• CEVA加大对台湾市场的承诺 增强业务实力

        CEVA 公司将扩大对于台湾市场的承诺,大幅拓展其业务规模,以满足当地对CEVA领先业界的DSP内核和各项多媒体解决方案的需求。     CEVA目前已展开多个战略性项目,包括扩大区内的支持团队、积极参与重要的业界活动如嵌入式系统研讨会暨展览会 (ESC-Taiwan) 等,以及举办面向嵌入式系统工程师的技术研讨会。     CEVA亚洲区销售副总裁Gweltaz Toquet对于公司最近在台湾取得的成功和发展时表示:“在利用先进的下一代技术开发多媒体和移动通信设备方面,台湾是公认的领导者。CEVA拥有独一无二的DSP和可编程多媒体解决方案组合,恰好为区内的公司提供了持续发展所需的平台和解决方案。而这一点已从台湾半导体业界对我们的产品和服务的强劲需求中得到证实;我们不断壮大的本地支持团队,再加上积极进行的多项市场活动如技术研讨会等,将会对这个需求提供有力的支持。”     CEVA参加了8月17和18日在台北举行的嵌入式系统研讨会暨展览会,让参观者可以和CEVA代表会面,以及参观CEVA业界领先的多媒体、音频和VoIP解决方案的最新展示。会上,CEVA展出了业界最全面的一体化可编程便携式多媒体平台CEVA Mobile-Media2000,具有H.264 的编码和解码功能,支持高达D1 的分辨率及每秒处理30帧。     此外,CEVA宣布计划面向台湾的嵌入式系统工程师,举办一系列免费的技术研讨会。这些研讨会将由CEVA的资深工程师主持,并介绍有关的解决方案、技术和方法以设计由CEVA 驱动的系统级芯片 (SoC),这些SoC已获全球各大半导体及电子厂商所采用。     CEVA首场技术研讨会已订于10月17日 (星期二) 上午9时到下午5时在台湾的新竹老爷大酒店 (Hotel Royal Hsinchu) 举行。

    半导体 CEVA BSP 研讨会 嵌入式系统

  • 全国电子展打造 "餮饕大餐"

    记者近日获悉,2006年上半年,全国电子元器件产业呈现恢复性增长,并预计在这几年将一直保持良好发展态势。作为中国电子元器件产业晴雨表的全国电子展更受到全球业界的广泛关注,将于2006年11月23-26日在上海新国际博览中心举办的第68届全国电子展到目前预定面积已达三万多平方米,预计将有来自世界各地超过2000家企业参展,展出面积六万平方米,届时将吸引全球专业观众五万人以上。这一展览盛宴继续成为中国电子产业最大的专业交流平台。 今年1-6月,电子信息产业全行业经济运行延续上年年底快速增长的势头,产品销售收入和工业增加值增速都接近30%,比上年同期增速高了9个百分点。从信息产业部监测的重点产品看,手机、液晶电视、笔记本电脑、显示器、集成电路等产品的生产和销售增速都超过35%。电子元件和器件行业的投资在上年快速增长的基础上,今年增幅继续提高,达到40%以上。从新开工项目情况看,项目数达到1269个,比上年同期增加了295个,增幅为30.1%;新开工项目主要集中在电子元器件行业,占全行业新开工项目数的一半左右;特别是广东、江苏、上海、福建、四川、陕西、湖北等省市今年都有一些10亿元以上的大型投资项目,全部集中在集成电路或新型显示器件领域。 从6月份开始,包括SIA、WSTS、Gartner在内的各大国际主流咨询机构纷纷调高了对半导体行业的增长预测,表示对这一行业未来3年的增长持乐观态度。SIA发布预测报告称,由于终端市场特别是手机对半导体的需求超出预期,同时,个人电脑、数码相机、数字电视、MP3等各种消费电子产品都在实现两位数以上的增长,而且在预测周期内仍将保持较高增速,因此,消费电子将日益成为半导体以及整个电子元器件行业的推动力。分析师预计,真空器件、集成电路等行业下半年的增长将明显强于上半年,其中真空器件2006年的盈利增长有望达到120%,而集成电路增长幅度也将达到107%。 受电子产业快速发展大环境的影响,全国电子展受到更多业界的关注,同期举办的第三届亚洲电子展(AEES)的影响力也在东亚逐步扩大,受到更多海外展团关注。亚洲电子展由中国内地、韩国、日本、中国香港和中国台湾五大知名电子展览组委会联合发起组织,今年将在这五大展团的基础上全新开设新加坡马来西亚电子展区。新加坡电子展区将由新加坡电子工业协会组织,而马来西亚电子展区则由马来西亚制造商联合会组织。由于AEES国家展团影响力的日渐扩大,尤其是日本展区带来的TDK、欧姆龙、日立、太阳诱电,以及韩国展区带来的现代电子、三星、LG,国内展团长虹、TCL等行业巨头参展的巨大效应,AEES受到周边国家的极大关注,并最终促使来自新加坡和马来西亚两大协会的鼎力加盟,两家协会组织对本次展会极为重视,将邀请各自国家的电子制造业巨头参展。 为了让更多的企业了解全球电子采购的最新理念,第68届全国电子展还将推出高水准的电子采购论坛和采购专场,届时,众多的国内、国际知名专家和电子企业的高级采购经理将畅谈全球采购战略、供应商管理、供应链的优化等一系列热点话题。旨在为供应商与采购商提供一个开放式的专业交流平台,帮助企业减少中间环节,直接面对终端客户,拓宽供应渠道,扩大产品出口。鉴于日本、中国台湾、中国大陆三方的交易日趋频繁,全国电子展将首次推出日商采购洽谈会。组委会希望通过日商采购洽谈会专场的形式让日本买家与中国卖家直接见面,以此促进大陆和台湾的产品更方便快捷地进入日本市场,顺利打开三地的贸易渠道。据了解,本次日商采购洽谈会采购主要产品为电子电器电机,占80%,另外有约20%的相关配套产品。其中,日商买家已经敲定约35家左右,来自大陆和台湾的卖家最多准许200家入场。 中国正在成为全球制造中心,“中国制造”波及全球,供应链协同发展成为电子制造业发展的关键因素。全国电子展将从电子材料、电子元器件、集成电路,到生产设备、测控仪器,再到汽车电子、光电显示、IT配件和消费类电子等进行集中展示,覆盖整条电子制造产业链。这一巨大的优势使全国电子展成为了电子制造业真正意义上的最大的“交流平台”。其中亚洲电子展也正演变成一个真正意义上的消费类电子盛会,本届亚洲电子展以亚洲电子引领数码未来为宗旨,充分展现亚洲电子整体产业链发展趋势。将重点展示家庭影音、家庭娱乐、家庭网络、家用电器、便捷办公设备、移动通信设备、移动存储等数字终端产品以及产业上游的集成电路、芯片、软件等高科技产品。 本届展会将重点突出电子创新、绿色制造、平板显示、RFID等热点内容。在会议举行期间,将同期举办十几场专业研讨会,从不同角度关注电子产业热点内容的发展。电子厂商,不论在产业链的上游还是下游,都必须得面向消费者的市场需求提出系统级的解决方案,而不能再零敲碎打。届时举行的中国电子创新应用高峰论坛就是要在半导体和系统厂商两个群体之间搭起桥梁,使之在共同的平台上,探讨合作、创新,围绕SoC时代的创新要素、中国电子行业创新的机遇、国际电子行业创新现况与趋势、无线和多媒体领域的创新与应用、低功耗与节能设计、IC设计公司以及IDH与系统整机厂商和合作、合作创新与供应链协同等主题展开深入研讨。同时还举行有2006(上海)亚洲LCD产业高峰论坛、第五届RFID应用高级研讨会、2006中国SMT国际论坛等专业研讨会、2006年国际电子测试测量专业研讨会、2006电子产品污染防治英雄会、世界电子被动元件设计应用大会、IC独立分销商分销报告发布会等。 始于1964年的全国电子展是唯一同时得到国家信息产业部和商务部全力支持的电子展,每年分为春秋两季分别在深圳、上海举行,并配以多场高层次研讨会活动,至今已经成功举办67届,是中国历史最久、门类最全、影响最为深远、规模最大的专业电子展。2003年,全国电子展作为唯一的电子展,入选国家商务部重点支持的A级展会。从2004年开始,加上日本、韩国、台湾、香港等另外四家亚洲顶级专业电子展主办单位,同时举办亚洲电子展,旨在充分展现亚洲电子整体产业链发展趋势。    详情请参阅大会网站: www.iCEF.com.cn

