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  • 2019年集成电路设计行业销售额或超3000亿元

    根据中国半导体行业协会设计分会统计，2019年集成电路设计行业发展良好。 销售总值保持增长，预计达到3084.9亿元，较2018年增长19.7%，“这也是第一次跨过3000亿元关口”，设计分会理事长魏少军说。 而在企业数量方面，截至2019年11月底，全国共有1780家设计企业，较去年同期增长4.8%。

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  • 韩媒：2021年，京东方或为iPhone供应4500万块OLED屏

    据韩媒最新报道，在2020年至2021年期间，京东方与三星将展开一场关于OLED屏的博弈(Chicken Game)。如果京东方的OLED屏良率符合苹果要求，京东方将成为苹果手机OLED屏的供应商之一，最早或将在2020年开始供货。 据悉，京东方柔性 AMOLED 显示产品已供货一线品牌客户的旗舰产品，如独供华为Mate X折叠手机产品。明年，随着京东方产能逐步的释放，公司柔性 AMOLED 产品出货量将有望同比大幅提升，并导入更多全球品牌客户，进一步奠定公司在柔性AMOLED 领域的市场竞争优势地位，开始向iPhone供货也不无可能。 韩国分析人士预测，2021年，京东方将为iPhone出货4500万块OLED面板，LGD为2600万块。当然，三星依然会保有iPhone订单的大头，只是量级从去年的2.3亿块跌至1.5亿块。   折叠的OLED屏 此前，京东方的OLED在良率和成本价格上比不上三星，但有分析人士透露，现在，京东方提供的OLED屏价格将会比三星价格便宜20%。据美国MacRumors报道，因苹果iPhone XS销量未达预期，三星OLED屏产量未消耗完，因此，苹果补偿三星OLED屏的制造成本6.83亿美元。若京东方成为苹果OLED屏的供应商之一，则势必会减少苹果对三星的依赖程度，同时减少苹果的风险损失。 目前，Sigmaintell有关OLED手机屏的统计数据显示，2019年上半年，三星在全球OLED手机屏市场占比为89%，其次是京东方，市场占比为5%。京东方官方宣布将投资设立4条第6代柔性AMOLED生产线，京东方柔性OLED屏产量有望大幅度增加。  

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  • Intel十代酷睿桌面ES散片及CPU-Z曝光：要同时用两种接口？

    12月30日 讯 - 近日，Intel 10代酷睿（Comet Lake-S,14nm+++）桌面处理器散片照及上机照被爆料，从图片中可以看出，该款芯片主频为3.0GHz， 在CPU-Z中点亮后并未正显，频率3.5GHz，6核12线程。另外，在Win10任务管理器中也确认3GHz主频，6核12线程配置。值得注意的是，处理器的插槽居然是LGA1159，并非此前传言的LGA1200。 图来源：闲鱼@范西屏q50301771 这似乎是在表明，Intel有意在10代酷睿家族引入两种插其中125W、带K不锁频的采用LGA1200插槽，65W和25W的普版、节能版则是LGA1159插槽。

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  • 兆易创新：募集43亿元，最晚2025年量产首款DRAM芯片

    12月30日 讯 - 日前，据媒体报道，兆易创新将公司拟向不超过10名特定投资者非公开发行股票不超过64,224,315股（含本数），募集资金总额（含发行费用）不超过人民币432,402.36万元，用于DRAM芯片研发及产业化以及补充流动资金。 根据兆易创新公开的计划，至2020年，将完成首款DRAM芯片产品定义，包括市场定位、产品规格设定及芯片设计工作，其中芯片设计包括仿真验证、逻辑整合、时序分析、功能验证、信号与频率布线、版图物理验证等，每个步骤都需要经过反复验证以确保设计的产品实现最优化的性能并能够满足兼容市场上所有系统平台的需求。 另外，兆易创新将研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。 在DRAM技术研发方面，兆易创新已组建由资深工程师组成的核心研发团队。 图：项目各阶段的实施时间及整体进度

