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  • 全球首款!三星推出第三代HBM2E内存，16GB容量

    日前，三星宣布推出业界首款第三代HBM2E内存，新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成，单个封装可以达到16GB的总容量，并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率。   新型Flashbolt准备提供前一代8GB HBM2“ Aquabolt”容量的两倍，还可以显着提高性能和电源效率，从而显着改善下一代计算系统。通过在缓冲芯片顶部垂直堆叠八层10nm级(1y)16千兆位(Gb)DRAM裸片来实现16GB的容量。然后，该HBM2E封装以40,000多个“直通硅通孔”(TSV)微型凸块的精确排列进行互连，每个16Gb裸片均包含5,600多个此类微小孔。 三星的Flashbolt通过利用专有的优化电路设计进行信号传输，提供了每秒3.2吉比特(Gbps)的高度可靠的数据传输速度，同时每个堆栈提供410GB / s的内存带宽。三星的HBM2E还可以达到4.2Gbps的传输速度，这是迄今为止最大的测试数据速率，在某些将来的应用中，每个堆栈的带宽高达538GB / s。这将比Aquabolt的307GB /秒提高1.75倍。 三星预计将在今年上半年开始量产。该公司将继续提供其第二代Aquabolt产品阵容，同时扩展其第三代Flashbolt产品，并将在整个高端存储器市场加速向HBM解决方案的过渡时，进一步加强与下一代系统中生态系统合作伙伴的合作。

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  • 欧盟牵头研发高性能处理器：ARM/RISC-V异构设计、台积电6nm

    自研处理器似乎开始进入一场与地缘阵营有关的“军备竞赛”。据外媒报道，欧盟牵头的EPI项目(European Processor Initiative，欧洲处理器倡议)公布了一份较为清晰的路线图。 该项目最早2017年第三季度启动，在多次新增成员并修改技术草案后，第一颗芯片已于去年底流片。   根据早先公布的信息，该芯片将用于欧盟研制的超级计算机中，采用异构设计，CPU部分为ARM体系，参考方案是Neoverese服务器核心中的“Zeus”迭代而成，匹配DDR5内存，PCIe 5.0接口等。 AI运算单元(矢量/张量核心)基于RISC-V体系，支持FP32, FP64, INT8, bfloat16等，匹配HBM存储芯片。 值得一提是，芯片由台积电6nm EUV工艺打造，预计最快2020年内完工并交付量产。

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  • 警惕！今年1月：内存、闪存芯片齐涨价

    数据显示，在刚过去的1月份，内存和闪存芯片在上游的交易价均有所上涨。其中，8Gb(1GB)DDR4-2133 PC内存内存环比上涨1.07%，均价来到2.84美元，128Gb MLC闪存颗粒价格环比上涨3.17%，均价来到4.56美元。 DRAMeXchange分析称，涨价的原因是供应商供给数量有限。该机构认为，三星、SK海力士、美光今年的DRAM芯片供应量增幅将不足20%，预计在2月、3月份，价格会继续攀升。   至少从DRAM类别来看，这是一年多来，DRAM芯片上游交易价第一次出现环比增加。颗粒厂们表示，供应量增长不及预期是技术原因，即向10nm级工艺转型。 在移步到闪存，其实去年下半年就一直在复苏中，消费者也要警惕。 DRAMeXchange称，1月的成交价订立的较早，厂商们并未受到新冠肺炎疫情影响，未来两到三个月就不好说了。

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  • LG Display宣布将停止在韩国生产液晶电视面板

    据《日经亚洲评论》报道，世界上最大的液晶显示器制造商LG Display在宣布其历史上最大的全年运营亏损后表示，将停止在韩国国内市场生产其液晶电视面板。 LG Display的坡州工厂将在今年内停止生产面板。随着中国竞争对手提高产量，液晶面板价格暴跌，其复苏的前景黯淡。   首席财务官徐东熙在财报电话会议上披露了这些计划，称该公司希望转向汽车和工业应用的面板。他表示：“我们正在根据LCD面板市场的变化优化生产能力。” 该公司将继续在中国广州制造电视LCD面板。 LG Display报告称，2019年营业亏损达到创纪录的1.36万亿韩元，是其八年来的首次全年亏损。这家显示器制造商截至去年12月的季度亏损达4220亿韩元，低于2018年同期的2790亿韩元，而营收却同比下降8%至6.42万亿韩元。LCD面板市场的疲软是导致其亏损的主要原因。 该公司上个季度因资产减记而记录了1.6万亿韩元的一次性亏损，其中用于苹果iPhone的有机发光二极管面板的减记为1.4万亿韩元。尽管原定于去年开始发货，但LG Display努力保持质量稳定，并且交货数量仍然很低。在这些不利因素中，OLED电视面板被视为LG Display的唯一亮点。 该公司预计今年的出货量将飙升约80%，达到600万片。但是OLED价格不稳定-中国液晶显示器产量的连锁反应已导致该市场下滑。LG Display是否可以按计划收回其投资尚不清楚。

