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  • 业界发起联盟 解决低功耗IC设计难题

        Cadence设计系统公司宣布组建Power Forward Initiative，以解决电子行业面临的低功耗IC设计难题。该联盟的成员包括超微半导体（AMD）、应用材料公司、ARM、ATI、Cadence设计系统公司、飞思卡尔半导体、富士通有限公司、NEC电子及台积电公司(TSMC)。该联盟将会利用这些领先的技术公司的专业技术，设计并生产更节能的电子器件。     Power Forward Initiative将连接设计、验证和实现以降低风险，并提高芯片功耗降低的可预测性。各成员将采取一种全新的自动化设计架构，使芯片的功耗降低。为了达到这一目标，Power Forward Initiative提倡改良并推广一种开放的新规范，以捕获低功耗设计意图的核心，并将设计、实现和验证等领域连接起来。该组织的目标是从2007年开始进行这一开放的行业标准化进程。     “Cadence相信开发低功耗技术的最大收益将是来自架构层面，我们已经投资于可实现IP复用和移植的新技术。” Cadence总裁兼首席执行官 Mike Fister表示，“Power Forward Initiative联合行业的领导者，在改进我们已经完成的模块构造工作的同时，提供一个能进行更高级别研究的平台，这将带领业界以更广泛、系统化和集成化的方法进行低功耗设计。”     “随着微处理器设计尺寸缩小和工艺改进，功耗成为所有新设计需考虑的首要问题。”AMD商用部高级副总裁Marty Seyer说，“以提高功耗作为提高性能水平的代价，对于现在和未来的处理器都无法接受。我们期待着与Power Forward Initiative一起设计并使用新的设计自动化方法，减少高性能半导体器件产生的功耗效应。”     考虑到这一贯穿整个设计链的特定功耗设计管理目标对广泛方法的需求，以及为确保平稳合作和高成品率生产能力，联盟成员将使用Common Power Format (CPF)的第一个版本。这种新的规范语言通过把握设计师的功耗管理意图，解决设计自动化工具流程的限制。Common Power Format为设计开发和生产提供一个一致的参考点，让所有设计和技术相关的功耗约束都可以保存在一个文件中，并且在整个设计流程中应用该文件。 

    半导体 低功耗 IC设计 BSP

  • iSuppli:二季度半导体库存直逼历史最高

        市场研究机构iSuppli最新调查报告指出，第2季全球半导体市场过剩库存规模较第1季大幅增长了78%，至20亿美元，创下历史第二最高纪录；不过iSuppli指出，这种情况集中发生在个人电脑芯片市场，而且几乎完全由英特尔一手造成，对整体市况不会有太大的冲击。      iSuppli以历史平均库存水平为基准做出了这个判断。第2季全球过剩库存金额超越了2004年第3季的16亿美元，直逼2002年第3季创下的25亿美元最高纪录。      对此英特尔表示，库存水位升高属第2代双核心微处理器提前上市、产品世代交替过渡期的正常现象。      英特尔第2季库存额为43亿美元，较第1季增加7.5亿美元，并预告第3季会继续升高。iSuppli表示，处理器双雄价格大战影响，尤其是英特尔降价攻势一波接一波，导致下游顾客存有等待降价的预期心理，以至于下单时间延后，从而导致了库存增加。      英特尔虽期望下半年进入旺季后，情况能有所改善，但iSuppli并不看好今年下半年全球半导体市场表现，称将无法达到往年旺季应有水平。  

    半导体 半导体 英特尔 ISUPPLI BSP

  • IP-XACT、SystemRDL“联姻” IP集成全面提速

        Denali Software公司日前宣布，将和Spirit联盟合作开发IP-XACT，来确保联盟的数据模式和片上系统(SoC)设计寄存器的系统描述语言SystemRDL相兼容。  　　Denali表示，SystemRDL和IP-XACT之间的结合将在芯片设计和IP区块中保持规范的一致性，并管理控制寄存器的空间。同时它还可以确保设计者能够使用和Spirit联盟规范相符的工具在大型SoC设计中加速IP集成，并提高设计效率。  　　Denali首席技术官Mark Gogolewski说：“Spirit联盟正在通过IP-XACT规范为IP复用作出有价值的贡献。我们向往与Spirit联盟合作，并将此看作融合SystemRDL与 IP-XACT重要的第一步。我们也会致力于让用户能够使用我们的Blueprint SystemRDL编辑器，来读写符合IP-XACT规范的XML，并主动得出各种关于设计、验证和软件开发的界面。”  　　Denali公司称，设计、验证、软件和固件工程师用SystemRDL来指定并描述控制寄存器、普遍通用的知识产权IP成分以及SoC设计。IP-XACT规范则描述了一个XML源数据模式，用于描述IP设计块和一个应用编程接口，以作为该方案的工具。

    半导体 集成 IP AC SYSTEM

  • 传美财团买下飞利浦半导体业务

        北京时间8月2日消息，《华尔街日报》援引消息人士话称，美国私人资本投资公司Kohlberg Kravis Roberts & Co.(以下简称“KKR”) 及银湖伙伴公司(Silver Lake Partners)击败两家竞标者，成功买入飞利浦半导体部门，金额约为80亿欧元(约合102.5亿美元)。 　　由KKR与银湖伙伴公司联合组成的财团击败了两家竞争对手，第一家是由黑石集团(Backstone Group)、英国Permira Advisors及德州太平洋集团组成的竞购财团，第二家包括Apax Partners Worldwide LLC、Bain Capital及Francisco Partners。 　　飞利浦的半导体部门是全球规模最大的半导体生产商之一，主要生产汽车、电话及电视用芯片，目前拥有超过3.6万员工。在出售半导体业务之前，飞利浦曾表示有意将其分拆上市。

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  • Zetex将走“轻晶圆厂”路线 扩充外包业务

        英国仅存的芯片制造商之一，模拟芯片和分立器件专业厂商Zetex目前也转向了外包的策略，将走“轻晶圆厂”(fab-lite)路线。该公司首席执行官Hans Rohrer表示，随着时间发展还将增加外包项目的比重。     Rohrer在2006年2月加入Zetex公司，日前接受采访时被问及2006年上半年Zetex的财务表现。Zetex曾在2005年收购了德国Mikron公司，后者已有部分芯片交由台积电(TSMC)代工生产。Rohrer介绍说，Zetex采用比较成熟的技术制造模拟芯片，并拥有专门的处理工艺。即使这样，该公司也不太可能自己投资建造晶圆厂，而是选择与晶圆代工厂进行策略合作。     他表示，Zetex正在对工厂进行盘整，已经关闭了一家已完成历史使命的旧工厂，并将制造业务统一到Zetex技术园区。     展望未来，Rohrer看到许多改进业务表现的机会，通过集中供应商、使用IP合作和其他创新的方法，这些业务改进可能到2008年和2009年才能反映到财务表现上。Rohrer强调，Zetex不会急于放弃其自己内部的芯片制造。虽然最终会有影响，但Rohrer表示并非在几年内就完全关闭自己的晶圆厂。     随着产业发展，Rohrer表示已经留意到其他规模更大的半导体公司目前表现出来的一些警示信息。而且其他宏观经济和政治问题，例如在中东和远东发生的纷争、高油价很有可能对未来几个季度造成影响。

