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  • 台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%，达新台币3371亿元

    【导读】台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%，达新台币3371亿元       台湾半导体协会（TSIA）8月16日表示，台湾IC产业第二季产值较第一季成长9．8％，达到3371亿新台币，较去年同期成长33．6％，展望第三季，台湾IC产业产值可望达到3508亿新台币，较第二季成长4．1％。       台湾半导体协会指出，第二季台湾IC总体产业产值，包含设计、制造、封装、测试，合计达3371亿新台币，较第一季成长9．8％，较去年同期则成长33．6％。其中设计业产值为775亿新台币，较上季成长6．5％，较去年同期成长19．8％；制造业为1839亿新台币，较上季成长12．5％，较去年同期成长40．8％；封装业为523亿新台币，较上季成长6．7％，较去年同期成长27．6％；测试业为234亿新台币，较上季成长7．8％，较去年同期成长45．3％。       展望第三季，台湾半导体协会估计，台湾整体IC产业产值，将达到3508亿新台币，较于第二季成长4．1％。

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  • 手机芯片需求旺盛 SIA抬高2006年半导体市场预期

    【导读】手机芯片需求旺盛 SIA抬高2006年半导体市场预期       国半导体产业协会(SIA)日前向上修正了2006年全球半导体销售额预测，目前预计2006年全球半导体销售额增长9.8%至2，490亿美元，它之前的估计是增长7.9%至2450亿美元。SIA表示，这主要归于手机产业对于芯片的需求情况好于预期。      SIA修正后的预测对于2006-2009年的半导体产业也作了更加乐观的预测。SIA表示，2007年半导体产业将增长11.0%，2008和2009年分别增长12.0%和4.0%。如果这些预测能够实现，到2009年全球半导体销售额将达到3，230亿美元。目前根据统计，2005年实际销售额为2，275亿美元。从SIA的最新预测来看，2005-2009年半导体市场的平均复合年增率将达9.2%。      “终端市场需求比预期更加强硬的增长(尤其在消费电子领域)，是我们抬高了对2006年半导体整体的预测，增长最快的是手机。”SIA总裁George Scalise表示，“我们现在认为，2006年全球手机销量将达到10亿部左右。平均每部手机包括有41美元的半导体器件，目前手机产业在总体芯片消费额方面仅次于个人电脑。”他表示，其它推动芯片需求的主要领域包括个人电脑、数码相机、数字电视和MP3播放器。      各领域增长预测扫描      从细分器件类别来看，修正后的预测报告显示，模拟产品将是今年增长最快的领域之一，预计增长17.3%至374亿美元。预计该领域在2009年将增长到486亿美元，复合年增率为11.1%。      今年增长最快的市场领域预计是闪存，估计该产品的销售额增长20.0%至223亿美元，2009年达到311亿美元，复合年增率为13.7%。而DRAM市场预计增长相对保守，2006年增长9.1%至279亿美元，到2009年达到328亿美元，复合年增率为6.4%。      光电器件的销售预计形势也不错，2006年增长11%总计165亿美元，这个数字将增长到2009年219亿美元，实现年复合增率为10.1%。      无源器件今年预计增长4.9%，销售额达到160亿美元，到2009年总计189亿美元，年复合增长率为5.5%。该领域同样包括了应用于无线消费产品的功率晶体管、射频晶体管。      微处理器预计2006年实现4.3%增长销售额达到364亿美元，2009年达到460亿美元，年复合增长7.1%。而微控制器市场预计2006年仅增长1.9%，销售额为123亿美元；到2009年达到154亿美元，年复合增长率为6.3%。      数字信号处理器(DSP)市场预计健康增长，增长率达到18.5%，销售额从2006年的90亿美元增长至2009年141亿美元，实现年复合增长16.7%。      MOS逻辑器件在2006年预计增长7.6%，销售额为621亿美元，到2009年达到825亿美元，年复合增长9.3%。      亚太增长势头依然强劲      从全球半导体产业各地域发展情况来看，亚太地区仍将是增长最快的半导体市场，预计2009年占全球市场的比例将达到49%。预计2005-2009年该市场的复合年增率达9.2%，预计2006年增长9.8%，市场规模达到2496亿美元。      SIA表示，欧洲将是成长最慢的半导体市场，预计2009年从去年的400亿美元增长到510亿美元左右。同期美国市场将从405亿美元增长到580亿美元左右，亚太市场将从1030亿增长到1580亿美元左右。 