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  • 芯系武汉，共克难关，半导体行业企业积极驰援

    2020伊始，陡然严峻的肺炎疫情让本应热闹的中国年逐渐沉寂，全国人民的心都被疫情牵动，与此同时，半导体行业企业的“芯”，也在与全国人民一起不停跳动。 1月30日，Arm中国通过社交媒体平台宣布，将向相关组织捐赠500万元人民币，用以支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防护工作。据悉，除资金外，Arm中国也在积极帮助相关组织协调医用物资资源，希望帮助缓解医用物资紧缺的情况。与此同时，Arm中国还向抗击疫情的医护人员、社会各界爱心企业和个人表达了敬意和感谢。 Arm中国成立于2018年，是本土的半导体知识产权（IP）研发公司，这是继联发科、高通等企业之后，又一半导体行业企业对武汉的积极援助。此前，半导体产业成为全国各届的关注焦点，是激发国人团结奋进的“芯”动力；这一次，武汉疫情牵动全国人民的心，半导体及相关科技企业纷纷采取行动，与社会各界一起守护武汉，守护中国人民的生命健康与安全。 聚焦武汉，这个位居新兴产业集群第一梯队的城市，有包括长江存储、天马、华星光电等知名半导体企业，这些企业一方面在严密防护的情况下保证正常生产；另一方面响应湖北省半导体行业协会的倡议努力打响疫情阻击战。 放眼全国，国内外的半导体行业及相关科技企业也都努力贡献自己的力量。 华为：向武汉市慈善总会账户捐赠3000万人民币，用于疫情防控。同时支撑湖北移动、湖北联通开通蔡甸火神山5G基站。 联发科：向武汉东湖高新区政府捐赠价值1000万元人民币的医疗相关物资，用于新型冠状病毒肺炎的疫情防控工作。 高通：将向中国相关组织捐款700万元人民币，支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防控工作。 英特尔：向国际红十字会捐赠100万美元，用于支持中国的Coronavirus新型冠状病毒疫情的防控工作。 新华三：向武汉市卫生健康委员会捐助蔡甸区火神山医院所需的网络通信与信息安全产品设备，并负责相关设备的部署、安装、调试等实施工作。 浪潮集团：紧急协调紧缺医疗物资发往疫区，首批近10万件医疗防疫物资已从各地启运，近日陆续抵达湖北黄冈疫区最前线；此外集团还组织成立了IT通信运维应急团队，积极响应电信运营商应急预案，全力为疫区提供通信保障。 海康威视：为武汉捐赠红外测温设备，1月22日至今，发往武汉的视频采集与分析、红外测温等系列产品近千套。 中科曙光：向湖北省及武汉市定点救治医院捐赠了一批包括服务器、工作站、存储、相关软件等在内的计算设备，用于疫情监测、诊治及信息存储等急需场所，同时在武汉紧急集结组建了一支IT运维应急保障队伍，全力保障湖北地区用户设备稳定高效运行。 科大讯飞：继向武汉地区捐赠首批价值50万元人民币的物资后，科大讯飞追加捐赠价值1000万的物资支持疫情防控战。 京东方：京东方向武汉市红十字会捐赠现金1000万元，用于紧急支援武汉及周边疫区前线抗击疫情及相关防治工作。 TCL华星：捐赠1000万元现金用于支援疫区前线抗击及防治工作。 三安光电：向荆州市捐款 1000 万元，全力支持荆州市新型冠状病毒感染的肺炎疫情防控工作。 商汤科技：进行海外多方货源和渠道调配，筹集了约10万只N95医用口罩及其他相关防疫物资，通过国际快递和快速通道尽快将物资送达一线。 滴水成海，聚沙成塔，相信在广大企业及社会各界的共同努力下，疫情终将会被歼灭。武汉加油，湖北加油，中国加油！

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  • 中国驻荷兰大使： “ASML技术不应属于某些地方”说法荒谬

    据中国驻荷兰使馆网站消息，1月17日，荷兰国家公共广播电视台(NOS)就美国干涉阿斯麦对华出口极紫外光刻机一事对徐宏大使进行采访，并于当晚黄金时段作为新闻节目头条进行播报。报道还采访了荷兰首相吕特、经贸大臣卡赫、美国驻荷大使及相关科技领域专家。 报道称，中美大使最近先后就阿斯麦向中国出口光刻机问题进行了表态。阿斯麦技术适合大规模生产芯片，可以军民两用，因此这类技术被列入出口管制清单，需要荷兰政府签发出口许可。美国大使表示不希望荷兰政府签发出口许可，而中国大使则认为美国不应插手荷兰和阿斯麦事务。荷兰政府面临艰难抉择。节目中，吕特表示，大使们可以自由讨论各种议题，也可以同媒体讨论，所有这些都很有趣，但最后是荷兰自己做出决定。卡赫大臣也表示，政府会在安全、科技和知识保护等方面作出周全考虑，也会考虑到投资等经济因素，这将是一个非常困难的决定。 NOS在网站发布了对徐宏大使的专访视频。专访文字实录如下： 问：中国为何要进口阿斯麦的光刻机? 答：应该搞清楚的是，阿斯麦同中国公司的合作完全是公司之间的商业合作。双方企业如果认为有利可图，就可以开展合作。阿斯麦进入中国市场已经多年了，同中国客户合作良好。我们欢迎阿斯麦的产品进入中国市场。中国政府所关心的是如何保证企业间的合作能正常开展，而不应该被政治化。我们反对任何将正常商业活动政治化的行为。 问：您认为现在是被政治化了吗? 答：有可能。今早我看报纸，美国大使接受《金融日报》采访时承认，美国政府在向荷兰政府施加影响，阻止向中国出口光刻机。 问：对美国大使在采访中的言论有何回应? 答：胡克斯特拉大使的言论尽管没有出乎意料，但我对他那句“ASML技术不应属于某些地方”的说法仍然感到荒谬。如果你比较我和胡克斯特拉大使的言论，谁在搞政治施压，一目了然。美国大使在采访中还提到了中国人权问题，我想强调的是，虽然我们的制度不同，但中国政府全心全意为人民谋幸福，并得到广大中国人民的衷心拥护。中国没有在境外挑起一场战争，没有滥用长臂管辖、实施单边制裁，更没有处处以自身利益优先来处理对外关系，干涉他国内政。 问：所以美国比中国对荷兰施加了更大的政治压力? 答：我们不施加政治压力，我们充分尊重荷兰主权。 问：这会不会对中荷关系造成影响? 答：我们对在遵守国际法的基础上发展两国关系充满信心。 问：如果荷兰政府屈服于美国，这会对中荷关系带来什么影响? 答：我不认为荷兰政府会这么做。我已经同荷兰政府数位官员交流过，他们都表示荷兰政府会秉持客观标准和法治精神独立作出决定。 问：您对荷兰政府批准阿斯麦对中国出口光刻机有信心? 答：阿斯麦当然希望向中国出口产品，因为中国是一个大市场。任何新技术都需要市场支撑。但至于荷兰政府是否会发放出口许可，这是荷兰政府的内政。我希望荷兰政府能无视其他国家的政治压力，依照法律作出决定。 问：如果荷兰无法摆脱这种来自他国的压力，中国是否也会向荷施压? 答：中国不搞政治施压，但是，如果荷兰政府作出违背自身意愿和利益的决定，肯定对每一方都没有好处，对国际贸易秩序也会带来消极影响。 问：美国大使强调美国是出于安全或政治考虑，您认为是不是也有经济因素在里面，比如美国为了阻止中国获取相关高科技? 答：我不想评价美国的意图到底是什么，我只想说中美前两天刚刚签署第一阶段贸易协定。希望美方与中方一样，秉持诚信原则，落实好这一协议。 问：有分析认为荷兰目前正陷于中美纷争，您对此如何看? 答：中荷关系非常好，我们希望在各领域开展合作，我不认为两国合作会受到其他国家的影响。 问：美国大使在采访中提到了向中国出口光刻机会带来安全风险，您知道是什么风险吗? 答：美国人一方面强调安全风险，一方面又拿不出任何证据，我不清楚他指的是什么风险。美国大使在采访中只是在强调中国和西方的意识形态和政治制度不同。如果他想利用这种不同将世界分割为对立的两个阵营，这无疑会破坏国际社会的整体利益。 问：美国大使称中国政府补贴国企，造成不公平竞争，您对此怎么看? 答：补贴是各国的普遍做法，美国政府也补贴自己的企业。关键是这种补贴应符合世贸组织规定。中国严格遵循世贸组织规则，在一些领域，我们不只补贴中资企业，对在华营商的外资企业，只要符合条件，我们同样给予补贴。 问：您认为美国干涉荷兰内政，荷兰政府会如何反应? 答：我们反对其他国家干涉中国内政。至于美国干涉荷兰内政时荷兰如何反应，那是你们应该考虑的事情。 问：您认为荷兰政府会怎么做呢? 答：我对此不予置评。

