更多

  • Axcelis发布06财报，实现扭亏为盈

    【导读】Axcelis发布06财报，实现扭亏为盈          半导体制造设备供应商Axcelis Technologies， Inc.(马萨诸塞州) 日前发布了截止于2006年12月31日的06财年第四季度和全年的财报。该公司第四季度营收和净收入分别达到了1.233亿美元和1560万美元，较上一季度1.228亿美元营收和1250万美元净收入的业绩有一定增长，而去年同期，该公司的营收则仅为9290万美元，计入重组及其相关成本170万美元后净亏损130万美元。          Axcelis 2006财年实现了扭亏为盈，全年营收为4.617亿美元，净利润达4080万美元。而在2005年，该公司营收仅3.725亿美元，亏损额达390万美元。         Axcelis公司董事会主席兼CEO Mary Puma在对公司业绩发表评论时表示：“Axcelis公司第四季度设备订单较上季度增长了66%，全年的业绩超出了预期，显示出我们的核心业务以及新的Optima平台表现出色。我们在2006年的努力为今后的持续增长打下了坚实的基础，Optima HD大电流产品线的市场份额亦将不断扩大。”

    半导体 扭亏为盈 CE BSP

  • 晶龙晶体生长设备列入国家高技术产业发展项目

    【导读】晶龙晶体生长设备列入国家高技术产业发展项目         中国高新技术产业导报消息，近日，晶龙集团阳光半导体设备有限公司生产的CZ-80A晶体生长设备被国家发改委列入国家高技术产业发展项目计划及国家资金补助计划，获得国家补助资金450万元及河北省配套资金80万元。            据介绍，CZ-80A型晶体生长设备是该公司自主研发设计生产的。该公司结合宁晋半导体材料基地10年来生产单晶的经验，吸取了国外先进炉型的优点，经过数万次的晶体控制实践，对该设备各项技术设计都进行了实际生产验证，并于2006年3月通过了河北省科技厅组织的专家鉴定。该设备符合稳定、连续、高效等要求，具有高效、节能、环保、自动化等优点，荣获河北省科技成果奖，并被认定为高新技术产品。目前，该设备已开始批量生产。 

    半导体 控制 晶体 半导体材料 BSP

  • 日半导体材料巨头增加投资以提高产能，寡头垄断加剧

    【导读】日半导体材料巨头增加投资以提高产能，寡头垄断加剧          据报道，随着手机和平板电视机对半导体芯片需求的大幅增加，共占有全球6成以上市场份额的日本半导体材料领域的两大巨头——SUMCO公司和信越化学工业公司将加大设备投资力度。   　　据悉，排名全球第二的日本SUMCO公司为增加生产设备、扩大生产能力，将向全球3家工厂总计投资3500亿日元(1美元约合120日元)，预计到2010年可将最尖端的硅晶圆芯片生产能力提高3倍以上，达到月产芯片200万枚。   　　与此同时，全球排名首位的信越化学工业公司也将投入约1200亿日元，用于扩大生产能力。   　　此间分析人士指出，两巨头提高产能，将进一步强化全球半导体市场的寡头垄断趋势。

    半导体 平板电视 半导体材料 BSP

  • NS收购德国Xignal公司，强化资料转换器产品

    【导读】NS收购德国Xignal公司，强化资料转换器产品        美国国家半导体(National Semiconductor)宣布已展开收购行动，全力购并德国的高速资料转换器开发商Xignal Technologies AG。Xignal公司是一家开发连续时间sigma delta模拟/数字转换器的生产商，这方面的技术一直领先同业，所推出的模拟/数字转换器不但有高分辨率(12位或以上)及高速度(1MHz以上)的优点，而且功耗远比传统的管线式解决方案低。采用连续时间架构可以大幅精简系统设计，因为这种架构可以容许添加其它的讯号路径功能区段，例如内建时钟、低噪声放大器及外置滤波器。        美国国家半导体成功购并Xignal公司后，取得其技术及设计人才，将可进一步巩固该公司在资料转换器市场上的领导地位。透过今次投资，美国国家半导体将可充分利用这种连续时间sigma delta专利技术，改善该公司目前正广泛用于数字温度传感器及音讯产品的sigma delta专利技术。      &n  bsp; 在其它方面，这两种sigma delta技术也可发挥相辅相成的作用。购并完成后，美国国家半导体将会瞄准必须采用高整合度讯号路径的低功率产品市场，例如，率先推出适用于超声波扫描系统等医疗设备的资料转换器。该公司更计划将目标市场扩大至包括测试/测量及通讯产品。 有关交易条款的细节尚未公布。部分收购价可能会作为本季的研发支出项目入账，但实际的入账比例取决于收购价在各账目中的最后摊分比例。