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  • 珠海炬力收购SigmaTel又有新说法

         这是一场针锋相对的较量，珠海炬力收购SigmaTel又有了新的说法。 　　“作为市值曾达15亿美元的 SigmaTel来说，此次出售PC音频产品线和文黄专利(仅美国专利)举动，可能与现金流吃紧有关。SigmaTel之所以做这么多事情，很可能是想引起我们的注意，以达到被我们收购的目的。” 　　珠海炬力的一位中高层分析，一般公司出售产品线都会采用换股的方式，采用现金出售方式的唯一原因就是公司的现金流吃紧。据悉，截止到2006年6月30日,SigmaTel公司的现金、现金等值和短期投资总额为4050万美元。 　　7月26日，SigmaTel宣布将其PC音频产品线出售给Integrated Device Technology公司(IDT)，涉及交易金额总数约8000万美元，其中包括7200万美元现金加上约 500 万美元由SigmaTel持有的应收账款和约300万美元由IDT承担的应付账款。 　　目前SigmaTel的市值已经缩水到一亿多美元，而珠海炬力的市值已经达到了7.74亿美元(2006年7月10日股票价值)。“目前珠海炬力已经具备收购SigmaTel的实力。”该人士表示，目前公司在是否收购SigmaTel的问题上观点并不统一。 　　“如果要收购SigmaTel，我们还要看SigmaTel是否值得收购。”珠海炬力CEO叶南宏表示。 　　据了解，目前珠海炬力内部也有观点认为，SigmaTel现在只是一家市场竞争力不足的公司，收购意义并不大。 　　“我们没有听到任何有关SigmaTel将被收购的消息。”SigmaTel亚洲区副总经理刘家声表示，自己也是SigmaTel的高层之一，如果有类似的举措，自己不可能一点消息也不知道。所以珠海炬力准备收购SigmaTel应该只是一个市场猜想。   

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  • 美国市场对珠海炬力门户大开

    美国市场门户大开 　　“最坏的状况已经过去，美国市场对炬力将门户大开，所有产品可无限制进入美国。”昨天，炬力集成电路设计有限公司(下称“炬力”)CEO叶南宏借新产品发布之际略显轻松地透露，“炬力成为第一个在ITC(美国国际贸易委员会)‘罚站’作证的中国企业，不过，这一‘站’花掉了公司500万美元，也让我们知道什么事情能做，什么事情不能做，500万美元买了一条红线。” 　　叶南宏表示，过去有可能跟SigmaTel有技术重叠的知识产权，现在发回重审，“公司准备了2000公斤的资料应对ITC审查，我们对胜诉抱有极大的信心。” 　　在ITC发回重审的通知里，委员会更正了专利522的解读，要求法官基于更正后的专利解读，重新审理部分产品侵权与否。 　　在最终判决延迟的这段时间里，炬力的产品仍然可以无限制地进入美国市场。截至目前为止，炬力销往美国的产品占公司整体营业收入的比率不到10%，同时炬力早前已公告推出了针对美国市场全新设计的产品，即昨日推出的7500系列及13系列产品。 欧洲边境扣押措施生效条件苛刻 　　“可以说他们是‘狗急跳墙’，当市场不是对手时，就拿专利来威胁。”针对近期SigmaTel提起欧洲市场边境扣押措施，叶南宏说。 　　所谓边境扣押措施，原是针对盗版而制定的一项欧盟法令。专利拥有者向其专利注册地的海关申请，某产品侵犯其专利，请求扣押该产品，禁止产品从该国海关进入当地市场。海关会听取双方的陈述和证据，并参照法院针对该项专利的裁决，作出扣押还是放行的决定。 　　叶南宏对此表示乐观以待，“海关做出扣押措施，有两项非常重要的条件。一，申请者确实拥有该项专利，即该专利已完成注册授权所有程序。二，海关有足够的依据判断该产品确实侵权。” 　　据业内人士透露，SigmaTel并未拥有MP3相关的欧洲专利，文黄专利在欧洲目前还在审查阶段，需要一段时间才能通过生效。 