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  • 零的突破！地平线量产中国首款车规级AI芯片“征程二代”

    在2019世界人工智能大会期间，边缘人工智能芯片企业地平线（深圳地平线机器人科技有限公司）召开了以“开启新征程”为主题的媒体发布会，正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代。地平线创始人&CEO余凯、联合创始人&副总裁黄畅、地平线副总裁&智能驾驶产品线总经理张玉峰及地平线上海芯片研发中心总经理吴征等地平线高管悉数亮相此次发布活动，并围绕地平线征程二代核心技术突破、征程三代及后续系列车规级芯片研发规划及智能驾驶领域的战略布局向与会嘉宾和媒体进行了详细介绍。 发布会上，地平线创始人&CEO余凯表示：“地平线从2015年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域，致力于推动人工智能底层核心技术的突破。车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛，也是自动驾驶实现大规模落地的前提。此次地平线率先推出首款车规级AI芯片，不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的突破，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。未来，地平线将持续发挥AI时代底层赋能者的核心优势，秉持开放赋能的心态，助推自动驾驶时代早日到来。” （地平线创始人&CEO余凯宣布正式推出征程二代芯片） 极致效能、全面开放，征程二代全方位赋能汽车智能化 地平线此次量产的中国首款车规级AI芯片——征程二代，搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超过4 TOPS的等效算力，典型功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求，充分体现BPU架构强大的灵活性，全方位赋能汽车智能化。 在能效比和开放性方面，征程二代具备显著优势。打造极致的AI能效是地平线芯片设计的核心理念。基于这一理念，征程二代芯片具备极高的算力利用率，每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上。与此同时，征程二代还可提供高精度且低延迟的感知输出，满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。征程二代全面开放，提供从参考解决方案，到开放的感知结果，再到芯片及工具链的基础开发环境，并可依据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务。 伴随征程二代芯片正式量产，地平线AI芯片工具链 Horizon OpenExplorer（地平线“天工开物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具。模型训练工具、检查验证工具、编译器、模拟器、嵌入式开发包等悉数亮相，工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。软件为天，芯片为地，天工开物，地造未来，以“Open”命名展示了地平线全面开放赋能的特点。 （地平线征程二代芯片核心参数） 征程二代于2019年初流片成功，正式量产前，地平线已完成芯片功能性和稳定性测试、系统软件开发和稳定性调试，并和合作伙伴一起基于征程二代的相关方案进行了多番打磨。目前，征程二代芯片开发套件已完全就绪，可支持客户直接进行产品设计。众所周知，车规级芯片需要满足“高安全性、高可靠性、高稳定性”的技术标准要求，并需要经过严苛的研发、制造、封装、测试和认证流程，产品开发周期长，难度大。地平线征程二代从设计之初就严格按照汽车电子可靠性标准AEC-Q100的要求进行。此次发布活动现场，地平线上海芯片研发中心总经理吴征也首次对外公布了征程系列车规级芯片研发路线图。搭载地平线高性能计算架构BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262车规级标准，预计将于明年正式推出。 更强性能、更低功耗，征程二代产品及解决方案重磅亮相 发布会上，基于征程二代车规级芯片，地平线此次推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方案，同时发布了将于明年正式上市的性能更强大、可覆盖不同等级自动驾驶需求的全新Matrix自动驾驶计算平台。主打ADAS市场的地平线征程二代视觉感知解决方案，可在低于100毫秒的延迟下实现多达24大类的物体检测以及上百种的物体识别，每帧高达60个目标及其特征的准确感知与输出，车辆及行人测距测速误差均优于国际同等主流方案。不仅如此，针对国内市场的特点，该解决方案还专门针对中国道路和场景进行了优化，如特殊车道线、红绿灯倒计时检测、车辆突然斜向插入等。 （地平线Matrix二代自动驾驶计算平台及视觉感知方案） 针对自动驾驶市场，相比上一代Matrix，地平线此次发布的全新自动驾驶计算平台在算力提升高达16倍的同时，功耗仅为原来的2/3，同时可支持高达800万像素的视频输入，行人检测距离高达100米，并满足多个国家、不同场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。 未来，地平线Matrix自动驾驶计算平台还将推出更新更强大版本，将于明年发布的基于征程三代的Matrix自动驾驶计算平台算力将高达192 TOPS，具备支持ASIL D的系统应用场景的能力，助推自动驾驶早日实现大规模落地。 前装定点、批量部署，智能驾驶商业化势如破竹 作为首个在美、德、中、日全球四大主流汽车市场获得重量级客户的AI芯片公司，地平线在商业落地上一路领跑，已同包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1和汽车厂商，以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。在车规级芯片正式量产之际，地平线对外展示了其智能驾驶商业化的傲人成绩。车规级芯片成功流片后，地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶（ADAS)、多模交互等方向斩获多达5个国家的客户的前装定点，并有望于明年上半年获得双位数的前装车型定点。率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早将于明年年初上市。由于前装市场的高准入门槛，前装定点及量产被视为评判车规级AI芯片大规模商业化能力的首要指标。 前装破局，也意味着地平线征程芯片的商业化将迎来爆发式增长，地平线副总裁 & 智能驾驶产品线总经理张玉峰表示，征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量，五年内则有望完成千万量级的目标。地平线在后装市场的商业化落地亦在加速推进，目前已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家国内外知名出行服务商、运营商达成合作，基于地平线AI芯片及算法，提供辅助驾驶（ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案，并已实现批量部署，预计未来两三年内能够部署上千万辆汽车。此外，地平线高性能、低功耗、低成本的AI芯片及解决方案Matrix得到了国内外自动驾驶厂商和Robotaxi运营车队的青睐，目前已在海内外赋能近千辆L4级别的自动驾驶车辆，Matrix已成为全球L4自动驾驶计算平台的明星产品，未来两三年将有望到达万级规模的出货。 回顾过往，作为台积电全球首个AI芯片客户，地平线于2017年成功流片量产了中国首款边缘AI芯片。2018年4月，作为首个实现自动驾驶海外商业落地的AI芯片公司，地平线将芯片及解决方案部署到国外顶级自动驾驶运营车队，开创了中国高端芯片出海先河。同年11月，地平线推出的中国首个自动驾驶感知计算平台Matrix斩获美国CES创新大奖，获国际认可。转年2月，地平线宣布由众多世界级战略及财务机构参与，由SK中国、 SK Hynix 以及顶级汽车集团领投的B轮融资，成为全球最有价值的人工智能芯片和边缘人工智能计算初创企业。其中，全球领先的顶级汽车集团已完成超过10亿量级的投资。此前，地平线相继获得包括晨兴资本、高瓴资本、红杉资本、金沙江创投、DST的创始人Yuri Milner和英特尔的投资。一路走来，夯实的产品基础、不断扩大的生态朋友圈，让地平线受到资本市场持续支持。如今，伴随一年一代架构的技术路径，地平线正式宣布量产中国首款车规级AI芯片——征程二代，并已在全球市场5个国家获多个前装定点，加之后装市场商业化领跑地位，地平线智能驾驶的商业化势如破竹。未来，征程系列车规级AI芯片必将作为商业化脚步的有力助推器，推动地平线智能驾驶的朋友圈不断扩大。