    半导体 转换器 国家半导体 SIGMA BSP

  • 凯雷收购案，日月光展开评估动作

    【导读】凯雷收购案，日月光展开评估动作       继凯雷集团（Carlyle Group）于1月10日向经济部投审会递件申请收购日月光后，日月光7日也展开评估动作。该公司宣布由董事郑天正组成的评估工作小组正式成立，委任摩根士丹利（Morgan Stanley）为财务顾问。        凯雷有意收购日月光全部股权，连同员工认股权凭证及可转债等，收购金额高达新台币2，100亿元，堪称台湾历年来最大宗收购案，引起各界关注。对于凯雷拟收购日月光案的过程，日月光在11月24日接获凯雷的投资意向书后，并于11月27日召开董事会决议授权独立董事郑天正选任相关顾问及其它独立公正第三者组成评估工作小组，于收到凯雷集团的正式要约后评估收购计划的相关条件。经过1个月的等待，凯雷于1月10日向经济部投审会递交申请书。        随后日月光于2月7日宣布郑天正已委任摩根士丹利为财务顾问，Davis Polk & Wardwell为美国法律顾问，协合国际法律事务所  （LCS & Partners）为台湾法律顾问，至此评估工作小组正式成立，由该小组评估由凯雷集团为首的投资团队可能提出有关收购日月光全部已发行普通股的要约，提供咨询意见。        日月光表示，该公司与投资团队间的讨论持续进行中，目前尚未完成，现阶段尚无法确认投资团队最终是否将进行该要约，以及该要约的最终内容，因此建议股东及投资人应审慎为之。        日月光董事长张虔生日前曾表示，由于该潜在收购案仍须经过相当成数比例的股东参与公开收购和政府的核准，这需要时间来进行且具有一定程度的不确定性，会在适当时机向员工作进一步的说明。此外，这项潜在收购要约对于该公司目前的日常工作及照顾并无影响，所有的管理团队仍将在现有岗位，所有的业务及对公司成长的承诺是持续的，未来的工作机会及员工福利等议题将在未来谈判的期间将做完整的讨论。

    半导体 ST GROUP VI BSP

  • 京瓷和Runcom联手深耕无线领域，MIMO型WiMAX芯片为移动服务提速

    【导读】京瓷和Runcom联手深耕无线领域，MIMO型WiMAX芯片为移动服务提速 　　日本京瓷无线公司(Kyocera Wireless)日前宣布已开始开发采用了以色列Runcom科技公司WiMAX芯片组的移动WiMAX消费电子产品。 　　过去的几个月里，京瓷和Runcom在PC卡、用户端设备(CPE)和家庭网关等各级移动WiMAX终端上展开了紧密的合作，使Kyocera在无线模块和封装开发上的专业技术与Runcom的芯片组技术结合在了一起。 　　Runcom公司营销副总裁Israel Koffman表示，该公司的RNA 200基带ASIC是世上首套MIMO型WiMAX芯片组。但实际上，Sequans、富士通(Fujitsu)、Wavesat和Telecis等其它几家正在开发移动移动WiMAX芯片的公司，都曾作出了类似的声明。 　　Runcom曾于2006年9月表示，准备于2007年中期进行首次公开发行。该公司2006年的销售收入约为2，200万美元。 　　Rumcom已经向京瓷的移动WiMAX服务提供用于无线宽带接入硬件的芯片，而该公司使用的终端设备则是三星的。这些设备都采用了Runcom的RNA 200芯片，可支持IEEE 802.16e OFDMA标准和WiBro。 　　Rumcom公司表示，如果结合MIMO(多输入多输出)技术，WiMAX能以更低的成本提供比当前的3G标准快3～5倍的移动服务。世界上有越来越多的无线服务供应商打算利用WIMAX的多媒体功能，以为现有的蜂窝式网络和服务补充WiMAX多媒体功能。   