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  • 2006年第二季度全球电子产业大事件回顾

        回看2006年第二季度全球电子产业， 许多悬念尘埃落定，抑或继续让人翘足而待：几个月以来的若干单收购、合并也令人侧目；面临来自AMD市场份额侵蚀压力的英特尔仍唱绝对的“主角”，尘埃落定的是它令人意外的卖掉了通信与手机处理器业务，依然甚嚣尘上的消息说它还会重组NOR闪存部门；为了减负，西门子抛掉基业，诺基亚避开风险，合力打造出年销售额达200亿美元的合资企业，市场格局大变；世界杯整30天如火如荼，移动电视商用也开始进入首次体验……除了这些，全球电子产业还有哪些重头戏？让大家翘足而待的疑问何时了？且看以下对2006年第二季度若干大事件的回顾与分析。 大事件之一：英特尔续作龙头，四面楚歌仍唱绝对“主角”     在回顾第一季度电子产业热点事件时，我们发现英特尔令人印象深刻的举动仅仅是宣布全新Logo“超越未来”替代了耳熟能详的Intel Inside。然而步入第二季度，英特尔这位芯片巨人重返大家视野，若干大动作引来业界强烈关注。从Gartner发布的2005年全球10大半导体厂商的修正数据来看，英特尔的增长率最高，销售额实现了两位数的增长，达到12.6% 。可以说，英特尔再次拉大了与其它厂商之间的距离，市场份额也从2004年的13.8%上升至15%。然而，各大半导体公司稳步走入第二季度的同时，续作龙头的英特尔丝毫不感到轻松，来自各方的压力不绝，可谓“四面楚歌”——已被AMD夺走2.9个百分点的微处理器市场份额继续丢失、纷扰不息的反垄断诉讼、首季度需求不足导致市场销量萎靡不振、重组风波震荡公司内部惊动四方……    根据市场调研公司数据分析，英特尔在2005年的强劲增长主要来自于微处理器业务的推动，但其市场份额毕竟已被AMD夺走了2.9个百分点。应对这样的压力，英特尔在4月下旬开始了新一轮的降价措施，包括双核技术在内的奔腾D处理器的四个型号降幅达到13%-50%不等；5月28日，英特尔又大幅调降了3款笔记本Core Duo(Napa)双核处理器的价格，降幅最高达33.6%；7月23日在英特尔发布全新Core微架构时，Pentium D、Pentium 4及Celeron D还出现了“割喉式”的降价。当然，价格战并非英特尔的“独门技艺”，AMD同样在第二季度开始下调处理器价格，这些公开报价都可以在AMD网站查到。某些设备制造商如果长期批量订购，甚至还可以获得更低的折扣。这样的举动自然引来整机产业不小的震荡，有人指出“笔记本市场今年肯定会有重大突破，尤其是在低端市场。”而决定这个走向的主要因素在于，英特尔和AMD究竟会竞争到什么程度？不过，双方一味从价格方面抗衡，这把“双刃剑”对产业、半导体公司所带来的影响毕竟是负面的：刺伤对方的同时也伤害了自己。     其实，轮番价格战背后，隐藏着英特尔将原有CPU库存抛出而全力向市场推出新架构处理器的战略。英特尔于5月正式宣布将告别奔腾和酷睿， "Core 2 Duo"一统PC巨头处理器品牌。而后公司在第二季度陆续发布了基于酷睿处理架构设计的全新系列产品，全部采用65纳米工艺技术之外，还宣称与相对应的上一代产品比较，针对PC的Conroe处理器能耗降低40%，性能提高40%；针对笔记本电脑的Merom处理器在保持相同能耗的情况下，与目前的NAPA比性能提升了20%，与Sonoma平台比性能提升2倍；而面向服务器应用的Woodcrest处理器在能耗降低35%的情况下，性能却可以提高85%。     同时，在第二季度，苹果笔记本电脑已完成向英特尔“芯”的转变，以往高不可攀的苹果电脑如今总算放下架子，采用的正是英特尔力推的双核处理器。      然而，英特尔内部重组的消息也随着新产品的发布不胫而走。5月初，英特尔重组NOR闪存部门， 把NOR闪存厂和内存工艺技术开发活动并入闪存部门。敏感的分析师对该部门的前途猜测纷纷，认为这是在为出售或分拆做准备？尽管英特尔的CEO Paul Otellini近日出面辟谣， 表示暂不考虑将闪存芯片业务IPO 。其实，根据统计数据， 英特尔在2005年NOR闪存市场的表现好于其它所有对手，尽管2005年该市场下降了15.3%，英特尔的NOR闪存销售额仅下降0.3%，而其对手则下滑了5.5%至50%左右。      重组NOR闪存部门之后， 6月初首次传来英特尔欲出售通信芯片业务的消息。人们试问， 难道投入的数百亿美元就这样“打了水漂”？ 业界评论由此不绝于耳……国际电子商情合作媒体CMP集团记者Rick Merritt深入为我们“占卜”了巨头的未来，详解英特尔应该如何重组。     国际电子商情编辑潘九堂则评论道：“英特尔不可能出售手机处理器业务”，并和网友展开一番辩论。最终，当英特尔正式宣布以6亿美元将其通信与手机应用处理器部门出售给Marvell时，国际电子商情副主编孙昌旭再次为我们详解了英特尔这一宗出售行为对中国厂商的利弊所在。     “我们在过去25年的个人电脑时代有极其出色的表现，但是现在需要根据业界发展方向进行调整，公司产品将遭遇更激烈的竞争，价格会大幅降低。我们的目标是使英特尔焕然一新，确保排名第一，我们有所需的时间和手段。”    以上是英特尔CEO Paul Otellini宣布全球裁员1000名经理时，写给全公司公开信的一部分。在《商业周刊》网站最新公布的2006年度全球最佳品牌百强排行榜中，英特尔品牌价值虽然缩水了9%，但仍然以323亿美元名列全球第五、芯片厂商之首。我想，作为芯片巨头的英特尔可能比其他任何公司都更能体会“高处不胜寒”这句古话的寓意。 大事件之二：不单是“催化剂”那么简单，AMD大动作正面抗衡英特尔     有人将AMD比作是“英特尔变革的催化剂”，那么这个公司目前的表现应该远远超越“催化剂“本身的概念。对于AMD而言，2005年从英特尔手中夺走2.9个百分点的处理器市场份额已经是“过去的成绩”，公司在今年第二季度的几次大动作才真正出乎人们所料，令众人侧目。    上季度我们曾报道戴尔收购了游戏PC厂商Alienware，难道陈仓暗渡欲结盟AMD？5月下旬谜底最终揭晓，戴尔证实已结盟AMD ，而PC竞争格局随之大变。     这对于AMD是个莫大的鼓舞，而针对英特尔算是当头一棒。戴尔自成立以来，一直以英特尔x86处理器为主，那么今后它的选择还会如何变化？分析师对此表示，戴尔的多数PC产品将继续采用英特尔处理器。该公司在公布财报时还表示，将推出“采用英特尔Woodcrest处理器的第九代服务器”。     接下来，AMD公布了2006年第一财季报告，该公司净利润为1.85亿美元，销售收入为13.3亿美元。其中，AMD Opteron处理器销售强劲，而且实现了较高的毛利润率。同时，更新了工艺路线图，从这里可以明显看到AMD赶超英特尔的雄心。     为了能与英特尔并驾齐驱，AMD在技术方面可谓全速前进，它将向在德国的工厂投资25亿美元，新增一个300毫米工厂取代目前的200毫米工厂，这个200毫米工厂将被关闭。 此举将在未来30个月内使其处理器产量扩大三倍。此外，AMD还获得了新加坡晶圆代工厂商特许半导体(Chartered)的帮助，双方表示到2007年中期，特许将代工生产AMD的65纳米处理器产品。AMD高管还声称，自从2006年第二季度以来，AMD自己的工厂一直在生产基于其90纳米工艺的微处理器，它的65纳米工艺在按计划推进。     但在45纳米工艺方面，AMD仍然稍微落后于英特尔。英特尔在今年1月份披露了其45纳米工艺的初步细节，并声称已利用该技术生产出全球第一批芯片。英特尔声称，将在2007年下半年批量生产45纳米芯片。     如果说前述AMD向德国工厂大力投资还是它多方面狙击英特尔的一个“小插曲”的话，那么接下来AMD以54亿美元收购图形芯片厂商ATI就是正面挑战英特尔平台战略的一次大动作。AMD之前还只是关注处理器业务，英特尔则一直利用其处理器和集成图形芯片业务优势。市场研究员Jon Peddie表示，如果收购交易如期完成，将带给AMD“英特尔已有的业务”，以及独立图形芯片业务这个英特尔并不具备的业务。此笔交易背后，图形芯片市场格局如何重塑？国际电子商情对AMD-ATI的合并进行详解。     如果没有7月24日的收购声明，AMD可能还继续停留在当前的发展道路上，并有望继续蚕食x86处理器的市场份额。但是，当AMD正式宣布将ATI收入囊中、这项半导体产业有史以来最昂贵的收购之一落下帷幕之时，游戏规则也许将随之改变。 大事件之三：中国半导体行业协会加入世界半导体理事会     历经5年努力、并且成功解决政治因素问题后，中国半导体行业协会与世界半导体理事会共同签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。