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  • 龙芯发布新一代处理器，全力打造IT产业新生态

    2019年12月24日，龙芯中科技术有限公司在北京国家会议中心举办了以“新时代，芯生态”为主题的2019龙芯新产品发布暨用户大会，发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人见证了龙芯新产品发布。 龙芯3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，通过设计优化成倍提升性能。3A4000/3B4000使用龙芯公司最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。通过优化功耗管理，基于龙芯3A4000的笔记本工作时间比上一代产品延长一倍以上。通过CPU直连形成的3B4000四路服务器综合性能是上一代产品3B3000双路服务器的四倍以上，虚拟机效率也从上一代产品的85%以上提高到95%以上。 龙芯3A4000/3B4000在片内集成了安全机制，实现自主可控和安全可靠的统一。龙芯3A4000/3B4000能够从机制上有效防范Meltdown和Spectre等漏洞，支持MD5、AES、SHA等加解密算法，支持专用安全可信模块及国密算法，支持“影子栈”等访问控制机制。据龙芯中科董事长胡伟武介绍，传统的CPU安全机制只是在处理器核外增加安全可信模块，龙芯3A4000/3B4000专门在处理器核内设计了安全控制机制，从而达到本质安全。 龙芯3A4000/3B4000一如既往地强调自主研发。芯片中的所有功能模块，包括CPU核心、片内互联总线、DDR4内存控制器及各种IO接口模块等的所有源代码均自主设计。芯片中所有定制模块，包括多端口寄存器堆、锁相环、DDR4 PHY、高速IO接口PHY等版图均自主研发。除了流片厂家提供的基本设计环境，龙芯3A4000/3B4000没有使用任何第三方IP。 （龙芯3A4000/3B4000新一代处理器震撼发布） 胡伟武在题为《龙芯不怕远征难》的主题报告中指出，龙芯团队自2010年从中科院计算所转型成立企业以后，发现原来学术界认可的“世界先进水平”与用户需求差距很大。通过在市场中试错，龙芯团队认识到我国CPU与国外CPU的主要差距在于通用处理性能，而不是专用处理性能；在于单核性能不足，而不是核数不够多；在于设计能力不足，而不是工艺不够先进。因此，龙芯中科公司一直致力于通过优化设计提高单核通用处理性能，直到3A4000完成设计能力“补课”。 据胡伟武介绍，3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。在此基础上，龙芯公司将于明后年推出使用12nm工艺的四核3A5000和16核3C5000，其主频将提高到2.5GHz以上，通用处理性能将达到当时AMD的水平，标志着龙芯经过20年的努力，通用处理性能达到产品级的世界先进水平。 胡伟武指出，我国信息产业的根本出路在于建立独立于Wintel和ARM+Android体系外的第三套生态体系。为此，龙芯提供开源的基础版操作系统支持下游的操作系统企业、整机设备企业、解决方案企业推出产品版操作系统。龙芯通过基础版操作系统统一系统架构，实现操作系统跨主板兼容和CPU代际兼容，实现应用在不同整机平台的兼容。本次发布会龙芯中科发布了统一系统架构的标准规范体系，并通过与 OEM/ODM厂商签署认证协议建立产品认证体系。从龙芯3A4000/3B4000起，龙芯CPU和主板升级均不影响操作系统及应用的兼容性。 龙芯中科副总裁张戈在题为《龙芯生态及解决方案分享》的演讲中表示，随着相关市场需求的不断拉动，龙芯的合作伙伴已经增至近千家，下游基于龙芯的开发人员达到数万人，龙芯在政企、安全、金融、能源、交通、教育等各个应用场景中都有了诸多广泛的应用，2019年龙芯芯片出货量已经达到50万颗以上，在国产化应用中市场份额遥遥领先。 龙芯的重要合作伙伴在发布会上发布了数十款基于龙芯平台的最新产品。包括联想、中科曙光、浪潮信息、同方、超越数控、方正、海尔、宝德、华胜信息、升腾资讯、安恒信息、中国网安卫士通、渔翁信息、中国运载火箭技术研究院、北方自动控制技术研究所、北京计算技术及应用研究所、西安微电子技术研究所、北京计算机与电子应用技术研究所、江苏自动化研究所、华东计算技术研究所在内的合作伙伴发布了基于龙芯3A4000/3B4000的桌面计算机、笔记本、一体机、服务器、云终端、网络安全设备、工业控制计算机等产品。此外，龙芯的上百家合作伙伴还展出了数百款基于龙芯芯片的解决方案，互动体验区给现场体验者带来了极佳的使用体验。 发布会论坛环节分“指挥与控制”、“办公与信息化”、“网络安全与工业控制”三个主题。来自合作伙伴、用户单位的演讲嘉宾带来了精彩报告，围绕龙芯产品及我国自主产业生态建设展开深入探讨。 胡伟武指出，走“市场带技术”的道路，通过自主研发掌握CPU的核心技术，建立自主可控的信息技术体系，我们失去的只有锁链，得到的将是整个世界；走“市场换技术”的道路，通过引进技术发展自主CPU产品，只是将一副锁链换成另外一副锁链。没有什么比为人民做龙芯，为国家和民族建设自主创新的信息产业体系更艰苦和更有意义的事业了。自主创新的信息技术体系和产业生态是实现中华民族伟大复兴“中国梦”的重要组成部分。龙芯与合作伙伴一起，生逢其时、使命在肩，将为建立自主创新的信息技术体系和产业生态而努力奋斗！

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  • 思科发布未来十年互联网计划！涉及芯片、软件、光模块等