    半导体 移动 MIMO COM WIMAX

  • 布局CVD设备，海微芯仪举行制造基地落成仪式

    【导读】布局CVD设备，海微芯仪举行制造基地落成仪式   国产集成电路制造装备企业又添生力军         2007年02月06日，海微芯仪集成电路设备制造（北京）有限公司(简称“海微”)于北京天竺出口加工区举行了制造基地落成仪式。来自信息产业部、北京市工业促进局、天竺开发区委的相关领导，以及SMIC、HHNEC、上海贝岭、Mattson等业界专家出席了典礼。  　　2006年4月，一批留学美国并在集成电路设备制造业卓有成就的博士创建海微公司，作为一个集技术转移的高新技术企业公司，海微努力在创新开发、生产制造、市场销售、售后技术服务实现一体化。目前，主要产品为微米－纳米级集成电路芯片量产的工作母机 - 6英寸和8英寸化学气相成膜设备CVD。       在我国新近发布的“十一.五”发展规划纲要中，“新型硅基集成电路的制造工艺技术，核心集成电路装备技术” 被定位为重大科技专项。 “在‘十一五’的第一年海微选择落户北京并得到了北京市政府及各级部门的 鼎力支持，同时被纳入北京市政府重点扶持发展的国产集成电路制造装备企业的行列。 目前，我国集成电路装备产业大发展的契机为海微的腾飞提供了无限宽广的前景，” 海微的总裁单洪清博士解释说，同时他表示，“坚持‘自主创新、技术引进’的方针，依靠完全自主知识产权，海微最终目标是成为国际一流的微电子制造装备产业大公司。” 　　2005年底，海微从世界领先的集成电路设备制造公司美国Mattson公司取得PECVD产品的技术授权。据介绍，目前海微的目标是通过联合品牌将其推向市场，并以其尖端技术、低运营成本和高品质技术支持服务于中国和全球客户。可以欣喜的看到，国产集成电路制造装备企业又增添了一支生力军。 　　海微（北京）生产基地目前建有厂房2200平方米，含净化空调间700多平方米，主要用于海微产品的大批量生产、新产品研发、性能演示和现有产品制造工艺技术的提升，现已具有50台以上的CVD产品的年产能力。  　  Mattson公司介绍 　　Mattson Technology是一个全球性的提供用于芯片制造的去胶和快速热处理系统的创新者。其去胶和快速热处理产品的全球市场占有率分别为第一位和第二位。公司2006年总销售额高达2亿8千万美元。Mattson公司在业界以提供高生产率，低成本的产品而闻名于世。Mattson公司在技术上的不断创新正在为全球客户提供8〞和12〞晶圆芯片制造技术的卓越服务。其主要客户涵盖了排名前20位的全球芯片制造商， Mattson公司的产品正在全世界各地的芯片制造厂中高效运行。 

    半导体 微芯 集成电路制造 TTS BSP

  • 全球经济“大气候”至关重要：分析师乐观预测07半导体市场

    【导读】全球经济“大气候”至关重要：分析师乐观预测07半导体市场 据市场调研公司Future Horizons的首席执行官Malcolm Penn预测，2007年半导体市场将增长12%，2008年进一步增长16%。像以往一样，Malcolm Penn的看法比较乐观(其他分析师大多预计2007年芯片市场增长5%到12%)。      Penn的预测基于这样一种观点，即未来几年平均销售价格(ASP)将迎来迟到的回升，同时市场的单位需求量将继续增长。但是，Penn的分析也基于以下假设：全球经济将不会受到重大冲击，主要处理器厂商之间不会爆发价格战，内存领域不会进一步恶化。      Penn表示，随着电子产业已经从小批量高利润率专业市场转变为大批量低利润率消费市场，它与全球经济形势已经密不可分。尽管原油价格在最近两年上涨，但全球国内生产总值(GDP)的增长率连续四年处于历史高位，有些分析师预测全球经济将很快崩溃。可是，也有分析师认为，新兴的亚洲经济体的发展是推动全球经济增长的动力，就象欧洲和日本分别在20世纪50年代和60年代进行的重建活动，带动了全球经济的持续繁荣。      但由于电子产业与消费市场之间的密切联系，Penn发出了警告。他在一个为期一天的产业预测研讨会上表示：“如果全球经济因某个因素而偏离轨道，芯片产业将受到拖累。”       Penn承认，他对于2006年全球芯片市场增长20%的预测是错误的，但他感觉除了牢牢守在低位的平均销售价格以外，他对于当年形势的分析还是成立的。目前业内的普遍看法是，2006年半导体市场增长了9%左右，大约为2500亿美元。他说：“分析得很好，但得出的数字不太好。”      “单位需求量增长了18%，但内存和微处理器价格战导致价格上涨推迟了三个季度。”Penn表示，英特尔与AMD在2006年爆发的价格战，使2006年芯片市场增长率减少了4个百分点左右。      Penn表示，虽然难以预测2007和2008年个别厂商会作出何种反应，但在价格战在某种程度上已成为一种固定存在的情况下，如果假定需求保持强劲且厂商不过分投资扩大产能，则一旦和平降临，市场就会反弹。      Penn表示：“平均销售价格(ASP)在2006年4月触底。目前预计ASP复苏可能持续6-12个季度。”   