双方表示，中国加入世界半导体理事会，将促进中国与全球产业界的交流，推动发展互利共赢的合作关系，促进全球半导体产业界的繁荣发展。签字仪式后，中外半导体产业的领袖们还就知识产权保护、出口管制、“中国威胁论”、基础研究和国际交流等敏感问题发表了见解。此次历史性的会谈上，世界半导体理事会欢迎中国加入，并否认“中国威胁论”。 大事件之四：全球电子产业各领域收购依然火热     以下是国际电子商情曾报道的2006年第二季度若干收购、各并大单，且按照交易金额排序。 ·市场格局重塑，诺基亚、西门子200亿“合并大单”详解>>关键词：200亿美元 ·54亿美元收购大单落定，AMD“俘获”英特尔重要伙伴ATI >>关键词：54亿美元 ·北美无线领域出现20亿美元收购大单，规模效应涉及亚太>>关键词：20亿美元 ·挺进射频线圈市场，飞利浦签下13亿美元收购大单>>关键词：13亿美元 ·美光最终收购Lexar，储存芯片市场竞争日趋白热化>>关键词：9.39亿美元 ·Powerwave借收购缩减成本，大肆扩展无线网络业务>>关键词：3.36亿美元 ·扩展FTTH芯片产品，PMC-Sierra以3亿美元收购Passave>>关键词：3亿美元 ·甲骨文收购Portal，发力通信计费管理软件>>关键词：约2.2亿美元 ·收购催生供应链“大鳄”，JDA吞下Manugistics并引投资>>关键词：2.11亿美元 ·“并购大战”持续上演，Lite-On收购明基光驱制造业务>>关键词：2亿美元左右 ·日本Murata以1.35亿美元收购SyChip，涉足无线射频领域>>关键词：1.35亿美元 ·ADI收购韩国Integrant，向移动电视市场迈出大胆一步>>关键词：1.27亿美元 ·安森美完成LSI Logic晶圆厂1.05亿美元收购案>>关键词：1.05亿美元 ·WLAN市场高速增长，Atheros收购台湾益勤科技>>关键词：2,300万美元 ·美国OCP以两千万美金收购台湾PON元件供应商>>关键词：2,000万美元 ·西门子收购上海光桥科技，将其整合并入传输产品线>>具体条款并未披露 ·Infor收购SSA Global，进入垂直领域 扩大中国业务>>具体条款并未披露 ·收购不断，阳光新媒体闯入电子元器件分销市场>>具体条款并未披露 ·甲骨文亚太高层换将，收购Demantra丰富产品线>>具体条款并未披露 ·天利收购京东方旗下IC设计公司，驱动IC市场走向整合？>>具体条款并未披露 ·GloNav染指GPS业务，频繁收购构筑完整产业链>>具体条款并未披露 ·富士胶片收购Dimatix，发力喷墨技术新兴应用>>具体条款并未披露 ·好利顺宣布收购英国分销商DT Electronics>>具体条款并未披露 ·西门子收购Opto-Control，将高精度AOI系统纳入表面贴装业务>>具体条款并未披露 大事件之五：OLPC计划 vs,“随用随付”FlexGo项目     同样是面向发展中国家，致力于提高当地的PC普及率、并使上亿儿童能够使用上电脑这样极具社会效益的项目，美国麻省理工学院媒体试验室（MIT Media Lab.）采用的是100美元超低价笔记本电脑策略，最初在去年9月底发布了100美元笔记本电脑雏形，并很快正式对外展出了这台史上的超低价笔记本；另一类方案是微软和英特尔等顶级厂商合力推出的低价购机“随用随付”模式FlexGo，在这项名为“FlexGo”的计划中，一台正常售价为600美元、配有17英寸显示器和Windows XP操作系统的PC，消费者只要花250～350美元就能搬回家，使支付成本降到最低，而力争社会效益最大化。    无论是MIT 推崇的OLPC计划，还是微软主导的FlexGo项目，都受到众多芯片厂商、软件开发商以及材料供应商的大力支持。这么多厂商合力打造某项目的情景还真不多见。当然，这个过程中，也有不少问题凸现。     除了MIT提供技术支持，参与OLPC计划的厂商众多，目前包括处理器厂商AMD、Linux供应商RedHat、无线开发商Marvell、材料商3M、台湾地区显示器合作伙伴奇美、PC制造商广达(Quanta Computers)以及Underwriter Laboratories。初期阶段，MIT提出了100美元笔记本大幅降低成本的3大关键因素包括：自行开发的显示器，成本可降低至35美元（12英寸），且耗电量近乎于零；使用基本功能的Linux版本，并去除系统中不必要软件，不使用硬盘储存；类似教科书方式，大量直销至教育单位，因量大到一定程度，零组件成本将大幅降低。百美元笔记本电脑潜藏商机的同时，低功耗显示问题显现，而且很有可能成为瓶颈。     而微软、英特尔等厂商提出低价购机模式“FlexGo”时间较晚，而且按照传统的信贷计划可能难以实施。同时，安全问题也成隐患。尽管如此，各厂商表现出对“FlexGo”计划的浓厚兴趣。德国芯片制造商英飞凌(Infineon)将为其提供安全IC。AMD也携手全美达(Transmeta)等芯片厂商参与了上述计划，这可能有助于推动PC部件达到更高的硬件安全水平。 大事件之六：风投行为频繁，中国概念继续成热门    英特尔旗下的风险资本投资部门Intel Capital曾在5月底表示向中国注入了2亿美元风险投资基金，并称未来策略将更为大胆。一个月之后，我们便获知英特尔这2亿美元的去向，最终“花落”四家中国科技企业，其中包括澜起科技这家专业集成电路设计公司，主要从事数字家庭及数字企业领域，并将数模混合信号、射频信号处理技术应用其中。     尽管涌入中国的风险资本者资金充实，但在许多领域仍然难以找到好项目，半导体领域也不例外。不过，风险投资者仍然看好中国芯片市场。去年，中国芯片产业吸收了数量最多的风险资本，但迄今为止的多数股票首次公开发行(IPO)都不怎么轰轰烈烈。专家指出，风投虽然看好中国芯片市场，但无奈好项目难寻不易“下手”。当然，风险资本家仍然痴心不改，看好前景，我们细看全球风投“热点”，上半年已有7.72亿美元“流”入中国企业。     清科公司CEO倪正东曾在今年3月指出，投资的概念正在发生变化，“内涵也发生变化，就像WEB2.0一样，现在是VC 2.0”。在过去的2005年，随着基金的投入、市场的到位，德信无线、中星微电子、珠海炬力、无锡尚德这些“非互联网概念”的中国IC设计公司以及新兴应用公司都逐步登陆纳斯达克，并迎来新的挑战。 大事件之七 ：日本联合建厂成为过去时     去年年底传来，日立、东芝和瑞萨科技(Renesas Technology)正在研究成立一家联合晶圆代工厂的可行性，每家厂商都可以把一些制造外包给联合晶圆代工厂。此前也一直有报导称日立、松下电机、NEC电子、瑞萨科技和东芝这五大日本半导体制造商将建设联合工厂。去年11月的日本《读卖新闻》曾报导称，日本五大半导体制造商已达成基本协议，计划以大约2000亿日圆的代价建立联合工厂。这些公司均否认已达成协议。      对此，有人曾作出评论，认为日本建立联合晶圆厂的努力太迟了。日前也基本确定日本联合建厂成为“过去时”，这项计划最终在6月告吹，而行业改革呼声随之加剧。 大事件之八：从PortalPlayer出局，看iPod芯片提供商的赢家和输家    苹果电脑(Apple Computer)的iPod视频播放器一直作为业界成功终端产品经久不衰的典范。拆解开来，看看到底有哪些芯片供应商赢得设计中标也一直是行业内热炒的话题。     在之前对苹果视频iPod、iPod nano以及旧款iPod Shuffle的拆解过程中，我们总是会意外的发现一些赢家和输家。随着苹果下一代iPod即将问世，谁能够脱颖而出再次成为人们关注的焦点。     这一消息提前披露是在5月初，三星电子宣布赢得了苹果下一代iPod芯片这项重要的设计中标，并将和其它供应商一起向iPod提供NAND闪存芯片；而之前一直为苹果iPod提供芯片的PortalPlayer公司则因此被宣告出局。如果三星正式和苹果结盟，对PortalPlayer的重大打击自然不言而喻。尽管在此之前，业界普遍认为PortalPlayer已经锁定了这项交易。     而且在iSuppli 3月发布的一份报告里曾指出，除iPod Shuffle之外，其他iPod产品一直采用PortalPlayer公司的芯片，该公司与苹果电脑建立有很强的合作关系，2005年度总营收中有95%是来自于苹果公司。如果PortalPlayer惨遭淘汰，真会面临“断粮”的尴尬和窘迫。     然而在6月初，事态呈现“戏剧性”的转折。三星这一提前披露设计中标的行为反而惹恼了苹果，据传苹果可能放弃三星，转而继续维持与Sigmatel的MP3芯片合作来“处罚”韩国这位半导体巨头。三星由此可能错失iPod芯片订单，而Sigmatel渔翁得利？

