更多

  • Avnet Logistics入选2006供求链执行者百强榜

        分销商安富利公司旗下专业物流供应商安富利物流(Avnet Logistics)今天宣布入选2006供求链执行者百强榜，一项表彰创新前沿顶尖供应链解决方案提供商的排行榜。安富利因其在全球电子元件行业领域的供应链专业经验与创新而成功入选该排行。     安富利物流总裁Jim Smith表示：“我为Avnet Logistics 团队取得的成就而深感自豪，并由衷地为入选《供求链执行者》杂志（Supply & Demand Chain Executive magazine）声誉卓著的排行榜而荣幸。安富利物流团队致力与我们电子行业的客户通力合作，帮助他们优化供应链的运作，在必要的方面取得明显的成效。”     安富利被公认为是向全球电子元件行业提供供应链咨询和物流执行(logistics execution)服务的专家。安富利为物流网络设计、库存管理、直接订单管理和战术客服支持提供顾问和可管理应用服务，提高供应链效率，降低总体成本。这些服务补充和完善了安富利在仓储、货运和增值产品服务方面的物流执行。     《供求链执行者》杂志编辑Andrew K. Reese表示：“今年供求链执行者百强榜的目标，是展现在供应链转型的理论和实践方面出现的一系列重大创新。该榜单让我们的读者不仅能了解目前的最新状况，还能获悉未来供应链转型和能力提升的前沿动态。”

    半导体 NET LOGISTIC BSP 安富利

  • 飞利浦减持液晶业务将重金投入收购医疗业

        继8月3日作价64亿欧元卖掉旗下半导体业务， 8月7日，来自飞利浦内部的消息称，公司正计划出售在LG.Philips LCD(LPL)中持有的2.9%股权。 　　该消息透露，飞利浦目前拥有LPL共32.9%的股权，而该公司日前已与LG电子达成协议，将最晚在明年7月前减持LPL股权至30%。去年12月，飞利浦刚刚减持了LPL 5%的股权。 　　飞利浦公开资料显示，去年底其卖出了LPL 1800万股，约总持股5%，售股金额约6.15亿欧元。在2006年初的财报中，飞利浦表示，这次售股行动为其在2005年第四季带来约2.1亿欧元的免税收益。 　　“30%是保证公司对LPL控制权的最低比率，目前另一个股东LG电子拥有LPL 37.9%的股份，现阶段LG电子尚未表示有跟进减少持股的计划。”据飞利浦公司相关人士表示，出售股份的收益可有效改善飞利浦的资金结构，同时30%的控股权也不会影响到对LPL业务及运营的掌握。 　　“出售LPL 2.9%股权的价值大约是在3亿-4亿欧元，飞利浦此举改善自身获利进而转型医疗等战略领域的意味浓重。”计世资讯副总经理郭海涛指出，LPL最新的二季度财报显示，由于价格竞争激烈以及市场需求未达到预期，公司亏损额达3220亿韩元(约合3.4亿美元)，而去年同期则是盈利411亿韩元，今年第一季度也有475亿韩元的利润。 　　而韩国市场调研机构Investment & Securities分析报告更是预期，本财年LPL的亏损将达到3672亿韩元，而去年的利润为5170亿韩元。该报告指出，今年第二季度LPL液晶面板的平均售价下降了16%至18%，而今年第一季度面板价格的下降幅度为8%。 　　报告指出，由于今年全球显示器行业价格竞争激烈，打压了面板制造商的利润；另外各大面板制造商纷纷提高了产能，市场中面板存货现象严重；此外，世界杯足球赛未能成功推动期待已久的面板强劲需求，导致面板价格大幅度下降。 　　“有效缩减传统电子业务，是飞利浦近来一系列企业变革的开始。”郭海涛认为，飞利浦显然正在逐渐降低电子业务的比例，并借此获得发展医疗事业等新战略重点的资金。 　　实际上在8月3日宣布出售半导体业务时，飞利浦总裁兼执行长柯慈雷就明确表示，与日渐饱和、增速放缓的电子市场相比，医疗设备的需求正在飞涨，原因是生育高峰时期出生的婴儿渐渐长大，并且中国和印度这些发展中国家也在迅速改进医疗保障体制。 　　“飞利浦希望尽快降低对电子产业的依赖，同时扩大在医疗市场的份额。”柯慈雷在发布会上透露，未来两年飞利浦将花费数十亿美元在医疗行业进行收购，同时也会精简一些传统业务，比如商业咨询部门或者液晶显示器合资企业的股份。

