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  • 全面赋能，北京首个线上线下一站式聚合产业服务平台正式启动

    2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台(IC-PARK ISP)正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。 大而不强，IC设计企业人钱两缺 “芯片”被称为后工业时代的面包，与华为、阿里等知名企业并列出现，与国家安全、自主创新相搭配，是2019年的最受关注的领域。从无人知晓到无人不晓的背后，是一夜转正的骄傲，是迫在眉睫的自强，也是急待突破的发展瓶颈。 芯片设计是芯片产业链上最具创新价值的一环，但我国芯片设计却存在大而不强的问题。据统计，当前我国芯片设计企业超1700家，数量全球第一，但人数超千人的大型芯片设计企业仅为18家，不足百人的小微企业达1576家，占比超88%。小而弱仍是我国当前芯片设计企业的主要特点。 芯片设计企业若想快速发展，需要砸钱、砸专业人才、砸创新技术。阿里、百度、京东、小米、格力等一众巨头带着资本下场，成为芯片领域的新玩家。但鉴于门槛高、成本高、回报周期长等特点，芯片设计虽热，但投资圈却担心它是“烫手山芋”，持观望态度。 纵观行业，芯片企业与投资者间缺少信任的媒介，企业与人才间缺少沟通的媒介，创新技术缺少落地转化的机会…… 全面赋能，“一平台三节点”正式落地 11月27日，北京首个面向芯片产业的服务平台在中关村集成电路园正式启动，构建了“一平台三节点”，即一个产业服务平台，孵化、培训、投资三个节点，打通芯片企业、投资、人才的最后一公里，培育未来产业火种，护航全生命周期的芯片项目快速落地与优质成长。启动仪式由中关村集成电路设计园副总经理许正文主持。 海淀园服体处副处长刘钊、中关村发展集团园区事业部总经理储鑫、中关村芯园总经理李军和中关村集成电路设计园副总经理许正文一起启动了线上产业平台。 中关村集成电路设计园董事长苗军在启动仪式上表示，随着IC PARK进入运营期，IC PARK所提供的产业服务在不断升级，园区提出打造“一平台三节点”产业生态体系。 中关村集成电路设计园产业投资部部长董璐向参会嘉宾现场介绍产业服务平台。 所谓“一平台”指IC PARK产业服务平台，线上线下相结合，聚合50多家专业服务机构。其中，线下设立300平米服务大厅，5个服务窗口;线上平台开通全业务链服务功能，为IC设计企业提供EDA、IP、流片、封测、检验认证、财税、法律、知识产权等一系列专业服务。 出席启动仪式的机构代表北京知识产权运营管理有限公司市场总监周小力表示，北京IP作为中关村知识产权运营平台，与IC PARK产业服务平台联动合作，为企业提供专业知识产权服务。 所谓“三节点”指通过人才节点、孵化节点和投融资节点，解决IC设计企业全生命周期的关键业务助力。每一节点均有实体一一对应。 人才节点为中关村芯学院和人才产业化联盟，由中关村集成电路设计园联合六所在京示范性微电子学院和北京半导体行业协会、赛迪智库、中关村芯园、安博教育、摩尔精英共同发起成立。旨在打造IC产业培训平台，加大北京市集成电路人才培养力度，搭建校企间人才培养和成果转化的桥梁，培养集成电路领域复合型人才。 孵化节点对应芯创空间新型孵化器，一期为2000平米，可容纳300人创业团队。入孵项目门槛高，须要领先技术、前沿成果，或者独特的商业模式做背书。一旦入孵，中关村集成电路设计园将采取“孵化+认股权+基金”的创新模式，给予政策咨询、融资对接、专家导师、技术环境搭建等服务，加速成果落地转化，实现园区与项目共同成长。 投融资节点体现为芯创基金，小到实验成果，大到独角兽、行业龙头，都能在IC PARK寻觅一支适合的投融资基金。一方面，IC PARK自身发起并成立了15亿元的中关村集成电路产业投资基金，一期募资3亿元，专门面向中早期项目;另一方面，联手中关村创投、中发展创投、启航基金、北京集成电路产业投资基金等，面向泛集成电路上下游企业，提供覆盖全生命周期的投融资服务。值得一提的是，中关村集成电路设计园与所有入园企业签订认股权协议，园区不仅是企业的服务者，也是企业发展的参与者。 园区企业代表吴美平认为，企业发展面临更多挑战，需要更高水平的产业配套服务来支持，IC PARK想企业所想、急企业所急，将产业服务落到了实处。 填补空白，打造高附加值精品园区 “一平台三节点”的打造也是中关村集成电路设计园在新时代对产业园区创新发展的探索。 精耕行业生态，建设高产值园区。中关村集成电路设计园副总经理许正文介绍，相较于外省市，北京产业园在拿地成本和政策上难占优势，唯有走高度集约化、高度特色化、高度国际化的路线，创造高附加值才是正解。中关村集成电路设计园以“一平台三节点”为抓手，将彻底打通IC设计业技术、人才、资金间的流动通道，形成立体的良性循环，构建专而精的特色园区。 许正文表示，“不能帮助企业创造价值，服务平台的生存价值就会越来越小，最后就有可能流于形式。” 摆脱形式主义，“一平台三节点”以企业增值为考量。从顶层设计上，IC PARK一平台三节点倡导服务差别化，根据企业发展阶段的不同需求，提供三类差别化的服务方案。 第一类是公益性服务，为企业提供园区入驻、财税申报、法律咨询等基础性便利服务，输出IC PARK服务品牌。 第二类是必需性服务，平台整合专业口碑俱佳的第三方服务机构，提供EDA、IP、流片、封测等服务，以降低企业时间和经营成本，未来还将根据企业需求，逐步扩容服务机构的数量，深化服务机构的内容。 第三类是增值性服务，这类服务将为企业创造附加价值，为IC设计企业提供产业链协作、区域协作及“走出去”的契机，接轨国际领先技术、顶尖人才。 多方打CALL，点亮芯片产业的璀璨之星 中关村发展集团园区事业部总经理储鑫表示， IC PARK是中发展集团大信息产业板块中一颗璀璨的明珠，IC PARK虽然是新建园区，在“轻资产、强服务”建设中做出了自己的特色，成为新的3.0版本样板园区。产业服务平台的成立将有效链接线上线下服务，进一步实现集成电路产业集群化创新发展。 中国半导体协会设计分会秘书长程晋格用大量翔实数据强调了芯片产业生态系统构建的重要性。 海淀园管委会常务副主任林剑华在讲话中肯定了IC PARK作为海淀北部核心区一家新兴专业特色园区，正发挥日益显著的示范效应。海淀园将全力支持IC PARK持续完善产业生态系统，不断探索创新的产业服务体系，吸引一大批技术领先的龙头企业和领军人才，打造世界级芯片设计业创新高地。 活动最后，海淀园管委会常务副主任林剑华、中关村发展集团园区事业部总经理储鑫、中国半导体协会设计分会秘书长程晋格、IC PARK董事长苗军共同拉开红幕，为产业服务平台揭牌。 IC PARK产业服务平台的落地对IC PARK来说只是一个起点，下一步，中关村集成电路设计园将以“一平台三节点”为延伸，突破园区物理空间限制，做好北京芯片产业的服务，集聚全国、乃至全球芯片上下游行业资源，推动中国IC设计产业走向强“芯”之路。