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  • 半导体泡沫论言过其实

    【导读】半导体泡沫论言过其实     美国一位专家的言论掀起了中国半导体业泡沫论之争。这位半导体专家称，未来几年，半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。拥护者的一个直接论据来自常州纳科项目——曾经号称“中国半导体业一颗闪亮的新星”，近来被发现处于荒废状态。类似的遭到废弃的大型半导体项目还可以列举一些，如宁波中宁微电子、北京阜康国际项目等。不过，若由此认为中国半导体业存在泡沫，似乎草率。很多情况下，个别投资项目运作失败对整体的繁荣无碍，也绝不等同于泡沫。      半导体业是个全球性产业。从全球的产业数据来看，泡沫论缺乏足够支撑。包括WSTS、iSuppli在内多家市场研究机构，对2006年全球半导体市场增长率的预测结果都介于8%-11%之间。业界都同意:半导体业今非昔比，趋向更加成熟，那种强劲增长的态势不再重现。难以想象，“全球同此凉热”情况下，全球市场增长充满理性，而中国市场独自发烧。      不过，根据中国半导体行业协会的统计，上半年，我国半导体业整体规模确实高速增长。这并不奇怪。一方面，高增长局面是近几年来我国半导体行业快速发展的延续。另一方面，增长数据包含了设计、制造和封装测试等多个环节的统计，其中的实际情况值得细细考究。      以封测为例。封测是当前我国半导体产值中份额最大的一块。然而，这方面统计数据或许并未反映国内封测市场实情。在中国半导体行业协会的统计数据中，计入了包括AMD、三星等跨国企业在苏州的封装测试厂数据，但它们只完成企业内部任务，并不对外接单。这就存在统计数据上的争议:订单来自国外，产品也直接供给国外，但产值却计入了国内数据。实际上，这种情况占到此类统计数据一半以上。      看看实际情况。以中芯国际为例，在上海的8英寸生产线的开工率几达100%，而位于北京的12英寸生产线的产能利用率也达95%。张汝京称，正是客户对中芯提高产能的要求，驱使其加速了中芯武汉厂的步伐。而且，可预见的将来，制造业的市场蛋糕还将扩大。许多原本属于IDM模式的厂商，正在逐渐将生产环节剥离出去，以提高自身对市场的反应效率，提高抗风险能力。在制造环节，我们看到了实实在在的市场和投资需求。      真正存在投资与需求不相衔接风险的环节是设计。半导体设计是唯一直接面向市场、感知市场风险的环节。一方面，国内的设计企业大量涌现，蓬勃发展。赛迪顾问分析师李柯指出，上半年我国半导体设计业的增长率达到了45%。另一方面，设计企业从初创到实现芯片的大规模量产，需要持续数年的资本投入;而它们翘首以盼的3G和IPTV等新兴市场迟迟不见启动。不过，无厂房的设计企业虽然面临风险，但还不足以在整个行业制造泡沫，其市场规模与全行业的产值相比还小太多。      更直观的还有进出口数据。当前，我国半导体产品80%以上需求依赖进口满足，自给率不过20%。就产值而论，半导体产品进口已经超过了石油，成为我国进口量最大的产品。这是个令人惊讶的事实。80%与20%的对比，直接反映出我国半导体产业高速发展背后的坚实需求支撑。 