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  • 台积电发布2019年Q4财报：7nm占35%，10nm降至1%

    2020年1月16日，台积电公司公布了2019年第四季财务报告——合并营收约新台币3172.4亿元，税后纯益约新台币1160.4亿元，每股盈余为新台币4.47元（折合美国存托凭证每单位为0.73美元）。 与2018年同期相较，2019年第四季营收增加了9.5%，税后纯益及每股盈余则均增加了16.1%。 与前一季相较，2019年第四季营收增加了8.3%，税后纯益则增加了14.8%。 以上财务数字皆为合并财务报表数字，且系依照金管会认可之国际财务报道准则（TIFRS）所编制。 （图片源自台积电官网） 若以美金计算，2019年第四季营收为103.9亿元，较2018年同期增加了10.6%，较前一季亦增加了10.6%。 2019年第四季毛利率为50.2%，营业利益率为39.2%，税后纯益率则为36.6%。 7纳米制程出货占台积电公司2019年第四季晶圆销售金额的35%；10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的1%；16纳米制程出货占全季晶圆销售金额的20%。 总体而言，先进制程（包含16纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的56%。 台积电公司财务长暨发言人黄仁昭副总经理表示：台积电公司第四季营收受惠于客户对于使用本公司领先业界的7纳米技术之高端智慧型手机、5G的初始布建，以及高效能运算相关应用的强劲需求。进入2020年第一季，尽管受到行动装置产品的季节性因素影响，我们预期台积电公司的业绩表现仍将受惠于5G智慧型手机的持续出货。根据对当前业务状况的评估，台积电公司2020年第一季的业绩展望如下： ◆ 合并营收预计介于102亿美元到103亿美元之间； 若以新台币29.9元兑1美元汇率加设，则 ◆ 毛利率预计介于48.5%到50.5%之间； ◆ 营业利益率预计介于37.5%到39.5%之间。 此外，台积电公司2020年的资本支出预估将介于150亿美元到160亿美元之间。

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  • 2019全球半导体厂商销售额排名出炉，英特尔重返榜首！

