更多

  • 中国游戏产业回暖 半导体板块再度被点燃

    12月26日，中国音数协游戏工委(GPC)和国际数据公司(IDC)联合发布的《2019年中国游戏产业报告》(以下简称《报告》)显示，2019年中国游戏产业实际销售收入达2308.8亿元，较2018年增长164.4亿元，同比增长7.7%。2019年，中国游戏产业已经呈现出了明显的回暖迹象。 2019年，A股游戏公司一方面注重长线运营，另一方面也纷纷尝试新风口云游戏，试图卡位5G时代新赛道。而另一个不得不注意的行业现象是，随着游戏行业精品化程度提高，游戏行业大批公司在这波大浪淘沙中被淘汰。 同样在2018年~2019年，旅游演艺市场遭遇了市场增速下滑，也给一向繁荣的市场蒙上了一层阴云。未来，旅游演艺应该如何发展，什么样的演艺产品才能抓住广大年轻群体，成为从业者共同关心的话题。 游戏用户规模6.4亿人 “行业发展逐渐回暖是不争的事实，7.7%的增长速度相比去年5.3%的历史最低增长速度已经有了较为明显的提升。”一位游戏行业分析师匿名向每经记者表示，版号带来的消极影响正在逐步消散，同时促进中国游戏行业走向精品时代。 从细分市场观察，移动游戏占整体营销收入近七成，处于主导地位。客户端与网页游戏占比分别降至26.6%和4.3%。2019年网页游戏营销收入98.7亿元，同比下降22.0%。与之相应，2019年用户规模下降至1.9亿，同比下降15.2%，下滑趋势极为明显。移动游戏依然保持较好的增长速度，但是端游和页游发展疲软较为明显。 根据《报告》，中国游戏用户规模达到6.4亿人。不过也应该看游戏行业经过多年高速增长后，用户红利已经逼近天花板，目前，行业用户规模增长放缓明显。2019年较2018年仅增加0.1亿人，同比增长仅2.5%。 过去一年，游戏版号下发数量急剧减少。在刚刚过去的海南游戏产业年会上，官方公布仅有1468款游戏拿到版号。不过每经记者注意到，即使下发的版号数量不如往年多，但是游戏行业收入并未缩水。 国信证券认为，受版号发放数量等多方面限制，新手游上线数量亦呈现出显著下降的趋势。在终端需求依然旺盛的背景下，存量机构有望获得更高市场份额。国信证券在研报中指出，上游内容景气周期持续向上，优选优质内容研发商。持续推荐优质内容研发商世纪华通、游族网络、三七互娱、掌趣科技、吉比特等标的。国信证券对这些公司的投资评级均为“买入”。 在行业人士眼中，中国游戏公司进入到了一个强者恒强的时代。从营收来看，除了腾讯、网易这两大巨头，A股游戏公司里，三七互娱、世纪华通及完美世界是营收最高的几家公司。一个可以佐证的具体数据是，根据易观的一份盘点数据，仅从今年上半年来看，20强公司营收合计高达1136亿元(由于各公司间存在合作关系，因此营收的算术合计不可等同于市场规模)，占据了市场收入的绝大部分。 Wind数据显示，截至目前，已披露2019年度业绩预告的上市公司数量达563家，约占A股公司总数的15%。而2018年归母净利润超过1亿元的公司中，32家公司预计2019年净利润同比增长50%以上，其中仅有三七互娱归属传媒行业。 业绩增长对比的另一面则是大量游戏公司出局，据《新京报》报道，过去五年间，注销、吊销的游戏公司数量急剧增加，2015年，注销、吊销的游戏公司为1122家;2016年，这一数字增长至3019家，2017年增至5336家，2018年，进一步增长至9705家。2019年，注销、吊销的游戏公司达到18710家，较2018年增长了92.79%。 旅游演艺在下沉 而在对于大文娱行业中的另一个细分市场——旅游演艺市场。不久前，北京大学旅游研究与规划中心主任吴必虎曾表示，随着大众文旅消费需求大幅增长，旅游目的地正进入体验时代，而随着文旅融合新势能逐步释放，旅游演艺正成为目的地新标配。据预测，2018年至2021年，旅游演艺市场的年均复合增长率约为8.94%，2021年中国旅游演艺行业市场规模将达到269亿元，亟待市场开发与拓展。 不过，经过了持续数年的高增长后，旅游演艺市场在2018年迎来了增长放缓期，由2015年34.9%的增速下降到13.3%。到了2019年，也引发行业的新思考。“2019年，整个市场处于比较跌宕的状况。”艾媒咨询集团创始人CEO张毅告诉记者，从整体来看，各大旅游演艺的营收和利润并不完全同步。“旅游演艺项目平均的回报周期都在6~7年，这个周期对本来营收不是特别大的企业来说，很难支撑下去。” 张毅认为，旅游演艺市场一直就有投资回报周期长的特点，这在过去并不会成为困扰，“因为过去企业对地价的增值预期比较高”。“但在这两年，地价增值空间放缓，而过去动辄5亿~10亿元的投资，很大因素是为了圈地，项目本身是否赚钱不重要，赚钱更好，不赚钱也没关系。” 经过了喜忧参半的2019年，旅游演艺在即将到来的2020年，又将走向何方?随着5G时代到来，新的演艺场景不断涌现，这个行业将呈现怎样的发展态势? 易观智库旅游行业研究中心总监姜昕蔚认为，沉浸式演出崛起，或成为下一个蓝海。“尤其是5G商用落地后，VR、AR、三维实景、多通道交互等技术的进一步提升，都会使沉浸式演出的整体质量大幅提升，带给观众更好的体验感。” 张毅也认为，5G新技术最直接的特点是物联网，以及随之而来的视频社交爆发，会成为旅游演艺市场重要的争夺点。“争夺主要围绕年轻人展开。”张毅说，短视频主要的使用群体是年轻人，而目前的旅游演艺受众则主要是60后和70后。如果不能利用新技术作为营销手法，以此抓住年轻人，未来可能会面临观众断档。 不过，姜昕蔚也提醒说，新技术的应用同样也是挑战。借助高新技术就可以体验到“身临其境”，现场观看的优势如何扩大?如何吸引观众达到现场，将成为旅游演艺市场的共同挑战。 “随着5G技术不断成熟，快速传播和多维度触感技术会快速发展，这对于旅游演艺市场来说是个机遇。”姜昕蔚说，到那时，旅游演艺可以出圈到更为广阔的观众面前，“让更多观众能够感受到身临其境的观看体验”。