    半导体 半导体市场 芯片市场 PEN BSP

  • 环保大考临近 电子产品厂商掀起绿色变革

    【导读】环保大考临近 电子产品厂商掀起绿色变革 　　孙长青是广东省东莞市一家音响公司的老板，这些天他几乎每天都在工厂指导工人生产。虽然近年来他引起了绿色装备并坚持绿色生产，在他的带领下公司刮起了一阵绿色环保风，效益也是节节攀升，但是这几天来他却不敢放松，因为马上就要进行环保大考了。 　　他指的大考就是将要在2007年3月1日正式实施《电子信息产品污染控制管理办法》。2007年3月1日后，所有的电子信息产品必须接受该办法的检查，电子信息产品必须标有“电子信息产品污染控制标识”才能通过审查，进入市场。据悉，该办法涉及1800多种电子信息产品，其中主要检查的就是通信产品、汽车电子产品、黑色家电等。 中国版RoHS要求更高 　　2006年2月28日，信息产业部、国家发改委、商务部、海关总署、工商总局、质检总局、环保总局七部委联合颁布了《电子信息产品污染控制管理办法》，以立法方式推动中国电子信息产品污染控制工作。该办法的主要内容就是限制与禁止电子信息产品使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚6种有毒有害物质。这与2006年7月1日欧盟开始实施的RoHS环保指令的核心内容一致，所以该办法又被称为“中国版的RoHS指令”。 　  　　近日，在《电子信息产品污染控制管理办法》即将正式实施前，信息产业部相关负责人对这一法规进行了详细解读。 　　信息产业部电子技术标准化研究所技术发展部副部长杨檬表示，该办法被称为“中国版的RoHS指令”，实际上它比欧盟RoHS指令要求更高。二者的主要差异在于：首先，欧盟RoHS指令涉及了20多万种产品，而中国版RoHS主要涉及1800多种电子信息产品，针对性更强；其次，实施欧盟RoHS指令完全采取企业“自我声明”的办法，而中国版RoHS则采取企业“自我声明”与政府“强制认证”相结合的办法。 　　据了解，中国版RoHS所涉及的1800多种电子信息产品涵盖整机和元器件、原材料，其中包括车载雷达、通信设备、手机、电视机、计算机、音响、DVD、半导体、集成电路、医疗电子设备、电池、微波炉、电磁炉等多个行业的产品。 　　他透露，未来信息产业部与国家相关部委还将制订《电子信息产品污染控制重点管理目录》，一旦目录颁布，进入目录的电子信息产品就必须纳入“强制认证”范围，将被限制或禁止使用6种有毒有害材料。企业自定义绿色变革　　欧盟多个国家已经实施了RoHS指令，提高了市场准入的环保壁垒，如果中国再不实施，国外被淘汰的电子产品就很容易流入中国。”赛迪顾问城市管理战略研究中心鹏如中国版RoHS指令，无疑将给此类产品的生产商、销售商、进口商带来新的挑战。 　　杨檬称，2007年3月1日《电子信息产品污染控制管理办法》生效后，所有在国内销售的电子信息产品，都必须对其含有的有毒有害物质情况、环保使用期限、可否回收利用等信息进行披露，并在显要位置进行标示。 　　欧盟RoHS指令的实施已经让中国的不少制造企业“闪了腰”，此番备战《电子信息产品污染控制管理办法》的生产企业纷纷表示，不能有半点马虎。 　　“现在《电子信息产品污染控制管理方法》虽然有很多细则还没有规定，但是公司会遵循分两步走的原则，从近期开始，陆续在产品包装上贴上相应的标识，提示消费者。”