    日前，全球科技领导厂商思科公布了其构建全新互联网的技术战略，并对其进行了详细解读。该战略旨在推动数字化创新，而不再受到当前网络基础设施在性能、经济性和能耗上的种种限制。思科多年来一直致力于打造一个能够满足未来数十年需求的互联网。思科这一战略已经取得了重要的技术突破，为全球开发人员创造尚停留于想象阶段的应用和服务铺平道路。 思科发布的几项重要创新包括：推出 “思科芯片一号TM（Cisco Silicon OneTM）”，这是目前业界匠心独运的一款网络芯片架构；发布全新的思科8000系列，这是思科基于全新芯片打造的全球功能最强大的运营商级路由器；以及宣布新的购买选项，支持客户通过网络解耦模式来使用思科技术。 思科董事会主席兼首席执行官罗卓克表示：“创新需要重点投资、卓越团队和充满想象力的文化。我们致力于行业的转型，为5G时代打造一个全新的互联网。我们在芯片、光模块和软件方面的最新解决方案，彰显了我们在这些领域持续推动创新，帮助我们的客户保持领先地位，并在未来数十年为其客户和最终用户打造全新的突破性体验。” 未来互联网的构建 在接下来的十年里，各种层出不穷的先进技术将不断革新数字化体验，包括虚拟现实（VR）和增强现实（AR）、16K视频流、人工智能、5G、10G、量子计算、自适应和可预测的网络安全、智能物联网以及其他尚未问世的技术。这些未来的应用让网络变得更加复杂，超出当前互联网基础设施的承载能力。 在过去的五年，思科一直在推动一项技术战略，致力于构建面向未来需求的互联网，以帮助客户在先进的数字化世界取得成功。数字化转型将当前网络基础设施的承载能力推至临界点，这一战略旨在解决随之而来的最棘手问题，打造出集思科全新芯片架构与下一代光模块于一体的下一代互联网基础设施。该战略将重塑构建互联网的经济性，全面满足未来数字化应用的需求，并使客户能够通过更简单、更加经济高效的网络来运营其业务。 思科的战略基于其在三大关键技术领域的开发和投资，包括：芯片、光模块和软件。 思科全球执行副总裁及网络和安全业务部总经理David Goeckeler表示：“着眼于未来，我们需要超越今天的体验，不断突破创新边界。思科相信芯片、光模块和软件将能够帮助我们实现这一目标。思科的技术战略不仅仅在单个产品领域开发下一代产品。过去几年，思科对各个领域的独立技术进行投资，我们深信这些技术将在未来融合，并最终帮助我们解决最棘手的难题，打破数字化创新发展的极限。这一战略带来了思科有史以来最雄心勃勃的开发项目。” 推出 “思科芯片一号”，突破性的统一可编程芯片架构 全新的 “思科芯片一号”将成为未来思科路由产品组合的基础，预期近期性能可高达每秒25Tbps。这是业界首款设计可同时满足电信运营商和互联网运营商需求的网络芯片。它可用于固定和模块化平台，能够以前所未有的方式应对最具挑战的要求。 “思科芯片一号”第一款产品“Q100”在不牺牲可编程性、缓存、能效、可扩展性和功能灵活性的情况下，轻松超越了10 Tbps路由性能这一网络带宽标杆。 过去，在整个网络甚至单个设备中具有不同功能的多种类型的芯片，这导致需要花费大量的时间和成本去开发并测试新的功能。统一的可编程芯片将能够支持网络运营商大幅降低运营成本，缩短新服务的上线时间。 谷歌云院士及系统基础设施副总裁Amin Vahdat表示：“我们期待与思科在高端路由芯片领域的合作，携手满足下一代网络对更高速度和更大容量的需求。” 脸书网络工程副总裁Najam Ahmad表示：“脸书一直以来大力倡导网络解耦和开放生态系统，发起了如开放计算项目和电信基础设施项目等重要行业举措，以转型网络行业。‘思科芯片一号’架构与此愿景一致，我们相信，这种模式通过一种网络解耦方式，为网络运营商提供了多样化和灵活的选择。” ACG Research首席执行官兼首席分析师Ray Mota表示：“思科正在改变互联网的经济性。横跨硬件、软件、光模块和芯片的创新将帮助客户更好地管理在未来互联网上的更大规模应用的运营成本。随着2020年来临，提高运营效率至关重要。” 推出基于 “思科芯片一号”的思科8000系列平台，打造业界领先性能 全新的思科8000系列是第一款使用 “思科芯片一号”Q100构建的平台，可以帮助电信运营商和互联网运营商降低为5G、人工智能和物联网时代构建和运营大规模网络的成本。其出色特性包括： ◆ 针对400 Gbps及更高速率进行了优化，1RU设备的性能便可达到10.8 Tbps； ◆ 搭载全新的云增强Cisco IOS XR7网络操作系统软件，全面简化操作并降低运营成本； ◆ 通过集成的信任技术提供了增强的网络安全性，实时洞悉关键基础设施的可信赖性； ◆ 即使在电源和空间都受限的网络位置，电信运营商都可获得更大的带宽和更高的可编程性，实现Tbps级性能。 全球客户部署和试用 思科正在与一些富有开创精神的客户合作，对思科8000系列进行部署和试用。沙特电信公司，中东和北非地区领先的电信运营商，成为部署此新技术的首位客户。其他正在进行全球试用的企业还包括康卡斯特（Comcast）和日本电信（NTTCom）等。 面向400G及更高速率的光模块 构建一个能够支持未来数字化创新的全新互联网，将依赖于芯片和光模块技术的不断突破。思科在这两个领域都拥有先进的知识产权，在业界独一无二。 随着端口速率从100G增加到400G甚至更高，光模块在互联网基础设施的构建和运营成本中所占的比重越来越大。思科正在进行有机的投资组合，以确保随着路由器和交换机端口速率的不断提高，为客户设计符合业界严格的可靠性和质量标准的光模块。 通过公司的质量认证计划，思科将测试其光模块使其在所有操作条件下均完全符合行业标准，并可在思科和非思科设备中运行。通过该计划，客户可以在部署了非思科设备的场景中使用思科光模块，并确信能够满足其所期望的可靠性和质量标准。 此外，随着芯片和硅光子技术的发展，传统上基于单独机箱的解决方案所提供的功能，将很快可以基于可插拔光模块提供。这一转变将能够在简化运营方面为网络运营商带来巨大的潜在优势。思科正在投资硅光子技术，以推动数据中心网络和运营商网络的架构转型，从而降低成本，减少功耗和占地面积，同时简化网络运营。 通过灵活的业务模型变革互联网经济 思科还宣布计划提供灵活的使用模型，将 “思科芯片一号”也纳入其中。该模型最先应用于思科的光模块产品组合，之后又应用于支持网络解耦的Cisco IOS-XR软件。这一新模型具备出色的适应性，支持客户灵活选择组件、白牌产品或集成系统来构建其网络。该举措支持网络运营商选择解耦或集成的技术产品打造网络，也支持其创造新的互联网经济，实现巨大的商业价值。  

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  • 京东方坐上全球液晶面板老大后：明年将为iPhone供OLED屏

    去年，京东方一举坐上了全球电视液晶面板老大(出货份额第一)的位置。显然，若能得到苹果的青睐，京东方OLED屏的素质必然是经得起考验，未来在业内的口碑也会进一步改善。 据韩媒报道，京东方的OLED屏将在2020年到2021年掀起对三星的“胆小鬼博弈(Chicken Game)”。 韩国分析人士甚至预测，2021年，京东方将为iPhone出货4500万块OLED面板，LGD为2600万块。当然，三星依然会保有iPhone订单的大头，只是量级从去年的2.3亿块跌至1.5亿块。 不过，在LCD产能过剩、利润率走低的态势下，京东方也越来越将焦点转移到OLED柔性面板上。京东方对三星的最大挑战可能在于苹果订单方面，一旦良率达到苹果要求，京东方就将锁定iPhone供应商的一席之地，最快2020年开始。

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  • 世界上电阻最小材料 我们离石墨烯电池时代还有多远？