    半导体 5G 新技术

  • 外媒对比高通华为三星最新5G芯片，点赞麒麟990的SoC及AI性能

    2019年5G手机已经出现，2020年可能会真正流行起来。高通正式推出骁龙865芯片，它必然会给5G添上一火把。到底骁龙865是一款怎样的芯片呢？外媒Androidauthority将骁龙865、华为Kirin 990和三星Exynos 990对比了一下，让我们看看它们有怎样的差异。 从CPU的性能看，高通、华为、三星选择的策略差不多，它们都把内核分成三个等级，从理论上讲，这样分配可以在能耗与性能之间取得更好的平衡。 在高通865芯片中，最高级和中间级内核都是ARM最新的Cortex-A77 CPU内核；三星Exynos 990不太一样，它用Mongoose内核完成繁重任务，用Cortex-A76执行中级任务；至于华为Kirin 990，它用Cortex-A76内核完成繁重及中级任务。三款CPU都配备4个Cortex-A55 CPU内核，用来完成轻量级任务。 按照ARM的说法，Cortex-A77的性能比Cortex-A76高出最多20%，但华为却说如果性能相同，Cortex-A77的能耗比Cortex-A76高。Exynos 990用的是第五代Mongoose内核，我们不知道它的性能具体如何，不过三星声称Mongoose性能比Exynos 9820的内核强20%。 将Exynos 9820与骁龙855对比，Exynos的单核得分更高，如果Exynos 990的性能同样提升20%，那么在最新一轮竞赛中领先的仍然会是三星。不过三星芯片有一个问题：由于受到散热的限制，三星芯片的性能实际上比高通芯片低。 至于内存，高通、三星芯片都支持LPDDR5 RAM，华为芯片只支持LPDDR4X，它们都支持UFS 3.0闪存。 接下来，我们从图形、连接、摄像头、AI等四个方面，简单比较一下这三款芯片。 1、图形 骁龙855内置Adreno 640图形芯片，高通声称骁龙865的GPU性能（Adreno 650）会比Adreno 640高出最多25%。一直以来，三星、华为的芯片都使用ARM Mali GPU内核，这次也不例外，Exynos 990、Kirin 990都内置Mali GPU。不过Exynos 990用的是全新Mali-G77 MP11 GPU，华为Kirin 990用的却是Mali-G76 GPU。Kirin 980和Exynos 982X用的都是Mali-G76 GPU。 在图形方面，华为Kirin 990的性能和骁龙855差不多，但比不上骁龙855+，在游戏方面骁龙865应该胜过Kirin 990。 还有两点值得注意：第一点，以后如果想升级高通GPU驱动，直接通过Play Store就能升级，这是一件好事；第二点，高刷新率屏幕越来越流行，三星芯片支持的屏幕可以达到120Hz，高通芯片可以支持144Hz Quad HD+屏幕。至于Kirin支持的屏幕可以达到多高刷新率，我们还不知道。 2、连接 所有三款芯片都支持5G，搭配多模调制解调器。不过华为Kirin 990不支持 mmWave 5G（毫米波）。就眼下来说Sub-6GHz的确比mmWave 5G更流行，在亚洲欧洲更是如此，不过还是希望未来华为芯片能支持 mmWave 5G。 在三款芯片中，只有华为Kirin 990的调制解调器不是独立的，它与芯片本身集成在一起，集成可以降低能耗、占用空间更小、发热更少。 再看速度。高通声称5G芯片的下载速度达到7.5Gbps，上传速度达到3Gbps；Exynos 990的下载速度可以达到7.35Gbps，上传速度不明。华为Kirin 990的下载速度可以达到2.3Gbps、上传速度1.3Gbps。 3、摄像头和多媒体 骁龙865支持的摄像头像素数可以达到2亿，当然，如果你用2亿像素拍摄图像，肯定要牺牲一些功能，比如多画幅图像处理、HDR、零快门延迟。在视频方面，骁龙865可以拍摄8K/30fps、4K/120fps、4K HDR视频，还可以录制不限时长的960fps 720p视频。 如果想录制不限时长的960fps 720p视频，需要配备超快DRAM。摄像头传感器本身没有内置超快DRAM，所以当我们实际录制960fps视频时，只能录制一段时间。 Exynos 990可以支持1.08亿像素摄像头，最多搭配6个摄像头（或者是2个2480万像素摄像头），芯片可以同时处理来自3个摄像头的数据。Exynos 990可以录制4K/120fps视频和8K/30fps视频。 华为Kirin 990支持的摄像头最高不能超过6400万像素，Mate 30成功将4个摄像头组合在一起，所以Kirin 990并不弱。在视频方面，Kirin 990可以录制4K/60fps视频，不能录制8K/30fps视频。还有一点值得注意，华为Kirin 990支持BM3D降噪技术，拍摄照片时它能将噪点减少30%，拍视频时减少20%。 4、AI 在Kirin 970芯片中华为已经植入神经处理单元（NPU），率先将芯片与AI整合，后来高通、三星也模仿华为。 骁龙865引入8代AI引擎，还添加一个新的Hexagon Tensor Accelerator。高通声称新芯片的运算速度达到15 TOPS（每秒15万亿次），骁龙855只有每秒7万亿次。有了强大的AI芯片，骁龙865翻译语言时会更快。 三星2020旗舰处理器装备新的双核NPU，三星声称将NPU与数字信号处理器结合在一起，性能可以达到10 TOPS。 在Kirin 990 5G芯片中有两个大的NPU和一个小的NPU，相比Kirin 980的NPU设计，990提升1.88倍，执行某些任务时能耗提升24倍。华为没有透露Kirin 990的TOPS是多少，但是第三评测给出的得分是52403分，骁龙855+的得分是24652分。 到底谁更强？ 因为没有测试，我们只能从字面上判断哪个更强，实际如何必须测试才有答案。 之前有人测试过骁龙855、855+、Kirin 990，华为Kirin 990的CPU性能稍微比高通芯片强一点，但是GPU得分比不上骁龙855+。就算高通芯片有一些优势，优势也不大。我们有理由相信骁龙865的CPU性能将会超过Kirin 990，GPU得分继续领先。 对于三星与高通，问题会麻烦一些。以前高通芯片在GPU方面强于三星芯片，今年二者的差距可能会缩小。