    半导体 集成电路 电子 电子元器件 研讨会

  • 安捷伦收入增长迅速 年底拆分惠瑞捷

        安捷伦科技(Agilent)日前公布了截至2006年7月31日的第三财季财务报告。报告显示,2006年第三财季公司订单数量为14.2亿美元,比去年同期增长了10%。本财季公司收入为14.5亿美元,比去年同期增长了17%。按美国通用会计准则计算,公司第三财季持续运营收益为2.33亿美元,折合每股摊薄收益0.55美元,而去年同期为5400万美元,折合每股0.10美元。     在公司按照美国通用会计准则做出的第三财季报告中包含了8600万美元主要与拆分惠瑞捷有限公司(Verigy Ltd.)相关的费用以及安捷伦基础设施成本的收缩。除去这些费用和2100万美元的非现金股票补偿费用、以及1.45亿美元源于出售资产和其他项目所得的净收入,安捷伦第三财季报告的调整后净收入为1.95亿美元,折合每股0.46美元,而去年同期公司为9500万美元,折合每股0.19美元。     安捷伦科技总裁兼首席执行官邵律文(Bill Sullivan)表示:“安捷伦在2006年第三财季表现优异。正是由于安捷伦的持续运营保持了年度同比10%的增长率,惠瑞捷也在持续走强,本财季的收入高于预期水平。因为高于预期的收入和公司各事业部的完善的运营体制,调整后的每股收益比预期高出4美分,是去年同期收益的两倍以上。”     邵律文指出本财季的毛利润达到了财季最高纪录,而且公司还在本财季实现了27%的资本回报率,这也创造了一个新高度。“在本财季中,我们还通过首次公开募股的形式完成了惠瑞捷的上市,在财年年底拆分惠瑞捷的准备工作正在按计划平稳进行中。”     邵律文还表示:“在对经济环境保持警觉的同时,安捷伦未来的发展重点是充分利用我们在更高速的可持续增长中建立起来的强劲的运营模式。”     在2006财年第四季度,安捷伦(包括惠瑞捷)预期收入在14.8亿美元至15.3亿美元之间,比去年同期增长5-9%。调整后净收入预期在每股0.50至0.55美元之间,几乎相当于去年同期的两倍。 