     狭义上来说，石墨烯是碳原子以 sp2 杂化轨道呈蜂巢晶格排列构成的单层二维晶体，广义上来说，10 层以内的石墨结构也可称作石墨烯。这种材料是目前已知的世界上最薄的材料，单层厚度仅有 0.34 nm。它不仅是世界上最坚硬、导热系数最高的材料，也世界上电阻最小的材料，它在常温下电子迁移率超过 15000 cm2/V·s ，是理想的电池材料。 前两天华为法国分公司在 Twitter 上发了一则消息称，明年上半年发布的华为 P40 系列手机将会使用石墨烯电池。 消息一出，整个网络上掀起了一波石墨烯浪潮，大家纷纷讨论使用石墨烯电池的手机续航如何强大，石墨烯概念股也一片飚红，整个电子行业似乎被打了鸡血，所有人都在期待石墨烯时代的到来。 但几小时后华为官方给热血上头的消费者和投资者泼了一盆冷水：‘之前华为法国官推发布消息有误，P40 并没有搭载石墨烯电池’。虽然被证实是 Fake News ，但石墨烯电池也不是编撰出来的概念名词，而是大部分电池能源公司努力的方向。     从 1884 年第一辆实用的电动汽车开始，人们就一直为提高电池容量做不懈努力，但从科技树时间线来看，电池技术一直比其他技术的发展更慢。在智能手机出现之后，电池续航时间的不足对使用手机的影响愈发明显，一块充电宝，成了所有手机用户身上的累赘。 为了保障用户的正常使用体验，电池厂商也一直改良锂电池的制作工艺，但电池材料改良的速度远低于其他元件功耗上升的速度。手机厚度/性能/续航成了不可解决的三元悖论，得到其中两项就必须舍弃一项。 提升锂电池能量密度的利器 好在石墨烯材料横空出世，2004 年，英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·海姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫，成功地在实验中用胶带从石墨中分离出石墨烯，证实了这种万能材料的存在。他们二人也因此获得了 2010 年诺贝尔物理学奖，可见石墨烯对世界的重要性。 目前石墨烯电池技术有两个大方向，一个是作为阳极镶嵌锂离子，另一种是作为导电剂存在。作为电极材料可以算是传统锂电池的改良版。传统锂电池一直采用多层石墨作为镶嵌结构。如果将石墨分成单层结构(石墨烯)，石墨烯作为阳极的锂电池的理论容量将是传统锂电池容量的两倍以上(>744 mAh·g -1)。     对于手机电池来说，这样的电池近乎是梦幻般的存在。试想一下，如果你的手机可以三天一充，手机功能将会发生怎样的变化。 电池快充技术的究极方案 石墨烯对锂电池的重要性还不仅如此，石墨烯作为目前导热率最高的材料，如果使用石墨烯对锂电池进行散热，锂电池的快充速度能再次提升一个台阶。之前在 2015 年的第 56 届日本电池大会上，华为就拿出了使用石墨烯为锂电池散热的技术，展示了 5 分钟即可充满 3000mAh 电池 48% 电量的快充技术成果。     华为石墨烯电池技术 图片来自：华为官网 如果将石墨烯散热与石墨烯作为电池正极的技术相结合，锂电池的容量和充电速度将同时获得提升。 2017 年，三星就宣布开发出了采用石墨烯技术的电池。在三星的演示中，这块采用石墨烯技术的手机电池容量提升了 45%，同时还可以做到 12 分钟内充满电，强大的电池性能，让人看到了石墨烯电池在电子产品上的潜力。 电动车续航体验的拯救者 期待石墨烯电池的不仅是手机厂商，还有被续航里程困扰的新能源车企，即使是采用三元锂电池的特斯拉，也无法做到与燃油车媲美的使用体验，但石墨烯可以改变这种尴尬的局面。 2014 年一家名为 Graphenano 的西班牙石墨烯创业公司与科尔瓦多大学合作研究出全球首个石墨烯聚合材料电池，用此电池提供电力的电动车最多能行驶 1000 公里，而其充电时间不到 8 分钟，可见石墨烯对电池容量和充电速度提升有多大。     如果未来电动车都使用 10 分钟就能充满电的石墨烯电池，电动车续航难题将不复存在，快充电站将代替加油站。如果车主下车上个厕所就能充满电，那么电动车将和燃油车一样方便。 仍在产业化路上的技术 材料学不同于其他学科，从原理到产品都有漫长实验周期。从目前石墨烯的制造和应用程度来看，石墨烯还处于早期阶段，虽然 2018 年全球石墨烯市场规模已经 2.73 亿美元，年均增速也保持在 40% 的高速增长上，但大部分生产石墨烯的企业都没有掌握大规模量产石墨烯的技术，生产出来的高纯度石墨烯材料售价每克在千元以上。 这样昂贵的材料，最多在实验室研究时才能出现，如果想要商业化，不说技术和产量够不够，光价格恐怕都无人买单。石墨烯这种尚且在产业化前期的技术，恐怕还要三五年才可能出现在电子产品中。 不管从哪方面来看，石墨烯为都是锂电池突破的关键所在。但石墨烯作为一种新型的材料，还是太年轻了些。每当人类发现一种新材料，总要按照原理研究—实验室生产—规模化生产—产品这一流程进行。