    半导体 芯片 处理器 AI 5G

  • 自主研发！龙芯推出新一代处理器，性能如何？

    作为“中国芯”的代表之一，龙芯12月24日发布自主研发的新一代通用处理器（CPU），单核通用处理性能大幅提升，并实现了CPU和主板升级均不影响操作系统兼容性。 龙芯中科技术有限公司董事长、中国科学院计算技术研究所研究员胡伟武当天表示，新一代通用处理器3A4000/3B4000使用28纳米工艺，通过设计优化，性能达到上一代产品的两倍以上，主频达到1.8G赫兹至2.0G赫兹。芯片所有源代码均为自主设计，在处理器核内设计了安全控制机制，同时提供开源的基础版操作系统支持下游企业，龙芯CPU和主板升级均不影响操作系统及应用的兼容性。 “要与国际芯片巨头同台竞技，首先要通过几级阶梯登上‘台’去，龙芯现在就是在走最后一级阶梯。”胡伟武说，在此基础上，龙芯将于明后年推出使用12纳米工艺的新CPU，主频提高到2.5G赫兹以上，通用处理性能有望达到产品级的世界先进水平。 （资料图） 龙芯脱胎于中科院计算所，目前在党政办公、航天、金融、能源等领域有着较为广泛的应用，正在探索建立“微软+英特尔”体系、“ARM+安卓”体系之外的又一套信息产业生态体系。据统计，2019年龙芯芯片出货量达到50万颗以上。 中科院科学传播局局长周德进说，龙芯“20年磨一剑”，通过自主研发掌握CPU的核心技术，矢志建设自主创新的信息产业体系，体现了中国科学家的担当。 当天的发布会上，联想、中科曙光、方正、中国运载火箭技术研究院等也发布了基于龙芯新一代通用处理器的桌面计算机、笔记本、服务器、网络安全设备、工业控制计算机等产品。

    半导体 CPU 芯片 处理器

  • 思科发布的Cisco 8000，到底是全新的革命性产品，还是NCS+？

    近日，思科发布了一个名为Silicon One的新芯片，以及新的产品家族Cisco 8000。其中，Cisco 8000是思科自称基于全新芯片打造的全球功能最强大的路由器。 在一份声明中，思科称Silicon One及其Cisco 8000是“有史以来第一个单一的、统一的硅架构，可以服务于网络的任何地方，并且可以任何形式使用”。这一“One size fit all”的宣传口号，不由得让人想起几年前该公司重磅推出却市场表现平平的NCS5500系列。 那么，Cisco 8000到底是全新的革命性产品，还是只是一个NCS+？Cisco 8000能否避免NCS5500的尴尬、赢得市场的芳心？一切让我们从10年前说起。 面向OTT市场，思科拳头产品ASR系列力不从心 在2008年，面向运营商4G承载、移动视频业务承载，思科相继发布了ASR1000和ASR9000产品，分别针对网络边缘汇聚和核心场景。在之后的几年，ASR系列凭借丰富业务特性、高可靠等优势，市场表现不俗，成为其在运营商市场的拳头产品，为思科的市场霸主地位立下了汗马功劳。 然而好景不长，从2012年开始，随着OTT/云服务商（以下简称OTT）的迅猛发展，OTT网络市场空间（云骨干等）日益壮大。与运营商网络要求丰富特性、高可靠不同的是，OTT网络追求极致大容量和低成本，以及开源开放。在这一背景下，在运营商市场风生水起的ASR系列产品，面对OTT市场的需求，显得心有余而力不足。 这就导致了思科在OTT市场的表现不够理想。以数据中心交换机为例，在2012年到2015年短短三年内，思科的市场份额下降了18%。相反Arista等厂商却基于Broadcom芯片打造出了大容量、低成本设备，获得了OTT的青睐并逐步蚕食思科的市场。在思科市场份额下降的几年间，Arista的市场份额却增长了三倍，Barefoot系厂商等也都表现不俗，对于前者的霸主地位形成了较大的威胁。 试图一鱼多吃，思科推NCS5500系列却陷入尴尬境地 思科显然不甘心就这样丢掉OTT市场这块巨大的蛋糕。在2016年，思科同样基于Broadcom的Jericho系列芯片发布了NCS5500系列，包含了框式产品、盒式产品多个型号，主打大容量、低规格、低成本，希望能够以此来挽回OTT市场。然而，由于和先行的Arista等竞争对手同样采用Broadcom芯片，产品同质化严重，在性能、软件特性、产品形态上无明显竞争力，自然在OTT市场表现平平。 当然，思科也深知，不能将所有鸡蛋都放在一个篮子里面，所以在产品推出之初就宣称NCS5500系列也同样适用于运营商移动承载、城域网等市场，试图达到鱼与熊掌兼得的效果。不幸的是，由于采用了定位于大容量、低成本的Broadcom芯片，导致NCS5500系列在缓存、路由表项、QOS、路由协议方面限制颇多，而这些又恰恰是运营商网络较为看重的特性。所以，NCS5500系列在运营商市场也陷入尴尬的境地，市场表现不温不火，苦苦挣扎了三年之久却依然斩获不多。 收购Leaba芯片，历时三年打造Cisco 8000产品 NCS5500系列产品的处处受阻，根本原因就是“缺芯”。思科也深刻的认识到了这一点，所以在发布NCS5500系列之后不久，擅长于收购兼并的思科就开始在市场上寻求收购芯片厂商，以在芯片上构筑自身的竞争力。在2016年3月，思科宣布以3.2亿美元收购以色列新创芯片公司Leaba半导体。Leaba的前身是2014年创立的Arena半导体，创始团队正是来自于Broadcom的Jericho研发团队。Leaba团队长期以来坚持ASIC路线，主要以打造大容量、低成本的网络芯片为主要目标。 经过了3年的磨合期，思科借助Leaba团队打造出了Silicon One芯片，以及Cisco 8000系列产品，试图在OTT市场卷土重来。在主打大容量、低成本的同时，为了迎合OTT市场，思科宣布Cisco 8000系列产品可以支持开源和开放，支持P4开源语言编程（P4是当前最为流行的开源语言）。此外，Cisco 8000系列还宣布支持SONiC（Software for Open Networking in the Cloud），一款微软在2016年发布的网络开源软件。 超大容量、特性受限，Cisco 8000更像是NCS+ 在发布会上，思科看似准备十足、信心满满，将Cisco 8000视为面向未来的革命性产品。然而，仔细分析就会发现，新产品实际上并没有思科宣称的那么强大，尤其是它的定位陷入与NCS5500系列同样的尴尬境地——试图运营商与OTT市场兼得，往往很难两头兼顾。 首先，采用了基于ASIC架构的Silicon One芯片，Cisco 8000在容量上相比NCS5500来说确实提升不少，但是在单槽容量上与业界半年前发布的产品完全一致，谈不上领先。反而，出于降低成本的考虑，定位于大容量、低成本的Silicon One芯片采用了框式、盒式、交换三合一的设计。在有限的芯片面积上集成了如此多的功能，决定了Cisco 8000在缓存、表项、新协议方面限制颇多。因此，Cisco 8000与其说是一个革命性的新产品，还不如说是一个NCS加强版——NCS+。 其次，面向OTT市场，思科宣称支持开源语言、匹配微软开源系统。但是只支持开源语言、匹配一家OTT还远远不够。思科所面对的是大量的OTT厂家，不同的OTT倾向于不同的开源软件，例如Facebook、Google都拥有或者正在开发独立的开源操作系统。不出意外的话，Cisco 8000未来将面对海量的OTT定制化需求。思科能否满足这种需求，或者说OTT是否愿意接受这种定制也尚未可知。相较之下，Broadcom已经在北美OTT市场上深耕多年，为开源系统做了芯片架构等多方面的调整，多个OTT开源操作系统也针对Broadcom进行深度适配，构建了属于自己的成熟生态。因此，思科重回OTT市场之路势必将走的十分艰难。 最后，在主要定位OTT市场的同时，思科宣称Cisco 8000系列也面向运营商市场场景。但是正如前所述，运营商市场和OTT市场对于设备的要求差别很大。OTT追求的是极致大容量和低成本，而5G运营商对网络可靠性、业务质量、连接灵活性都比传统互联网要求苛刻很多。5G运营商网络对于芯片的考量主要在于路由规格、网络切片、时钟同步、新路由协议等，而采用了定位于OTT市场的Silicon One芯片就决定了Cisco 8000在这些特性上的受限，就好比是用一个低端发动机注定难以造出豪车来。思科想要依靠一款产品通吃这两个不同的市场，显然是非常困难的。 四面受阻，Cisco 8000表现如何尚待观察 就在发布Cisco 8000之前，思科发布了一份不尽如人意的财报：截至2019年10月28日的这一季度，思科收入为131.59亿美元，同比增长仅2%。与前几个季度趋势一样，其电信运营商收入同比下降了13%。在运营商市场被Juniper、诺基亚、华为等多个设备提供商分食，在OTT市场又被Arista、Barefoot系厂商阻击，思科的发展可以说正四面受阻。在这种局面下，思科急于祭出“One size fit all”的产品组合，也就在情理之中了。 历史总是惊人的雷同，Cisco 8000与NCS系列的历程也十分相似。综上来看，Cisco 8000系列产品在OTT市场面临Broadcom系厂商的强力竞争，能否获得OTT的青睐还存在较多不确定性；而在运营商市场，又难以满足未来5G网络高质量、高可靠、丰富特性的要求。因此，Cisco 8000到底表现如何，还需要更长时间来检验。科技发展史上无数的案例告诉我们，欲速则不达，思科能否力挽颓势，可拭目以待。