    近日，美国市场研究机构Gartner发布了2019年全球半导体厂商销售额排行榜。 该榜单显示，在2017至2018年连续排在榜首的韩国三星电子，由于主力产品存储芯片的行情恶化而退居第二；在面向服务器的CPU（中央处理器）需求复苏等背景下，该领域市场份额占据压倒性优势的英特尔时隔三年再次重返榜首。 根据Gartner统计，2019年全球半导体销售额同比下降11.9%，至4183亿美元。尤其是行情显著恶化的存储芯片，销售额同比减少31.5%。其中，三星2019年半导体销售额为522亿美元，同比减少29.1%。英特尔销售额为657亿美元，同比微减0.7%。 失去榜首位置的三星握有全球4成的存储芯片市场份额，存储芯片占到其半导体业务的8成以上。由于数据中心的建设需求扩大等因素，2017-2018年出现了被称为“超级周期”的行情繁荣期，但各公司的增产等导致市场行情恶化。销售额排名第三的韩国SK海力士、第四的美光科技两家公司的半导体销售额也大幅下滑。 推动英特尔重返榜首的是，其市场份额超过9成的面向数据中心的CPU。2019年上半年正值客户企业投资周期的青黄不接时期，业务被迫陷入停滞，但下半年用于AI（人工智能）运算的高性能产品需求出现大幅增长。面向数据中心的年销售额估计也超过了2018年的实际业绩。 日本企业当中，大型存储芯片企业KIOXIA排名第九。2018年由于6月份从东芝独立出来，仅统计下半年数字，因此跌出了前十。

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  • 日本首台半导体光刻机长啥样? 竟然和相机有点像！

    佳能※1于1970年发售了日本首台半导体光刻机「PPC-1※2」，今年是佳能正式投入半导体光刻机领域50周年。半导体器件被广泛应用于从智能手机到汽车等各个领域，在其制造过程中半导体光刻机必不可少。随着数字技术的迅速发展，佳能的半导体光刻机也在不断升级。   首台日本产半导体光刻机「PPC-1」 佳能光刻机的历史始于对相机镜头技术的高度应用。灵活运用20世纪60年代中期在相机镜头开发中积累的技术，佳能研发出了用于光掩膜制造的高分辨率镜头。此后，为了进一步扩大业务范围，佳能开始了半导体光刻机的研发，并于1970年成功发售日本首台半导体光刻机「PPC-1」，正式进入半导体光刻机领域。 佳能于1975年发售的「FPA-141F」光刻机在世界上首次实现了1微米※3以下的曝光，此项技术作为“重要科学技术历史资料(未来技术遗产)”，于2010年被日本国立科学博物馆产业技术历史资料信息中心收录。 目前佳能的光刻机阵容包括i线光刻机※4和KrF光刻机※5产品线，并根据时代的需求在不断扩大应用范围。今后，佳能将继续扩充半导体光刻机的产品阵容和可选功能，以支持各种尺寸和材料的晶圆以及下一代封装※6工艺。此外，在尖端领域为满足电路图案进一步微细化的需求，佳能也在致力于推进纳米压印半导体制造设备※7的研发,并使之能应用于大规模生产。 自1986年起，佳能将半导体光刻机技术应用于平板显示器制造领域，开始开发、制造和销售平板显示曝光设备。今后佳能也将继续致力于提高清晰度和生产效率，以满足液晶和OLED显示设备制造的需求。 佳能投入半导体领域迎来50周年，今后将继续提升光刻设备技术，为社会发展做出贡献。 <何谓半导体器件> 半导体器件被用于智能手机、电脑、数码相机等几乎所有的日常产品中，支撑着我们的日常生活。随着万物互联的物联网时代到来，不管是汽车和家电等各种物品上搭载的传感器和通信器件、还是分析大数据的AI(人工智能)处理器等，半导体器件之于这个社会比以往任何时候都更加不可或缺，并且其需求还在不断增加。   <何谓半导体光刻机> 半导体光刻机在半导体器件的制造过程中，承担“曝光”的作用。半导体器件是通过将精细电路图案曝光在称为晶圆的半导体基板上而制成的。半导体光刻机设备的作用是将在掩膜版上绘制的电路图案通过投影透镜缩小，再将图案曝光在晶圆上。晶圆在晶圆台上依次移动，电路图案将在一个晶圆上重复曝光。因为电路是由从微米到纳米※8级别的超精细图案经过多层堆叠制成，所以半导体光刻机也需具备超高精密的技术，以满足从微米到纳米单位级别的性能。   <半导体器件制造工艺> 1.制作掩膜版(原版)。 设计决定半导体芯片功能和性能的电路。电路图案绘制在数十块玻璃板上。 2.准备晶圆。 准备半导体器件基础的圆盘形晶圆。加热后在表面形成氧化膜，然后涂上光阻(感光剂)。 3.在晶圆上绘制电路图案。 ① 光照在掩膜版上，将电路图案曝光在晶圆上。光通过透镜缩小，可以画出更细的线。电路的线宽越细，一个半导体器件上可集成的半导体元件数量就越多，从而可以获得高性能且多功能的半导体器件。(使用光刻机)     (曝光的原理图) 光照到部分的光阻发生变化后，使用显影液将曝光部分去除。 ② 光阻覆盖部分以外的氧化膜通过与气体反应去除。   ③ 在去除不需要的光阻后，在裸露的晶圆上，通过注入离子使晶体管有效工作，由此来制造半导体元件。   ④ 用绝缘膜覆盖整个晶圆后，将表面弄平整确保没有凹凸。随后涂上光阻，准备下一层电路图案的曝光。   重复①～④的工艺，在晶圆表面形成多个层，然后通过布线连接。     4.从晶圆上切下半导体芯片。   5.将芯片粘在框架上，接上电线。检查工程后半导体器件制作完成。 ※1 为方便读者理解，本文中佳能可指代：佳能(中国)有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌。 ※2 PPC是Projection Print Camera的简称。发售当时被称为半导体洗印设备，而非半导体光刻机。 ※3 1微米是100万分之一米。 ※4 使用i线(水银灯波长 365nm)光源的半导体光刻机。1nm(纳米)是10亿分之1米。 ※5 使用波长248nm，由氪(Kr)气体和氟(F)气体产生的激光的半导体光刻机。 ※6 保护精密的IC芯片免受外部环境影响，并在安装时实现与外部的电气连接。 ※7 通过将掩膜(模具)像压膜一样直接压在晶圆的光阻(树脂)上，可以如实地临摹掩膜的电路图案，与传统的光刻机相比，其特点是可以绘制高分辨率的图案。 ※8 1㎛(微米)是100万分之1米。1nm(纳米)是10亿分之1米。