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  • 5G手机问世再度点燃市场 半导体能否顶住压力？

     回顾2019年表现，半导体板块投资者最近的心跳仿佛像经历了过山车一般。从年初的市场冷淡到三季度5G手机问世再度点燃市场，半导体行业无疑顶住了压力，未来可期。 在大基金一期宣布减持三家企业后，连跌三天。就在大家叫苦连连之时，大基金一期投资精测电子子的消息再度点燃市场热情。此外，大基金二期启动在即，势必会为市场注入一剂“强心针”，多家机构看好后市。 从基本面角度看，半导体行业符合《中国制造2025》计划，并且相关产品目前自给率还远远没有达到计划要求;随着下游市场产品不断更新换代，5G产品陆续推出，需求将会越来越旺盛。 近日，在国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金一期”)发布减持公告之后，随即再次入股精测电子子公司的消息再次点燃市场。 据企查查显示，此次大基金一期入股的上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)为上市公司精测电子(300567.SZ)的控股子公司，此番融资后，精测电子持股46.15%仍为第一大股东。同时，大基金一期在持有精测电子15.38%的股份，位列第二大股东。上海精测在接受大基金一期入资之后羽翼更加丰满，其注册资本由1亿元一举增加到6.5亿元。 后市有望持续火热 大基金此举再度点燃半导体板块，截至2019年12月25日收盘，同花顺半导体及元件指数(881121)连续两个交易日涨幅为6.35%，可谓一扫前几日大基金一期减持阴霾。 对于此前大基金一期发布三个减持公告，即分别减持兆易创新、国科微、汇顶科技最多1%股份一事，《投资者网》梳理多方机构观点认为，此举对半导体板块影响有限，“好戏”更是在后面。 从盘面看情况也确实如此，同花顺半导体及元件指数受到减持消息影响也非常有限，12月19日至12月23日三个交易日跌幅6.18%，此后便止跌回升，而受大基金一期再入股的消息，有望收复失地。 上海聆泽投资管理有限公司CEO林奇前不久公开表示，目前半导体板块炒的正嗨，此时发布减持公告，这项举动跟产业基金的性质有关，因为他们(大基金一期)本来就不是做长期投资的，就是早期投资扶持，到一定程度退出。这一举动虽然对科技股短期是利空，但过了这阵子就没啥影响了。与此同时，林奇还幽默的说到，短期砸一下，我还想上车呢。 而世纪证券对于大基退出一事的看法也恰恰于林奇的观点趋于一致。由于我国从2014年起成立国家集成电路产业投资基金，规模为1387亿元，其设立之初便确定了5年投资期、5年回收期的规划。目前5年投资期已满，一期随之进入回收阶段。因此，世纪证券认为大基金一期此举为正常有序退出，共计浮盈超 300 亿元。 世纪证券同时对后市持乐观态度，称在大基金二期投资力度加大的情况下，国内半导体产业未来成长空间巨大。据统计，2019 年 10 月，大基金二期成立，注册资本 2041.5 亿元。参考大基金一期资金撬动的比例 1:3.7，若大基金二期的2041.5 亿资金撬动比例按照 1:4 的比例来估算，预计将会撬动 8166亿的社会资金。此外，二期大基金将会加强对设备和材料的部署力度。 需求助力半导体板块 从基本面看，我国目前半导体自给率距离计划目标还有相当一部分差距。据统计，当前我国半导体产业的自给率才只有不到15%，根据《中国制造 2025》的目标，计划2020年自给率达40%，2050年达到50%。因此，市场分析人士认为，“半导体行业将会是未来几年很好的投资标的。” 第一上海创业投资管理(深圳)有限公司在其公开发表文章中称，全球半导体行业三季度环比开始恢复，中国半导体行业二季度收入增速恢复存储器价格维持高位稳定，下游需求稳定修正业界对半导体下行周期的观点。 从需求角度来看，业界悲观状态持续到2019年一季度并持续缩减库存，库存水平进入低位，在二季度预期转变开始回补5G投资持续助力通讯行业需求稳定，与补库存因素共同带来了二季度半导体的业绩好转，三季度手机出货量同比转正进一步增加行业需求国产化替代进程持续。 中金公司认为，2020年半导体行业投资大致可分为三个主线：其一是半导体国产化，半导体国产化将是长期而持续的过程，2020年除继续看好北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等多家龙头企业在各自领域拓宽产品线，实现加速发展以外，中金公司还建议投资者关注CPU、存储器及大硅片的国产化发展机会。 第二条主线为5G，其认为在射频前端、基带/AP、电源管理、物联网、生物识别等相关半导体芯片需求及单位价值量提升的拉动下，5G将带动相关半导体公司业绩增长。 最后，5nm、存储器涨价以及云端计算芯片市场增长等全球趋势也成为2020年投资主线之一，中金公司称2020年全球半导体行业有望进入5nm制程时代，制造环节台积电的领先优势继续扩大。此外，云端计算芯片是全球半导体行业一个重要成长机会。2020年AMD是否会继续跑赢Intel和英伟达，海思、寒武纪和阿里平头哥是否能在中国市场占据一席地位也都是值得关注的问题。 掘金个股投资机会 A股市场今年表现尚佳，截至12月25日收盘，上证指数年初至今涨幅为19.57%。俗话说“货比货得扔”，可俗话又说“货比三家方可买”，而同期同花顺半导体及元件指数涨幅为81.03%，想必没有入场的投资者们看到此番情形会一直“拍大腿”。 2019年的半导体指数表现不俗，相关成分个股自然功不可没。虽然今年已经取得一定涨幅，可各家机构对强势龙头明年表现依然表示看好。 兆易创新(603986.SH)虽然在大基金一期减持之列，但此次减持对其股价影响有限，近两个交易日已经成功收复失地，涨幅为17.89%，并再度创出历史新高，股价达到214.92元/股。 太平洋证券称，大基金一期效果显著，本次减持是正常投资退出，是出于大基金自身考虑。从兆易长期发展来看，其MCU、DRAM业务均为千亿人民币级别市场，其中公司车载MCU 已完成车规级质量认证，收入有望长期保持30%以上增长。另外，该公司的DRAM合作方长鑫存储稳步发展，已经开始使用19纳米制造技术生产DDR内存。因此，兆易创新有望受益于DRAM景气度回升，并给出“买入”评级。 同样创新高的概念股还有韦尔股份(603501.SH),在12月25日大涨7.58%后，股价达到162.99元/股，再创历史高点。 方正证券认为，半导体公司核心逻辑是通过并购做大做强，通过并购缩短国内企业和国外公司的差距。因此，韦尔股份在开启常态化并购之后，方正证券看好公司未来在功率、模拟、射频等领域积极布局，最终成为平台型的半导体设计公司。 中银国际证券根据各公司公告，统计了大基金一期投资半导体设备与材料总计57.7亿元，投资组合比例为4.2%，其中，大基金一期投资半导体设备累计37.3亿元，占大基金一期投资比例2.7%，大基金一期投资半导体材料累计20.4亿元，大基金一期投资比例为1.5%。其认为半导体设备与材料相关公司正嗷嗷待哺，大基金二期投资将向设备与材料倾斜。 韦尔股份自今年8月并购豪威科技之后，公司管理层重心回归到公司业务发展上来，更加聚焦公司业务未来的布局。2019年12月17日，韦尔股份发布公告称，公司通过境外子公司使用自有资金5000万美元，参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金。该基金总认缴规模为2亿美元，将重点参与境内外集成电路领域的并购整合，对有核心竞争力的公司进行投资。