    半导体 半导体 芯片 5G

  • 长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房

      江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”)达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。 ADI全球运营和技术高级副总裁Steve Lattari表示：“与我们的封装测试长期合作伙伴长电科技达成这项协议，将使ADI能够充分利用我们作为客户在其新加坡工厂多年来积累的运营和测试工程专业知识。”Lattari接着说：“我们期待有一个顺利的过渡，让我们共同努力，开始一段新的合作关系。” 长电科技首席执行长郑力表示：“ADI一直是长电科技高度重视的长期客户。这个机会不仅可以扩大我们在新加坡的测试场地，更重要的是，与ADI的战略业务协议的签署将会为双方创造更多的合作机会。”郑力接着说道：“对新加坡工厂的新项目投资，也显示了长电科技作为一家跨国芯片制造企业，将持续稳步地强化全球布局，为国际和中国本地客户提供一流的集成电路产品和先进的技术服务。” 长电科技在中国、新加坡和韩国设有六个工厂。其新加坡工厂成立于1994年，是新加坡最早的封装与测试(OSAT)制造服务商之一。长电科技新加坡工厂的测试服务包括晶圆测试、封装产品测试、条级测试、晶圆凸块和所有晶圆级产品测试。

    半导体 半导体 adi 测试 长电科技

  • 龙芯新CPU发布：28nm工艺、性能直追AMD

    12月24日，龙芯中科在北京国家会议中心举办了2019龙芯新产品发布暨用户大会，发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。 据介绍，龙芯3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。 通过优化功耗管理，基于龙芯3A4000的笔记本工作时间比上一代产品延长一倍以上。通过CPU直连形成的3B4000四路服务器综合性能是上一代产品3B3000双路服务器的四倍以上，虚拟机效率也从上一代产品的85%以上提高到95%以上。 在安全性方面，龙芯3A4000/3B4000在片内集成了安全机制，实现自主可控和安全可靠的统一。能够从机制上有效防范Meltdown和Spectre等漏洞，支持MD5、AES、SHA等加解密算法，支持专用安全可信模块及国密算法，支持“影子栈”等访问控制机制。 不仅如此，龙芯3A4000/3B4000芯片中的所有功能模块，包括CPU核心、片内互联总线、DDR4内存控制器及各种IO接口模块等的所有源代码均自主设计。 此外，芯片中所有定制模块，包括多端口寄存器堆、锁相环、DDR4PHY、高速IO接口PHY等版图均自主研发。除了流片厂家提供的基本设计环境，龙芯3A4000/3B4000没有使用任何第三方IP。   龙芯中科董事长胡伟武在演讲中表示，龙芯团队自2010年从中科院计算所转型成立企业以后，发现原来学术界认可的“世界先进水平”与用户需求差距很大。 通过在市场中试错，龙芯团队认识到我国CPU与国外CPU的主要差距在于通用处理性能，而不是专用处理性能;在于单核性能不足，而不是核数不够多;在于设计能力不足，而不是工艺不够先进。因此，龙芯中科公司一直致力于通过优化设计提高单核通用处理性能，直到3A4000完成设计能力“补课”。 据胡伟武介绍，3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。 在此基础上，龙芯公司将于明后年推出使用12nm工艺的四核3A5000和16核3C5000，其主频将提高到2.5GHz以上，通用处理性能将达到当时AMD的水平，标志着龙芯经过20年的努力，通用处理性能达到产品级的世界先进水平。