    半导体 安捷伦 安捷伦科技 AGILENT BSP

  • 中关村即将举办电子环保专业论坛

        为了帮助电子信息企业积极应对欧盟RoHS指令,符合电子产品的绿色环保趋势,打造绿色电子供应链,由建设中关村科技园区领导小组主办,北京市海淀区人民政府、中关村科技园区管委会承办、北京华兴万邦管理咨询有限公司、中关村环保科技示范园、中关村维修城和北航天汇科技孵化器协办的“2006国际电子环保标准与循环经济论坛”将于9月7日在“第九届中关村电脑节”期间举办。     “2006国际电子环保标准与循环经济论坛”以“倡导绿色环保科技、打造国际领先ICT产业、整合全球绿色供应链”为主题,旨在推动我国电子企业的绿色产业升级,带动电子企业产业链新的增长点,是集成电路、电子元器件、通信设备、数字家电和计算机产品业者的一次业界盛会。 最高级别、最大规模的电子环保专业论坛     据举办方介绍,本届论坛是近期同类活动中最高级别、最大规模的一次电子环保论坛,举办方将邀请国家信息产业部、国家环保总局、国家发展与改革委员会等国家部委,以及欧盟委员会、法国国家检疫局等立法和执法官员解读中外电子环保政策指令,协助电子信息企业成功应对环保考验;来自UL美华实验室、赛宝实验室和国际电子电路与电子互联行业协会(IPC)等权威性检测机构的专家也将在本次论坛发表精彩演讲,为中国电子产品制造商提供对产品内部所含物质进行分析与检测的解决方案。      另外,论坛还将有国内外知名电子企业、中关村的IT领袖企业以及电子环保技术开发商和RoHS标准认证机构、管理咨询公司等多方参与。“2006国际电子环保标准与循环经济论坛”汇聚了来自政府、行业组织及科研单位相关主管领导,IC设计公司、半导体厂商、OEM、EMS、电子和IT产品制造商、电子和IT产品分销商、元器件供应商、电子元器件分销商、检测与认证服务机构、咨询服务公司等高层主管,将成为一次最高层次、最具专业性,实用性和指导性强的高层峰会。 应对电子环保法规挑战,发现电子环保产业商机     此次论坛举办正值中国电子信息产品制造企业全面应对欧盟RoHS指令之际,我国政府七部委联合颁布的《电子信息产品污染控制管理办法》也将于2007年3月1日生效,北京华兴万邦管理咨询有限公司董事长刘朝晖分析认为,环保法规的强制执行传递了一个信号,即不仅电子产品制造商在产品层面需要对现有的生产线进行环保升级,产业链上游的设计公司、半导体厂商、OEM厂商、EMS供应商以及下游分销商,也都要同时应对“环保大考”,引入电子产业链的“绿色”概念。电子企业的绿色设计、绿色生产、绿色制造、绿色回收已是不可逆转的趋势。     环保法律的颁布使得电子供应链上的企业均面临挑战,但同时也是一次新的机会。此次论坛从实际应用的角度,为与会者设计了非常具有针对性的相关议题,并邀请业界知名专家进行实战指导。     届时,国家信息产业部经济与运行发展司处长黄建忠,将做《中国电子产业如何应对全球环保法规要求》的专题演讲;来自UL美华实验室、IPC协会的检测专家将指导生产厂商如何在RoHS环保指令下进行绿色产品设计的最佳实践,配合检测机构如何在生产工艺的前端进行工艺管理和风险控制,从原材料选取时就开始规避有害物质;同时来自艾睿、安富利等知名电子产品分销商也将现身说法,讲解如何建立企业的绿色供应链,协同应对电子环保指令的实施;AMD、摩托罗拉等整机制造厂商也会将如何建立电子设备废弃物回收体系的宝贵经验与参会企业进行分享和交流。     此次论坛的举办将帮助各个电子信息产品生产和流通企业积极应对中外电子环保法规的挑战,并深度挖掘电子环保产业中的增长商机,特别适合电子企业的从事物料采购,供应商管理,品质管理、产品工艺开发、生产制造和测试等领域的主管和工程师。     为了让更多的相关企业参与进来,“2006国际电子环保标准与循环经济论坛”将面向国内外公开征集论文和建议,并对中外的专业听众和观众开放,电子产品设计与售后支持、电子产品供应链管理部门、电子产品采购等相关人员均可以免费参会。另外,相关部门、企业单位和个人需要了解有关环保政策、行业发展趋势和论坛进展情况,可以登陆论坛指定官方网站www.1AND7.com浏览、投稿和报名。

    半导体 电子 指令 电子信息 BSP

  • AVS欲抢IPTV市场 中国版IPTV明年投用

         自从今年年初被确定为国家标准之后,AVS成为了国内第一个拥有自主知识产权的数字音频解码标准,可广泛应用于IPTV、手机电视、数字电视等多项音、视频产业领域。虽然在最富有吸引力的下一代视频业务——IPTV中,AVS至今未取得任何突破,但这一局面有望在明年得到改观。      在刚刚启动的中国IPTV市场中,国产AVS标准还有很长的路要走。  中国版IPTV有望明年投用      国家AVS产业联盟相关负责人近日表示,AVS标准正在进行IPTV的各项相关测试,不久将完成地面试验。根据规划,支持AVS的IPTV系统有望在明年投入应用,而中国网通可能会成为其未来的合作伙伴。       此前,信产部虽曾明确表态,将在IPTV领域将力推AVS标准,但AVS并未获得运营商的青睐。目前,在国内IPTV的地方性试点中。大多采用的是H.264与MPEG-4两大洋标准。而今年9月即将放号的上海15个区IPTV商用项目,将全部采用H.264标准,这也将成为国内最大规模并第一个正式进入商用的H.264网络。      另据透露,除了IPTV领域,AVS也在手机电视方面积极推动产业化进程。在终端方面,摩托罗拉、诺基亚、三星以及多普达等品牌的多款手机终端已能支持播放AVS格式的音、视频文件。  国际化战略启动      在此前的维也纳国际电信联盟(ITU)的工作会议上,AVS工作组相关成员正式向ITU的IPTV工作组建议采纳AVS标准,此举成为了AVS标准向国际标准冲击的第一步。消息称,以AVS标准工作组组长高文为代表的AVS标准组成员还将前往奥地利参加相关会议,将AVS标准纳入MPEG-C提案之中成为了此行的目的。      MPEG-C是由国际标准化组织(ISO)和国际电工委员会(IEC)共同推动新一代视频标准,该标准体系将能够支持多种标准格式。AVS工作组方面希望,能够将AVS作为其中的一种格式被MPEG-C吸纳,以实现与MPEG系列兼容。为了推动AVS国际化的进程,国内AVS工作组内已专门成立了FG-IPTV特别工作小组和MPEG-C提案工作小组。       AVS标准工作组秘书长黄铁军表示,AVS标准参与国际化标准体系刚刚开始启动,虽然存在与国际标准组织协调等诸多问题,但该标准的国际化前景值得期待。他同时指出,AVS的产品提供者,更多的应该是中国厂商,而中国厂商在产品制造价格质量上的优势也正是AVS未来的优势之一。 