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  • 天时地利加人和中国芯片“大爆发”

    临近年末，5G芯片市场上演了一出“强强争霸”的大戏。 12月5日，高通推出了全新处理器“骁龙865”和“骁龙765/765G”。就在同一天，华为发布已经搭载了麒麟990芯片的最新款5G手机nova6。再早些时候，联发科举行5G方案发布会，在中国正式推出“天玑1000”，三星Exynos 980也于今年9月问世。一场5G二代芯片的较量正式拉开帷幕。 5G芯片行业鏖战未消，AI技术也开始走向商业化阶段，占据天时、地利的中国芯片产业正处在一个高速发展的时期。政策的持续激励，市场的利好，以及各地集成电路产业园区的日渐成熟，也让业界对其未来十分看好。 中国芯片产业“大爆发” 被誉为现代工业“粮食”的芯片，一定程度上也被视为国家科技创新能力的体现。在过去的30年间，国家与国家之间的芯片竞争从未停歇。中国经历了漫长的陪跑，直到最近几年，以华为、中兴为首的中国科技企业才开始崭露头角。 “5G是三十年一遇的大变化，很多产业和模式将被颠覆。”前中国移动董事长王建宙曾在公开场合这样表示。从诺基亚，到摩托罗拉，无数事实证明，每一代通信技术的更迭，都伴随着手机品牌和芯片厂商的洗牌。 行业从来不缺乏掉队者，受制于技术与市场等诸多因素，目前全球能够参与5G芯片竞争的也只有高通、三星、华为、联发科以及展锐。 行业也从不缺乏后继者，国内一国产手机厂商负责人曾表示，“如果想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，虽然投资巨大，但在行业内，逐渐成为共识。”目前，包括苹果、三星、华为、小米、OPPO和vivo在内的手机厂商都在芯片层面或早或晚开始了投资。 “新陈代谢”正在行业的各个层面悄无声息地进行着，在市场巨大潜力的推动下，谁都有可能成为下一个科技巨头。而在这场新格局的形成中，没有人会怀疑中国企业所占的分量。 在5G芯片行业之外，一场人工智能的变革也正在酝酿着。经过几年的发酵，中国的AI技术已经取得了巨大的进步。据联合国世界知识产权组织(WIPO)公布的数据，中国已经拥有全球最具规模的专利局和最多的国内专利申请数量，专利申请前20名的学术机构中有17家在中国。 技术的进步带来市场的增长，国家发改委副主任林念修预测：“到2020年我国人工智能产业规模有望突破1600亿元，带动相关产业突破1万亿元。” 5G与AI的齐头并进，也使得中国集成电路在制造、封测、设计领域迎来了“大爆发”。中芯国际正在推进7nm工艺的研发，或将成为大陆唯一一家有能力挑战台积电和三星的芯片制造企业;长电科技也已经成为全球第三大封测企业;华为已有半数手机芯片由自家的华为海思供应;紫光展锐则成为了全球三大独立手机芯片企业之一并在印度、非洲等市场占据优势的市场份额...... 技术爆发和市场规模的稳步增长，得益于国家政策的长期鼓励和企业、人才的逐步积累。今年12月初，北京市委书记蔡奇在视察中关村集成电路设计园(IC PARK)时指出，“集成电路产业是战略性、基础性产业。”他要求IC PARK要打造世界一流的集成电路设计产业园区，“进一步优化营商环境，提高园区综合服务能力，增强对高端企业和项目吸引力。” 蔡奇强调，园区和企业要“站在加快建设创新型国家高度，进一步完善科技创新体制机制，优化环境，集聚资源，加大研发力度，抢占未来发展先机。” 目前，我国已经形成政府支持、基金覆盖面快速增长、企业自主研发增加的局面，但从芯片设计到制造、封装、整机厂商产业链中，设计到制造的衔接环节还比较薄弱，需要在产业链上加强建设，研发自主的先进技术。 从政府主导到全面发展 在前不久的一场智能大会上，李开复如此说到：“AI行业正在回归理性，这是一个退潮知道谁在裸泳的时刻，需要回归商业本质。”他透露，AI作为最火的投资领域，曾有过许多不理性的投资，导致一些企业被过高估值。而到了今年，上市则成为了他们无法越过的大山。 但回归理性，并不意味着市场冷却，事实上，更多的优质融投资正在改变AI行业的现状。 今年10月份，国家集成电路产业基金二期宣告成立，注册资本为2041.5亿元。其出资股东中，既有财政部、地方政府，也有中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信等产业机构。 IDC联合量子位发布的AI行业白皮书显示，2019年，虽然政府投入规模持续扩大，但已不是前几年的一骑绝尘状况，产业资本和企业投资正在快速跟进。同时，AI技术与传统行业进一步产生了实质性融合，得益于聊天机器人和智能对话终端应用的大规模落地，企业级、消费级对话式人工智能平台市场驱动了整个人工智能软件市场的发展。 资金实力强劲的互联网巨头也加强了AI产业的战略布局。