纽曼公司产品中心总监刘朝贵表示，公司已成立了专项小组，负责此项工作的推进，目前所有小组成员已经开始了集体培训，着手进行电子信息产品的防污染改进工作等。 　　“首先要做的是标示工作，同时还要对供应链上提出RoHS要求，从生产工艺、产品开发设计时就要考虑，这是一个庞大的系统工程。”格兰仕生活电器制造有限公司技术部认证及产品开发实验科科长欧阳安善说，2006年7月起，格兰仕出口欧盟的产品已经满足了欧盟RoHS指令，所以生产工艺不是问题，主要是对成本以及供应商会带来影响。 　　“早在2005年夏新就已全面导入符合欧盟RoHS指令要求的环保管理体系，公司成立了由常务副总裁为组长的环保推进小组，主要从绿色设计、供应链管理、无铅工艺等几个方面进行贯彻落实。”夏新手机公关负责人苏威表示，《电子信息产品污染控制管理办法》的实施将增加公司的各项成本，但夏新作为上市公司，也要考虑到企业对社会的责任，其中包括产品对环境的影响。夏新将以“环保至上，夏新之责”作为企业的环境方针，在企业实际经营活动全面落实这一要求，他们认为这是对社会负责也是对自己负责。 　　MP3芯片厂商珠海炬力集成电路设计有限公司的质量工程师金增林则表示，电子信息产品受到国家严格监督意义重大，对行业将起到“优胜劣汰”的作用。他表示，“虽然我们的芯片主要用于配套而非直接卖到零售市场，无需在产品上贴标识，但公司还是会在自己的芯片包装上贴上标识，避免客户受到影响”。 　　“我们在设计方面就制订了相关产品的环保控制标准，同时购置相关测试设备建立自己的环保试验室，在生产过程中也全面导入无铅工艺生产线。此外，还加大了对供应商环保方面的控制力度，如与供应商签订环保保证协议、提供第三方测试报告等。”众厂商纷纷讲述自己在环保上取得的成绩，并表示对于将要实施的环保指令已做好了迎接的准备。  期待配套政策出台  　　尽管对于国家出台的环保指令，众企业都表示积极配合和支持，但是仍然有不少企业感到一些担忧，希望政府早日出台配套措施。 　　其中涉及到产品进口的企业，普遍对该办法实施后产品是否会在海关环节上受卡表示担忧。金增林说，他们最担心的就是海关的问题，因为他们的产品通常需要通过我国香港地区转口，再供应给内地的加工厂。 　　尽管按杨檬的说法，没有进入“强制认证”阶段前，海关不会纠缠进口电子产品的标识问题，但是金增林似乎仍不放心，希望能尽快实施细则。 　　“政府应该加大对源头的监管力度，特别是对原材料生产商的监管，在实际监管过程中应适当考虑企业的经营成本。”苏威认为。 　　刘朝贵表示，如果按国家规定强制执行，每个产品的成本将会提高1-2元，这对企业来说也是一个不小的代价。 [!--empirenews.page--] 　　欧阳安善说，中国版RoHS比欧盟RoHS的要求高，因为欧盟RoHS还有豁免项，但中国没有豁免项，因此，他们会面临更多困难。他表示，由于中国版RoHS将开始实行“后市场监管”的办法，他希望国家有关部门进一步明晰相关的处罚规定，以形成企业之间的公平竞争环境，同时他还希望监管部门进一步明晰监督职能。 　　显然，《电子信息产品污染控制管理办法》要真正落到实处还有很多工作要做。不过，有一点是可以肯定的，该办法的实施无疑将对国内制造企业加强绿色生产、保护环境起到促进作用，进而形成一种“优胜劣汰”的竞争机制。