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  • 2019对AMD来说，再次收获的一年？

     对于AMD来说，2019是再次收获的一年。截止发稿，AMD的最新股价来到了46.63美元的新高，环比增加15%，达到了年初的18.83美元的接近2.5倍。 自2017年首次推出后，锐龙处理器打响了一场在桌面、HEDT、移动笔记本、数据中心等领域对Intel的反击战。今年，Zen架构升级为Zen 2，IPC继续实现两位数提高，且采用7nm工艺打造。     放眼2020，上半年AMD最让人期待的产品莫非代号“Renoir雷诺阿”的Ryzen 4000 APU处理器，已经曝光的型号包括标压 Ryzen 5 4600H、Ryzen 7 4800H、Ryzen 9 4900H(8核)以及低电压Ryzen 9 4700U。 下半年预计还有基于第二代7nm Zen 3的EPYC 7003系列“Milan”处理器，年末更是会有搭载AMD半定制SoC的Xbox Series X和P5主机。 Zen架构的成功因素有多方面，包括追赶业内最新制程、良好的兼容性、开放超频等，更关键的是把握住了多核形势，使得消费者能够以更低的价格买到更多物理核心，延展了使用场景的性能边界。

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  • Micro LED全球首个量产基地落户无锡,2020年投产

    12月25日下午，利亚德集团、台湾晶电集团(元丰新科技股份有限公司)和无锡市梁溪区，共同签署三方合作协议。利亚德集团将与台湾晶电集团成立合资公司，并正式注册落户无锡市梁溪区。未来，双方将在无锡建成全球首个运用巨量转移技术实现最小尺寸Micro LED显示产品大规模量产的基地，极大推进Micro LED市场的布局和发展。 利亚德集团作为LED显示行业龙头企业，连续三年占据全球LED显示市占率第一，台湾晶电集团(元丰新科技股份有限公司)拥有首创全球“最小间距”及“最小单颗RGB LED封装尺寸”显示屏模块，此次双方强强联手成立合资公司，前期将投资10亿元人民币，建设Mini LED和Micro LED显示项目基地，共同推动Mini LED和Micro LED显示技术在研发、生产和应用领域的发展，进一步满足全球LED市场高速增长的需求。 基地建设计划于2019年12月底启动实施，2020年正式投产，未来销售额预计可达50亿元。 业内人士认为，首个Micro LED量产基地项目产业化落地有利于加快培育长三角地区新兴科技产业，构建城市高精尖经济结构，以科技创新为长三角一体化发展“提速”。

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  • 105°C高温下可擦写1亿次 传三星1Gb eMRAM内存良率已达90%

    今年3月份，三星宣布全球第一家商业化规模量产eMRAM(嵌入式磁阻内存)，基于28nm FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)成熟工艺，内存容量8Mb，可广泛应用于MCU微控制器、IoT物联网、AI人工智能领域。 MRAM是一种非易失性存储，其前景被广泛看好，Intel、IBM、TDK、三星、希捷等行业巨头多年来一直都在研究，读写速度可以媲美SRAM、DRAM等传统内存，当同时又是非易失性的，也就是可以断电保存数据，综合了传统内存、闪存的有点。 三星量产的eMRAM内存是基于磁阻的存储，扩展性非常好，在非易失性、随机访问、寿命耐久性等方面也远胜传统RAM。由于不需要在写入数据前进行擦除循环，eMRAM的写入速度可以达到eFlash的大约一千倍，而且电压、功耗低得多，待机状态下完全不会耗电，因此能效极高。 在8Mb eMRAM内存之后，三星最近已经开始生产1Gb容量的eMRAM内存，依然使用了28nm FD-SOI工艺，最新良率已经达到了90%，使得eMRAM内存实用性大大提升。 尽管1Gb的容量、性能依然远不如现在的内存及闪存，但是eMRAM内存超强的寿命、可靠性是其他产品不具备的，这款eMRAM内存在105°C高温下依然能够擦写1亿次，85°C高温下寿命高达100亿次。 如果不是那么苛刻的温度环境，而是日常使用环境，那么eMRAM内存的擦写次数高达1万亿次，已经没可能写死了。  

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  • 高通将“大单”交给台积电生产 原因竟然是它？

    众所周知，三星不仅是一家掌握芯片设计技术的公司，还是芯片代工巨头，上下游整合“一条龙全包”，各家厂商忧心订单若全给三星，商业机密恐遭窃取，影响自身竞争力。 高通近日发表旗舰级芯片骁龙865，并选择由台积电负责生产代工，高通的说法是基于代工厂产能和技术考量，但有媒体披露，高通是担心骁龙865芯片技术被三星偷走，趁机优化三星自家Exynos系列芯片。 据新加坡《联合早报》网站12月26日报道，高通这次最新亮相的三款5G处理器，包括旗舰级的骁龙865，由台积电7纳米制程吃下代工“肥单”，而中端的骁龙765、骁龙765G，则由三星的7纳米制程所生产。   根据集邦科技旗下研究院统计，在业者去库存化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球芯片代工总产值将较第三季增长6%。市占率前三名分别为台积电的52.7%、三星的17.8%与美国格罗方德半导体公司的8%。 报道介绍，台积电的16/12纳米与7纳米产能持续满载。其中，7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，以及联发科的首款5GSoC等需求影响，成熟制程则受惠IoT芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增8.6%。 就三星方面而言，由于市场对于2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高端4G手机需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5GSoC于第四季底将陆续出货，有望填补原本手机销量下滑的状况。估计三星第四季营收相较第三季持平或微幅增长，由于2018年同期基期较低，因此年增幅度达19.3%。 报道称，高端芯片之所以下单给台积电，高通的解释是，选择芯片代工厂考量的因素包括芯片技术和供应能力等。不过，韩国媒体Business Korea指称，三星的7纳米布局较台积电提早好几个月，仍无法吃到高端芯片骁龙865订单，只分配到中端S765、S765G，真正原因是高通担心三星“抄袭”芯片的制程技术。 报道指出，其他一些厂商情况也类似，选择交给台积电代工，就是为了保持自家技术的优势，不让三星Exynos芯片超前。 另据台湾中时电子报援引韩国媒体报道称，为抢攻芯片代工市场，有消息称，三星电子打算降价，力求提高占有率。据台湾集邦科技公司预测，三星芯片代工业务，今年第四季营收有望年增19.3%，但仍难以拉近和台积电的差距。 报道称，尽管今年半导体市况不佳，但台积电的芯片代工市占率仍稳定增长，有消息透露，三星决定积极行动。业界观察指出，三星发展制程微缩技术之际，同时也拟祭出低价策略，借此扩大市占率。