    半导体 飞利浦 液晶 LG电子 BSP

  • 曾为抗衡DSP竞争而建 如今StarCore面临倒闭

        市场调研公司Forward Concepts总裁Will Strauss日前表示：由杰尔系统、飞思卡尔和英飞凌组建的数字信号处理器(DSP)授权公司StarCore LLC将于8月15日正式关闭。StarCore的一位发言人证实，StarCore将停止运营，该公司的100名员工则将转移到杰尔、飞思卡尔和英飞凌这三家公司。 　　Strauss在一份邮件快报中表示：“虽然今年终于推出了高性能DSP内核，即飞思卡尔MSC8144四核1-GHz芯片，但StarCore在向其它厂商提供早期内核授权方面并不成功，未能有力地支持随后的开发活动。”上述发言人表示，各方决定不再维持StarCore，而是各自在自己内部开发DSP技术。 　　StarCore成立的初衷是为了能在当时与市场龙头厂商德州仪器展开的性能竞争中取得优势，而它的初始组建公司随后也发生了系列戏剧性的转变。StarCore LLC于2002年6月组建，2002年10月1日开业，是一家独立的企业。它的源头可以追溯到1998年，当时由朗讯微电子和摩托罗拉SPS成立了StarCore技术中心(SCTC)，后来朗讯微电子转身变成了杰尔，而摩托罗拉SPS后来则变成了飞思卡尔半导体。后来英飞凌也加入了进来。英飞凌的前身是西门子的半导体部门。 　　StarCore推出过几款产品，包括SC1000、SC2000和V5处理器架构。StarCore公开宣布的DSP被授权者包括Acoustic Technologies、Legerity、三星和Skyworks。 　　今年稍早的时候，飞思卡尔与诺基亚以及Symbian联手，计划在今年稍晚的时候推出一款3G手机参考设计，成本甚至低于150美元。飞思卡尔的MXC300-30 3G平台采用了共享内存方式并具有一个单核modem设计，利用的正是StarCore的SC140 DSP，作为驱动整个通讯引擎堆叠，同时还采用了ARM1136。

    半导体 DSP ST RC CORE

  • IP机顶盒产业发展不容乐观

        随着IPTV产业的兴起与发展，中国企业纷纷投资IP机顶盒。在中国市场提供IP机顶盒的企业大约有20多家，提供处理芯片、软件与解决方案的企业也有20多家，中国IP机顶盒产业链初步形成。然而，IP机顶盒的产业规模却与旺盛的产业投资形成鲜明反差。虽然IP机顶盒产业增长还算迅速，2005年中国IP机顶盒的出货量有45.8万台，2006年上半年的出货量达到72.8万台。但其总体规模远远低于很多企业的预期，因而纷纷停止生产IP机顶盒。IP机顶盒产业发展不容乐观。  　　发展处于初级阶段  　　IP机顶盒产业发展从属于IPTV产业的发展，IPTV产业的发展直接决定着IP机顶盒产业化与市场化的进程与成绩。中国IPTV产业还处于主要开展系统测试、模式试点与商业试运行这一起步阶段，完整统一的IPTV产业环境与市场环境还远未形成。另外，IPTV产业发展还面临着标准与技术、网络与设备、内容与知识产权、市场准入政策与业务监管、商业合作与赢利模式等各种问题与挑战，中国IPTV产业尚处于需要不断探索的初级阶段。IP机顶盒产业作为IPTV产业的重要一环，其发展受到IPTV产业的直接制约，也处于初级阶段。  　　具体而言，IP机顶盒产业主要面临三个方面的问题。  　　首先，政策对IP机顶盒产业发展的制约远远超过了技术。IPTV的牌照制度与市场准入制度到目前还没有明确；IP机顶盒相关的技术标准与行业规范也远未完善与统一。其次，IPTV产业没能为IP机顶盒提供良好的产业发展环境。网络带宽无法承载新兴业务；内容与应用既不能满足消费者的需求，也没能形成良好的消费体验；企业合作模式和业务模式不清晰；机顶盒的成本归属不明确；与有线电视和数字电视形成了较强的竞争态势等等。最后，IPTV业务与IP机顶盒消费需求严重不足。IP机顶盒能不能实现普及，关键是要IPTV业务提供的内容与应用能不能产生足够的吸引力。  　　目前消费者对IPTV的偏好与业界的追捧形成巨大反差，这是由于目前IPTV所提供的音视频体验不足以激发消费者的购买欲望，其通达性与互联网相比也没有什么优势。  　　需要推行独立的产业政策  　　基于以上分析，赛迪顾问认为，中国IP机顶盒产业要实现突围具备三个条件。  　　首先，需要有相对有利的政策条件。  　　IPTV产业需要建立和完善市场准入与产业竞争相关制度；需要协调IPTV各环节的技术标准与技术规范，使IP机顶盒摆脱因网络环境千差万别而无所适从的不利局面；需要大力推进机卡分离，摆脱因功能要求过于差异化而无从下手的不利处境。   　　摆脱网络与功能对机顶盒过于复杂过于差异化的要求可以使机顶盒产业走上相对独立的发展道路，有利于产品性能的提升和消费体验的提高。  　　其次，需要形成通力合作的产业环境。  　　IP机顶盒产品成本的下降与产品性能的提升离不开IPTV产业链各环节的通力合作。当然这种通力合作需要两个重要的前提：利益关系的理顺与技术标准的统一。利益关系的理顺，也就是包括企业合作模式与业务运营模式在内的IPTV商业模式的确立与成熟，将使IPTV产业摆脱各方互相掣肘的尴尬局面。  　　统一接口标准、编解码标准等又可以使产业链各环节能够在统一的平台上扬长避短，有效合作，能够通过不断地扩大规模与强化兼容降低成本提高性能。  　　最后，需要有良性扩张的IPTV业务需求。  　　消费者对IP机顶盒的需求取决于对IPTV业务的需求。目前业界对IPTV业务寄予了过高的期望，希望IPTV能够成为一种无所不包的娱乐、通讯与资讯平台。就目前情况而言，笔者认为既不现实也无必要。IPTV的优势在于可以按需提供内容与服务以及便捷地实现互联互通。其中，无所不在的通达性比无所不包的内容与应用更为关键。短信比视频点播更受欢迎、更具有赢利能力就说明了这个道理。  　　另外，对内容和服务而言，质量要比数量更重要。因此，要想形成强劲的IPTV业务需求，IPTV业务广泛的通达性和良好的消费体验至关重要。对IP机顶盒而言，其对互联互通功能和音视频再现功能的有力支撑是产品成功的关键。   　　中国IP机顶盒产业发展速度与规模低于业界的投资预期，这主要是受到了产业政策、产业环境与消费需求的制约。IP机顶盒产业突围的关键条件是推行有利于IP机顶盒产业独立发展的产业政策，产业链各环节通力合作以及通过良好的互联互通与消费体验刺激需求。很不幸，当我们对比IP机顶盒产业发展的现实时，我们很快发现该产业的发展还是一段漫漫长路。 