阿里巴巴重点布局安防和基础组件，投资了商汤、旷视和寒武纪科技等;腾讯投资的重点主要集中在智慧健康、教育、智慧汽车等领域，代表性的公司包括蔚来汽车、碳云智慧等企业;百度投资的重点主要在汽车、零售和智慧家居等领域;而依托中科院体系的国科系则在与芯片、医疗、教育等人工智能技术和应用领域均有涉足。 一场关乎未来的投资之战正在上演，而这也表明，我国人工智能已进入商业化阶段。 行业的跨越性发展，使得市场对人才的需求剧增。根据工信部发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》数据统计，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量46万人，人才缺口将达到26万人。城市之间，围绕着人才的争夺未曾停歇，各地纷纷出台人才政策，一个个激励IC创新研发的项目也在高校落地。 在区域产业聚集方面，随着地方政府与企业的跟进合作，中国集成电路已经形成上海为中心的长三角、北京为中心的环渤海、深圳为中心的泛珠三角以及武汉西安成都为代表的中西部四个各具特色的产业集聚区;已经有北京、上海、合肥等数十个城市已建或者准备建设集成电路产业园。 蔡奇书记视察的IC PARK位于北京市海淀区，是一所建筑面积近22万平方米的IC设计产业园，正在以超越行业整体发展的速度，成为全国领先的园区范本，也为行业提供了诸多值得借鉴的经验。 被点赞的IC PARK，如何做到了行业领先 在IC PARK的座谈会上，蔡奇表示：“好的园区要有头部企业，产生聚集效应;要有优秀设计人才，打造人才聚集高地;要有政策支持，扶持引导战略性产业发展;要有贴心服务，培养优秀的运营服务团队，用好公共科技创新服务平台。” 蔡奇所提到的政策、企业、人才、服务四个方面，也正是IC PAKR的优势所在。 经济学家马光远曾表示“在下一个十年，海淀最有前景的地方就是海淀北部新区，北京科技创新的新增长点以及中关村未来的新发展就在海淀北部新区。” 依托于海淀北部新区的IC PARK，是北京“三城一区”的发展战略中，中关村科学城的核心之一，享受首都扶持创新产业和引进创新人才的政策优惠，入驻园区的企业在税收方面，可以两年免征，三至五年按25%的法定税率减半征收企业所得税。 不仅如此，这里还汇聚了清华大学、北京大学、中国人民大学等一批高精尖科研院校，是中国人才最扎堆的区域。 IC PARK董事长苗军曾总结到：“IC PARK最大的优势其实也是北京的优势，那就是人才、技术、项目、资本密集。” 在园区的服务上，IC PARK构建了“一平台三节点”产业服务体系。一平台指线上线下相结合的一站式企业服务平台，构建面向企业全生命周期的全方位、全过程服务价值链，其中的“三个节点”指的是投融资节点、孵化节点和人才节点。 近日，IC PARK主导的集成电路产业基金——芯创基金正式成立。这标志IC PARK以芯创基金为主导，“科技金融+认股权池+基金投资”的全生命周期的投融资体系已经形成。IC PARK成立的认股权池，与进驻园区企业签署认股权协议，在企业的增资扩股中，园区享有认股权,助力企业发展。 据了解，芯创基金总投资规模达15亿元，重点关注5G、云计算、汽车电子和AIOT等领域的投资。在今年，芯创基金接收企业商业计划书300余个，调研对接企业150余家，储备项目40余个，立项5个，实现当年成立当年投资。2020年还将持续聚焦集成电路行业，预计投资额1.2亿左右。 在孵化方面，为了扶持中小型、创业公司的发展，IC PARK设立了3000平米孵化器“芯创空间”，以供小型的IC设计企业在园区进行独立研发或与园区内的大公司展开合作，还配有导师团队辅导创业者。 在人才方面，IC PARK联合七所在京示范性微电子学院和北京半导体行业协会、赛迪智库、中关村芯园、安博教育、摩尔精英共同发起成立中关村芯学院，园区与龙头企业共同发起成立人才产业化联盟,充分利用海淀区的人才资源，搭建起高校与企业人才培养和成果转化的桥梁，通过培养集成电路领域的复合型人才，助力「芯火」双创平台的建设与实施，缓解集成电路人才痛点问题。 芯片产业最关键的是产业链建设，在这方面，以龙头企业为引领、中小微创企业为补充，吸引了比特大陆、兆易创新、兆芯等数十家头部企业进驻，汇聚芯片企业50多家，产业组织模式日益成熟，产业配套也日益完善。 向来重视文化、生活配套的IC PARK，还在载体空间以及服务手段上进行了革新与创造。园区内配置了北京市唯一一家2000平方米的专业集成电路科技馆、建筑面积4200平方米的配套图书馆、2400平方米的IC国际会议中心，以及能够满足IC精英品质生活需求的两万平米的商业街区......足不出园，入驻人员的大部分商务、生活、交流需求都可以被满足。不设围墙的开放式空间布局，也惠及周边企业和居民。 如今，开园刚满周年的IC PARK，IC设计企业的年产值已经达到240亿元，占据全市集成电路设计领域产值的42%，创造税收40亿元，企业研发投入5亿元，专利数也达到了6068项，成为了一颗“未来之芯”。