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  • 晶心科技Corvette-F1 N25领先成为符合Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台

    RISC-V基金会创始白金会员晶心科技（TWSE: 6533），为提供32及64位高效能、低功耗、精简RISC-V CPU处理器核心的领导供货商，今日宣布其Corvette-F1 N25平台领先成为取得Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台之一。 Amazon FreeRTOS是适用于Amazon Web Services（AWS）云端平台微型控制器的开放原始码操作系统，可使小型、低功率的边缘装置易于进行程序设计、部署、保护、连接及管理。透过晶心科技的RISC-V平台，开发者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和优势。 “物联网（IoT）和结合人工智能的AIoT将成为RISC-V CPU核心的重点市场，”晶心科技首席技术官暨执行副总经理苏泓萌博士表示，“借助Amazon FreeRTOS和晶心RISC-V平台的优势，我们可以提供使用Amazon FreeRTOS的开发者更多开发平台选择，并为客户推出更强大的晶心RISC-V物联网解决方案。” 随着更多技术在因特网活跃发展，物联网市场的多元应用日增月益。RISC-V指令集架构（ISA）提供更佳的灵活度、延展性、扩充性，为物联网带来更多新的可能性，也帮助开发者在持续成长的市场中能更轻易地设计出精简的物联网硬件装置。晶心科技藉由将RISC-V平台与Amazon FreeRTOS、AWS IoT Greengrass、AWS IoT Core等解决方案相结合，可以帮助开发者创建基于RISC-V全面且具有竞争力的物联网系统。 Corvette-F1 N25平台是基于FPGA、兼容Arduino的评估平台，内建以60MHz运行的32位RISC-V AndesCore™ N25、4MB Flash、256KB instruction SRAM和128KB data SRAM，以及提供丰富外部装置如GPIO、I2C、PWM、SPI和UART的AndeShape™ AE250平台IP，并装载支持IEEE 802.11 b/g/n的无线模块。

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  • 高通推出蓝牙组合芯片QCA6595AU，预计今年8月商用出货

    日前，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出全新Qualcomm®汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU，为汽车行业带来高性能的双MAC Wi-Fi 5和最新一代蓝牙5.1连接。 据悉，QCA6595AU可以实现1Gbps的吞吐速率，是Qualcomm®汽车Wi-Fi 6双MAC芯片QCA6696（吞吐速率近1.8 Gbps）和Wi-Fi 5单MAC芯片QCA6574AU（吞吐速率高达867 Mbps）的补充。通过全新QCA6595AU和现有的QCA6696、QCA6574AU，Qualcomm Technologies提供了面向几乎各个档位车型的可扩展Wi-Fi和蓝牙产品组合。 QCA6595AU旨在满足日益增长的车内互联需求，可以提供2x2 MIMO（多输入多输出）5 GHz和1x1 SISO（单输入单输出）2.4GHz双频并发工作方式。MIMO+SISO的组合，不仅能够为整车提供高速的5GHz Wi-Fi连接，还能支持传统的2.4GHz设备和高品质蓝牙连接。该芯片可以连接多达32台客户端，并通过增强的WPA3协议获得更高安全性。 同时，QCA6595AU还支持通过高速的Wi-Fi 5以便连接至相应汽车服务商的外部接入点（AP）享受车辆服务，比如车辆诊断、软件更新，以及驶入经销商店时进行自动登记等。而对蓝牙5.1的支持，又提供了包括远程蓝牙智能、到达角（AoA）和出发角（AoD）的功能，可用于高级设备方向查找，以实现亚米级相对位置精度。 此外，在与Qualcomm®骁龙™汽车数字座舱平台或Qualcomm®骁龙™汽车无线解决方案搭配使用时，通过IP Acceleration（IPA）硬件，Qualcomm Technologies Wi-Fi芯片能够将骁龙平台和解决方案从Wi-Fi数据的IP防火墙和路由负载中释放出来，从而使处理器可以支持更多信息娱乐或车载信息处理应用。 目前，多家汽车制造商已经通过Qualcomm汽车Wi-Fi 6芯片来打造顶级信息娱乐体验，并将最新的5G和千兆级LTE技术引入汽车。支持千兆级Wi-Fi 5和最新蓝牙标准的全新QCA6595AU，为汽车制造商在不同汽车产品线中的Wi-Fi用例提供了更多选择。 Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Nakul Duggal表示：“面向驾乘人员的车内体验正在快速发展，因此汽车制造商也希望为非旗舰车型带来稳健、低时延的连接。QCA6595AU是汽车行业首个支持MIMO+SISO的双MAC Wi-Fi 5组合解决方案，可以提供一系列卓越的特性和性能；同时，它也彰显了Qualcomm Technologies致力于为汽车行业提供最完整的Wi-Fi和蓝牙产品。” QCA6696的关键特性包括： ◆ 支持MIMO + MIMO的双MAC Wi-Fi 6，实现近1.8 Gbps的吞吐速率； ◆ 支持多达64台采用最新Wi-Fi安全协议WPA3无线安全的Wi-Fi客户端，支持WPA3-个人版、WPA3-企业版、WPA3-增强开放版、WPA3-简单连接版； ◆ 两至三根天线支持最佳的蓝牙/2.4GHz Wi-Fi工作状态。 QCA6595AU的关键特性包括： ◆ 支持MIMO + SISO的双MAC Wi-Fi 5，实现高达1 Gbps的吞吐速率； ◆ 支持多达32台采用最新Wi-Fi安全协议WPA3无线安全的Wi-Fi客户端，支持WPA3-个人版、WPA3-企业版、WPA3-增强开放版、WPA3-简单连接版； ◆ 2.4GHz/5GHz功率放大器和低噪声放大器； ◆ 两至三根天线支持优化的蓝牙/2.4GHz Wi-Fi工作状态。 QCA6574AU的关键特性包括： ◆ MINO单MAC Wi-Fi 5，实现高达867 Mbps的吞吐速率； ◆ 支持多达16台采用最新Wi-Fi安全协议WPA3无线安全的Wi-Fi客户端，支持WPA-3-个人版、WPA3-企业版、WPA3-增强开放版、WPA3-简单连接版； ◆ 集成式2.4GHz/5GHz功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA)； ◆ 两根天线支持最佳的蓝牙/2.4GHz Wi-Fi工作状态。 目前，QCA6595AU正在出样，预计将于2020年8月开始商用出货。 Qualcomm Technologies的集成式汽车平台提升了公司在车载信息处理、信息影音和车内互联等领域的领导力并推动业务增长，目前上述领域订单总估值已超过70亿美元。作为业界领先的车载信息处理和汽车蓝牙连接半导体供应商，Qualcomm Technologies已经赢得全球领先的25家汽车制造商中19家的信息影音和数字座舱项目。目前，全球所有主要汽车制造商均已采用了Qualcomm Technologies丰富的汽车解决方案，包括车载信息处理、信息影音和车内互联解决方案，他们也继续与Qualcomm Technologies合作，共同交付安全可靠且高效的汽车解决方案。