    半导体 IP TV BSP

  • 大唐电信上半年盈利 依靠微电子扭亏

        8月7日，大唐电信香港上市公司公布今年上半年业绩，其中主营收入为9.83亿元，取得纯利2208万元，并终于扭亏为盈。 扭亏为盈 　　根据大唐电信公布的财务数据，今年上半年，其主营业务收入9.83亿元, 按年增26%。其中中微电子产品銷售收入为4.94亿元, 同比激增139.37%; 软件销售收入1.04亿元, 增47.39%。 　　而去年同期，大唐电信亏损1.29亿元，每股亏损0.2948元。  　　2005年下半年，原中国普天系统事业本部副总裁、普天研究院党委书记、副院长曹斌任大唐电信总经理以后，大唐电信即确立了大力发展微电子、软件和通信接入产业，实现交换产业调整，果断处理非盈利而又短期内难以回升的产业的调整思路，并在2006年内完成公司整个产业的布局。 　　时隔数月，2006年一季度，大唐电信的产业调整初见成效，一季度销售收入大幅增长，销售合同和盈利双双创历史最好水平，并于二季度扭亏。 　　该业绩同时也是对刚上任的大唐电信母公司大唐集团总裁真才基也是一个很好的安慰， 微电子再次力挽狂澜 　　该公司称, 上半年扭亏主要受益于微电子及软件产品销售强劲。  　　大唐微电子一直是大唐电信业绩的“强心针”，由于先后成功研发出中国第一枚GSM手机专用SIM卡、CDMA手机专用UIM卡、GPRS/WLAN双模卡、SDH光通信芯片、IC电话卡、账号IC卡的芯片及模块产品，大唐微电子业绩一直非常好。 　　由于去年大唐发生与美国华平集团的纠纷，对大唐电信财报立刻产生负面影响。而随着今年5月大唐电信与美国华平集团达成的协议——大唐电信收回华平集团持有的36.71%的大唐微电子股权，大唐电信的财报立刻扭亏。 　　不过，大唐电信的财报显示，截至6月末, 该公司总资产为43亿元, 低于上年末的49.4亿元。 