    半导体 IP TV AVS BSP

  • Digi-Key与Ember签订全球经销协议

        日前,Digi-Key Corporation 与 Ember 宣布签订全球经销协议,通过此协议,Digi-Key 将在全球范围内销售符合 ZigBee 标准的 Ember 网络连接系统。     产品包括 Ember 的 EM250 片上系统及 EM260 ZigBee 协处理器,以及支持这两种平台的 InSight 开发套件。凭借此协议,Digi-Key 将通过其印刷及在线目录销售 Ember 产品,从而满足其广大客户群在设计与量产期的需求。     Digi-key 总裁兼首席运营官 Mark Larson 指出:“Ember 的产品将极大增强 Digi-Key 的无线半导体产品系列。我确信这些产品将极大吸引以及有益于我们的客户。”      EM250 是一款符合 802.15.4/ZigBee 标准的半导体系统,其将可编程微处理器、RF 射频、网络协议栈及内存集成到了小型单片解决方案(边长 7 毫米)中。该器件有助于构建支持 ZigBee的产品的公司极大降低元件尺寸、成本及功耗,并且由于其极高的灵敏度,该产品还增强了无线覆盖范围。此外,该芯片极小的尺寸及功率需求还可使 ZigBee 功能嵌入在产品中,而这在以前是完全不可能的。      EM260 也符合 ZigBee 标准,并且是全球首款 ZigBee 协处理器。该器件集成了 IEEE 802.15-4 无线电、网络处理器及板上内存,可运行完整的 ZigBee 网络协议栈。该器件有助于构建支持 ZigBee 的产品的 Digi-Key 客户极大降低元件尺寸、成本及功耗,并且其实现的无线范围是同类 ZigBee 无线电的两倍。      InSight EM250 及 EM260 开发套件包括硬件、网络开发与调试软件、编译器,以及用于开发嵌入式应用的 EmberZNet 网状网络栈,所有这些均是在一个集成开发环境中提供的。      Ember 首席执行官 Robert LeFort 强调:“全球知名经销商 Digi-Key 销售 Ember 产品进一步证明了 ZigBee 已成为低功耗、低成本无线传感器与控制网络的首选标准。Ember 是 ZigBee 开发人员的首选平台,Digi-Key 的市场营销能力及经销网络将能够更快速地将该技术提供给更广泛的客户群。”

    半导体 器件 Zigbee DIGI-KEY BSP

  • 广电总局官员称地面传输标准肯定是融合标准

        8月15日,国家广电总局科技司副司长王联在做客新浪聊天时首次证实了业界的猜测:备受关注的中国数字电视地面传输标准融合方案将是融合方案;同时,对于AVS这一国产音视频标准,他也表示这是一个质量非常高的标准。   今年无论如何要出台地面传输标准   关于中国数字电视地面传输标准融合方案,此前传将于7月或8月公布,但至今未见结果。对此,王联未透露最新的时间表,他只是说,按照国家的部署,今年这个标准无论如何是要出台的。前段时间广电标准化委员会接受了国标委的委托,在对地面数字电视方案进行测试,测试的工作现在已经接近尾声了,可能最后要等结果出来以后。   另外,曾有传闻称,即将出台的数字电视地面传输标准融合方案中,清华大学的DMB-T标准被确定为唯一的数字电视地面传输标准,这样的话,上海交大的ADTB-T和广播科学研究院(下称广科院)的TiMi这两个标准基本破产。但是,后来又传确定的方案吸取了交大方案和清华方案的技术优势。   对此,王联表示,“我们现在谈的都是融合标准,没有说谁家的标准。因为融合的方案跟原来所谓的清华和交大或者是谁的标准已经有非常大的不同了。因为标准本身就是不断完善、融合的过程,所以我们现在谈的是融合方案”。   认为AVS质量很高   对于目前业界瞩目的音食频编解码标准,王联说,这个标准目前广泛应用的还是国际上统一的MPEG-2标准,H.264、AVS都还在实验过程当中,可能H.264相对比AVS成熟一些,但是AVS从我们最近的测试情况来看,应该说质量也是相当高的,技术水平也并不低。   他说,所以,目前我们新的应用所需要等待的是技术的成熟,因为技术成熟,从实验室的算法到工程化、可应用的产品,有一个开发期,我们可能等的是这个周期。这样的话,可能像AVS这样国内的技术会逐渐走向应用。   数字电视整体转换进入高速发展期   王联同时透露了数字电视转换方面的进展。他说,从前年开始应该还处于启动期,去年是一个推广期,应该说到今年是进入到高速发展期。   王联表示,因为整体转换工作相当复杂,而且需要大量的,不论是在管理体制、管理模式、资金和整个转换模式上,需要单位结合各地的情况,要单独设计,所以这个准备期应该说还是花了相当的时间。经过过去两年的探索,应该说大家已经找到了各自有线电视网络整体转换的模式和方法。所以,今年从具体的表现来看,比过去两年有多的多的城市,有更多的城市已经进入整体转换这个工作中,都已经启动整体转换。