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  • 盘点高通的2019：芯片被“分食”，跟苹果“打和”

    根据市场调研机构IHS Markit提供的报告中显示，华为提高了消费者业务中智能手机的自家芯片采用比例，而以往所采用的高通芯片的比例则降低了不少。 报告说明，在2019年第三季度的芯片出货量，三星和华为都有不同程度的增长，然而，高通却下滑了16.1%，这不是一个小数字。 2019年的高通，都经历了什么？是滑坡，还是柳暗花明又一村？ 芯片业务受阻，但仍处于领先地位 全球排名前六的手机公司：三星、华为、苹果、小米、OPPO和VIVO，在2019第三季度占据了全球智能手机市场的77%，其中小米、OPPO和VIVO是高通和联发科的主要客户。 受贸易战的干扰、美国政府的禁令，高通不能再向以往正常地销售给华为公司芯片，因此华为公司在去年增加了自家芯片和联发科芯片的采用比例，高通以往的份额被进一步的缩减。 令人意外的是，OPPO和VIVO也在削减高通芯片的采用份额：高通去年在OPPO手机中的份额从第一季度的82%降至第三季度的42%，但联发科却上升至58%；邻家VIVO同样如此。甚至在高通的深度合作伙伴小米公司，在新的手机产品上也采用了不少的联发科芯片。 智能手机处理器的业务受到手机厂商产品矩阵的影响：这三大公司去年在中低端市场陆续发力，增长的中低端手机型号的出货量提升了联发科芯片的采用比例，挤压了高通在这些市场的生存空间。但在高端芯片的采用上，高通仍然“难逢敌手”。 除了联发科以外，还有三星的“Exynos”和华为的“麒麟”芯片：两家都在扩大自家芯片的研发和采用，这对高通来说并不算是一个好消息，也表明随着经济全球化的发展，芯片领域的创新、竞争愈发激烈。但即便如此，31%的比例仍然一骑绝尘，高通依然保持着这个行业的最高份额，其次是联发科21%，三星16%以及华为14%。 高通的核心业务，智能手机处理器业务在市场上虽然受到了其他品牌的激烈竞争，市场份额有所下降，但从整体上仍旧保持着领先的地位，还是业界“老大”。 5G处理器市场既是机遇，也是危机 高通一直以来都是5G的先锋。在前不久的CES2020上，高通展示了之前就陆续传出的支持5G网络的三种类型芯片，应用在智能手机上的有两款：高通骁龙865芯片和高通骁龙765/765G芯片，其中后者已经被OPPO采用并上市。还有应用在笔记本电脑上的8C、7C芯片，以及应用在XR（扩展现实）的高通XR2芯片。 但这个成绩放在2019年，好像并不能够给高通带来很大优势。 5G的强有力竞争对手华为也开始不断发力。在2019年9月19日，华为在德国慕尼正式发布华为Mate30系列，搭载麒麟990处理器的同时也采用了全球首颗商用5G芯片，以不弱于高通旗舰芯片甚至有部分优势的强大竞争力面向公众。去年年底，华为的全资子公司上海海思半导体在深圳电子ELEXCON 2019上表示面向公开市场发布4G通信芯片。 同时，去年VIVO也发布了采用三星5G芯片的智能手机，或许也表明了一个信号：在日益激烈的5G市场，三星电子也要来插一脚，并且和以往不同，三星决心以更大程度的开放和更多的5G处理器制造、出口，参与到与高通的竞争中。而据相关产业链透露，在去年5G领域几乎没有发声的苹果公司，其实也是在“韬光养晦”，准备生产支持5G的芯片与手机。 高通在5G业务领域迎来巨大的机遇，也面临着以往没有遭遇到的竞争危机。在5G与新处理器的业务领域当中，高通虽为先锋，但并不像以前那样具有明显的优势。以往的“一骑绝尘”，现如今变成了“齐头并进”。 低调开发新技术，发力智能汽车领域 在CES2020上，高通正式推出全新的“Qualcomm Snapdragon Ride”平台，投身于不断智能化的汽车领域当中。一直专注于智能手机处理器研发的高通，将智能驾驶作为其新的主要发展方向，和众多汽车厂商合作开发自动驾驶汽车。 虽说这让广大消费者猝不及防，但高通的高级副总裁兼汽车业务总经理Patrick Little表示，高通在过去十五年里就在专注汽车领域，主要就在于联网汽车和车载信息娱乐。在自动驾驶领域，高通也投入了五年以上的时间，在技术上的研发投入已经高达600亿美元。 Patrick Little表示：“Qualcomm推出车对云的服务，它能为汽车产品加入新的能力，那便是OTA的升级。”这项服务使得汽车将可以和手机一样进行OTA升级，后续在汽车上安装可升级的应用，从而把数字化生活更完整地“放进”汽车里。 高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）在CES 2020新闻发布会中提到，自动驾驶的演进经历了三个阶段，分别是安全、便利和完全自动。现如今，汽车的下一个创新浪潮将出现在“舒适”领域。 未来的汽车应该是什么样的？高通告诉我们：便捷、智能、舒适，更像是一个可移动的大型智能手机。这就是他们一直以来的目标。 除此以外，高通也在推进“C-V2X”的发展。C-V2X可以把汽车与周边环境连接起来，从而提升汽车驾驶的安全性。这一技术的出台，也能够减少自动驾驶汽车的事故，为更顺利地推出智能化的自动驾驶汽车提供了另一方面的技术准备。 Patrick Little还表示：“2020年首个C-V2X系统将会在中国落地，中国是全世界首个真正采用并部署该技术的国家。” 总而言之，高通将在汽车领域的多年积淀与智能化技术的高投入研发深度融合，以在未来向大家提供更智能、更舒适的自动驾驶汽车。但从现在来看，仍然需要时间。 和苹果的一些“小事”也成功解决 还记得前两年炒得沸沸扬扬的苹果高通案吗？从2017年11月立案，高通在中国、欧洲、美国多地以侵犯多项专利之名把苹果公司告上了法庭。 经过了一年多的争吵，在2019年3月最后的几个宣告，苹果终于是和高通达成了和解，走下了法庭。但高通强大的专利技术和诉讼能力明显让苹果吃到了不少的苦头：或多或少受苹果高通案的影响，苹果手机市场份额有所下降，一些涉及专利的设计被要求删除或修改，还交了不少赔款。 床头打架床尾和。就在去年年底，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙透露，高通与苹果已经逐渐恢复合作，双方的首要目标是尽快生产5G的iPhone。 不知道在5G全面爆发的2020年，高通能否顺利和苹果展开合作？ 不可置否的是，高通在2019年里虽然走得跌跌撞撞，看起来很艰难，但仍然在前进，而且前途更加光明。希望在新的一年，高通能继续带给我们更好的产品和更突出的表现。