    半导体 软件 大唐电信 微电子 BSP

  • 华虹在转型十字路口：2亿美元政府投资悬空

        “转型IDM从长远来看是确定无疑的，但是目前没有什么实质推进。”8月4日，知情人士对本报记者表示，备受关注的上海华虹集团重组进程正面临重重波折。  　　华虹集团是国家集成电路产业重大尖端科技项目——909工程的主体单位，成立于1997年，主要从事半导体代工、芯片设计等业务，旗下包括华虹     NEC、上海华虹集成电路有限责任公司、北京华虹集成电路有限责任公司、上海华虹计通智能卡系统有限公司数十家子公司。  　　2005年底，集团对外宣称，将改变“Foundry(专业代工)+Fabless”(芯片设计)的模式，全面向集成器件制造模式(IDM)转型，并重金聘请原美国应用材料公司总裁王宁国担纲集团CEO，全面负责转型事宜。  　　知情人士称，之所以提出转型，是国家有关部门出于战略考虑，希望华虹集团通过IDM模式，提高芯片自主设计能力，从而带动国内IC设计企业的发展，掌握更多自主核心技术。  　　目前看来，这一计划并未如期得到推进。据记者了解，在转型这个问题上，华虹集团内部一直存在激烈的争论。  　　赞成者认为，中国庞大的市场需求潜力足以支撑起一家IDM企业，转型势在必行；反对者则表示，就目前华虹现状和国内IC设计企业成熟度而言，并不适合盲目向IDM模式转型。  　　一位不愿具姓名的IC设计企业负责人向记者分析，华虹集团目前并未有任何设计产品，此前存在的几家芯片设计公司经营状况一直不佳，没有强大的设计能力是制约华虹转型IDM的最重要问题。  　　与此同时，华虹集团旗下的专业芯片代工厂——华虹NEC——在去年首度实现了1.26亿元利润。该公司预计，今年还会有大幅增长。分析人士认为，如果华虹转型IDM模式，自己做设计，华虹NEC则可能失去客户，因此，这一转型计划遭遇了华虹NEC相关负责人的强烈抵制。  　　华虹集团内部人士透露，直到目前，由于意见不统一，集团关于转型路径，一直未有明确说法，唯一能够明确的是，华虹集团将上马一条12英寸晶圆生产线，并期望其尽快投产。  　　市场近日传闻称，华虹集团该12英寸晶圆生产线已完成装机，并开始试车作业，初步估计单月产能约2000-3000片。  　　华虹集团内部人士称，华虹集团重金聘请王宁国，也是为了让该12英寸生产线顺利投产。据了解，王宁国在该项目中确实发挥了巨大作用。他利用自身在半导体设备行业的资源，与国外设备供应商达成初步协议，部分设备采用类似“租赁”的模式，先期付部分定金，随后在慢慢付清。  　　设备投资是半导体生产线前期最大的一笔开支，该种方式可以大大减轻华虹集团的资本压力。  　　饶是如此，华虹集团面临的资金瓶颈仍然非常突出。  　　资料显示，2005年，华虹集团共实现销售收入44亿元，利润总额2.12亿人民币。其中，华虹NEC销售收入为24亿元，利润1.26亿元。  　　与之形成鲜明对应的是，华虹集团旗下华虹国际负责的12英寸生产线，总投资约15亿美元。而华虹NEC近期提出的8英寸大功率MOS集成电路生产线扩产计划，预计也要耗资9900万美元。  　　上述IC设计企业负责人称，华虹集团的上述项目，即使前期设备到位，后续运营也需要持续的大量资金投入，此外，还要面临折旧、产能控制等带来的财务风险。  　　此前，有消息称国家有关方面将会投入至少2亿美元，用于发展华虹集团的12英寸生产线。不过，知情人士透露，由于种种原因，这笔资金至今尚未到位，“何时到位？目前也是未知数”，而该公司与国内外银行洽谈的贷款事项，也尚未完全落实。  　　据了解，对于华虹NEC的8英寸生产线扩产所需资金，华虹集团已内部决定由前者自行解决。华虹NEC目前正与国外银行洽谈贷款事宜。预计扩产后，华虹NCE的8英寸生产线月产能可由4万片/月提升为6.5万片/月。  　　解决资金问题的另外一种有效途径便是上市。不过，知情人士透露，目前集团内部对上市主体和资产部分还有争议，加之12英寸计划耗费大量精力，华虹集团去年提出的上市计划，至少也要到明年才可能实施。  　　对于华虹集团的12英寸晶圆生产线已完成装机，并开始试车作业的传闻，8月3日，华虹NEC总经理刘文韬在电话里向本报记者予以否认。