    半导体 电子产业 AMD BSP

  • 利好政策渐行渐近 IC与软件产业迎来第二春

        用于替代18号文的国家新的IC产业扶持政策将于今年下半年正式出台。18号文件的替代政策有望与软件发展政策相结合，在促进IC产业和软件产业的发展上，两者形成同一文件。 　　近日，中国半导体工业协会有关人士透露，用于替代《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(2000年18号文件)的国家新的IC产业扶持政策已经制定完毕，将于今年下半年正式出台。 　　同时，这位人士还首次透露了新政的4个细则，包括研发减税，采取信贷和减税的复合优惠政策；IC固定资本设备免税；安排IC设计专项资金支持，对从事芯片设计的公司提供资金支持；成立专项基金扶持IC产业，第一年投入基金规模达1200万—2500万美元，并逐年扩大该基金的规模。 　　18号文件以其增值税“即征即退”特色催生了中国IC产业发展的“第一春”。5年来，中国IC产业以高于30%的年均增速吸引了全球的目光。毋庸置疑，进一步促进IC产业的发展，是新政出台的主要目的。业内人士分析，“十一五”期间，随着国家一系列鼓励措施出台，受新一轮产业发展政策的驱动，IC产业“第二春”即将来临。 完善产业格局 　　2000年18号文件的颁布，为IC产业的发展创造了一个极具活力的投资环境。“以市场引导、政策扶持、多方参与的产业投资格局正在形成。”中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明表示，近年来，IC产业投资额成倍增长，产业投资结构也在发生根本性变化。投资主体由原来单一的国家投资，逐渐转化为以国内外企业为主、社会及个人共同参与，融资渠道也在逐步拓宽，如贝岭股份、复旦微电子、士兰微电子、长电科技等集成电路企业相继成功进入证券市场。 　　2005年3月，国家又设立了集成电路产业研究与开发专项资金，制定了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文)。在132号文实施过程中，去年共拨出1.5亿元专项基金，支持项目29个。尽管如此，中国IC产业规模小、大企业缺乏的现状仍然没有得到根本性扭转。 　　“中国IC产业总体规模过小的局面将会逐步解决，相信在不远的将来，会涌现几个在某些市场领域对国外公司构成威胁的中国本土IC公司。”中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠表示，根据《“十一五”IC产业发展规划》(以下简称《规划》)，“十一五”期间，将投资3000亿元扶持IC产业发展。《规划》将体现大公司战略，在IC设计上，将重点发展5个30亿—50亿元级企业，10个10亿—30亿元级企业；在IC制造上，将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线。 　　此外，记者还了解到，在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》确定的16个重点专项中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件，大规模集成电路制造技术及成套工艺是其中的2项。尽管相关新政策尚未正式出台，目前我国IC产值仍在以54%的比率增长，几乎是整个电子信息产业增长速度的一倍。  与软件产业协同发展 　　随着IC产品的集成度提高、功能整合性增强，我国IC设计公司基于IP复用、软硬件协同作业的设计方法已成为主流，其商业模式已从简单的ASIC提供，转入向为客户提供“芯片+软件”，包括功能模块、示范样机的完整系统解决方案阶段。 　　但是，我国现有的大多数系统整机产品设计及其应用基本上是引进国外的技术方案，跟踪其技术路线图(包括技术标准)，甚至在核心IC及其软硬件开发平台上，一味追求“洋货”，国内缺乏“整机与芯片联动”的资源整合和集成的环境及机制。 　　“18号文件的替代政策有望与软件发展政策相结合，在促进IC产业和软件产业的发展上，两者形成同一文件。”信息产业部产品管理司副司长丁文武透露了一个重要信息。 　　业内资深人士推测，这意味着在整机与芯片联动方面、在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，有可能设定具有我国自主知识产权的“芯片+软件”的一定比例的约束条件；在国家和地方政府支持的涉及信息技术的重大专项规划中，可能建立起“整机与芯片联动”的相应机制和政策，包括合作管理模式。我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商有望在将来共同建立起从技术标准、系统架构、“芯片+软件”设计和制造，直至服务内容的生存链和价值链。 开始进入收获期 　　“今明两年将是中国IC产业的迅速发展期。”iSuppli公司中国研究总监吴同伟说，IC产品的开发时间相对较长，资金投入很大，但中国大部分IC设计企业的发展历史很短。未来1-2年，过去很多投入研发的公司的产品将陆续问世，开始进入市场收获期，如专注于手机芯片设计的展迅、开发多媒体应用处理器的杰得、掌握独到RF技术的杭州仕康和从事嵌入处理技术的C2Micro等。  　　吴同伟认为，中国IC产业即将迎来快速发展的收获期。首先，从宏观市场来看，中国已经成为全球电子产品制造中心。2005年中国消耗了全球23%的半导体产品，但其中90%以上是进口半导体产品，中国持续不断发展的电子制造业为中国IC设计产业提供了发展机遇。其次，中国本地系统应用产品标准的本地化趋势在加强。中国希望至少在国内一些系统产品中采用自有标准，这无疑将有利于中国本地IC设计企业的发展。第三，越来越多海外优秀IC设计人员回国创业不容忽视。海归不仅带来了先进的IC设计技术和理念，而且带来了与国际市场接轨的企业运作模式。因为他们往往与“硅谷”等IC设计业发达的地区有着密切联系，其企业常常受到风险投资的青睐。这些海归人员所创建的IC设计公司往往比在中国土生土长的IC设计公司更懂得如何运作国际市场，例如中星微就是这类公司中的典型代表。