    半导体 音视频 AVS ADT BSP

  • 国际标准组织高票接纳闪联为其成员

        在AVS和WAPI等“国产标准”尚未形成气候之时,同样是我国自主研发的产业标准闪联却率先在国际上取得了重大突破。昨日记者从闪联工作组获悉,该组织递交给ISO/IEC(国际标准化组织国际电工委员会)的国际标准提案已经获得了各国专家的高度认可,并且以绝对高票正式被ISO/IEC接纳,这意味着“闪联成为我国3C领域内第一个国际标准已经只剩下了时间问题”。     11国支持闪联标准     据闪联工作组组长孙育宁昨日介绍,7月底,ISO开始投票程序,这次的投票数量总共有20票,而闪联获得了19票赞成。经过2年多艰苦的努力,闪联正式通过ISO/IEC立项,目前已经有包括美、英、法、德、澳在内的11个国家明确表示参与闪联标准。     “通过该立项意味着闪联技术的先进性和产业定位获得了各国专家的高度认可。”孙育宁表示,这意味着闪联已经成为我国3C领域内第一个迈向国际化的标准,闪联成为国际标准已经只剩下了程序和时间问题。     “尽管闪联成为国际标准还需要有一个较长时间的程序和过程,但我对此表示乐观。”孙育宁认为,闪联成为国际标准还代表着中国十几年来在家庭网络方面缺席国际标准制定的被动局面已经彻底打破,表明我国电子信息业的核心竞争力正在增强。     在闪联之前,我国的WAPI标准在争取成为国际标准的过程中屡次遭受排挤,在ISO的数次会议上也遭受过不平等待遇,为此ISO还特意召开了几次调解会,但至今WAPI仍然无法顺利登上国际舞台,获得平等话语权。相比之下,闪联走出国门的过程比较顺利。     今年3月,闪联组织代表中国家庭网络标准出席了中日韩三国区域性家庭网络标准会议。会上,闪联与日韩规模最大、最具影响力的标准组织签署协议,成立了亚洲第一个跨地区的家庭网络标准组织。此后,闪联积极争取台湾厂商如C-Media等的支持,以期从产业的供应环节应用新技术,并大幅削减生产成本。     “实体化”推动闪联      在内业人士看来,成立实体公司是推动闪联标准的一个关键步骤。2005年年底,闪联成立实体公司,由工作组组长孙育宁担任该公司总裁。但是当时此举一度遭受外界质疑。     “任何一个标准都是由市场来检验,同时由完整的产业链才能把它运作起来的。以前业界很多标准的效果不好,但闪联此举应该是个很好的形式。”中国电子技术标准化研究所副总工程师王立健认为,一直以来与我国的WAPI竞争的最大一个标准组织WIFI实际上就是类似“公司实体”的运作形式,“尽管WIFI联盟形式上不是一个实体公司,但它背后一直是英特尔在推动,产品也主要以英特尔公司的迅驰产品为主要应用”。     在获悉闪联有望成为国际标准之后,闪联工作组内部成员这样评价此次成果。     “闪联作为下一代互联网的核心应用模式,代表3C技术发展趋势,也代表了3C产业发展的未来。闪联被ISO/IEC接纳还意味着包括信产部、发改委、科技部在产业引导和推动方面的成果,也显示了包括中关村管委会、中关村科技园区对创新科技和民族品牌的大力支持。另外,闪联作为中国企业自主集体创新的典型,也有可能引领中国整个电子信息技术领域实现新的跨越。”     闪联成员建议强推闪联     对于闪联下一步如何“走”,昨日,闪联高层表示目前还不便透露。     “闪联应多用行政的手段要求政府采购闪联产品。     应把它变成一种强制标准,同时应该注意为联盟成员谋求更多利益。“对于闪联标准的好消息,闪联组织核心成员长城电脑公司相关负责人昨日向记者表示,闪联取得的成绩值得欣慰,他同时对闪联的下一步提出”建设性意见“。     资料 闪联标准     闪联标准(信息设备资源共享协同服务标准)是指通过定义一系列的协议标准,支持各种3C设备智能互联、资源共享和协同服务,实现“3C设备+网络运营+内容/应用”的全新网络架构,为未来的终端设备提供商、网络运营商和网络内容和应用提供商创造出健康清晰的赢利模式,为用户提供高质量的信息服务和娱乐方式。     2003年闪联成立之初便有联想、康佳、长城、TCL、海信等几大3C领域厂商的鼎力支持,此后每年都发展数十家会员单位。目前闪联已成为我国最大的3C领域标准组织,拥有包括电脑软硬件、数码、通信、黑电、白电、网络及内容提供商等在内的完整产业链条。

    半导体 家庭网络 API ISO BSP

  • 现代与ST中国合资企业完成筹资7.5亿

        现代半导体(Hynix Semiconductor)周一表示,该公司和意法半导体(ST)在中国的合资企业,已完成新内存芯片生产线的联贷,筹资7.50亿美元。     现代半导体为全球第二大内存芯片制造商。该公司已与意法半导体投资20亿美元,在中国无锡建造合资芯片厂,瞄准快速成长的中国半导体市场。     现代在提交韩国证交所的文件中称,合资公司Hynix-ST Semiconductor Ltd.通过19家金融机构,取得7.50亿美元的五年期贷款,其中包括中国工商银行。     现代公司官员称,贷款资金将用于新的12寸晶圆生产线,该生产线目前正在建造中。     Hynix-ST Semiconductor目前采用八寸晶圆,生产动态随机存取内存(DRAM)芯片,而12寸晶圆生产线将在10月量产。     现代官员称,两公司尚未决定12寸晶圆生产线要用来制造哪一类内存芯片,DRAM和NAND闪存都有可能。