    半导体 华虹 NEC DM BSP

  • 欺骗行为扭曲标准制订 FTC重判Rambus

        美国联邦贸易委员会(FTC)上周三对Rambus公司施以重拳，裁定该公司非法垄断被纳入了DRAM芯片产业标准的电脑内存技术市场。     在由FTC委员Pamela Jones Harbour出具的意见书中，FTC认为Rambus通过欺骗性做法扭曲了关键的标准制订流程，并以反竞争的方式“阻挠”电脑内存产业的发展。FTC已命令召开额外的吹风会，以确定针对Rambus采取的行动。据报道，Rambus可能被迫支付赔偿金或者降低其产品价格。     FTC作出的一致决定，在股票市场引发震荡。Rambus的股价在周三上午下跌。它还给Rambus最近出现的一连串负面消息划上了一个句号。在美国旧金山联邦地区法院的一个反垄断案件中获胜之后，Rambus在今年稍早的时候似乎气势增强。     多年以来，Rambus一直指责大型芯片制造商共谋控制价格并进行其它反竞争活动，以把它排挤出内存市场。Rambus还与其中的一些内存供应商发生专利纠纷。但FTC在2002年6月开始指控Rambus从事反竞争活动，指Rambus参加了标准制订组织JEDEC。FTC指控Rambus参与JEDEC的DRAM标准制订活动超过四年的时间，同时秘密开发最终被JEDEC标准所接受的具体内存技术。     Rambus在2004年2月暂时逃过一劫，当时FTC行政法官Steve McGuire驳回了上述指控。而FTC委员针对该决定向FTC提出上诉，最终于上周推翻了该法官的裁决。FTC的意见书写道：“根据FTC法案第5部分，我们认为Rambus的行为构成欺诈。Rambus的做法是通过令人相信它在过去没有，而且当时也没有寻求将针对JEDEC兼容产品的相关专利，有意误导JEDEC成员。在这种情况下，JEDEC成员依据Rambus的作为和不作为，采取了适当的行动，并采纳了SDRAM和DDR SDRAM标准。”     迄今为止，Rambus未对发表此评论。但该公司在周三上午召开的分析师会议上表示：“我们对2003年进行试验期间以及其后发现的任何形式的责任均感到失望。”Rambus可能会对FTC的裁决提出上诉。 Rambus竞争对手反应     美光对FTC的上述决定拍手称快。内存供应商美光是Rambus在法庭上的长期对手。今年稍早，这两家公司还打过官司。美光的法律事务副总裁兼律师Rod Lewis在一份声明中表示：“我们对FTC作出的决定感到高兴，它证实了美光的立场，即Rambus通过在制订电脑芯片产业中的重要标准过程中欺骗JEDEC成员非法获得了垄断权。”     Rambus在与韩国芯片厂商Hynix Semiconductor之间的专利纠纷可谓屡遭挫折。Rambus在7月27日表示，已接受加州北区法官Ronald Whyte判它赔偿1.336亿美元。Ronald Whyte否决了Rambus针对Hynix提出的3.07亿美元赔偿要求。     除了与内存芯片供应商之间的官司以外，Rambus还面临自身的财务问题。该公司上月表示，将重整其财务报告，以改正与股票报酬费用相关的错误。如果不能在8月14日以前提交截止到6月30日期间的Form 10-Q表格，该公司可能被纳斯达克(Nasdaq)股票交易所摘牌。

