2007年或者2008年投产第八代液晶生产线。 　　夏普中国董事长菅野信行介绍，到2008年底，夏普的第八代线工厂将可以每月生产90000张液晶母板。由于在尺寸上比第七代液晶母板大了将近1.3倍，一块液晶母板可以切割成8块46寸和6块52寸液晶屏。大尺寸液晶母板的生产成本大大降低。菅野信行还透露，中国将是夏普最大的市场和客户。 

    半导体 三星 夏普 液晶屏 BSP

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