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  • 一粒米上刻10亿字，国产闪存用上国产半导体装备

    紫光旗下的长江存储在2019年9月份正式量产了国内首个64层堆栈的3D闪存，容量256Gb，TLC芯片，2020年长江存储还会进一步提升产能，年底将达到每月6万片晶圆的水平，是初期产能的10倍。 扩大产能就意味着要购买更多的半导体生产设备，其中光刻机还只能依赖进口，但是其他设备有望加大国产采购力度。1月2日，上海中微半导体宣布中标了9台蚀刻机，而2019全年他们中标的也不过13台。 蚀刻机是芯片制造中的一种设备，与光刻机、MOCVD并称为三大关键性半导体生产设备，它主要用来在芯片上进行微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一，精度控制要求非常高。 比如，16nm工艺的微观逻辑器件有60多层微观结构，要经过1000多个工艺步骤，攻克上万个技术细节才能加工出来。 中微半导体CEO尹志尧形容说：“在米粒上刻字的微雕技艺上，一般能刻200个字已经是极限，而我们的等离子刻蚀机在芯片上的加工工艺，相当于可以在米粒上刻10亿个字的水平。” 目前中微半导体的28nm、16nm蚀刻机早已经要进入台积电的供应链，5nm蚀刻机也研发成功了，正在台积电的5nm产线中测试，这是国产半导体设备为数不多的突破性进展之一。  

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  • 全球首款！AMD推出x86八核超薄笔记本电脑处理器