    半导体 美光 RAM TC BSP

  • Tensilica宣布加入Nexus 5001联盟

        Tensilica、Analog Devices Inc.、NEC Corp.、StarCore LLC和Texas Instruments宣告加盟日益壮大的工业组织以共同推动嵌入式系统的多核调试。为实现这一目标，Nexus 5001™论坛23家成员企业正致力于推动采纳Nexus标准。     Nexus标准（IEEE-ISTO Nexus 5001）是一种嵌入式处理器开发工具的接口，能帮助设计工程师快速鉴别软件层或硬件层的实时问题。Nexus 5001标准是世界唯一的开放性调试标准，用以解决具有一个公共接口的嵌入式系统中新出现的多处理器调试问题。设计公司通过采用多个芯片制造企业共同制定的标准调试规则可减少不同架构产品间移植的时间和费用，并且有利于降低风险, 提高整体质量和加快面市时间。     Nexux 5001论坛长期领袖和倡导者、飞思卡尔半导体公司高级系统工程师Ron Stence表示，“自创建起，提高实时可视性和多嵌入式处理器内核的可控性是Nexus论坛唯一致力追求的领域。我们很高兴看到这些技术领先的公司加入Nexus论坛，每一个新成员都已经开始对Nexus论坛和标准作出重要贡献。”     DSP开发工具总监Derek Leadbetter表示，“Analog Devices不断改善CrossCore开发工具的开发和调试能力 – 包括VisualDSP++、EZ-KIT Lite和EZ-Extenders – 以支持其Blackfin系列处理器未来的成员。 Nexus 5001标准提供了一套性能和高级功能的集合，使来往于目标系统的跟踪数据和实时数据能够以合适的可持续速率进行传递。”     StarCore的工程副总裁Amnon Rom表示，“对产品进行增值从而令客户的工作更加容易是StarCore的重要目标。加入Nexux 5001论坛令我们不仅可以对一个统一标准的团体作出贡献，而且可以确保客户从一个开放的调试标准中获得全部的利益，这与我们的业务模式是一致的。”     Tensilica公司市场副总裁Steve Roddy表示，“在复杂SoC(片上系统)中，每个芯片采用了越来越多的Tensilica可配置处理器内核以取代逻辑模块，因为Tensilica可配置处理器内核加快了更快, 提供相当的性能，并允许在芯片制造完成后对固件层的功能函数进行修改。加入Nexus论坛标准化工作，将使为越来越多多核SoC设计工程师所需的更广泛的世界级调试工具全球化。”

    半导体 调试 NEXUS TENSILICA BSP

  • Spansion在苏州设立新的IC设计中心

        闪存解决方案供应商Spansion公司宣布，将在中国苏州设立一个新的集成电路（IC）设计中心。这个新中心建于Spansion在苏州后端制造厂内。该中心将帮助Spansion利用本地的专业设计团队，满足亚洲市场对Spansion MirrorBit和基于闪存逻辑解决方案不断增长的需求。它将成为Spansion设计中心以及专业中心网络的组成部分。目前该网络下的设计中心分布于全球八个不同地区。     “苏州设计中心的建立将使Spansion能够更加有效地为迅速扩展的亚洲消费电子市场提供服务，” Spansion公司执行副总裁兼首席运营官James Doran表示。“通过与该地区一些其他的硬件、软件供应商以及最终客户开展密切合作，我们将有机会开发先进的、系统级的解决方案，从而降低成本、加快产品上市速度并降低设计的复杂性。我们相信，此举将有助于加强最终产品的创新性和个性化程度，同时提升Spansion为市场所带来的价值。”     该中心最初将拥有一个由10位工程师组成的团队，专注于开发集成了Spansion MirrorBit闪存与逻辑的系统芯片（SoC）解决方案。Spansion计划，三年内该中心的工程师将扩增到50名，并扩展系统和软件工程资源。预计该中心将于2007年年中开始全面运营。     在IC和设计管理方面拥有30年从业经验的Pern Shaw将担任该设计中心的负责人。作为摩托罗拉的前任工程总监，Pern曾经成功地在苏州地区设立和运营过一个类似的设计中心。在加入Spansion之前，他曾担任China Core Technologies 的首席技术官。 

    半导体 软件 IC设计 SPANSION BSP

  • EVD最大投资人张宝全告阜国数字 索赔1152万

        去年，EVD最大投资人张宝全一纸诉状将阜国数字告上法庭，上周五，此案终于在北京市一中院开庭审理。张宝全担任法定代表人的今典投资集团有限公司因财产受到损害，向北京阜国数字技术有限公司索赔1152万元。  　　按照今典投资集团的说法，其财产受损源于“自己掏钱别人花”。2004年9月，该集团与阜国公司共同投资成立环球公司，今典以货币出资5220万元，阜国公司以EVD数字媒体的专有设备和专用软件等方式出资780万元。去年10月，今典投资集团发现阜国公司直接占用资产，并利用环球公司的资产支付阜国公司的关联交易费用，此外，阜国公司还擅自将EVD技术授权给其他公司，严重侵害了今典投资集团的利益。今典投资集团要求法院判令阜国公司终止对其他公司关于EVD技术的授权，并付出1152万元的高额罚款。