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  • 中芯：考虑在国内上市,已同投行接触

        据国外媒体报道，中芯国际近日表示，该公司曾就在中国国内上市与多家金融公司接触。目前，中芯国际正在考虑在国内上市的可能性。  　　中芯国际已经在香港联交所和纽约证券交易所上市。在中芯国际之前，近期已有多家在海外上市的中国公司在国内进行首次公开招股。中芯国际首席执行长张汝京表示，该公司曾同多家股票经纪人和投资银行接触，探讨在国内上市的可行性。他在中芯国际电话会议上表示：“我们对国内股票市场并不了解，但在国内上市是一个很好的想法，我们希望能把握这一机会。在国内上市已经提上我们的议事日程，我们正在仔细研究。”  　　今年6月，中国监管部门取消了为期一年的首次公开招股禁令，随即有多家大公司在国内上市，其中包括已经在香港联交所上市的中国银行。此外，中国航空在国内上市的方案也获得了批准，预计将融资10亿美元。2004年12月15日，中国航空已经在香港和伦敦同时上市。  　　2004年3月，中芯国际通过在香港联交所和纽约证券交易所进行首次公开招股融资18亿美元，但由于全球芯片代工行业陷入低迷期，该公司股价随后持续下跌。中芯国际在香港联交所的首次公开招股发行价为2.69港元，目前已经跌至1港元左右。

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  • 抢救纳科：国内最好半导体项目不战而退

       “纳科原本是个好项目，可惜错过了时机。”7月30日晚，电话那头，国内半导体业资深人士、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷如是说，惋惜之情溢于言表。 　　蒋所指的是纳科(常州)微电子有限公司超大规模集成电路晶圆代工建设项目。作为常 州市政府为振兴该市半导体产业而积极扶持的重大高科技工程，2003年10月，纳科(常州)微电子有限公司正式成立。然而两年多后，这项被多方寄予厚望的项目，却在厂房刚打完3000根桩后，突然停滞(详见本报7月24日《一个二手设备商的“游击战”》)。 　　采访中，包括常州市政府、半导体业内资深专家以及纳科(常州)微电子有限公司董事长顾德仁，均向记者强调纳科“甚至算得上国内数一数二的好项目”。然而，对于该项目的搁浅缘由，却又各执一词。 　　纳科这两年，究竟发生了什么？ 　　英特尔授权分量 　　2002年，当顾德仁带着他的创业计划来到中国时，一度成为各地政府争抢的“香饽饽”。 　　当年，在深圳市政府主导下，纳米科技集团与深圳先科企业集团合资成立了先芯半导体制造有限公司，主营超大规模集成电路代工业务。纳米科技与先科分别占95%和5%股权。项目于2003年6月正式通过国家发改委审批。 　　不过，发改委批文下达后，合资企业却迟迟未有动静。而当年10月，纳科(常州)微电子有限公司却宣告成立。 　　在纳科常州公司出具给有关部门的更改建设地点的一份说明里，记者看到，公司分别从客户群布局、产业配套服务、人才环境、竞争对手等角度阐述了长三角作为纳科项目落户基地的最终可行性。 　　不过，在知情人士看来，这些都不是关键因素。“Intel坚决不同意项目的合资方案才是最终理由。”该人士称。 　　英特尔是纳科项目中另外一环重要因素。2003年，英特尔公司与纳米科技签署了一个极为特别的框架协议。根据该协议，英特尔公司许可纳米公司应用英特尔0.35微米和0.25微米的CMOS工艺。此外，英特尔还提供技术转让、咨询以及培训等系列服务。 　　英特尔的这一举动，为纳科赚足了吆喝。业内人士表示，做代工厂，技术来源很重要，目前国内主流芯片代工厂商，均使用国外芯片巨头技术，比如中芯国际技术来源于日本东芝、富士康等，宏力半导体技术来自日本冲电气、美国超捷半导体(SST)等。中芯国际和台积电为此还产生过纠纷。 　　“像英特尔这样的全球性大公司的支持，不仅在中国是第一次，在全球也很少见。”蒋守雷说，英特尔的支持成为行业一致看好纳科的理由。 　　不只是蒋守雷，包括部分银行、风险投资者以及不少半导体相关上下游企业，都被纳科项目所吸引。 　　据了解，纳科项目最初还得到了来自罗斯福基金会220万美金的借贷承诺，而全球著名的风投公司IDC等也表示愿意投出1000万美金。此外，TL Venture、SST也都与纳科签署了投资意向。此外，多家银行表示愿意放贷，其中民生银行有意提供41350万元贷款。 　　行业方面，有研半导体材料股份有限公司以及比欧西气体(南京)有限公司答应为纳科项目提供原材料；而知名IC设计公司晶门科技、SST、深圳国微电子股份有限公司等公司，也都有意向请纳科代工。 　　“谨慎”的批文 　　然而，这一切在发改委的一纸批文后，竟发生了戏剧性变化。 　　根据规定，2.58亿美金这样的重大外商投资项目，需要经过发改委审批。纳科于2004年向发改委提出了项目申请，2005年9月拿到了正式批文。 　　而在审批过程中，一些先期答应投资的风险投资商陆续退出项目。更让人意外的是，潜在投资者看到发改委的批文后，纳科的融资情势急转直下。 　　知情人士指出，发改委在批文中特别指出，该项目存在不确定因素，建议有关部门充分重视，妥善处理，降低风险。 　　业内人士认为，这份批文，或明或暗地指出纳科项目存在重大风险，这间接切断了国内商业银行贷款的资金来源。特别是在“铁本案”过后，常州的商业银行犹如惊弓之鸟，对于重大项目的贷款审批，慎之又慎。 　　知情人士称，常州市政府曾经出面协调，但最终也没有结果。 　　而另一方面，常州市政府内部也出现了不同的意见：一种观点认为，项目具有重大意义，应该积极推进；另一种观点则表示，“铁本案”让常州元气大伤，做出如此大投资应该更为谨慎。 　　纳科方面认为，在国内银行不提供贷款保证，政府内部有争议的情况下，国外资金犹豫了。互相观望、互相推托，纳科项目由此陷入资金死循环的怪圈。 　　常州永诚联合会计师事务所验资报告显示，纳科公司的投资方——2002年成立于英属维京群岛的纳米科技集团，曾于2004年和2005年先后两次注资，包括537万美金现汇和2400万实物资产，资产总计2937万美金。 　　除此之外，常州市政府也给予了纳科相当的支持，包括220亩土地征用费、近250万美元设计费以及500万美金的政府借款，政府投入总计1000万美金。 　　尽管如此，两笔投入与项目计划投资的金额仍有不少差距——该项目计划投资逾2.57亿美元，目前至少存在2亿美元的资金缺口。 　　而在资本密集的半导体代工业，建造运营一个8英寸晶圆代工厂至少需要10亿美金的投入，4000万美金显然捉襟见肘。 　　融资模式争议 　　“发改委谨慎的态度并没有错，不过客观上确实影响了纳科融资进程。”常州国家高新技术产业开发区管委会经济发展顾问、原江苏省电子工业厅副厅长邬士远对记者说。 　　邬今年73岁，但为了纳科项目的融资问题，他不辞辛劳地奔波于烈日之下。他同样认为，纳科是个不可多得的好项目，但因为国内外融资和管理理念的不同，这个项目在多方沟通并不流畅下几近流产。 　　在邬看来，对于外商的重大科技项目的投资，国内目前还停留在看“钱”阶段，即考察更倾向于看投资方有多少资本，而忽视项目本身、技术、管理团队以及理念的重要作用。“纳科的失误在于，团队本身并没有多少钱。” 　　知情人士透露，虽然顾德仁本身没有太多钱，但其在业界享有不小地影响力和号召力，这也是众多风投公司答应投资的原因所在。 　　有关部门出具的资料显示，顾德仁拥有35年以上半导体从业经历，曾先后在英特尔公司、贝尔实验室、国家半导体公司任技术和管理要职，此后还曾担任过两家美国上市公司CEO。顾至今在英特尔还拥有专利。 　　知情人士透露，纳科团队最初的想法很简单，就是试图用它们在IC界的经验和关系，以及英特尔IC设备和技术授权作为筹码进行融资。“这难免会给人一种‘空手套白狼’的味道”。 　　“开始我也有所怀疑，但是慢慢就理解了。”邬士远坦承，“这种融资方式在国外很常见。” 　　纳科人士也表示，该项目融资模式与国内已有代工企业不同之处在于，纳科团队并不准备依靠政府的直接投资发展企业，但在引进国外投资者的同时，由于政府并未直接投资，国内商业银行也不予支持，给国外投资者带来政府不支持的印象，影响融资进程。 　　“顾并不了解中国的人情世故，所以在国内不容易交到朋友。”邬士远说，这在一定程度上影响了纳科项目的成功。而知情人士则透露，纳科项目从深圳转到常州，在行业里留下很多不好的传闻，比如圈地圈钱等。“这种融资模式要想成功，领导者的声誉非常重要。”邬士远说。 　　邬表示，目前中国半导体企业普遍缺乏资金，但国内针对半导体行业的融资环境并不成熟。他呼吁，此种情况下，有关方面应该积极拓宽思路，大胆尝试。 　　据记者了解，常州市政府目前已经为纳科项目提出了解决方案，并且排出时间表。知情人士称，在此解决方案中，政府同时做好了最好和最坏的打算：一方面，在国内外继续融资，争取项目资金尽快到位；另一方面，筹划与其他半导体公司的合作事宜；最坏的打算就是取消项目，彻底清盘。 　　“现在董事会觉得做不下去了，但是顾博士还在坚持。”7月27日下午，一位参与纳科项目建设的知情人士向记者表示。