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  • 中国半导体泡沫初现 预计60%工厂将遭淘汰

    【导读】中国半导体泡沫初现 预计60%工厂将遭淘汰          曾获英特尔技术与设备支持的常州纳科微电子公司(下称“纳科”)陷入资金危机，已停工近半年。《第一财经日报》昨日在纳科常州工厂了解到，该公司高层已悉数离职，只剩下几名保安人员守护厂房。       “一名真正员工也没有，不过，每周我还是能够接到应聘的电话。”其中一名保安对记者说。       中国半导体行业协会信息交流部主任李珂对记者表示，这是前段时间各地蜂拥上马半导体产业项目的苦果；而另一位半导体产业人士则对记者直言，这是中国第一轮半导体产业泡沫破灭的缩影。       常州高新区管委会一位人士均不愿对纳科现状发表看法，只是谨慎地表示，管委会只是服务部门，并不是直接主管部门，不清楚纳科的真实情况。       “没钱了，老板走了”       纳科厂区的一片静寂和一派繁荣的常州高新技术开发区的景象形成鲜明的对比。       长满杂草的纳科厂区，除了大门右边一排蓝色一层工房外，偌大厂区就只有一个孤零零的门岗值班室，值班室里仅有一张桌子，上面放着一个积满灰尘的文件夹。而厂门仅仅是两排灰色的混凝土墙壁，没有任何标志。       保安对记者说，工厂没有任何生产设备，老板已经四五个月没有出现了。“老板没钱了，做不下去了，要有钱工厂早就建好了。”       这就是由英属维尔京群岛纳米科技公司独资组建、总投资号称达7亿美元的常州市重大微电子工程。而纳米科技公司是由美国华智创办人、华人顾德仁专门为常州项目而设的“借道”公司。       2004年12月该项目开始运作，计划是一期投资为4亿美元，二期投资3亿美元，预期2006年首季正式投产。       2005年初，该处厂房开始奠基动工，但是自从在厂房周围打下了木桩圈定了厂房范围之后，该公司在厂房建设方面就没有具体的进展，没有引进任何设备和人员。       记者试图拨通该公司总经理李敏达、中层孙先生的手机，提示均已停机。去年孙先生曾对记者强调了纳科的技术背景，以及常州发展半导体产业的区域优势，而李敏达则表示，纳科将成为中国半导体产业的新星。       表面上看来，纳科似乎拥有成为新星的基础，它的背后技术方是全球芯片巨头英特尔。此前英特尔表示，为其提供了技术与生产设备，以及人才培训、技术服务和建厂支持等。这是英特尔首次与中国厂商签署此类协议。       而到现在，2006年7月，纳科的大本营仍然是空空如也。       到目前为止，纳科的官方主页仍然存在，赫然在目的仍是那句标语——“中国半导体产业又将升起一颗闪亮的新星”。       英特尔中国战略规划部一位员工表示，英特尔原本只是计划向纳科转移8英寸芯片技术与设备，并没有任何实质性投资。       产业泡沫初现       让人忧虑的是，纳科仅是一年多来众多陷于停滞的半导体产业项目之一。       记者同时获悉，同样遭遇困境的半导体项目还有宁波中宁微电子公司。该项目此前由台湾联电副总李康智筹划建设，而《宁波日报》刊登的“清算通知”显示，该公司2005年9月13日依法清算了财产，彻底倒闭。       此前也有报道显示，前不久以6亿美元投资北京林河工业区的阜康国际也已因资金陷入困境。知情人士称，阜康国际已是两度受挫的失败项目。“一年多前，这个8英寸的半导体项目本来规划落定天津，名字叫‘海源’，但宣布后不久，却没了声息，被投资人弄到了北京，现在还是不成。”            “这是中国半导体产业发展的一些泡沫。”李珂认为。       行业不容乐观       半导体行业充满着一些不容乐观的信号。       上周，SEMI(全球半导体设备与材料产业协会)中国市场研究经理倪兆明在SEMICONWEST(全球半导体设备与材料美国西部展会)上表示，由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年，半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。       半导体产业研究专家莫大康认为，60%的淘汰对象应是目前蜂拥而上的规划项目或待建项目，而不是现有半导体工厂。       莫大康认为，未来几年，中国会新增一些半导体工厂，也会淘汰一些，总数将仍然稳定在现有的30个左右，而这已足够满足现有产能需求。    

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  • 2006年德国半导体产业成长情况不若预期

    【导读】2006年德国半导体产业成长情况不若预期         德国电子电器产业公会（ZVEI）日前指称，受微处理器市场景气低迷影响，德国半导体产业今年（2006）7月之营业情况延续6月（﹣2%）之下滑趋势，营业额比去年同期大幅下降5%。因此，今年1至7月之营业额比去年同期减少约3%。据表示，若微处理器市场未来几个月景气仍无法好转，2006年德国半导体产业营业额不仅无法达成年初预期5%之成长率，甚至可能呈现负成长局面。       鉴于德国业者之订单接获量有限，ZVEI对于半导体产业未来发展趋势并不表乐观。据分析，作为半导体产业中期景气指针之订单出货比率（book-to-bill-ratio）＞1即表示，产业未来将呈成长趋势，然自今年4月起德国半导体产业之订单出货比率均≦1（4/0.99；5/0.92；6/1.00；7/0.99），因此可预期，中短期内该产业景气将难以明显复苏。

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  • 英飞凌科技获得美国订单将供应新护照用安全芯片

    【导读】英飞凌科技获得美国订单将供应新护照用安全芯片       欧洲第二大半导体制造厂英飞凌科技 (Infineon Technologies AG DE-IFX)赢得美国国务院的一项订单，将提供安全芯片供美国新型电子护照使用。       英飞凌科技今天发布电子邮件，指美国政府将自今年下半年开始换发全国新护照，计划第一年将换发大约1500万本电子护照。 英飞凌科技发言人GuenterGaugler在电话中接受彭博访问时拒绝透露这项交易的金额。英飞凌科技的芯片将嵌在美国新护照的封面，里面储存持有人姓名、出生年月日、有效日期以及照片等数据。       英飞凌科技曾在6月报告连续第六季度亏损，目前正试图摆脱个人计算机记忆芯片的业务，朝手机及汽车芯片事业发展。该公司曾在8月于纽约证交所出售DRAM 部门奇梦达 (Qimonda AG)的股票。      英飞凌科技说，美国公民目前约6700万人拥有护照。 英飞凌科技供应20多个国家电子护照使用的安全芯片。这些国家若非已推出就是准备推出电子护照。