    当地时间1月6日，AMD公司在2020年国际电子消费展上宣布了全球首款x86八核超薄笔记本电脑处理器，成为AMD锐龙4000系列移动处理器的旗舰。作为AMD锐龙移动处理器的第三代产品，全新4000系列基于创新的7nm制程技术和突破性的“Zen 2”内核架构而打造，并在SOC设计中融入了经过优化的高性能Radeon Graphics显卡，为超薄和游戏笔记本电脑带来前所未有的性能、显著增强的设计和难以置信的能效。 同时，AMD还宣布了采用“Zen”架构的AMD速龙3000系列移动处理器，为更广泛的笔记本电脑用户带来现代计算（modern computing）体验和真正的卓越性能。从2020年第一季度开始，消费者可从宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想及其它厂商购买到首批基于AMD锐龙4000系列和速龙3000系列的笔记本电脑，未来预计将有更多全球OEM合作伙伴在2020年推出更多产品。 此外，AMD还公布了64核心/128线程设计的锐龙Threadripper 3990X，这款备受期待的处理器预计将于2020年2月7日全球上市，专为3D、视觉效果和视频编辑等领域的专业人士打造并提供极致性能。3990X处理器的渲染性能比AMD锐龙Threadripper 3970X提升高达51%。 AMD高级副总裁兼客户机业务总经理Saeid Moshkelani表示：“2020年伊始，我们重拳出击推出了全新锐龙4000系列移动处理器，为超薄和游戏笔记本电脑用户带来无与伦比的性能、图形处理能力和电池续航时间。2019年，我们看到了基于AMD锐龙移动处理器的产品阵容实现了历史性的增长；而在2020年，我们正在按计划使AMD锐龙4000系列移动处理器被更多重要OEM合作伙伴的产品所采用，其能效将是上一代产品的两倍。” 搭载Radeon Graphics显卡的AMD锐龙4000系列移动处理器 AMD锐龙4000 U系列移动处理器最高拥有8核16线程，可提供令人难以置信的响应速度和便携性，以15W的可配置TDP为超薄笔记本电脑提供颠覆性的性能。同时，对超过9,000万的笔记本电脑游戏玩家和创作者而言，AMD锐龙4000 H系列移动处理器以45W的可配置TDP带来创新、轻薄的笔记本电脑，设定了游戏和内容创作的新标准。 此外，AMD还详细介绍了AMD SmartShift技术。用户可以利用锐龙4000移动处理器、Radeon Graphics显卡和最新的AMD Radeon Software Adrenalin 2020版本软件，根据需要进行高效的性能优化并提升计算体验，从而将笔记本的游戏体验提升到前所未有的水平。通过在锐龙处理器和Radeon Graphics显卡之间动态调整计算能力，AMD SmartShift技术能够平滑地将游戏性能提高10%，内容创建性能提高12%。 第三代AMD锐龙Threadripper 3990X处理器 AMD还推出了备受期待的锐龙Threadripper 3990X处理器，作为全球首款64核心台式机处理器预计将于2020年2月7日上市，世界各地的内容创作者们可以通过全球相关零售商和系统集成商购买这款业界领先的处理器。 AMD锐龙Threadripper 3990X为单处理器桌面平台带来了前所未有的计算性能，将成为从事3D动画、带有光线跟踪的视觉特效（VFX）以及8K视频编码等数据内容创作专家的终极解决方案： ◆ 在用MAXON Cinema4D渲染器进行3D光线追踪时，AMD锐龙Threadripper 3990X处理器性能比业界领先的锐龙Threadripper 3970X提升高达51%； ◆ AMD锐龙Threadripper 3990X处理器在Cinebench  R20.06 中取得了高达25,399分的单处理器历史性得分。 搭载Radeon Graphics显卡的AMD速龙3000系列移动处理器 全新的AMD速龙3000系列移动处理器给用户带来更多选择，它将强大的“Zen”架构扩展到主流笔记本电脑中。速龙3000系列带来了诸如Windows Hello和Cortana等在内的现代计算体验，为日常的生产力和全高清视频流等应用提供了卓越性能。

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  • 48万片高端晶圆项目：落户浙江平湖!

    近日，浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。 据了解，上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造，封装测试”项目，计划总投资30亿元，注册资金8.3亿元，按照总体规划，该项目将分期实施。 其中一期项目计划总投资11.8亿元，注册资金3.5亿元。预计2020年投产，达产后可以年产48万片晶圆，集成电路与功率器件封装测试产品40亿颗。预计年销售约10亿元人民币，年税收约1亿元。 第二期项目计划总投资18.2亿元，注册资金4.8亿元，预计在第一期建成后三年内启动，投产次年起年销售额14亿元人民币，年税收1.5亿元以上。 据平湖发布报道，该项目将建设成为集“芯片设计-晶圆制造-封装测试-产品销售”为一体的全产业链生态圈，涵盖了集成电路制造行业上中下游领域，将成为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司。

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  • 联发科7nm工艺5G处理器天玑800正式发布：6400万像素+AI

    1月8号，联发科(MediaTek)承诺在2020年国际消费电子展会(CES 2020)上推出新产品。现在基于7nm工艺的天玑800 SoC正式问世，将为中端智能手机带来5G连接，天玑800的ISP支持6400万像素传感器或3200万像素+1600万像素双摄像头，支持AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪和HDR算法。 天玑800 5G芯片组支持2CC载波聚合，与其他没有1CC和没有载波聚合的平台相比，其覆盖范围扩大了30%以上。天玑800芯片支持SA和NSA sub-6Ghz网络，并支持从2G到5G的多模式以及动态频谱共享(DSS)，还支持VoNR等服务，以及通过5G传递语音和数据。   联发科天玑800芯片 天玑800芯片CPU由4个2 GHz的Cortex-A76内核以及4个也达到2 GHz的高能效Cortex-A55单元构成。图片单元与天玑1000芯片中的图形单元属于同一类，结合了一种被称为HyperEngine的技术，该技术可增强硬件以使其在游戏时表现更好。联发科表示，搭载该芯片的第一批手机将会在今年上半年之前上市。