    半导体 CPU AMD 龙芯

  • 美国想借台积电扩大堵截华为，后者积极应对

    美国政府在制裁华为上可以说是不遗余力，无所不用其极了。 此前，美国政府制定针对华为的出口管制标准，美国国内公司在这一大棒打压下，很多产品不能卖给华为，一定程度上达到了美国政府制裁华为的目的。 但是，华为启用备胎计划，同时积极实施国产芯片替代，据媒体报道华为的基站产品以及消费类手机产品，其中使用的美国芯片比例大大降低。 9月26日，在一个商务论坛上，华为任正非亲自证实，华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站，明年将扩大量产其5G基站产品。 显然，在第一阶段的制裁中，美国政府的限售计划没有对华为起到多少作用，反而为美国国内的多家半导体企业带来营收灾难，包括英特尔、美光、谷歌等公司纷纷向美国政府申请取消禁售许可。 不过，最近，据外媒报道，美国政府或计划将对华为的制裁进一步升级，依据是美国妄图将「源自美国技术标准」从25%比重调降至10%，这样去阻止美国以外生产的产品售卖给华为。 这可真是一计不成又生二计，明眼人一眼就能看出，美国此举意在借台积电打压华为。 众所周知，台积电是华为芯片的代工公司，而台积电又是全球先进芯片生产的领导企业，可以说离开台积电的代工，华为的备胎芯片量产将大受影响。 台积电并非美国公司，按照「源自美国技术标准」25%来界定，台积电都不符合此前的美国对华为的禁售政策，因为之前，台积电代工华为芯片并没有受到影响。 但如果美国将「源自美国技术标准」25%降低到10%，那么台积电的14nm工艺将受到美国出口管制政策的限制。 据台积电此前的发言，台积电内部有一套很完备的出口管理系统，每项产品出货前，都会通过尽职调查( Due - Diligence )程序，分析产品的技术含量，检视每项产品是不是符合全球贸易法规后，才会出货给客户。而出给华为的产品，也会去分析源自美国的技术含量究竟有多少。台积电已与美国律师讨论研究过，在不包含晶圆制造设备下，台积电出口给华为的产品，其源自美国的技术含量并没有超过 25% ，且离 25% 还有一段距离，因此能够继续供货。 据业内分析，但如果降低到10%，台积电14纳米或将受到限制，不过，台积电内部评估认为，7 纳米源自美国技术比率不到10%，仍可继续供货。 针对外媒的这一报道，目前还没有确切的官方信息出台。 台积电也表示，密切注意美国扩大对华为供货限制，目前并未看到美国商务部发出正式的限制措施，美国芯片业和软件业者也正积极与美国政府沟通，希望不要做出伤害美国企业的措施，目前仍正常为华为集团提供代工服务。 有备无患，华为和台积电或许早对此作出了提前的应对方案。