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  • SEMI：7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06

    【导读】SEMI：7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06         国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布北美芯片设备制造商7月份接单金额17.5亿美元比前月下降2%。       半导体订货出货比为1.06即每出货100美元就接单106美元SEMI主席Stanley Meyers指出即便接单略有下滑，今年全球半导体市场依旧迈向全年成长20%的目标。       以下是过去六个月北美芯片设备制造商接单和出货三个月平均值一览表(单位:百万美元):   月份    出货   接单    订货出货比 2月份  1283.3  1293.2  1.01 3月份  1338.7  1385.3  1.03 4月份  1441.4  1604.4  1.11 5月份  1452.6  1619.0  1.11 6月份  1557.4  1782.3  1.14 7月份  1647.7  1749.0  1.06   

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  • 集成整合：中国半导体企业创新之路

    【导读】集成整合：中国半导体企业创新之路      长期以来，我国电子信息产业一直受到“空芯”化的困扰，我国包括台湾省的电子企业普遍缺乏核心技术和产品品牌。基本上采用整机组装或代客加工的商业发展模式。利润率低，主要靠低成本劳工优势，赚辛苦钱。据信息产业部统计，过去5年我国电子百强企业的利润率直线下降，今年上半年已经降到1.6%，为5年来最低，寻找转折点改变旧有的发展模式已刻不容缓。      上下游脱节是最主要障碍      内地目前电子产业发展最主要的障碍是上下游脱节。上游芯片产业在2000年以前规模极小，形成特有的“有脑无芯”的局面。这一局面直到2000年国务院18号文件颁发后才开始改观。芯片设计公司从2000年的几十家发展到2005年的500多家，制造生产厂(主要为代工即所谓的Foundry)也从2000年的5条等值8英寸生产线到目前的25条等值8英寸生产线。半导体电子产业销售收入也从2001年的419亿元上升到2005年的1315亿元。然而相对于整个电子信息产业规模，半导体产业还是相对薄弱。      2005年内地以终端整机和通信运营为主的电子信息产业销售收入规模达38411亿元。内地的家电、通信、手机、汽车、仪表的整机厂大多缺乏高附加值的自主芯片及电子器件，单靠整机组装来经营。内地2005年进口芯片已达811亿美元，芯片贸易逆差达到673亿美元，成为全球最大芯片市场，占全球市场的25.7%，这就产生了目前上游电子芯片业规模太小无法向下游供“血”，下游电子整机厂缺乏核心技术与芯片产品而没有竞争力弱的“心小体弱”的困境。      如手机行业，由于内地手机企业普遍靠组装或贴牌，通过购买手机核心芯片来生产经营，利润很薄。2002年-2003年，当时跨国手机企业只注重高端市场，所以内地手机在中低端市场上有一定的竞争力，市场占有率一度到达50%。但随着国外企业开始进入低端市场及手机普遍降价，内地手机生产厂商缺乏核心技术等劣势就完全显现出来，造成了目前内地手机企业大面积亏损，市场占有率也降至约1/3的现状。而附加值较高的高端手机，均是外资企业的天下。外企手机占内地手机出口的94.2%。      我国台湾省的电子业发展主要靠承接外包加工的模式。这主要是因为台湾省内销市场太小的限制。目前台湾省在芯片代工以及电子部件产品代工(如PC、手提电脑、打印机等整机的部件)方面已成为全球第一。形成了欧美企业外包下单、我国台湾省企业接单、在内地生产的一个较完整的电子产业链。这一模式沿袭了台湾省传统工业如制鞋工业代客加工的模式。这一模式整合了我国台湾省企业拥有的国际电子外包市场竞争能力以及内地的生产成本优势。      综合两岸半导体电子产业的发展，有两个共同弱点，即企业利润偏低，企业规模较小。      