    半导体 晶圆 ST SEMICONDUCTOR BSP

  • 提供有机硅原料,道康宁和瓦克获准在华合建生产基地

    道康宁公司和总部位于德国慕尼黑市的瓦克化学股份(wacker)共同宣布,其合资生产企业道康宁(张家港)有限公司近日获得中国政府批准,将在华建立一个世界级的硅氧烷生产基地。  据介绍,新生产基地将座落于张家港的江苏扬子江国际化学工业园,毗邻上海。新生产基地投产后,将为中国的有机硅产业提供稳定而优质的有机硅中间体,对推动中国有机硅行业的可持续发展有着重要的意义。有机硅中间体可以被制成不同的有机硅产品,广泛应用于各行各业。除硅氧烷工厂以外,双方还要在同一综合生产基地联合建立气相二氧化硅(俗称“气相白炭黑”)工厂。  双方认为,位于张家港的国际化学工业园具有独特的优势,尤其是其卓越的港口设施和当地的优秀人才。根据双方的合资协议,道康宁将负责硅氧烷工厂的建设和经营,而瓦克将负责气相二氧化硅工厂的建设和经营。  目前气相二氧化硅工厂已经进入施工阶段。硅氧烷是有机硅生产的一个重要的基础材料,有机硅广泛应用于包括建筑、化工、化妆品、纺织、汽车、造纸和电子等各行各业。而气相二氧化硅可作为活性填料应用于有机硅弹性体,作为粘度调节剂应用于涂料、印刷油墨、胶粘剂、非饱和聚酯树脂和塑料溶胶,或作为助流剂应用于化妆品、制药和食品加工等行业。  道康宁和瓦克都把中国和亚洲地区视作重要市场,在未来几年将实现快速的增长。在华投资建立世界级的硅氧烷和气相二氧化硅综合生产基地将有助于两家公司更好地为这个重要区域的客户提供服务。同时,道康宁和瓦克将继续为各自的客户提供服务。两家公司也将分别在中国建设和经营其有机硅下游产品生产厂。

    半导体 汽车 可持续发展 康宁 BSP

  • 中国半导体业大跃进后遗症病发

        纳科在常州建设8英寸晶圆代工厂和阜康国际在北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂因资金问题先后陷入停工境遇后,最近又有一家在烟台兴建12英寸晶圆生产线的企业——美国森邦集团被指在华涉嫌欺诈。    很多规模上不去,或者资金短缺的项目会陆续停掉,中国第一轮半导体制造业大跃进的后遗症开始病发。  频频事发    据知情人士透露:目前常州纳科项目基本已无挽回可能,而北京林河的阜康国际项目已转移到成都开工建设,未来前景如何尚难断言。    美国森邦项目疑团重重。虽然外界有传言,森邦背后可能为相关机构代言投资,犹如台联电暗中投资在内地设立和舰科技一样。但最近台湾“当局”已经对半导体制造企业投资内地政策有所放松,不少企业已直接进入,选择代言已成多余。“如果不出意料的话,这个项目也不会有太多的实质进展。”该知情人士表示。    不知所“踪”的项目已不是少数。2005年11月,中国半导体行业协会秘书长徐小田曾透露:南方某城市有几个8英寸的项目甚至得到了国家发改委的批准,但到现在还是没有结果。    “即使资金没有问题,从规模经营来看,这些项目也难以维系下去。”易观国际半导体与消费电子高级分析师赵亚洲分析认为,“半导体制造是一个极度强调规模效应的产业。年产2万片的成本与年产20万片的成本是完全不同的概念。中芯国际今天做到全球第三大的规模,量产后连续6个季度巨额亏损。甚至两三年挣不到一分钱都是正常的。”    赵亚洲认为:“一些地方投资建设的小规模半导体制造工厂即使建成投产,其收回投资的机会也非常渺茫。”    7月10日,全球半导体设备与材料产业协会SEMI中国市场研究经理倪兆明在全球半导体设备与材料美国西部展会上表示:由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验,未来几年,半数以上甚至60%的中国半导体厂将走向失败。对此评价,应用材料高级顾问莫大康曾公开予以认同。    但问题出来了,很多项目依靠政府支持以免费形式拿到地,而后企业再将土地抵押给银行获得贷款,投资兴建。一旦项目失败,经营、管理人员拍拍屁股就走了,留下来的资金漏洞最后还得政府和银行协调去填补。相反由于资金并非以风险投资形式介入,即使企业规模量产赢利后,银行也只能收取到相对微薄的利息,而非股东应得的巨大回报。  走到岔路口    “冒着VC(风险投资)的风险,但不拿VC的收益。”一位北京邮电大学教授认为:国家必须及早地结束第一轮发展半导体制造产业过程中的“大力度”敞开式扶植政策。    “现在国家已经开始调整态度,有一些项目已经不再支持。”赵亚洲告诉记者:与半年前遇到半导体制造项目,各地区相互争夺的场面形成了鲜明的对比,各地政府开始有选择的支持一些重点项目。    赵亚洲同时告诉记者:目前国家马上要出台的半导体行业新的扶植政策,是在原18号文件遭遇世贸组织限制后,重新修正的政策。以前那种盲目求项目、给优惠的状态可能一去不复返。    但面对国家间的产业竞争,中国的政策支持态度依旧非常敏感。计世资讯消费电子与半导体高级分析师李东宏告诉记者:“由于目前中国电子消费产品增长迅速,特别是电子成品代工制造业都聚集到中国内地地区。从运输成本考虑,芯片制造搬迁到中国也是必然趋势。”另外,中国从研发人员成本等多个角度都比美国和其他国家有较大的优势。    中芯国际资深公关科长张家菱告诉记者:“目前国内只有大约58家的芯片生产厂实现量产,其中8英寸10个厂,12英寸的只有一个厂。大部分生产线只能生产微波炉等低档家电应用的芯片。”而面对80%芯片依靠进口的局面,中国半导体制造工厂的建设热情肯定不会低下来。    半导体制造业正在形成向中国内地迁移的趋势,这也引起了其他国家政府的警觉。8月9日,中国商务部网站上刊发了一条情报,美国商务部已在两年前,针对半导体工厂外移对美经济和就业造成的影响进行了讨论。并认为,在信息产业、半导体和药品产业中,半导体产业在与中国同行竞争中最易失去优势。美国商务部已经开始为把工厂留在美国本土提供资金上的支持。    在这种国家间的暗战中,最终很可能还是要归结到政策扶植上来。而如何辨析项目,可能是考验中国政府的一道题目。 