    半导体 华为 台积电 5G

  • 以市场带动研发，我国CPU芯片自主创新迈入新阶段

    如何加快国产处理器优化升级和生态体系建设，协同推进国家信息产业转型升级？又如何加强基于国产处理器平台的创新成果共享，加快生态伙伴合作共赢的进程？ 12月19日，天津飞腾在京召开以“同心筑生态，前路共飞腾”为主题的论坛上，主管部门领导、院士专家，以及来自产业协会、行业用户、软硬件厂商、系统集成商、金融机构等方面的代表2500余人齐聚一堂，共同探讨了这些话题。 在论坛的展示区，包括腾讯、百度、中兴、联想等500多家合作伙伴集体亮相，现场展示了基于飞腾CPU的丰富产品形态、全栈解决方案和自主生态体系。 飞腾搭台，生态伙伴唱戏。此次论坛既是兼容ARM指令集的国产芯片为基础的产业生态的一次集中展示，也是合作企业之间携手建设信息产业发展共同体的一次创新实践。对于构建我国信息技术和产业创新体系，从根本上解决信息产业生态问题具有深远意义。 匠心铸国器，保障国家信息安全 “守护好网络空间基础设施的安全，是事关经济社会发展和国家主权的大事。安全是保障，是发展智能制造、构筑现代化工业城市和智慧城市的前提。面临日益严峻的国际网络空间形势，我们要立足国情，创新驱动，解决受制于人的问题。”中国工程院院士沈昌祥在大会主论坛上说。 飞腾CPU研发团队通过20余年技术积累，已形成完善的研发体系和产品线，一直有力地服务着国家各行业信息化建设工程。目前的产品主要包括高性能服务器CPU、高效能桌面CPU和高端嵌入式CPU三大系列，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。 飞腾自主创新的过程中，安全可信技术一直是亮点。不仅在内置安全性方面拥有独到创新，而且支持国密算法，从CPU层面实现可信计算。构建主动免疫的双体系运行架构，能够识别和抵御病毒、木马以及利用漏洞所进行的攻击活动，有效护航信息安全。 本次论坛上发布的《飞腾安全架构规范PSPA1.0》，提出了自主的处理器安全平台架构标准，定义了飞腾芯片安全相关的软硬件实现规范，已经在多款飞腾CPU芯片实现，支撑本质内生安全和体系安全防护有机结合、融为一体，通过可信计算，重塑网络空间安全体系。大会上还隆重推出了合作伙伴在飞腾CPU基础上开发的众多体系化产品。 凝心谋发展，共建自主创新的生态体系 从端到云，各种设备、软件及其部署应用，构成了一个类似自然界循环更替、自我成长的生态体系。飞腾作为这个全栈系统的底层芯片供应商之一，坚持“产业生态开放联合”的发展理念，为各种终端、服务器、网络、存储和安全等设备提供核心算力支撑，同时向上适配兼容各层次的基础软件和应用软件。 （天津飞腾总经理窦强博士作主题报告；图片源自新华网） 飞腾总经理窦强说：“飞腾团队始终从系统建设角度，思考什么样的芯片和生态才能满足用户需求，研发高能效芯片，梳理生态系统图谱，提供从端到云的全栈解决方案，为生态伙伴和行业用户技术路线和系统架构‘双升级’提供支撑。” 他强调，聚焦国家战略需求、以市场需求牵引为重心，以关键行业定制为特色，与大数据、云计算、边缘计算、网络安全、人工智能、区块链、工业控制、物联网等领域优势企业强强联合。坚持自主创新，加快构建产业生态，主动服务保障客户，构建时代性、安全性、开放性的产业生态。 近几年，天津飞腾已联合600 余家软硬件厂商，设计生产了1000 余种整机产品，移植优化了近2000 种软件，基于国际主流技术标准的生态体系基本成形。 知心绘蓝图，助力国家信息产业转型升级 国务院几年前发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），旨在充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，努力实现集成电路产业跨越式发展。此后多省市出台相关实施意见、规划等，让我国自主芯片产业开始走上跨越式发展之路。 没有国产CPU，就无法掌握信息技术发展权，就没有国家信息产业转型升级。芯片不突破，国家信息产业发展就是空中阁楼。工信部科技司司长胡燕强调，要坚持应用牵引，加速技术产品的应用落地。通过搭建丰富的应用场景，快速的实现新技术、新产品和应用的对接和产业和技术的迭代，实现价值的提升。 “国产芯片要实现价值，不仅要紧跟前沿技术发展趋势，更要与传统产业的应用融合，联合国内各行业用户，加快各类行业应用场景落地。”窦强总经理说。 飞腾聚焦国家重大战略需求，围绕政务、金融、电信、能源、交通等关键行业持续发力。比如在政务办公方面，助力天津实现了大规模党政办公系统转型升级，建立了“五全一综合”的“天津模式”；在金融行业，实现了办公系统的创新应用，覆盖全球1189个分支机构；在电力行业，在30万发电机组在网运行；在轨道交通行业，在列车控制系统、车载网络、自动售检票系统实现试点应用；在电信行业，在边缘计算、5G通信开展联合研发。 这背后正是因为飞腾长期坚持自主创新，形成了涵盖嵌入式、终端、服务器应用领域的完整CPU产品谱系，向用户提供全方位的软硬件解决方案和技术服务。 在桌面应用方面，飞腾芯片已经进入多家主流整机厂商，与包括浪潮、联想、紫光、长城等在内的服务器厂商建立了紧密合作。中国长城解决方案部行业顾问王晓勇介绍，长城基于飞腾和麒麟的软硬件体系打造了完整的安全体系，已经在多个行业应用实践。 在端到云方面，飞腾处理器已经开始进入云计算基础设施。与腾讯云的合作彰显出其计算能力和节能降耗的突出优势。腾讯首席架构师贺阮表示，腾讯已经做了很多基于飞腾的适配工作，取得了一定的成绩。目前，云平台、容器平台，政务微信、安全防范系统都已经成功迁移到飞腾系统，数据库和大数据套件的迁移将在明年初完成。 在AI技术、区块链技术等最前沿技术领域，与百度、比特大陆的合作，实现新的发展。百度昆仑芯片总经理欧阳剑表示，百度与飞腾的有机结合，将形成一套完全信息创新且业内领先性能的AI计算架构，使得AI计算取得新的腾飞。 （生态体系合作伙伴发布新产品；图片源自新华网） 以市场带动研发，飞腾走出了新路径、新模式、新业态 中国工程院院士倪光南谈强调，国产芯片和操作系统都必须走向市场，要将举国体制和市场竞争两方面的优势结合起来。为培育技术体系和生态系统，在加大研发力度的同时必须重视市场化引导，以市场带动研发。 这其中直击的正是过去我国芯片发展中存在的模式问题。国产芯片的发展抛开国家引导谈市场或是一味依靠国家政策而不能走向市场都不能取得成功。只有国家主导、市场化运作相结合的新模式才能使国产芯片在复杂的局势、激烈的竞争中真正获得进步和新生。 作为市场“后入者”的国产芯片如何获得市场认可？ “找准市场的需求，不断创新，探索出新路径、新模式、新业态是国产芯片企业应该秉承的方向。”这是窦强给出的判断，也是飞腾发展中积累的宝贵经验。 面对传统行业应用，基于飞腾自主CPU技术，实现了技术路线升级加系统升级。遵循技术发展趋势，市场运作规律，促进国家信息产业转型升级。面向AI、区块链等新技术、新应用，飞腾已经实现了与众多技术伙伴的合作。 如果说国产芯片探索的新路径、新模式仍是在“旧战场”竞争，那么与新技术应用不断融合碰撞出新的火花，走中国特色的定制化之路的新业态则是一个新的战场。 在这个战场上，国产芯片企业不仅需要有过硬的技术、敏锐地判断力，更要与时俱进抓住前沿，实现与不同产业的融合。 飞腾正在发掘这样一种新业态——当大数据、云计算应用到不同的行业，芯片必须走向云；当AI技术越来越普及，拥抱人工智能是芯片产业必须做出的选择；当区块链技术广泛应用到金融、物流等多个行业，与区块链技术结合又是一个新的课题……在这个过程中，不管是传统产业还是新兴行业，芯片技术能否为它们提供最适合的、最有价值的定制化服务是未来决胜的关键。 从小众领域规模应用到大众行业批量应用再到公众市场试点应用，从科研项目输血到自我市场造血，从技术标准的跟随者到产业生态的引领者，飞腾走出了不同寻常的新路径、新模式、新业态。 当国产芯片具备这些新路径、新模式、新业态，整个产业的良性循环发展就在眼前。

    半导体 集成电路 CPU 芯片 处理器

  • 突破！国内首台晶圆自动翻转倒片机研制成功

    据北京商报报道，近日，北京京仪自动化装备技术有限公司经过多年探索，成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。   据悉，晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。 目前，京仪装备研发的首台晶圆自动翻转倒片机已经在上海集成电路研发中心得到成功应用。早期型号倒片机则已经在中芯国际、长江存储等多家企业得到应用。