应从产业模式上取得突破      随着全球半导体产业的结构在不断演进，中国这个全球最大的半导体市场以及低成本优势，吸引全球半导体业开始将一些制造及封装厂转移，同时这几年我国经济的加速发展使得企业生产制造能力大大提高。我国半导体产业要借机做大做强，必先从产业模式上取得突破，以全新的思路找准最佳的切入点。      自半导体产业诞生至上世纪80年代早期，全球所有的半导体大企业都是集成器件制造企业(IDM企业)，即集芯片设计，生产，封装测试和销售上下游为一体。其产品门类包括系统、集成电路，半导体器件。从上世纪80年代中期开始，半导体工业结构产生变化，台湾凭借半导体代工的创新模式，在全球半导体产业异军突起。      代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生产的制造成本，但代工生产企业(包括芯片制造与芯片封装)本身处于产业链的中下游，利润与附加值较低。代工模式也使得许多专注于特定细分市场的创新型无生产线设计公司不断涌现，专业设计公司处于产业链的上游，由于没有生产负担，附加值高，但其弱点是在开发新产品时，无法及时与制造工艺厂直接对接，一个芯片设计从设计公司到代工企业的流片完成需要6-9个月时间。开发周期长，增加了产业链的环节及延长了产业生产周期。加上知识产权保护的担心及产品单一，往往公司做不大。而我国芯片设计业真正开始发展才5年历史，大多数设计企业规模小，与整机企业还没有形成紧密合作，不具备高端技术及产品品牌。      国外的IDM企业则越来越专注于市场量大、进入壁垒高、具备垄断性质或芯片整机一体化的半导体产品门类，这类企业竞争优势强、规模扩展快、投资回报高。      根据花旗银行7月份半导体产业报告分析，在美国上市的集成器件公司(IDM)平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于代工公司的15%和0.3%以及封装测试公司的22.6%和1.9%。然而目前中国企业还没有享受到IDM模式所带来的高利润。      培育赢利能力强的龙头企业      这几年，全球半导体工业结构仍在不断演变和发展中。一些跨国电子大公司正在“裂变”，有些IDM公司实施轻制造重设计战略，有些IDM公司兼做代工，也有的集成电路代工厂开始建立自己的设计公司，主要原因是技术的更新换代使得晶圆尺寸不断增大使建新线资本开支巨大。如建造12英寸厂约需15亿-20亿美元，许多厂商无力自建新线开始将部分生产外包。半导体制造的巨大开销主要来源于居高不下的设备成本及不断增加的经营成本。      内地半导体产业目前代工特色明显。按照我国内地的实际情况，并不适合走我国台湾代工之路。台湾省本身的局限条件是岛内市场狭小，无力支撑产业成长，只好采取与日美产业互补策略，选择代工来承接全球加工合同，以“苦干”而取胜。但带来的问题是整个产业分工过细，形成多个利润结算中心(设计公司、代工厂、封装测试公司均独立运营)，层层分摊了产业链的利润，达不到规模经济，造成今天几百家企业产值总和不如一家韩国三星电子的局面。  [!--empirenews.page--]     内地的情形则截然不同，内地芯片厂的经营成本比欧美日要低30%-40%，如果能在设备上使成本大幅下降，(如自产新设备或考虑租赁形式或购买旧线)，IDM在我国内地将是一个很好的发展模式，它的优势在于产业链内部直接整合，具备规模效应和有效缩短新产品上市的时间。此外，内地本身所具备的有利条件是市场优势和成本优势，因此，内地适合走出一条以我为主的半导体产业发展思路，大胆借鉴韩国三星电子的成功经验，逐步发展出自主特色的与终端产品整合的IDM模式。如果国内巨大的电子整机系统厂商(通信、家电、PC等)能及早进入电子产业的核心——芯片制造领域，相信在5年-7年内内地有潜力培育出5-7家竞争及赢利能力强的“三星”级龙头企业，而中国信息产业市场的3.8万亿元规模也完全能支撑10家以上这样的企业，并逐步走出只能做低端赚辛苦钱的困境。      综合以上的分析来重新定位我国半导体的发展策略，变“苦干”为“巧干”，以新的自主创新思维建立我们所需要的IDM，我们既要将芯片设计、制造、封装产业链整合，也要将芯片产业和整机制造产业整合。在5-7年的时间内解决我国目前电子信息产业上下游脱节以及“有脑无芯”的问题，使我国的电子企业在短期内达到赢利及做大做强的目标。    