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  • 移动巨头高通进军自动驾驶芯片 挑战英伟达！

    近日，移动芯片巨头正在进入这一领域，美国高通公司就是其中之一。在2020年CES期间，高通发布了全新的自动驾驶平台Snapdragon Ride，并宣布今年晚些时候向车企交付，到2023年，高通的汽车芯片将用于自动驾驶汽车当中。这也是高通首个自动驾驶平台。 5G正在重新定义消费者体验，同时也为网联汽车、物联网等领域带来新一轮的创新周期。高通发布了全新的自动驾驶平台Snapdragon Ride，并宣布今年晚些时候向车企交付，这也是高通首个自动驾驶平台。目前市场上凭借算力驱动自动驾驶汽车的头部玩家包括英伟达与英特尔的Mobileye。 Snapdragon Ride平台包含多个SOC(系统级芯片)选项，包括深度学习加速器和自动驾驶软件Stack，能够支持高级驾驶辅助系统ADAS功能，比如车道保持以及在自动驾驶出租车(Robotaxi)上的全自动驾驶的应用等功能。 根据高通介绍，Snapdragon Ride 平台采用了模块化的高性能异构多核 CPU/GPU，内置了 AI 计算机视觉引擎，并支持被动或风冷的散热设计，整体功耗相比同类方案要低 10~20 倍，从而能省去昂贵的液冷系统，简化汽车设计以及延长电动汽车的行驶里程。 在一份新闻稿中，高通表示：“高通一直致力于推动汽车行业的创新发展，伴随公司在车载信息处理、信息影音和车内互联领域的领导力，以及与汽车行业领军企业的紧密协作，高通正在定义未来的智能驾乘体验，带来面向汽车领域的一系列最新进展。” 去年年初，高通就已经推出一款汽车级系统芯片骁龙820A，但当时的这款芯片主要是用于汽车信息娱乐系统的升级，而非自动驾驶领域的芯片。 目前市场上凭借算力驱动自动驾驶汽车的头部玩家包括英伟达与英特尔的Mobileye，高通早在2017年就获得了加州自动驾驶的测试牌照，去年秋天，高通还在圣迭戈总部的高速公路上测试自动驾驶。 高通还曾希望通过收购NXP来加强汽车芯片方面的能力，不过这项收购没有过监管层这一关。 高通的自动驾驶芯片如欲2023年投入使用，高通入局汽车芯片是否具有优势?对此，Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“汽车行业不容易进入，需要时间。高通的优势在于基带芯片的配合。汽车上能用的基带目前就只有高通和华为的海思。” 据记者了解，华为海思也已经开始向华为之外的企业进行芯片供应，产品就包括更广泛的感知计算领域，比如专为汽车电子所设计的芯片。 三星也已经在去年年初宣布进军汽车芯片领域。2019年1月，三星联合奥迪正式推出旗下首款自动驾驶汽车芯片Exynos Auto V9，并为这颗SoC集成了独立的安全芯片，支持汽车安全完整性等级的标准，来保证自动驾驶及数据的安全性，据悉，三星自动驾驶芯片最早会在2021年上市。 打造安全的自动驾驶汽车是当今社会所面临的最大计算挑战。对此黄仁勋表示：“交通是一个价值100万亿美元规模的产业，实现自动驾驶汽车所需的投入呈指数级增长，面对复杂的开发任务，像Orin这样的可扩展、可编程、软件定义的AI平台不可或缺。” 尽管自动驾驶的发展慢于市场预期，但随着自动驾驶技术的普及，未来市场潜力巨大。高通表示，自动驾驶技术的潜在订单规模有65亿美元。2019年财年，高通营收242亿美元，其中大部分收入来自智能手机芯片业务和技术授权。 不过要赶超在自动驾驶领域深耕多年的GPU巨头英伟达，高通仍然面临挑战。英伟达目前已经占领了市场的制高点。在2019年的英伟达中国GTC技术大会上，创始人CEO黄仁勋宣布英伟达与滴滴出行达成L4级别的自动驾驶合作，并发布软件定义的自动驾驶平台 Orin，将于2022年开始投产。 英伟达汽车事业部高级总监Danny Shapiro表示：“Orin这款系统级芯片的出身是数据中心级别的芯片，作为一个软件定义平台，能赋能从L2级到L5级完全自动驾驶汽车开发的兼容架构平台。”

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  • DDR5内存来了，美光宣布已出样，比DDR4性能提升85%

    2020年AMD、Intel即将推出的新一代CPU处理器还会支持DDR4内存，但是下一代DDR5内存已经近在眼前，2021年就会正式上市。今天美光宣布开始向客户出样最新的DDR5内存，基于1Znm工艺，性能提升了85%。 与DDR4内存相比，DDR5标准性能更强，功耗更低，起步频率至少4800MHz，最高6400MHz。其它变化还有，电压从1.2V降低到1.1V，同时每通道32/40位(ECC)、总线效率提高、增加预取的Bank Group数量以改善性能等。 美光现在出样的DDR5内存使用了最新的1Znm工艺，大概是12-14nm节点之间，ECC DIMM规格，频率DDR5-4800，比现在的DDR4-3200内存性能提升了85%左右，不过距离DDR5-6400还有点距离，后期还有挖掘的空间。   对DDR5内存来说，平台的支持才是最大的问题，目前还没有正式支持DDR5内存的平台，AMD预计会在2021年的Zen4处理器上更换插槽，支持DDR5内存，而Intel这边14nm及10nm处理器都没有明确过DDR5内存支持，官方路线图显示2021年的7nm工艺Sapphire Rapids处理器才会上DDR5，而且是首发服务器产品，消费级的估计还要再等等。  