    半导体 电子 指令 电子信息 控制

  • OKI、联华、智原三方联手，提供90纳米以下ASIC一体化服务

    【导读】OKI、联华、智原三方联手，提供90纳米以下ASIC一体化服务         冲电气工业株式会社(OKI)，日本电信信息、半导体、及打印机产业的领导厂商，与联华电子及其日本子公司UMC Japan，以及智原科技于今日共同宣布签署技术合作协议，针对日本市场提供整体性的设计至生产服务。此一三方技术合作协议将提供OKI所有客户流畅且一体化的服务方案及更广泛的产品规划，初期锁定全球消费性市场。除了原有OKI的ASIC设计专才、广大的业务行销通路及联华电子/UMCJ的生产优势外，智原广泛的硅知识产权库更提供了多元化且先进的技术优势。       OKI及联华电子自2003年起便成功建立起策略性联盟。由于世界各IDM大厂纷纷减少对晶圆厂的直接投资计划，纷纷采用轻晶圆厂(fab-lite)模式，因应此趋势，OKI构筑了90纳米及其以下产品的设计基础，为用户提供具有竞争力的产品。并且，在与联华电子合作多年后更进一步外包ASIC设计与IP研发等非核心业务。智原科技基于其完整丰富的硅知识产权库，丰富的ASIC设计经验，是强化此策略联盟的最佳合作伙伴。从设计到生产的策 略联盟，OKI不但能够减少建造晶圆厂及自行开发IP和ASIC设计流程的投资，并可将资源集中于其核心业务，如产品规格的制定以及市场行销策略方面。        OKI集团半导体方案公司的森丘正彦总裁表示：“我们的核心优势包含OKI此一世界级品牌，以及全球性行销通路的布局。OKI的制造伙伴，联华电子及其日本子公司UMCJ在过去已经协助OKI强化了LSI系统研发技术。现在我们期待智原90纳米以下的研发专才以及完善的后端技术支持可以为OKI的产品技术产生立即性的提升，以提供我们日本乃至亚洲地区客户更具经济效益的解决方案，更优越的性能，以及更快速的芯片验证时间(turnaround time)。此全方位的合作协议使OKI能够将资源作更有效益的运用，能够集中火力在系统技术，通路行销，以及客户关系等方向的经营。”       联华电子日本子公司UMCJ总经理温清章表示：“与OKI在日本市场四年多的成功合作经验，我们很高兴现在智原的加入，能深化三方合作关系。智原的先进90奈米产品线以及其后端技术支持，对原本的合作关系更是如虎添翼。期待此次新的三方合作联盟，可以为日本市场的客户带来更顺畅全面性的解决方案以及具市场竞争力的产品组合。”        智原科技总经理林孝平表示：“我们非常高兴OKI选择智原作为其硅知识产权及芯片设计服务策略事业伙伴。智原亦将受惠于OKI的全球行销品牌，日本在地的行销通路，以及长期以来所经营的客户关系。OKI的全球品牌加乘联电/UMCJ的晶圆生产技术，此次的技术联盟应可进一步拓展智原在全球的产业布局。”        智原已具备65及90纳米的逻辑与混合讯号ASIC，硅智财与数据库等技术。目前智原提供OKI 90纳米及0.13微米的硅知识产权产品线以及后端的设计服务。智原已通过硅实体验证(silicon proven)的硅知识产权产品，锁定的应用包括数字影像/音频/监控、网络及PC外围系统平台等。

    半导体 联华电子 联华 ASIC BSP

  • S2C成为Tensilica中国地区最新SoC原型合作伙伴

    【导读】S2C成为Tensilica中国地区最新SoC原型合作伙伴      Tensilica公司日前宣布结盟S2C公司共建SoC原型合作伙伴关系。S2C公司可以提供基于FPGA的ESL(电子系统级)和SoC原型解决方案。S2C已将Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI逻辑模块基于FPGA的ESL平台中，并正在开发针对Diamond Standard 330HiFi音频IP核的参考设计和演示平台。     S2C公司首席执行官Toshio Nakama表示，“在中国，　产品设计周期越来越短，　我们将提供集成的SoC设计解决方案，以加速客户产品上市时间。与Tensilica的合作实现S2C在FPGA平台提供广泛、全面、立即可用的处理器IP核， 客户可将其集成到自己的SoC设计中，从而缩短设计周期、减少设计过程关键步骤的时间。”     Tensilica市场副总裁Steve Roddy表示，“S2C能帮助Tensilica加速钻石系列标准处理器IP核在中国市场上的推广。利用其产品，客户将能快速在其SoC原型中集成Tensilica处理器IP核并进行评估。该SoC原型能以近似实时或实时的速度运行， 同时加速软、硬件协同设计。”     S2C基于FPGA的ESL解决方案能够使设计工程师容易和安全地基于FPGA的格式存取IP核、快速整合SoC原型并立即开始软件的开发。S2C核心产品包括TAI Pod，其为通过USB2.0接口将FPGA原型和PC机相连的硬件模块；TAI Player为应用软件，能自动操作编译流程和到TAI Pod接口以实现运行时间、调试和安全性功能。TAI Logic Module为可扩展、高性价比FPGA原型模块。从S2C客户的设计周期来看，　以上产品已被验证能减少3至6个月设计时间。     Tensilica钻石系列标准处理器是可现货供应的可综合IP核，包括从小面积、低功耗控制器到音视频处理器和高性能DSP，具有低功耗、高性能。钻石系列标准处理器IP核拥有一套优化的钻石系列标准软件工具，并被广泛的工业界合作伙伴所支持，客户可直接从Tensilica或者逐渐增长的ASIC和foundry合作伙伴订购。     