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  • 信产部官员：半导体产业5年投3000亿元不现实

    【导读】信产部官员：半导体产业5年投3000亿元不现实       “半导体产业发展的新政策年底前有望正式出台，并将纳入法制轨道。”信产部电子信息管理司副司长丁文武昨天对《第一财经日报》透露。       今年2月23日，丁文武在中国半导体年会上曾表示，18号文件之后半导体产业替代政策将纳入法制轨道，以立法形式确立，“事实上，它已被列入国务院2006年立法计划”。      丁文武透露，半导体产业的“十一五”规划也将有望出台，具体规划思路是：做大产业规模，提高自主创新能力，以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。      “十一五”规划草案思路基本上体现了大公司战略：设计上，将重点发展5个30亿~50亿元级企业，10个10亿~30亿元级企业；而制造上，将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线。5年规划总投资将达3000亿元，而资金来源主要有三方面，即国家出资、社会筹资、外资引进。      “从目前投资的现状来说，我觉得5年3000亿元人民币有些不太可能，因为中国半导体产业不同于2000年前了，那是外资主导的时代。”一位半导体产业分析人士表示。      该分析人士认为，从规划思路看，新政策体现了追求规模的倾向，这无可厚非，但是更应着力追求本土半导体产业链的自主。比如应着力提高设计企业的实力，逐渐吸引制造企业，扭转它们一直紧盯国外定单的趋向。      丁文武昨天表示，到2030年，我国半导体产业销售规模将达到3000亿元，占世界市场份额8％。      相关报道      我国半导体产业年均增长超过40％      记者从昨日召开的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会信息发布会上获悉，2005年，我国集成电路产量超过200亿块，销售总额突破700亿元人民币，占全球销售总额的4．5％。“十五”期间，我国集成电路产业产值年均增长41％，国内集成电路市场规模高速增长。      电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，近年来我国集成电路产业得到了迅猛发展，我国国内IC设计企业已近500家，2005年中国IC设计业的市场规模约150亿元人民币，在IC行业总产值比率已经超过20％。      目前，我国已经形成集成电路设计、芯片制造、芯片封装协调发展的局面，集成电路设计与制造的规模在不断扩大，产业链在不断发展。    

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  • 全球半导体产能，利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％

    【导读】全球半导体产能，利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％     国际半导体产能统计协会（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半导体产能，按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0％，比上季度增加2.4％。生产开工率比上季度增长1.6个百分点，达91.8％。从2005年第3季度（7月～9月）开始，生产开工率已连续4季度保持在90％以上。         从晶圆直径看，使用300mm晶圆的半导体的产能比上季度增加17.1％，达18万1400枚（实际产量），实现大幅度增长。生产开工率也保持了96.7％的高水平。从设计工艺看，0.12μm以下的半导体的产能比上季度增加13.4％，增幅较大。开工率比上季度提高0.1个百分点，达96.9％。

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  • 江苏半导体芯片制造项目获7.5亿美元贷款

    【导读】江苏半导体芯片制造项目获7.5亿美元贷款      新华网江苏频道8月13日电投资额达２０亿美元的“海力士－意法半导体有限公司１２英寸和８英寸超大规模集成电路”项目近日获得包括６．５亿美元贷款和８亿人民币贷款在内的融资总额等值７．５亿美元的银团贷款。这是本年度国内筹组的最大银团贷款之一，在参贷行数量、境外参贷行数量、安排行分销贷款金额、外汇贷款金额等多个方面创下了江苏省内银团贷款的历史新纪录。      此次银团贷款由工商银行、开发银行、农业银行江苏省分行联合牵头，工行无锡分行、农行无锡分行、招行无锡分行、美国花期银行上海分行、意大利国民劳动银行香港分行等２０家国内外知名银行共同参加。           据了解，２００５年以来，江苏省已组织了２０多个银团贷款项目，融资总额人民币１４０多亿元、外币１亿多美元，既帮助一大批优质项目及时得到了资金支持，也使得参加银团贷款的银行在有效分散风险的基础上提升了经营绩效。  