    半导体 软件 数字媒体 EVD BSP

  • 珠海炬力取得诉讼胜利 不侵犯SigmaTel专利

        珠海炬力集成电路设计有限公司（以下简称珠海炬力）于8月3日接获ITC（美国联邦国际贸易委员会）法院的最新通知：法官经过重新审理后，发出新的判决，指炬力使用现有固件952436的产品并不侵犯SigmaTel专利。  　　这标志着炬力在这场旷日持久的诉讼战中取得了决定性的胜利。  　　珠海炬力董事长特别助理许崇豪透露，最终的判决预计将由ITC于9月15日发出。目前，炬力的产品可以无限制地进入美国市场。  　　据悉，2006年3月21日，ITC曾就SigmaTel起诉炬力的“337调查案”发出初步裁定通知———炬力被纳入调查的几个数字芯片产品型号，都对涉案的两项专利构成侵权。但珠海炬力没有选择放弃。  　　第一丝曙光出现在6月20日，委员会最终更正了专利522的解读，要求行政法官基于更正后的专利解读重新审理使用现有固件952436的产品侵权与否。  　　许崇豪透露，该行政法官经过再次仔细审理后，清楚确认炬力使用现有固件的产品并不侵犯该专利。  　　一位资深知识产权律师表示，任何一个企业要想在更大程度上参与国际竞争，就必须更多地依靠和运用知识产权来保护自己。作为中国最重要贸易伙伴的美国，对我国企业惯用的手法是利用反倾销诉讼等措施。但近年来，随着我国出口产品开始向技术密集型产品转型，包括337条款等在内的更严厉的打击手段已开始出现。  　　所谓337条款，是指如果任何进口活动存在不公平行为，并且对美国产业可能造成抑制和垄断，ITC就可以应美国国内产业的申请进行调查。一旦侵权成立，甚至可禁止所有侵害原告的同类产品进入美国，而不区别原产地或生产商。

    半导体 珠海炬力 TC SIGMATEL BSP

  • 我国台湾八寸晶圆技术有望对大陆首次开放

        据境外媒体报道，台湾当局拟放宽台商投资祖国大陆政策，0.18微米半导体技术将有望对大陆首次开放。昨日，明达光电(厦门)有限公司董事长童胜男博士称，“如果厦门能够承接这项技术转移，将立足于高科技前沿。”  　　据报道，台湾“经济部”酝酿的台商投资祖国大陆最新管理办法预计将于下个月公布，关于0.18微米半导体技术的“解禁”信号，引起了厦门业界的关注。  　　“厦门一直在为承接八寸晶圆技术做准备。”厦门火炬高新区管委会副主任孙大海博士称，八寸晶圆技术是半导体的上游技术，它的落地将引来中下游产业的跟进。如同与厦门承接台湾光电产业一样，将引来像友达、中华映管这样的产值上百亿的大企业。  　　“八寸晶圆技术其实并不是台湾企业独有的技术，美国、新加坡企业等都有。”童胜男博士称。业界人士分析，台湾的晶圆代工产业拥有全球百分之七十六的市场占有率，如果让有实力的晶圆厂商赴祖国大陆，掌握未来商机，并掌握中国大陆市场，对台湾的经济发展大有帮助。  　　但是，厦门想要承接台湾这项技术转移也并非易事，需要更多方面的筹划工作。童胜男博士和孙大海博士等都表示，半导体技术产业需要强大而稳定的电力支持。此外，因为引进的是大项目，地方政府在土地、资金等方面的配套也要及时跟进。

    半导体 晶圆 光电 半导体技术 BSP

  • 飞利浦将完成从科技到医疗、时尚的转变

        皇家飞利浦电子公司在出售了半导体事业部门80.1%的股权后，今天宣布了其投资分布意向。今天另外单独宣布的这一出售，将半导体业务的价值定为约83亿欧元。      扣除税务及相关成本后，交易所得约为64亿欧元。飞利浦将通过分红和股票回购的方式，于2007年底前向股东们返还40亿欧元，这其中包括已经于2006年7月17日宣布的15亿欧元的股票回购计划。     公司重申了其通过有机成长和收购的方式、再投资于高利润增长机会的战略计划。在过去12个月中，飞利浦宣布了8次、总投资额为35亿欧元的收购（有些尚未完成），主要集中于医疗系统，照明，消费者健康保健等领域，带来了将近10亿欧元的新增收入，并吸纳了超过5000名的新员工加入集团内部。公司认识到早先的收购表现良好，甚至优于预期。为了刺激有机增长，在照明和家庭小电器等目标领域中的研发投资亦有增加。飞利浦同时也再次确认了将以一个负责任的态度，从LG飞利浦和TSMC的合作中退出的意向。与此同时，飞利浦将通过简化组织结构和工作流程的方式，继续改善其成本结构。     皇家飞利浦集团总裁兼首席执行官柯慈雷先生说：“随着此次交易的完成，我们事实上已经完成了向更稳健、更能产生经济效益的业务的转变，远离了元器件和半导体这样的周期性行业所产生的收入波动，从而完成了我们从2002年开始的这一历程。”     柯慈雷继续说:“ 我们不再是一家传统的、垂直整合的电子公司，未来，我们希望作为皇家飞利浦公司被大众所认同。这标志着我们将以”精于心 简于形”的品牌承诺为基础，专注地发展成为以医疗保健和时尚生活为核心的公司。”     柯慈雷介绍说，飞利浦现在是个结构更加简单的公司, 致力于通过有意义的创新来改善人们的生活质量。 未来，公司将集中更多的资源把握最重要的全球经济、社会和人口趋势，例如: 更好的健康医疗保健的趋势，对提供高效能源的解决方案（如照明）的需求，以及对更为享受的生活方式和体验的追求。     以上这些因素加上半导体业务的出售交易, 将飞利浦重新定义为真正具有价值的持有股，而不再是人们传统印象中不稳定的科技股。