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  • 星星之火开始燎原！我国已部署5G基站超40万个

    2019年，我国正式启动5G商用，目前全国已开通5G基站12.6万个，5G手机芯片也投入商用。2020年，要结合5G商用步伐，加快4K/8K、VR(虚拟现实)/AR(增强现实)等新技术应用，增加中高端信息服务供给。” 12月26日，在日前举行的全国工业和信息化工作会议上，工信部部长苗圩表示，要稳步推进5G网络建设，深化共建共享，力争2020年底实现全国所有地级市覆盖5G网络。 “中国的5G建设正在加速。”华为中国区副总裁曹泽军表示，2019年11月1日，我国正式启动5G商用，目前已经开通12.6万个5G基站，在52座城市实现5G商用。预计到2020年，中国将部署超过40万个5G基站。 2019年12月19日，深圳市开通了第15000个5G基站，意味着2019年深圳5G基站建设任务提前完成。深圳的目标是到2020年8月份，一共用10个月建成4.5万个5G基站，实现全市域全覆盖，5G基站建设密度全国领先。“这个数字在4G时代花了46个月才完成。当前，中国是5G最大规模的部署市场。”华为无线产品线首席品牌官缪云飞说。 中国信息通信研究院副院长王志勤表示，根据有关规划，2019年我国将在50座城市建设13万个5G基站。预计2020年是5G基站大规模建设期，5G会逐步部署到全国各城市。“根据MT20205G推进组最新预测，未来5年，5G商用将间接拉动经济总量24.8万亿元，间接带动经济增长达到8.5万亿元。”曹泽军说。 赋能行业成为重点 联通云数据有限公司日前发布了联通沃云云计算战略，云计算将成为中国联通集团数字化转型和5G时代万物互联创新的基础。中国联通集团副总经理梁宝俊表示，伴随5G商用正式落地，云计算、人工智能、大数据、物联网等新技术将与5G技术更加深度融合，推动产业实现质变跨越，催生融合互促的新生态。 “5G网络规模部署为消费端用户带来优质体验，同时促进垂直行业的持续创新。5G赋能百行千业，无处不在。”曹泽军说。 5G被视为拓展数字经济发展新空间的智能钥匙。中国信通院信息化与工业化融合研究所工程师李亚宁认为，5G与产业深入联动将构建10万亿元大生态，工业互联网将成为5G应用的最主要领域之一。预计到2035年，工业互联网会占5G整体收入的80%。 工信部近日印发了《“5G+工业互联网”512工程推进方案》，提出到2022年，打造5个产业公共服务平台，遴选10个重点行业，形成至少20大典型工业应用场景，培育形成5G与工业互联网融合叠加、互促共进、倍增发展的创新态势。实施“5G+工业互联网”512工程也成为2020年工信部的重点工作之一。 中国工业互联网研究院院长徐晓兰认为，基于5G技术催生的工业互联网新产品、新模式和新业态，将显著降低企业运营成本，提高生产效率，优化制造资源配置，提升产品高端化、装备高端化和生产智能化水平。 据了解，5G低时延、大带宽、广覆盖的特性在工业互联网内网改造中已有应用，比如工厂远程视频维护、机器视觉监测等场景。未来，5G的典型工业应用场景将由生产外围视频监控、巡检安防、物流配送等，向产品设计仿真、生产控制、质量检测、安全生产等各环节深层次延伸，为全要素、全价值链提供服务。 手机市场有望回暖 市场研究机构Counterpoint日前发布了《2019下半年中国智能手机市场总结及2020年展望——5G商用及电商平台拉动整体市场回暖》报告，指出中国智能手机市场从2019年开始回暖，2020年有望实现反弹，终止已持续9个季度的同比负增长态势，一个重要原因正是5G商用。 “公开数据显示，截至2019年11月份，国内5G手机出货量已达500万台。”曹泽军说。 赛迪顾问信息通信产业研究中心分析师李朕表示，目前我国生产的5G智能终端数量已经在全球范围内领跑，每代移动通信技术新产品首次推出阶段，价格偏高都是一个正常现象，未来价格将会趋于平稳。 市场研究机构IDC认为，短期内5G终端出货数量将领先5G网络用户数。一直以来，国内智能手机市场占比最大的2000元以下价位段，始终是各大厂商“走量”的主力价位段，在该价位段内获取先机的厂商，将在整体市场上占据更大优势。因此，5G机型价位大批下探至2000元以内的这段时间，将成为各厂商及上游供应商布局与争夺的关键。预计2020年内，将有超过20%的5G手机低于2000元的价位。 中国移动终端公司副总经理汪恒江表示，预计2020年，5G手机、行业终端均超百款，5G手机市场规模将超1.5亿部。2020年年底，5G手机产品价位将下探至1000元至1500元，市场将以5G手机为主。 5G手机会有哪些新功能?IDC预计，视频是与5G联系最紧密、最易于提升使用体验的应用场景。到2021年，超过50%的手机厂商将基于新的影像系统硬件，推出全新的摄影摄像软件功能，并协同视频平台，开发更丰富的视频玩法。此外，由于5G功能相应的元器件，以及持续升级的后置摄像头模组对手机内部结构设计与堆叠也提出了更高要求。预计2020年，约三分之一的手机屏幕将采用更加兼顾机身厚度与稳定性的“打孔屏”设计。 5G商用正式启动时，三大运营商都宣布在全国首批50座城市正式开启5G商用。但总体看，国内首批5G基站主要铺设在北京、上海、广州、深圳、杭州、苏州等经济较发达城市。

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  • 重塑行业格局？ 5G爆发来得这么快?