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  • 160亿美元资本竞逐飞思卡尔

    【导读】160亿美元资本竞逐飞思卡尔     全球半导体产业正陷入一场并购风潮。继飞利浦半导体月前83亿欧元售予KKR、银湖等三家国际财团、AMD收购ATI之后，美国第三大半导体公司飞思卡尔也已踏上出售之路。 　 昨日有消息称，美国两大私人投资团体正在竞价收购飞思卡尔，目前竞价额高达160亿美元。如果成功，将是半导体产业史上最大一起并购案。而且，由于属于杠杆收购（融资收购），同时也有望创造全球高科技企业收购史上最大一起杠杆收购案。 　 在前日一份声明中，飞思卡尔官方确认了它“正就一个可能的商业交易与多方谈判”的事实，但未透露细节。飞思卡尔北京公司媒体联络人刘之琳对《第一财经日报》说，谈判是美国总部的行动，中国方面没有任何消息。 　 收购方之一由得克萨斯太平洋投资集团、黑石投资集团等组成，传闻它已与飞思卡尔秘密谈判数月。而另一收购方则由KKR投资公司和银湖合伙公司组成，它正是前不久成功收购飞利浦半导体80％股权的投资方。 　 美国Deutsche银行分析师Seymore说，如果KKR再次得手，它很可能用飞利浦半导体整合飞思卡尔，“这看起来像是飞思卡尔与飞利浦半导体合并程序的第二部分。” 　 全球著名半导体研究机构iSuppli的分析师DaleFord透露，飞思卡尔全球CEO梅耶上月在一次会议上已道出他对数百亿美元交易的意愿。 　 与AMD收购ATI案不同，上述收购方都没有任何半导体产业背景，只是纯粹的投资集团，而且属于一种“杠杆收购”，因此，分析人士认为，飞思卡尔与飞利浦半导体都可能成为它们包装、转手的获利工具，最后导致两家公司竞争力下降。 　 不过，赛迪顾问战略投资部一位人士表示，只要并购对象的业务不受干扰而引发客户流失，那无论私人还是其他收购方都没有太大影响。该人士认为，飞思卡尔在新兴汽车电子领域的前瞻布局，可能是资本方面青睐它的重要原因。 　 飞思卡尔2004年脱身于摩托罗拉，目前是全球第十大芯片制造商，去年营收达到58亿美元。7月，它公布了第二季财报，营收增长9％，利润翻番。但财报显示，截至今年6月底，它的长期债务已高达8.316亿美元。

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  • 新型半导体器件可在纳米水平生成离子层

    【导读】新型半导体器件可在纳米水平生成离子层       加拿大多伦多大学电气与计算机工程系开发出一种比现今常规芯片表现更佳的新型半导体器件。据研究小组负责人特德·沙尔金教授介绍，该半导体器件的开发成功，首次使所谓的“湿”式半导体的性能超过了传统的成本较高的晶体生长的半导体器件。7月13日出版的《自然》杂志对该项发现进行了报道。       传统制造计算机芯片、光纤激光器、数字相机成像感应器的方法既费时，又耗能且成本还高，因为它们都要依赖在原子水平上生长晶体，这需要1000摄氏度以上的温度环境。       而多伦多大学的研究人员在一个装有超纯油酸（橄榄油的主要成分）的烧瓶内加热半导体离子，这种离子的直径仅有几个纳米。然后研究人员将溶液放在一个带有金电极的玻璃片上，使用一种旋转喷涂工艺使溶液滴扩展成平滑、连续的半导体薄膜。待溶液蒸发后，就留下了800纳米厚的光敏感纳米离子层。       沙尔金教授介绍，在室温下这种喷涂形成的光电探测器对红外光的敏感度比现有的军用夜视仪和生物医学成像装置高10倍，是一种特别敏感的光传感器。现在证明溶液工艺电子学能够将低成本和高性能结合在一起。       麻省理工学院的约翰·琼那珀拉斯教授认为，多伦多大学的研究工作对基础研究和工业化生产都非常重要，能够实际制造出可用于短波红外探测器和发射器的低成本、可喷涂、高性能的半导体器件，对通信、成像和监视技术的发展具有非常重要的意义。          

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  • 康佳签约意法半导体芯片 十月量产高清

    【导读】康佳签约意法半导体芯片 十月量产高清        欧洲芯片设计与制造商STMicroelectronics NV(意法半导体)日前称，中国的康佳集团已与其协定将使用DTV100设计来大规模生产LCD集成数字电视（iDTV）。ST说，康佳将在十月开始大量生产以满足冬季的节日需求。      ST称使用DTV100设计的电视机会内置其STD200高清晰集成解码器与视频处理器，支持全球所有标准。DTV100设计包括软件开发和定制工具，可以让康佳开发属于其自己的版本。使用DTV100的康佳电视机将适用于亚洲市场和美国ATSC市场。DTV100的平台可针对全球电视标准进行设定。         STD2000单芯片高清晰处理器在一个90纳米的CMOS加工过程中制造。它能解码并显示模拟和数字广播，减少接入噪声以及多路径接口，并且可以解码两组异步SD信号，同时完成高清晰解压、视频处理和薄形平板电视。根据FCC的要求，2007年3月后在美国销售的电视机必须拥有内置数字调节器。DTV100的参考设计以及其开发支持能力可让制造商投入最少的精力开发出相应的产品。DTV100支持所有矩阵显示LCD以及扫描行达1800行的等离子产品。该平台还支持符合美国的OpenCable规格的CableCARD接口以及符合欧洲DVB规格的接口。  

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  • 多标准STB芯片转战65纳米 意法半导体“卷土重来”