    半导体 中国半导体 半导体制造 BSP

  • “863计划修订版”发布 科技创新不应蒙羞

         汉芯造假、方舟CPU搁浅等一系列事件令“863计划”在科技界的威信大打折扣。此刻,“863计划”第三次修改意在亡羊补牢。   上周,科技部、总装备部、财政部三部委联合发布了“863计划修订版”。这是该计划实施20年来第三次“动刀”。引人关注的是,此番大修突出了项目的评估与有效监督,尤其是首次引入第三方评估制度。   这传递出一个强烈的信号,国家决心杜绝科技腐败,以重塑“863计划”乃至科技界的威信。   这是陈进,一个曾戴着无数耀眼桂冠的学者,但现在却应称之为科技骗子的人给国人上的沉痛一课。作为“汉芯一号”高性能DSP项目科研团队的负责人,陈进雇用民工将从美国买回的芯片表面原有标志用砂纸磨掉,贴上“汉芯”标签,轻易骗取了国家上亿元科研经费。今年年初内幕被揭穿,国人震惊,更令高高在上的科技创新蒙羞。   这出如皇帝新装般的丑剧令人深思:谁来监督有预谋的学术腐败?况且,汉芯并不是“863计划”的唯一败笔。   “方舟3号”CPU是国家“863计划”在“十五期间”超大规模集成电路专项中资金额最大的一项,国家拨款高达一千五百万元。原本三年前就应到期验收,可到今天却仍尴尬搁浅。   业界警醒,“863计划”仅靠自我监督还远远不够,必须对其形成一道有力的外部监督屏障。   可喜的是,此次大修,我们看到了决心,也希望这种决心不仅仅停留在纸面上。

    半导体 CPU DSP 汉芯 BSP

  • 半导体业上升期拒绝泡沫论

        中国大陆新一波半导体建线热潮来临。随着中芯国际武汉12英寸线奠基及上海12英寸线筹谋完毕,日前上海华虹也传出12英寸线完成设备安装、即将进行试车作业的消息。但另一方面,常州纳科微电子公司、宁波中宁微电子公司、北京阜康国际等3条在建的8英寸线相继宣布停工或倒闭……一时间在业内产生震动,有人甚至宣称中国第一轮半导体产业“泡沫”破灭在即。    六成将遭淘汰?    “泡沫论”从美国传来。7月10日,SEMI(全球半导体设备与材料产业协会)中国市场研究经理倪兆明在SemiconWest(全球半导体设备与材料美国西部展会)上表示,由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验,未来几年,半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。    那几家8英寸厂的命运似乎映证了他的话。常州纳科当时宣称是一颗“半导体业新星”,曾获英特尔技术与设备支持,是英特尔首次与中国厂商签署此类合作协议。但据了解,英特尔原本只是计划向纳科转移8英寸芯片技术与设备,并没有任何实质性投资。如今纳科陷入资金危机不得不停工。同样陷入资金困境的是阜康国际。阜康国际原本规划落户天津,后宣布以6亿美元投资北京林河工业区,目前也没了声息。    与此同时,更多的项目在酝酿中。据某权威研究机构发布的消息称,到2008年,至少有40个以上的晶圆厂计划在中国大陆兴建。有人曾检索各地的“十一五”规划,结果发现至少有12个地方政府热切希望芯片厂商能到当地进行投资建厂,包括不少8英寸线和一些12英寸线。    热情往往遭遇“冷水”。北大微电子所专家王阳元指出,建立芯片生产线至少要有3个条件:完整的产业链条、丰富的资金和人才资源、密集的客户群体。他认为目前全国只有北京、上海、深圳及苏州周边地区具备上述条件。“中国大陆不需要那么多硅谷,也容纳不下那么多‘半导体中心’。”一位台资芯片厂商来大陆考察总结道。半导体业应该根据市场需求从长计议,政府可以牵线搭桥,创造商机,但关键是要根据地区经济的实际出发。那些仅仅是“许诺优惠措施”的产业布局显然难以持久吸引投资。    针对六成半导体厂商将遭淘汰的观点,业内资深研究专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时认为,60%这个数字也可能是一个比喻的说法,但未来面临整合是肯定的。不过严格地说,淘汰对象应是那些“蜂拥而上”的规划项目或待建项目,而不是现有半导体工厂。他强调,未来几年,中国半导体工厂通过“围城”,有进有出,总数将仍然稳定在现有的30个左右,而这已足够满足现有产能需求。    仍处上升期    全球市场的步态似乎也加深了“泡沫”的涨大。据市场调查机构iSuppli最新数据,受到下游PC客户端买气停滞影响,全球半导体库存于2006年第二季度再创新高,达20亿美元水平,为2002年第三季度以来最高纪录。同时根据市场研究机构SMA的报告,2006年第二季度有多达11座新晶圆厂开始兴建,其中有8座将在2007年上线运转,这样总共约有35座新晶圆厂在2007年上线投产,届时将使全球半导体业总产能达到史无前例的水平,估计每月产能达200万片(按8英寸晶圆计算),比现有产能增加17%。如此局势让观察半导体产业长达20年的SMA总裁George Burns发出警告,2007年恐怕将面临产能过剩危机。    但是,更多的专家认为,产业的调整和淘汰是正常的,“泡沫论”言过其实。中国半导体行业协会信息部主任李轲认为,很多情况下,个别投资项目运作失败对整体的繁荣无碍,更不等同于泡沫。半导体业是个全球性产业,从全球的产业数据来看,“泡沫论”缺乏足够支撑,即使第二季度发生库存激增也只是价格战导致客户持币待购造成的。包括WSTS、iSuppli在内多家市场研究机构对2006年全球半导体市场增长率的预测结果都介于8%-11%之间。iSuppli同时认为,中国的半导体产业至少在2009年以前将会保持两位数的增长,其中芯片设计业的年增长速度更是高达30%以上。    世界半导体理事会2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席Brian L.Halla不久前在北京表示,中国半导体产业高速发展令全球半导体业感到“激动”。中国半导体行业协会理事长俞忠钰介绍说,“十五”期间我国半导体产品的自给率只有20%,“十一五”期间预计实现本土生产量占总需求量的30%~40%(占全球产量从4%提高到8%),这个空间还很大。         莫大康强调,硅周期不等同于泡沫论    半导体产业有个上升-平衡-下降的过程,现在的分歧是中国半导体产业目前处在哪个位置点。是周期上升阶段保持继续迅速上升,还是周期峰值阶段即将进入稳定增长期。多数人的意见是上升期。    未雨绸缪    但业内专家也警告说,未来几年中国的半导体产业要适应全球半导体产业整合的步伐。权威咨询机构Gartner表示,全球半导体市场未来3年可望保持稳步缓升态势,不过恐怕在2009年开始走下坡,预计半导体产业将面临一波整并。Gartner半导体研究部门主管Jim Tully表示,全球现有约350家左右的半导体厂商,预计其中有超过三分之一的企业将会自市场消失,不是遭淘汰出局,就是面临被购并的命运。    目前,半导体产业正在进行细分化裂变,中国半导体产业面临新一轮产业链调整和转移。产业巨头将业务线向附加值更高端领域发展,而将增值相对较低的制造和后端封装测试工作向发展中国家,尤其是向中国转移。据粗略统计,仅仅今年年初以来,将产品线卖给中国企业,或者将生产线搬迁至中国的项目就有:意法半导体10亿美元投资在深圳建立封装测试厂;韩国现代半导体2.3亿美元兴建新厂;三星电子在苏州新增一条半导体组装线等等若干大项目。    紧急关头,发展自主的芯片设计业举足轻重。值得欣喜的是,我国芯片设计业飞速发展,18号文件出台后,从5年前的不到百家扩张到现在的500多家,特别是今年上半年增长率达到了45%。但是专家指出,快速扩张不能只是给泡沫论以口实,关键要增强实力。为适应半导体产业的发展,未来几年,在IC设计领域将难免出现整合、购并的现象,企业的家数将可能减少三分之一以上。 