    半导体 半导体 晶圆 京仪

  • 什么是半导体芯片行业三种运作模式

    新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。本文将简单的介绍半导体芯片行业三种运作模式。 半导体芯片是什么 一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。半导体是一种材料，分为表格中四类，由于集成电路的占比非常高，超过 80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。 半导体芯片行业的三种运作模式有 IDM、Fabless 和 Foundry。 1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式 主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。 主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如 FinFet)。 主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高;运营费用较高，资本回报率偏低。 这类企业主要有：三星、德州仪器(TI)。 2、Fabless(无工厂芯片供应商)模式 主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。 主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小;企业运行费用较低，转型相对灵活。 主要的劣势如下：与 IDM 相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计;与 Foundry 相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。 这类企业主要有：海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。 3、Foundry(代工厂)模式 主要的特点如下：只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。 主要的优势如下：不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。 主要的劣势如下：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。 这类企业主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。 IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite之间的合作和竞争 Fabless与IDM之间的竞争激烈。Fabless与IDM厂商都要直接面对客户，处于同一个竞争层面，二者之间存在激烈的竞争。相对而言，IDM 的品牌优势更为明显，而众多的Fabless 厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜，当然也有少数技术实力强大的Fabless 可以立足研发，推出自己的差异化产品，成为细分子行业的龙头。 Foundry与IDM之间的合作会更紧密。由于IC制造前期投入资金量较大，固定成本较高，如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。2002 年以后，由于加工工艺和设备的成本直线上升，许多IDM 厂商无法通过投资生产线实现收益，而Foundry 可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多IDM厂商将制造环节外包给Foundry厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险，而且一旦一个新工艺投入量产，IDM和Foundry都能从中获益。随着技术进一步发展，建设IC 制造生产线的固定成本将更高，IDM 厂商将有更多的业务外包给Foundry，双方的共同研发也会越来越深入，二者之间的合作将更加密切。而有些时候IDM还做代工，像是2013英特尔宣布将利用即将推出的14nm 3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工FPGA，是英特尔首次向其他厂商开放其最先进的制造工艺，换句话说，像是英特尔这种IDM也做代工贸易。另一案例是三星为苹果公司代工iPhone中使用的A4、A5、A6甚至A7处理器，全球顶级存储器制造商三星实际上已成为台积电的有力竞争者。另外，瑞萨、东芝等日本厂商也把它们的SoC逻辑芯片外包给三星代工。 最后，简单介绍下半导体芯片产业链重要环节。 产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节： 这些名词看着很复杂，那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看)： 1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好; 2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上，晶片是从砂石里层层提炼出来的东西，中间有拉晶、切割的工艺，要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。 3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上，把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。 4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中，防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。 最后，芯片就成品了。

    半导体 idm foundry fabless

  • 张建锋卸任CTO，阿里巴巴人事巨变!张建锋卸任CTO谁将接任?

    12 月 19 日，阿里巴巴集团董事局主席兼 CEO 张勇发布了全员信，宣布了阿里巴巴的新一轮人事变动，其中张建锋担任阿里巴巴技术委员会主席，而他此前的 CTO 一职由蚂蚁金服集团 CTO 程立担任。   同时，与阿里巴巴密切关联的蚂蚁金服集团也宣布了最新的人事变动，胡晓明担任 CEO。 一场密集的人事变动 这场在 2019 年年尾发生的一场密集人事变动，正值阿里巴巴在香港正式上市，王坚成为中国第一位民营院士之际，可以说是颇有意义;阿里巴巴也表示，历来的习惯就是在最好的时刻，为未来变阵。 具体来看，本轮人事变动包括： 张建锋将卸任阿里集团 CTO，继续担任阿里巴巴技术委员会主席、达摩院院长、阿里云智能事业群总裁，领导阿里巴巴未来的技术总战略，达摩院的建设，以及致力于阿里云智能业务的进一步突破。 蚂蚁金服 CTO 程立将担任阿里集团 CTO，向张勇汇报;同时，程立也将兼任阿里巴巴技术委员会副主席，负责阿里数字经济体内各业务的全面技术打通。 阿里集团新零售技术事业群总裁吴泽明向程立汇报，阿里搜索及广告技术事业部负责人周靖人向程立和淘宝天猫总裁蒋凡双实线汇报; 蒋凡在现有淘宝天猫总裁的职责基础上，将代表集团分管阿里妈妈事业群，阿里妈妈事业群总裁张忆芬向蒋凡汇报; 阿里巴巴集团 B2B 事业群总裁戴珊在负责 ICBU、1688、村淘、零售通、速卖通业务基础上，将代表集团分管盒马事业群，全面负责打通盒马、村淘、智慧农业等业务。盒马总裁侯毅向戴珊汇报。 赵颖担任蚂蚁金服国际事业群总裁的同时，继续兼任飞猪总裁。 对于上述人事变动，张勇表示： 我们在阿里成立 20 周年之际，重申了阿里数字经济体未来三大战略：全球化、内需、大数据和云计算。业务战略、文化战略和组织战略三位一体，缺一不可。这对我们提出的基本要求就是，在我们数字经济体里，通业务、通文化、通技术、通人才、通组织保障。确保全阿里数字经济体能“一张图、一颗心、一场仗”，实现更加完美的战略一体化。

    半导体 阿里巴巴 张建锋卸任cto

  • 富士康内鬼赚3亿是怎么回事?富士康内鬼赚3亿惊动库克

    有爆料称iPhone最大的代工厂富士康有内部员工盗卖iPhone零组件牟利，对此富士康母公司鸿海发表声明，称已启动调查，一旦查实绝不宽恕。 12月19日，有媒体带来了关于盗卖零件的最新消息(官方未确认)，媒体表示在过去3年间，一些内地富士康工厂的经理盗取iPhone零件并帮助中国台湾商人获取并组装有缺陷的iPhone，完成后这些“组装机”就会流通到市面上进行销售，截至目前这份流水线已经赚取了约4300万美元，约合人民币3亿元。 此外还有消息称，是苹果公司率先意识到了此事，似乎举报人直接与苹果CEO库克进行了联系，随后苹果审计团队领导了对此事件的调查。 对此富士康前董事长拒绝置评此事，他表示富士康有超过100万名员工，因为一两个工人发生不合理的事情很正常。 此前鸿海方面发表官方声明，强调公司一向依循严谨的公司政策，不对任何有关客户或其产品线的传言、臆测，任意发表评论。而有关媒体报导集团新闻，查证过程仅以电话、电邮文字片段讯息，即要求在两小时内限时回应，公司基于实事求是，第一时间已启动查核SOP，但在尚无明确结论情况下，实难配合媒体截稿时程说明。 鸿海也指出，公司一直遵循诚信经营守则，亦要求所有员工务须恪守职场道德与相关规范，故无论媒体报导内容是否属实，公司都愿以最严谨的态度面对与查察，因此公司不但已启动内部稽查程序，并同时报请有关单位进行侦查办理，一旦查明属实，公司绝不宽贷。   富士康内鬼赚3亿是怎么回事？