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  • 中美领先的这一领域中，日本欲卷土重来？

     1月13日报道 日媒称，以量子计算机为代表，量子技术这一新科技正在带来创新。“量子计算机”、“量子传感器”、“量子密码通信”，最先掌握这些技术的国家可能在产业竞争力和安全保障方面占据优势。近年来中美将量子技术作为国家战略，已开始投入巨额资金开发。阿里巴巴、谷歌等中美代表性IT企业也在量子计算机开发方面展开激烈竞争。欧盟也启动了为期10年的大规模研发计划。 中美领先 据《日本经济新闻》网站1月10日报道，形成人类身体和身边物质的是各种原子。而原子则是由电子、质子和中子组成。以这种微观世界作为对象的物理法则被称为量子力学。量子力学在19世纪末至20世纪初出现，为半导体技术的发展等作出贡献。如今，人类正在迎来被称为“第二次量子革命”的变革期。 日本何去何从? 报道称，日本原来在量子计算机的基础研究方面领先世界，量子传感器和量子密码通信的技术水平也很高。但在迈向实用化和产业化方面，日本落后于中美等国。为了卷土重来，日本政府专家会议2019年归纳了“量子技术创新战略”方案，企业、政府和高校携手全面推进量子技术的开发。 报道还透露日本将大幅增加2020年以后的相关预算，5年设置5处以上核心研发基地，力争10年内打造10家以上创新企业。量子技术的应用有望在10至20年里以各种形式取得进展，日本将瞄准一些技术和领域开拓市场。这一战略的成败将影响未来竞争力。 人才是关键 报道认为上述问题的关键是年轻一代人才。东京基础研究所小林有里表示，“能充分利用量子计算机潜力的人才仍然缺乏”。 2019年谷歌宣布实现“量子霸权”，即量子计算机解答出了此前计算机很难解答的问题，相关人士的关注焦点已转向“利用量子计算机能实际干什么”。IBM于2019年11月在日本山梨县举行了“编程马拉松”，从全世界召集120名年轻人，利用IBM量子计算机展开竞赛。 报道指出，在日本政府的战略之中，也把确保人才定为重点课题之一。除了在大学开设量子技术相关讲座和专业等之外，还要从高中时期开始，让年轻人掌握高端知识和技能，以培育“量子原生代”。 报道称，在完善与世界竞争的体制方面，2020年对日本来说将是称得上“量子技术元年”的一年。日本已在人工智能和导入“5G”方面落后，今后若要参与世界竞争，培育被称为“量子原生代”的年轻人才成为关键。

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  • 经过低潮后 韩国半导体好消息终于来临！

    1月14日报道 境外媒体报道称，经过长达一年的低潮后，韩国半导体出口终现增长，1月前十天日出口较去年同期增长12%，是2018年10月以来首见增长。随着5G带动的规格升级，将带动隐含价值提升并驱动全球半导体产业于2020年至2022年的年复合增长率上看5%至10%，对比2017年至2019年的个位数增长明显放大。     据台湾《经济日报》网站1月13日报道，尽管去年表现不佳，但可以看出，科技需求已开始好转。 报道称，KTB投证经济学家林惠云(音)说：“这肯定是正面预兆。但增长是否大到能带动韩国经济强劲复苏还很难讲。” 海关数据也显示，韩国1月前十天整体出口增长5.3%，扭转去年12月出口下降的颓势。 有分析认为，韩国半导体出口呈现增长势头，与半导体行业整体回暖不无关系。另据台湾中时电子报此前报道，5G即将在2020年于全球大规模应用，尽管智能手机的销量增长将因换机周期较长难以呈现“大爆发”势头，但整体半导体产业的增长力道将持续强劲。

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