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  • 国产OLED面板不再沉默 中韩面板之战正式开启

     2019年12月30日，有外媒消息称苹果计划在2020年向京东方订购约4500万块OLED显示屏。如果消息为真，京东方将取代LGD成为iPhone的第二大OLED显示屏供应商。目前京东方并未对外确认该消息。 京东方(BOE)的液晶显示屏出货量已经位居全球第一。而柔性OLED则成为它的又一发力重点。去年11月25日，日本显示屏公司JOLED宣布，全球第一条印刷显示OLED5.5代线竣工，开始投入运营。公开资料显示，这条5.5代线的月产能为2万片，预计在2020年投入量产。 京东方加入苹果OLED供应链意味着，继液晶面板产能不再“受制于人”外，中国的OLED面板产能也正在崛起，这同时也意味着中国的制造业正逐步走向智造和高端。而京东方等中国面板厂商在OLED领域的大手笔投资，也意味着在液晶时代形成的中日韩以及中国台湾地区四足鼎立的局面将被打破。 加入苹果OLED供应链 《华夏时报》记者从多个信源获得的消息显示，京东方成为苹果的OLED显示屏供应商将是大概率事件。 一位面板供应链人士告诉《华夏时报》记者，据他了解京东方刚刚给苹果供样。他认为如果京东方送去的OLED样品被苹果通过，京东方的OLED显示屏可能会在今年九月份有小批量的导入，而4500万块OLED显示屏的供应目标在2021年大约有九成靠谱。此外，还有面板业内人士告诉《华夏时报》记者，绵阳京东方目前有个约200人的团队在应对苹果项目。 资深面板行业观察人士董敏也对《华夏时报》记者预计，今年下半年到明年年初京东方就会为苹果供应OLED屏幕。但他认为4500万块这个数字肯定不是来自双方签订的MOU(合作备忘录)，而是外界根据苹果手机每年的出货量以及各家供应商的供应比例进行的预判。 京东方在国内OLED产业中布局领先。 2017年10月，京东方第一条柔性OLED生产线成都6代线宣布量产。迄今为止，京东方已经宣布投资了4条第6代柔性OLED生产线，设计产能均为48K/月，总投资均为465亿元。 京东方去年12月末在深交所互动易上回应投资者提问称，成都6代线目前一期已经满产，良率达到85%。二期产能正在爬坡。去年7月绵阳6代线宣布量产。此外，京东方去年11月披露的投资者活动记录显示，重庆6代线已开工建设，预计2021年投产。福州项目则尚在规划中。 需要提及的是，京东方在深交所互动易上还回应提问称，成都6代线有望在2020年上半年满产，绵阳6代线则有望在2020年底满产。“明年公司柔性AMOLED出货量目标有望大幅提升至今年的3倍以上。”京东方此前曾披露今年上半年柔性OLED出货量超过1000万片。 北京迪显信息咨询有限公司副总经理易贤兢告诉《华夏时报》记者，华为目前是京东方OLED显示屏的主要客户。京东方此前也披露其独供华为的Mate X折叠手机。易贤兢同时认为，苹果每年都要发新品，进行产品迭代，采购面板的周期会比较长，“今年放出来的消息，可能是在为明年做准备。” OLED全球格局 京东方此前早已为MacBook和iPad提供液晶面板。但京东方此次加入苹果供应链引起各方关注，源于苹果OLED供应链的变化，是全球OLED显示屏发生变化的一个缩影。 京东方加入苹果供应链，还意味着在液晶时代形成的中日韩以及中国台湾地区四足鼎立的面板行业格局，在OLED时代不复存在。 董敏告诉《华夏时报》记者，目前中国台湾地区厂商在大小尺寸OLED方面几乎都没有布局。而相较日本企业在OLED原材料及制造设备方面的优势，日本厂商的OLED显示屏的出货尚未形成规模。 此前还有消息称，一直处于亏损中的日本液晶面板厂商JDI计划以700亿-800亿日元的价格将旗下手机面板业务出售给苹果或者夏普。 而反观中国市场，除了京东方宣布投资四条OLED生产线外，华星光电、维信诺、深天马、柔宇科技等厂商相继宣布投建第6代OLED生产线。今年8月，群智咨询的数据显示，京东方今年上半年出货约1000万片OLED屏幕，在全球智能手机OLED面板市场排第二，约占全球5%的市场份额。而三星当期的出货量则是1.9亿片。 易贤兢告诉《华夏时报》记者，三星目前大约占据OLED市场90%左右的份额，“但上半年可能会低点，因为上半年不是苹果的生产旺季。”而IHS曾经预测，2020年三星在OLED面板市场占有率将从95%下滑到52%。第二名京东方的市占率则将达15%。LGD以11%位居第三，而深天马和华星光电则以5%-6%左右的市占率分别居第四和第五。 随着国产OLED产能的持续爆发，OLED市场将上演中韩面板厂商间的激烈战争。三星目前是苹果的第一大OLED显示屏供应商。董敏认为，三星在苹果OLED显示屏中的供应比例未来应该会降到50%以下。他对《华夏时报》记者表示，LGD也会相应增加小尺寸OLED比例的供应。此外，京东方加入苹果OLED供应链后，订单数字应该还会爬坡。

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  • 5G与半导体工艺的赛跑：如何面对半导体工艺墙?