    半导体 半导体产业 中国半导体 BSP

  • LG飞利浦拟在华建第二座液晶模块厂

        据国外媒体报道,LG飞利浦本周四宣布,将在中国广州修建其第三座海外液晶显示器模块工厂。   LG飞利浦发言人表示,为了筹备建设新工厂,该公司已于本周三在广州成立了一家子公司。到目前为止,有关LG飞利浦新工厂的更多细节,包括投资规模和生产计划都尚未披露。新工厂建成之后,将成为LG飞利浦在中国修建的第二家液晶显示器模块工厂。LG飞利浦是第一家将模块生产业务转往中国的韩国液晶显示器面板厂商。   LG飞利浦位于中国南京的第一座液晶显示器模块工厂已于2003年投产,第二年的月产能就增至100万单位。今年6月,LG飞利浦位于波兰华沙的后端模块工厂也破土动工,预计2007年3月投入量产,最初的年产能为300万单位液晶显示器模块,预计2011年将达到1100万单位。   LG飞利浦在广州建厂,从一个侧面反映出整个液晶显示器行业正将生产业务转移到中国内地等劳动力成本较低的国家或地区。今年4月,全球第三大液晶显示器厂商友达广电宣布,将于未来五到六年内投资2亿美元到3亿美元在内地东海岸修建一座新工厂。 

    半导体 飞利浦 液晶显示器 液晶模块 LG

  • Gartner认为半导体业正面临着产能不足

        据Gartner研究公司报告,半导体业正面临着产能不足,到2008年,需要新建23座300毫米晶圆厂。     Gartner研究公司的分析师 Bob Johnson说,“在过去的几个月里,计划在07-08年投产的300毫米晶圆厂的数量己从13个增加到了16个,但这仍然不够。我们预计07年需要新建21座300毫米晶圆厂,08年需要新建18座300毫米晶圆厂才能满足需求。这就是说,到08年,需要新建39座晶圆厂。”     但现实的情况是,芯片制造商,特别是代工厂只是小心翼翼扩产,而一但需求大涨将会造成供不应求。如今的开工率己高达95%,由于DRAM 和 NAND闪存市场的牵引,至06年,全球半导体产业资本投资将增长16.6%,Gartner研究公司预测,06年IC业将增长10.6%。     尽管IC业的增长有可能减速,市场仍然需要新工厂。据WSTS公司的数据,6月份芯片的销售额仅为227亿美元,而Gartner研究公司预测应为234亿美元。     对市场的需求也有不同的看法,Strategic Marketing Associates研究公司认为,06年2季度己经有11个晶圆厂在建,其中8个将在07年投产,这会使市场的供应充足。

    半导体 晶圆厂 GARTNER BSP

发布文章