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  • Silicon Lab Q2财务结果续创佳绩

        子元器件代理商益登科技所代理Silicon Lab (芯科实验室有限公司)日前公布2006年第二季财务结果，其中总营收为1.235亿美元，比前一季增加8%，比2005年同期更大幅增长15%。Silicon Lab还宣布公司董事会由于看好未来业务增长潜力，因此授权实施一项股份回购计划，预计在12个月内买回总价达1亿美元的公司股份。     这项股份回购计划将根据市场情形、相关法律规范及其它因素，以公开市场交易或私下协商的方式买回公司股份。     Silicon Laboratories的多样化产品阵容带动了各种市场与客户的成长商机。受到市场需求强劲和市占率扩大的影响，混合信号与移动电话业务的第二季表现都优于前一季。混合信号业务的所有主要产品线全部出现增长，包括调制解调器、ProSLIC® VoIP解决方案、混合信号微控制器和时序解决方案。     手机市场的增长力道使得第二季的手机产品营收额比前一季增长9%。公司的调频收音机芯片在第二季继续获得众多手机制造商采用，另外还有多家厂商把Silicon Laboratories的Aero® IIe EDGE收发器导入其产品设计。     “产品计划的执行是我们的最高优先，我们也看到这项努力的成果开始浮现，包括客户对于新产品的积极接纳和对现有产品的强劲需求。”Silicon Laboratories总裁暨执行长Necip Sayiner表示，“产品线的扩大、新市场和庞大客户群的开发以及坚强的研发实力，这些都让我们对于公司业务的未来成长前景与获利能力深具信心。”     根据GAAP会计准则的第二季营业收入为1,130万美元，非GAAP营业收入则为2,380万美元，约占总营收的19.3%。第二季的GAAP净收入为1,010万美元，每股稀释后相当于0.18美元。每股稀释后的非GAAP净收入在扣掉预估费用后则为0.37美元。后面报表也是根据GAAP和非GAAP会计准则来列出非现金费用的账目核对内容。公司到2006年第二季底为止的现金和短期投资总额约为4.07亿美元。     公司预期2006年第三季营收约为1.22至1.27亿美元。