    半导体 富士康内鬼赚3亿

  • 传博通有意出售射频芯片业务，100亿美元!苹果或接盘

    12月19日消息 据报道，苹果供应商博通正在寻求出售其无线芯片部门之一，而苹果可能是潜在的买家。《华尔街日报》今天报道，博通正在与瑞士信贷合作，为其无线芯片业务的射频(RF)业务寻找买家。 该报道称，博通RF部门在2019财年带来了22亿美元的收入，这意味着它“可能价值100亿美元”。这一数字是否“可实现”尚不清楚，而且这一过程处于“早期阶段”，报道指出。 博通的RF单元制造用于智能手机的滤波器，以使信号更清晰。其技术是该行业的“市场领导者”，但面临着新的竞争，竞争对手Qorvo Inc.已开发出另一种过滤技术，该技术小巧、可靠，可以替代传统的FBAR。 谁会收购博通RF部门呢?目前还没有相关传闻，不过苹果可能会有兴趣。2018财年，博通净营收约有28%来自苹果。今年6月，博通与苹果的供应合同延长2年，博通承诺为苹果提供定制RF前端组件和模块。如果博通继续出售无线业务部的其它部分，苹果可能还会找到其它收购目标。 苹果正在建立自己的内部调制解调器业务，并且最近收购了英特尔的智能手机芯片业务以加快这一进程。收购博通的RF部门与苹果扩展的网络项目非常吻合。苹果是否准备斥资超过100亿美元进行收购还有待观察。 此外外媒seekingalpha对博通近期刚公布了第四财季财务业绩解读后，分析认为博通出售RF业务是必然的，归纳为如下两条原因： Broadcom第四财季的最大惊喜不是财务或指导，而是将无线和工业芯片业务重新定性为非战略资产。 重新进入硅光子学和基站处理器业务将需要前期研发投资，但要符合Broadcom的更广泛功能并提供庞大的可寻址市场。 博通近期刚公布了第四财季财务业绩，销售收入增长了大约6%(包含所收购的CA业绩)。半导体业务销售收入下滑了7%，基础设施业务销售收入环比增长5%，CA的健康增长抵消了存储区域网络业务的持续疲软。分析师认为，尽管博通总销售收入环比增长了4%，但其大多数核心市场已经触底。对于下个财季，管理层预计，在半导体业务中，RF业务将增长高个位数(一定程度上归因于获得苹果订单)，WiFi将下滑个位数，而网络/基础设施由于核心网络/数据中心的良好增长将增长7%左右。 博通从来都不是一个固步自封的公司。当业务不再满足管理层的长期目标/要求时，公司通常会迅速采取行动以处置业务或转向使运营现金流最大化。在本季度更新中，管理层宣布了一些重大的战略转变。 最大的转变是将无线业务重新定性为一种财务而非战略资产。这项业务约占博通半导体销售收入的33%，博通长期以来一直在FBAR滤波器和无线连接领域处于领导地位，并在功率放大器等其他领域享有可观的份额。尽管这一消息让人感到意外，但不久之前，许多分析师和投资者都在敦促该公司退出无线业务，并认为由于手机销量增长放缓和来自苹果等OEM的Pushback增加，该业务将不再是增长业务。 另一方面，博通将返回一些较老的业务，以寻找新的增长机会。博通重新收购了出售给富士康的光收发器资产，现在，该公司已经准备好进军硅光子领域，因为它在Switch Silicon领域的强势地位可能会构成严重威胁。管理层还宣布了打算在基站处理器领域竞争的计划，因为与Axxia出售相关的与英特尔的僵局已经结束。鉴于博通在SoC方面的整体能力，这也可能是一个有吸引力的长期机会。通过这些举措，博通将其研发支出增加数亿美元。分析师认为，对于数十亿美元的长期机会来说，这是值得的。 博通本身并不是战略转变，但公司承认思科已经从客户向竞争对手转变。近日，思科推出Silicon One系列定制芯片，它将与博通的Tomahawk/Jericho平台竞争。鉴于思科一直在进行的各种投资(包括收购Acacia)，这不足为奇。不过，分析师认为，思科仍面临艰巨的任务--思科进行内部Silicon的研发已经一段时间，但还是不得不依靠博通，包括采用后者的Tomahawk/Jericho产品和定制硅功能(这方面Acacia也不得不依赖博通)。随着博通每两年实现2倍的性能提升(最近出样的7nm Tomahawk 4的25.6Tbps吞吐量在其Tomahawk 3基础上翻了一番)，思科要超越不容易。 总体而言，分析师认为，博通至少仍在一定程度上押注首席执行官Hock Tan的管理才能，尤其是在转向基础架构软件以及重新定性无线和工业芯片业务的决定方面，而博通股票作为核心技术控股也仍具有吸引力。

    半导体 射频 博通 苹果 芯片

  • 美光科技发布2020财年第一季财报，净利同比降85%

    12月19日，美光科技发布了该公司2020财年第一财季财报。报告显示，美光科技第一财季营收为51.44亿美元，与去年同期的79.13亿美元相比下降35%;净利润为4.91亿美元，与去年同期的32.93亿美元相比下降85%。美光科技第一财季业绩超出华尔街分析师预期的49.9亿美元，从而推动其盘后股价涨逾3%。 美光科技预测，该公司2020财年第二财季营收将达45亿美元至48亿美元;毛利率将达26%，上下浮动1.5个百分点;不按照美国通用会计准则的毛利率将达27%，上下浮动1.5个百分点;利息支出将达500万美元，不按照美国通用会计准则的利息支出为零;每股摊薄收益将达0.25美元，上下浮动0.06美元;不按照美国通用会计准则，每股摊薄收益将达0.35美元，上下浮动0.06美元，均不及分析师预期。据雅虎财经频道提供的数据显示，27名分析师此前平均预期美光科技第二财季每股收益将达0.41美元，28名分析师此前平均预期其营收将达47.8亿美元。  

    半导体 美光 美光科技

  • AMD 7nm APU已覆盖EPYC服务器：28款SKU、GPU 832个流处理器

     尽管7nm Zen2架构已经覆盖EPYC服务器平台、桌面锐龙、发烧级线程撕裂者，可价格更实惠的APU却迟迟未到。驱动显示，“雷诺阿”APU将有四大类别，分别是15W超低功耗、45W笔记本、65W桌面和35W桌面节能版，SKU多达28款。 虽然CPU是Zen 2架构，但GPU是Vega，不过引入了一些Navi RDNA架构上的多媒体特性等。雷诺阿集成的GPU最多会有13组CU(标压笔记本平台)，也就是832个流处理器，桌面最多11组CU。 关于代号“Renoir(雷诺阿)”的APU详情，有发烧友从AMD 12月上线的Bootcamp驱动文件中发现端倪。此前，AMD曾表示，移动APU产品会在明年一季度登场。

    半导体 AMD GPU

首页 上一页 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多