    【导读】多标准STB芯片转战65纳米 意法半导体“卷土重来”          继2005年在其一度主导的机顶盒市场份额下降之后，意法半导体正在“卷土重来”，该公司家庭娱乐部门总经理Christos Lagomichos日前如此表示。去年，该公司在机顶盒市场领域的份额下降，例如失去美国一家低端卫星运营商的订单；决定不再参与某些低端市场。      现在，意法半导体反攻的关键是业内首款单芯片H.264/VC-1/MPEG-2解码器IC——STB7100。意法半导体在2005年1月宣布了这款芯片。Broadcom声称STB7100这款解码器需要进行一些重要的调试。对此，Lagomichos表示，意法半导体仍然是唯一一家提供利用90纳米工艺技术制造的单芯片多标准解码器IC厂商，而且比其它公司“领先了9-12个月”。      意法半导体和Broadcom都认为，机顶盒IC的下一个战场将转移到65纳米芯片。Lagomichos表示，“去年，我因过早采纳这项新技术(90纳米工艺)而受到批评”，当时采用这项技术是为了把多标准解码器芯片推向高清晰度机顶盒市场。而今年，这种锐意进取的策略获得了回报。意法半导体去年与萨基姆(Sagem Communciation)一起宣布，立即供应全球第一款基于其单芯片STB7100的MPEG4机顶盒。      为了保持自己的领先地位，意法半导体正在向65纳米工艺努力。该公司基于65纳米工艺的原型芯片将在今年夏季推出，计划在2007年中期投产。      而意法半导体的竞争对手并没有袖手旁观。Broadcom宽带通讯部机顶盒与数字电视营销副总裁Brian Sprague承认其现有的解码器芯片基于0.13微米CMOS工艺，但他说Broadcom已决定跳过90纳米节点。他表示：“我们发现在密度或降低功耗方面，0.13微米没有什么优点。Broadcom正在迅速转向65纳米。”      Broadcom目前正在供应其两款芯片解决方案BCM7030/7411，专门用于处理H.264/MPEG-2解码。据Sprague，这种已批量生产的两芯片解决方案，已被EchoStar、DirecTV、B Sky B、Sky Italia、Premier等公司的机顶盒所采用。Broadcom即将推出的单芯片H.264/VC-1/MPEG-2解决方案BCM7401和7402，在今年下半年以后才可能批量生产。      Lagomichos认为，意法半导体由于采取了双工艺策略而具有优势。他表示，由于Crolles 2 Alliance所采用的工艺与台积电的工艺可以互换，“我们可以利用二者之间的竞争。”Crolles 2 Alliance是意法半导体、飞利浦半导体和飞思卡尔的一个合作项目。      转向高清，H.264是胜出关键      Lagomichos表示，高清内容通过有线电视、卫星、地面和IPTV的推出，“已扭转了机顶盒的商业化趋势”。为了在不牺牲频道的情况下提供HD节目，服务提供商需要H.264。在回答什么是目前最重要的机顶盒市场趋势时，市场调研公司In-Stat的融合市场与技术首席分析师Michelle Abraham表示：“重点在H.264。”      向高清方向转变意味着半导体厂商可以获得更高的利润率。Lagomichos表示，对于支持高清的卫星、有线和IP机顶盒，目前价格已低于10美元的MPEG-2解码器芯片正在被支持H.264/VC-1/MPEG-2的芯片所取代，后者的价格将是前者的两倍。      而一旦产业开始采纳H.264，显然不会走回头路。Lagomichos表示：“如果你现在不介入多标准芯片，明天就会出局。”据In-Stat，除了一些光纤入户应用以外，全球各地的电信电视将在标准清晰度(SD)和高清应用方面采用H.264。她说：“在美国和欧洲开通的所有新的卫星HD频道都将采用H.264。”虽然Abraham认为美国有线电视迄今坚持采用MPEG-2，但Lagomichos表示，时代华纳(Time Warner)和美国有线电视运营商Comcast都在最近开始推出支持H.264的机顶盒。      据In-Stat，预计2006年北美有线和卫星机顶盒市场出货量将分别为940万和2，000万个。但在总体机顶盒市场中，全球IP市场仍然仅占一小部分。In-Stat估计，今年全球IP机顶盒市场将从300万个增长到450万个左右。      但Lagomichos预期IPTV可能出现井喷式增长。他说，除了法国电信以外，目前的机顶盒都基于Linux。他说，法国电信去年末开始大批量供应机顶盒，采用的是其内部开发的操作系统。      微软对意法半导体IPTV解决方案的认证，以及Sigma Designs的芯片，应该也有助于意法半导体参与采用微软平台的大型电信运营商的IPTV布署活动。但迄今为止，微软的大型IPTV商业发布活动仍未举行，主要是因为微软的软件开发延后。           

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