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  • 中国成国际半导体产业泄洪区 产业东迁成趋势

    　　力度更大的半导体产业扶持政策即将出台，大批外资芯片制造企业以不同形式东迁至中国，而此时，汉芯造假、方舟停产后中国芯片泡沫论出现。中国芯片产业又面临新的矛盾。 　　产业东迁已成趋势 　　7月5日，美国知名半导体企业LSI Logic宣布将其ZSP数字信号处理器部门以1300万美元现金及股份的价格出售给芯原股份有限公司。芯原股份有限公司2001年于开曼群岛注册成立，其总部位于中国上海，是一家标准意义上的中国公司。而随着LSI Logic将ZSP业务转售完成，又一项半导体业务东迁至中国。 　　根据记者粗略统计，仅仅今年年初以来，将产品线卖给中国企业，或者将生产线搬迁至中国的项目就有：意法半导体10亿美元投资深圳建立封装测试厂；韩国现代半导体2.3亿美元兴建新厂；三星电子在苏州新增一条半导体组装线等等若干大项目。而背后一批新兴企业投资的项目更加不胜枚举。 　　业内普遍观点认为：半导体产业正在进行细分化裂变。产业巨头将业务线向附加值更高端领域发展，而将增值相对较低的制造和后端封装测试工作向发展中国家，尤其是中国转移。LSI Logic公司全球高级副总裁Phil Brace告诉记者：“随着芯片领域竞争加剧，公司需要将有限的资金投入到见效最大的领域中。维持一家工厂所需要的维护经费开支巨大，对于LSI而言，将把重点放在核心开发上。” 　　在这种面对竞争的企业资源新分配理念的指导下，全球各大半导体制造商都在纷纷减少所属的制造工厂数量。截止到2005年，摩托罗拉已经将原有的28家半导体厂，通过兼并、出售缩减至9家。这种缩减行为可谓是不惜血本，2000年在中国天津耗资19亿美元建成的新8英寸生产线，4年后便以2.6亿美元的股权让给中芯国际。此外，IBM、安捷伦也都在最近出售了部分芯片制造产能。据一位业内人士透露：这些产能相当一部分直接或间接转移到中国。 　　中国已经成为半导体产业投资的热土。7月份美国红杉资本中国基金副总裁计越在接受道琼斯通讯社采访时表示，公司下一步将加大对中国半导体产业的投资。 　　内需是这一产业变化的重要原因。根据Gardener上半年发布的《2005年世界半导体市场的调查报告》显示，包括中国内地、中国台湾、韩国、新加坡在内的亚太地区的市场份额达到了44.5%，与前一年相比增长率达到了11%。在这些亚洲国家和地区中，中国内地又是其中的增长重头。 　　在华设立分公司仪式上，意法半导体副总裁兼大中国区总裁Bob Krysiak曾向记者表示：在意法半导体的2005年的全球销售收入中，有近47%来自亚太区，而仅中国市场的销售收入就占到了全球市场的25%左右。在这样的情况下，意法半导体组建了大中国区，并要求他“为公司贡献最大的销售收入”。 　　东迁同时造就危机？ 　　半导体产业东迁造就了重要的中国机遇，同时也带来了巨大的挑战和问题。 　　随着一南一北，两大晶圆项目陷入资金危机，中国半导体产业泡沫论开始流传。 　　7月上旬，号称投资7亿美元，在常州建设的8英寸晶圆代工厂——纳科(常州)微电子有限公司项目已处于搁浅状态。同时曾经号称投资6亿美元，选址北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂的阜康国际，目前也处于停工状态。 　　这两大项目都是由于资金出现问题而搁置下来的。全球半导体设备与材料产业协会中国市场研究经理倪兆明向记者表示：除了技术和商业环境外，资金将是未来中国半导体厂的主要杀手。据了解，作为国家重点扶植项目——中芯国际目前已经获得了国家贷款超过40亿美元。这离中芯自己的目标100亿美元投资还有着相当大的距离。 　　中科院计算所所长李国杰院士告诉记者：“以目前国际市场价格，建设一条全新的芯片生产线至少要10亿美元。” 　　“而目前中国很多项目初期启动资金只有几千万美元，而且制造设备大部分采用收购国外大厂淘汰下来的二手设备上线。”一位业内人士向记者透露：常州纳科项目从一开始建设初衷就是因为获得了一批英特尔的低价二手设备。“半导体芯片加工技术更新换代极快，这种因陋就简的思路发展，可能为未来中国产业发展埋藏下定时炸弹。” 　　“中国涉足液晶面板制造的几个样本，大家都已经看到了，大部分处于技术、资金样样缺的状态，当国外面板大厂已经开始上七代八代线的今天，我们收购过来的五代线还没有真正实现赢利。”上述业内人士暗指芯片产业是否需要快速发展，还是一个值得探究的命题。

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  • Spansion扩展与台积电合作

        闪存解决方案供应商Spansion公司昨日宣布扩充与代工厂台积电签署的代工，增加采用300mm晶圆的90nm MirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion的110nm技术提供代工生产，增加了90nm的生产能力。台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm技术的闪存晶圆。90nm技术的目标量产时间为2007年下半年。       　　Spansion MirrorBit闪存能够利用一个基于氮化物的存储器件，在一个单元中存储两个独立的电荷。与浮动门NOR技术相比，该技术可以提供一个更加简便的内存单元，其所需要的关键制造步骤也少得多。与传统的浮动门技术相比，MirrorBit技术可以提供更高的产量，并可以更加方便地扩展到更高的容量。  　　根据扩充后的协议，台积电将逐步把Spansion的90nm制程技术引入其专门为Spansion产品开设的生产线。  　　同时Spansion位于得克萨斯州奥斯丁的旗舰工厂Fab 25的90nm MirrorBit产能将于2007年过渡到65nm技术；位于日本会津若松的Spansion JV3生产基地的110nm产能；预计将于2008年中期，在日本会津若松新落成的SP1生产基地投产采用了300mm晶圆的45nm产能。该基地还可以根据市场的需求在2007年开始量产65nm技术产品。  　　Spansion(NASDAQ:SPSN)为闪存解决方案供应商，致力于为无线、汽车、网络和消费电子市场提供数字内容的支持、存储和保护。其前身是一家由AMD和富士通合资的公司。它是全球最大的专门致力于开发、设计和生产闪存产品及系统的公司。

    半导体 台积电 SPANSION MIRROR BSP

  • Cypress转让0.13μm工艺技术

          赛普拉斯半导体公司（Cypress）宣布：它已经售出了首批由其中国代工合作伙伴上海宏力半导体制造有限公司生产的器件，这比原计划提前了几个月的时间。        这家代工厂将成为Cypress可编程片上系统（Programmable System-on-Chip，PSoC）混合信号阵列的主要供应商之一，该混合信号阵列集成了可配置模拟和数字电路以及一个8位微控制器，并被诸如消费电子、手机、计算和网络设备、工业系统及汽车系统等众多应用所广泛采纳。        Cypress公司期望于本季度凭借两款器件实现巨额PSoC销售收入，并在今年第四季度对第三款PSoC器件进行鉴定。        Cypress公司还宣布：将于今年第三季度开始向宏力半导体公司转让其0.13μm C8TM工艺技术。        赛普拉斯公司负责晶圆厂和工艺技术的执行副总裁Shahin Sharifzadeh说：“宏力公司的工作团队能够如此迅速地进入批量生产阶段，对此我们感到高兴。他们不到两个季度的时间便完成了从设计到投产的全过程，这远远超出了我们当初的预料。”        Sharifzadeh表示：正在向宏力半导体公司转让的C8工艺技术将使这家代工厂商拥有制造Cypress公司的各种低功率器件的能力，包括USB和时钟芯片（将于2007年第二季度初开始）。        宏力半导体公司首席执行官（CEO）董叶顺说：“在两家公司的共同努力下，这次工艺技术转让取得了圆满成功，对此我们感到非常兴奋。这充分证明：宏力公司完全能够成为诸如Cypress等大型跨国IDM以及阵容庞大的全球无生产线厂商的一种灵活而实际的扩张。” 

    半导体 Cypress 赛普拉斯 PSOC BSP

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