    通信行业的每一次技术变革都有可能重塑行业格局，因此面对5G浪潮，手机厂商自然是最积极主动拥抱的一个。2019年10月31日，国内三大通信运营商的5G商用套餐发布，为5G手机的爆发奠定了基础。进入11月，各大手机厂商打响5G手机“卡位战”。 作为5G网络最重要应用载体的手机，2019年年底也迎来5G手机发布“小高峰”。各大厂商争先恐后推出5G手机。IDC预测，2019年5G手机出货量为670万台，市占率达0.5%;到2023年5G手机的出货量将达4.01亿台，市占率高达26%。 5G商用还带动TWS(True Wireless Stereo，真无线立体声)耳机、物联网硬件等智能终端的火爆，无论是资本市场还是深圳华强北，TWS耳机浪潮涌动。2019年年底，各大证券公司纷纷在最新研报中强调2020年5G的投资主线。2020年会是5G的大年吗? 5G换机潮至 按照以往，每年10月份之后手机新品发布会会告一段落。但2019年有所不同，11月份以来，各大手机厂商的新品发布会可谓是“你方唱罢我登场”，一场接着一场。这一切都是因为他们在抢时间发售自己的5G手机。 2019年6月底在上海举行的2019年世界移动大会(MWC2019)上，联想、OPPO、vivo等一批厂商齐齐亮相5G新机，联想发布了6 Pro5G，OPPO展示了Reno 5G，vivo也发布iQOO 5G版，中兴的Axon 10 Pro 5G也对外亮相。 2019年7月，华为在深圳发布首款5G手机Mate 20X 5G版，该款手机于8月16日开售。在此后短短四五个月时间里，华为发布了4款5G新机。 在国内市场，速度能够赶上甚至超越华为的是vivo。2019年6月底正式亮相首款iQOO 5G手机之后，9月16日vivo发布NEX 3(5G版)，接着12月16日晚，vivo又对外发布了首款双模5G手机——vivo X30系列新机。 2019年12月10日，小米旗下品牌红米发布了搭载骁龙765G处理器的旗下首款5G手机Redmi K305G，该款手机售价低至1999元起，将于2020年1月开售。这个行业新低的定价一出，立马引来各方的关注和解读。 根据市场调研机构IDC发布的最新报告，截至2019年9月，中国5G手机整体出货量约为48.5万部。5G手机商用正在加速进入普及阶段。各大手机厂商也是“铆足劲头”准备2020年“火力全开”。 荣耀总裁赵明此前在荣耀V30发布会上接受媒体采访时公开表示：“2020年除了荣耀Play系列可能会考虑在一定的档位上还会保留4G产品以外，荣耀其他的系列全都是5G产品。” 受海内外手机厂商和运营商的积极态度影响，日前各大机构开始上调5G手机出货量。IDC预测2023年全球5G手机将到4亿部，Nomura预估2020年5G手机出货量达1.83亿部，而Canlys则预估5G手机未来五年将达19亿部。 从产业链上来，随着5G商用和网络覆盖面的扩大，手机以外的终端创新也在加速推进。《每日经济新闻》记者注意到，5G商用也将带动TWS耳机、AR/ VR、AIoT硬件等智能终端渗透率提升。 记者注意到，受TWS火爆影响，漫步者的股价也从10月份开始狂飙。2019年12月份，各大券商不少再次重申2020年5G的投资价值。国信证券指出，要拥抱科技创新黄金时代，关注5G与高景气细分领域。招商证券也强调，2020年最强投资主线依然来自5G带来的新科技周期。天风证券也重申2020年5G的投资主线。申万宏源则认为，5G新周期时间窗已至，5G是2019年市场最强主题。 5G爆发来得这么快? 2019年10月31日，工信部联合三大运营商正式宣布5G商用，三大运营商同步披露5G套餐资费。中国移动、中国电信和中国联通三大运营商5G套餐的起步价分别为128元、129元和129元，中国移动5G套餐资费最高598元，中国联通和中国电信的5G套餐最高599元。这对一般消费者而言，仍属于偏高水平。 在基础设施方面，2019年11月20日，工信部部长苗圩在出席首届世界5G大会开幕式上透露，中国的5G网络基站已经建设了11.3万个，预计年底将达到13万个。2019年10月31日5G网络正式商用以来，中国签约的5G用户已经达87万。 2019年12月18日，工信部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中称，5G网络建设需要约600万基站，基站成本在1.2万亿至1.5万亿元，全国5G网络覆盖还需要6~7年时间。 一位企业5G业务研究人士告诉《每日经济新闻》记者，有运营商跟他提过，希望争取在2020年暑假期间能在一二线城市全面铺开5G网络。“但是我感觉以现在的进度，好像未必能实现，没那么快，至少要到2020年年底，甚至2021年春节后吧。” IDC中国研究经理王希向记者表示，5G网络达到类似目前4G的覆盖程度的确还需要很长时间，与4G网络相比，5G网络需要更多的基站数量，单个基站成本也比4G高。“如果要完全覆盖一二线(城市)，我们认为至少也要到2021年。” 5G手机的普及需要下游应用场景来引爆。但是目前来看，“5G+产业”尚未有真正能引爆5G需求的明确方向。 国内一家游戏企业相关人士告诉记者，目前为止，5G并没有给游戏产业带来质的区别，“大家所说的云游戏、云应用的普及，我觉得不会这么快，它需要的是整个市场和整个链条都完全升级以后，才会有可能，而且仅仅只是‘有可能’。甚至有一些行业一直到最后都没办法倒腾出来一些知名的5G应用。” 在2019年11月20日举行的首届世界5G大会上，工信部副部长陈肇雄出席主论坛发表讲话时也谈到，目前5G发展进入应用推广阶段，要加快5G网络部署和应用基础，加快独立组网产业链完善，特别是在垂直行业应用。陈肇雄说，5G发展步入下半程，难在应用、要在应用、重在应用，亟需国内外产业各方一道，共同解决标准、网络、安全等方面的瓶颈制约，合力打通5G应用推广的中梗阻，写好5G发展下篇文章。 实际上，5G网络的普及还面临几大难题：一是5G通信网络基础设施的铺开进度，运营商面临建设资金量大、建设周期长;二是5G通信资费成本问题，消费者整体支付意愿较弱;三是，尚未有强劲的应用推动5G爆发。毫无疑问，5G技术的出现将带来新一轮换机潮，5G手机普及战预计2020年上半年就要开打。

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