    半导体 飞利浦 照明 BSP

  • AMI两千万美元购入NanoAmp SRAM等业务

        结构化数字集成混合信号产品设计、制造商AMI半导体(AMIS)日前宣布与NanoAmp Solutions Inc达成收购协议。AMI将收购后者的超低功耗(ULP)六晶体管SRAM和医疗系统级芯片(SoC) ASIC业务，收购价格大约为现金2,100万美元，附加这些业务的期末库存。 　　NanoAmp Solutions的ULP SRAM技术采用180纳米过程工艺，可用于医疗领域的植入SoC应用。根据收购协议，AMI在收购资产的同时将承担某些债务，这部分业务涉及到美国、韩国以及台湾地区的大约25名员工。 　　AMI总裁兼首席执行官Christine King表示：“通过购入NanoAmp的ULP SRAM技术，能够增强我们的核心技术能力，并加强在医学植入市场的领导位置。”AMI表示，被收购的业务主要由还在开发之中的设计组成，但补充说SRAM业务是当前主要的收入来源，预计2006年大约会带来700万到800万美元收入。AMI预计，收购交易在今年第三季度完成。 　　AMI的母公司AMIS Holdings Inc不久前曾表示，2006年第二季度该公司销售额为1.507亿美元，比上季度增长9%，与去年同期相比增加23%。  

    半导体 SoC SRAM AN BSP

  • Ramtron举办VRS51L3074设计大赛

        Ramtron公司宣布：在全球范围内举办VRS51L3074设计大赛，向工程师推荐首款嵌入非易失性铁电存储器FRAM的8051系列微控制器。Ramtron将FRAM加入于其高速Versa 8051系列产品中，以实现设计高速、高可靠性的非易失性数据存储和处理系统，而该系统只有嵌入了FRAM的增强型微控制器才能提供。     Ramtron营销及市场部副总裁 Michael Hollabaugh称：“VRS51L3074的突破性组合，能使得FRAM的所有突出性能在高性能的8051微控制器中得以体现。这次比赛的目的是为了鼓励工程师探究VRS51L3074的应用优势，以及促进同仁之间的竞争精神。”     比赛时间由即日开始至2006年11月24日止，并分为4个地区进行：美洲、欧洲、亚太区和日本，每个地区会设立一个大奖和五个优异奖，奖品总值20,000美元。而参赛者必须按其居住地区参加比赛。评选准则将以设计的技术优点、原创性、实用性和设计优化水平为评分依据。关于比赛的全部规则和参赛表格，请访问网页www.ramtron.com/contest；或发电子邮件至designcontest@ramtron.com。     比赛的参加者必须向区内的Ramtron分销商购买VersaKit-30xx开发套件，并可享有参赛的折扣优惠。即由即日开始至2006年9月29日止，参赛者可以49美元的优惠价购得VersaKit-30xx开发套件。VersaKit-30xx可为VRS51L3074的系统仿真和设计开发带来便利，全套工具包括：开发板、Versa JTAG编程/调试接口、演示程序，以及开发VRS51L3074 微控制器所需的软件、C语言编译器、汇编器和文件资料。     VRS51L3074 将8KB FRAM存储器和高性能系统级芯片结合，其处理器核心是速度高达40 MIPS单周期8051内核。同时具有ISP和IAP编程功能的64KB Flash程序空间、4KB SRAM、JTAG编程/调试接口、数字信号处理 (DSP) 单元和功能强大的数字外设。3.3v的工作电压和工业级的温度范围使得VRS51L3074是嵌入式数据采集解决方案理想的选择，可广泛的应用于从传感检测与计量到工业控制、仪器和医疗设备等领域。

    半导体 大赛 VR RAMTRON S51

首页 上一页 2026 2027 2028 2029 2030 2031 2032 2033 2034 2035 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多