    半导体 FPGA SoC TENSILICA BSP

  • 2006年1-11月中国大陆集成电路国货复进口分析

    【导读】2006年1-11月中国大陆集成电路国货复进口分析        根据《十五期间中国对外贸易监测报告》定义，“国货复进口”是指在中国生产制造，并已实际出口离境的原产于中国的货物，在未进行加工改变货物状态的情况下，因某些原因需要重新中转复运进境。      据国家海关统计数据显示，去年1-11月份，中国大陆进口集成电路794.6亿块(原片和零件除外)，同比增长16.1%；进口金额达868亿美元，同比增长31.6%。其中，国货复进口IC 80.1亿块，金额为77.7亿美元，分别占进口IC数量和金额的10.1%和9%。预计2006年全年中国大陆国货复进口IC约87.4亿块，金额约为84.8亿美元。      2006年1-11月份国货复进口IC中，进料加工贸易方式为45.4亿美元，来料加工贸易方式8.4亿美元，一般贸易方式8.6亿美元，其它贸易方式15.3亿美元，分别占58.4%、10.8%、11.1%和19.7%。按国货复进口IC目的地分，广东复进口39.9亿美元，江苏15.2亿美元，上海15.8亿美元，其它地区15.3亿美元，分别占复进口IC总额的51.4%、19.6%、20.3%和8.7%(参见图2)。      据《十五期间中国对外贸易监测报告》分析，国货复进口2000年后逐年上升，到2005年中国大陆复进口的进口金额高达551.6亿美元，占进口总金额(6，601亿美元)的8.35%。主要原因是：1.长期以来，中国大陆实行内贸征收增值税，外贸实行出口退税，而以深加工结转方式在国内采购料件所包含的国内增值税部分不能抵扣，企业损失高于采用国货复进口方式的成本。2.许多跨国公司为降低交易成本，实现公司内部分工的全球资源配置最优化和整体利益最大化，进行大规模跨国生产、经营和销售，由其配送中心在全球范围内旗下子公司调配生产料件，又将一些地区总部移至中国大陆。3.外商投资企业受国家出口优惠政策的利益驱动，在产品销售、采用国产设备等方面多通过国货复进口方式进行。4.成品与零部件之间的税率倒挂，相关企业为避税，不在国内直接销售，而选择将成品或半成品先出口而后复进口的策略。其结果是国货复进口夸大了进出口规模，增加了企业运营成本，抑制了加工贸易企业对国产商品的使用，也加大了口岸的通关压力。  图1：2004-2005年中国大陆IC国货复进口增长及2006-2007年预测  图2：2006年1-11月中国大陆IC复进口目的地分布      

    半导体 集成电路 零部件 IC BSP

  • 私人投资集团瞄准英飞凌或演变为恶意收购

    【导读】私人投资集团瞄准英飞凌或演变为恶意收购      据国外媒体报道，数家私人直接投资公司已瞄准德国芯片制造商英飞凌(Infineon)，并将其锁定为潜在收购目标。     消息人士透露，收购谈判之所以受阻，是因为英飞凌的高层拒绝支持出价要约。一些潜在买家希望英飞凌高层的立场能转变，他们不希望未来的出价演变成敌意收购。     在过去六个月里已经至少有三家收购财团接触了英飞凌，三家有意向的收购方是CVC Capital Partners， Kohlberg Kravis Roberts和Silver Lake Partners.。不过，英飞凌发言人对此都予以了否认。     英飞凌的市值大约为80亿欧元，如果展开收购行动，其将成为德国境内最大的一笔私人直接投资并购交易。     芯片产业的吸引力     私人资本集团已经将收购目标投向了科技行业，目前，胃口大开的私人投资公司把目标继续锁定在了半导体行业上。尽管有人担心收购的价格可能过高，但是分析师和私人资本投资者们都希望能看到更多类似的交易。     过去的几个月当中最活跃的领域应该是半导体和软件行业了，芯片制造商飞思卡尔被私人资本以176亿美元的价格收购，飞利浦电子集团的微芯片部门80.1%的   股份也被私人资本以34亿欧元(43.5美元)的价格收购。

    半导体 英飞凌 芯片制造商 RS BSP

  • 增强中国市场渗透力，Actel在华新增分销商及增值转销商

    【导读】增强中国市场渗透力，Actel在华新增分销商及增值转销商      Actel公司宣布进一步扩展该公司在大中国区的销售网络，新增两家分销商和四家增值转销商(Value-added reseller；VAR)。Actel的新伙伴Acromax、Alltek(全科科技)、亚迅科技、Plexus(新加坡商宝利士)、Ipro(大志科技)和周立功将增强该公司业务的地理覆盖范围，并同时强化其在主要电信、工业控制、消费电子和多媒体市场领域的实力。      在中国委任亚迅科技为分销商及Acromax和周立功为增值转销商，Actel全线现场可编程逻辑(FPGA)产品将可供应国内不同地区的设计人员使用，包括成都、重庆、哈尔滨、合肥、沈阳、武汉和西安等。而台湾的分销商Alltek及增值转销商 Ipro和Plexus台湾分部将加强Actel的营销部署，有助于提高公司在大中国区的市场渗透率。      Actel销售及市场拓展高级副总裁Dennis Kish称：“随着中国不断推动技术创新，区内的设计人员必须可以使用业内领先的产品如混合信号 Fusion 器件或低功耗IGLOO系列产品。我们看到在大中国区继续投资的重要性，而今次这项宣布突显了我们全力加强以Flash为基础单芯片技术的市场实力的决心。”      Actel亚太区总经理赖炫州对新的分销商任命表示：“面对大中国区的电信、工业和消费电子应用市场，Actel的单芯片、非挥发性FPGA是设计人员极具吸引力的选择，因为其具备了多项优点，包括低功耗、高安全性、固件错误免疫力及低整体系统成本。因此Actel销售渠道的扩充非常重要，特别是要响应自IGLOO系列推出后区内客户对有关产品的咨询大幅增加。”      

    半导体 ACTEL 低功耗 IP BSP

  • 墨西哥MEMS研发机构选篠USS晶圆键合设备

    【导读】墨西哥MEMS研发机构选篠USS晶圆键合设备      半导体制造与测试设备供应商SUSS MicroTec日前宣布墨西哥高校University of Juarez（UACJ）选购了其先进的晶圆键合设备，配备该校的研究实验室。      UACJ是Paso del Norte Regional MEMS Cluster（PDN地区MEMS产业集群）的主要成员，在墨西哥的创新技术研发领域十分活跃。PDN地区以美国得克萨斯州的边境城市El Paso和墨西哥北部的Chihuahua州的Ciudad Juarez为中心，向北延伸至德州西部和新墨西哥州中部，南至墨西哥Chihuahua州中心地带。该MEMS产业群集两国学术机构、政府研究实验室以及产业界于一体，致力于 MEMS封装技术的商用化。      UACJ的实验室将采用SUSS的SB6e半自动晶圆键合机、BA6键合光刻机以及FC150器件键合机开发MEMS工艺原型。      UACJ的教授Jose Mireles博士表示，SUSS的产品在其实验室扮演者重要的角色，其中SB6e半自动键合机是工艺研发的完美解决方案，有助于促进实验室的技术成果产业化。而FC150器件键合机具备倒装芯片封装和MEMS键合等多种功  能，是封装研发的理想设备。      据悉，该校获得了来自墨西哥经济部和墨西哥-美国科学基金会的的支持。      SUSS MicroTec晶圆键合部门的总裁Michael Kipp表示：“封装与测试是MEMS器件制造过程中的关键步骤，因为大部分制造成本均与这两道工艺密切相关。我们很高兴能为University of Juarez的MEMS封装技术研发贡献自己的力量。”

    半导体 晶圆 MEMS AC BSP

首页 上一页 276 277 278 279 280 281 282 283 284 285 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多