     在2018年刚上任紫光展锐CEO不久，楚庆就押了两次注。进入5G时代，基带芯片的玩家越来越少，连老牌半导体巨头英特尔都出售了相关业务退出竞争。而即使是处在产业链偏下游的公司，也需要从过去可以不太懂上游变得要逐渐了解，才能实现产业间更好地协同配合。 其一，基带芯片选择大家都在探索尝试的7纳米，还是已经非常成熟的12纳米?其二，是先走NSA(非独立组网)这条路，然后过渡到SA(独立组网)，还是SA先行，同步支持NSA? 当时下的决定是，两个技术都走后者那条路。这背后涉及复杂的技术和工艺迭代背景，虽然对产业已有研判，但也不排除有选错的可能性。 “尤其是头一套芯片的工艺节点选择是非常困难、非常伤脑筋的事，要综合的因素太多。即便你最后做了任何一个断定，还是要冒巨大的风险，因为很多东西都是在预估。一直到现在我们可以讲，觉得长出了一口气，两个点都打对了。”在近日接受21世纪经济报道记者专访时，楚庆回忆道。 这与推动了半导体产业几十年发展的摩尔定律逐渐失效息息相关，同样重要的是，能够通过历代所有通信制式测试的厂家也屈指可数——再难有新进入者诞生，也不会有下游产业链厂商能够真正走到上游。 在这场“少数人”的竞争中，紫光展锐锚定技术路线、重新建立管理体系，并定位为数字世界的生态承载者，期望与产业间“尽快把炉子烧热”。     紫光展锐CEO楚庆。 如何面对半导体工艺墙? 在摩尔定律当道的时节，如果半导体公司的工艺成功进入了下一个更先进的节点，就立即可以同时获得三项加成——成本几乎下降一半、性能几乎提升一倍、功耗大概率降低近一半。在这条赛道上，谁先跑到下一个节点，谁就能够是胜者。 但瓶颈出现了。2012年，楚庆经过分析得到过一个结论：7纳米将成为一道工艺墙，是半导体成本曲线的关键工艺拐点。届时，墙内与墙外的世界，将是两种完全不同的竞争规律。 拐点最大的影响就在于，在对结果未知的前提下，流片的入门费用就已相当高昂。 楚庆举了个直观的例子：如果要进入7纳米的墙内(7纳米及以下制程)，在还没有流片前，就需要向第三方交纳至少7000万美元费用，即便成熟的芯片制造商能尽可能降低成本，流片费用也至少3000万美元。 “芯片将来能不能赚钱还不知道，光入门费就高达一亿美元，而当时(2018年)大部分7纳米制造厂商的良率都还没有达到理想状态。”楚庆进一步解释道，而半导体工艺的爬坡曲线在以往摩尔定律有效时，在1-2周内便可达到效果，但在7纳米以后，周期将走到以月为单位——这意味着要承担巨大的风险。 本质上当电路尺寸越来越小，在微观电路上会形成一个势垒，无法越过。“当尺寸越来越小的时候，会越来越接近量子规律，那么宏观电路的规律在这个时候就更加不适用了。会产生一种现象，这个势垒突然崩塌，用宏观世界的电路模型判断微观电路越来越不准。” 进而对半导体产业分工带来影响。早期的芯片设计和制造厂商，二者可以直接按照标准流程制造，但如今，芯片设计公司如果不深入掌握这些工艺，不知道如何跟制造线配套，模型的准确性严重受到置疑。 早在28纳米工艺时已显露出信号，制程困难直接体现在光刻机上，在28纳米以前，还有很多家光刻机供应商;但28纳米以后，主流变成了三家;到了20纳米以内，基本只剩下ASML(阿斯麦尔)一家了。 “所以在2018年我决定先做12纳米。因为当时这个工艺节点囤积的产能远远优于7纳米，而且从性能表现、成本、功耗各方面的优化来说，7纳米跟12纳米‘顶棚’之间的距离没那么大，更何况7纳米到理论极限值还有一段距离。”楚庆分析道。这决定了展锐早期的5G两个方案采用了12纳米制程，至今验证是“赌”对了。 在2019年7月，由AI Benchmark公布的主流AI芯片测试跑分榜单上，紫光展锐虎贲T710跑分达28097分，超过高通骁龙855 Plus的24553分和华为麒麟810的23944分，一度登顶榜单。而当时，后两位选择的都是第一代7纳米制程方案。 “到今天，纳米数的提升可能并不意味着技术的本质提升，而只是厂商选择的一个产业策略。”楚庆如此总结，在最初选定技术路线时，7纳米工艺并不成熟，加上成本和风险都很高，而台积电当时将12纳米工艺优化得很好，促成了这个结果。 不过展锐并非“死守”12纳米工艺，楚庆告诉21世纪经济报道记者，12纳米对展锐会是一个重要节点，当然公司也有一支尖兵，正在墙里的世界攻城略地，2020年就将看到这支尖兵的成绩。 “在节点选择上，我综合评估了各家厂商，觉得我们选得非常精准。但是我们也会综合考虑接下来的良率和成本等表现，等到适合的时候，综合市场需求和产品成熟度，展锐会持续探索更先进工艺的5G芯片。” 按照他的预测，3纳米将是另一个工艺底部。“之后还没有路标”。 NSA与SA的不惑 关于工艺选择的迷惑和探索充斥了半导体产业的这两年，但还不止于此。在5G时代，新的困惑又来了。 与以前几代通信制式不同，5G商用初期出现了NSA和SA两个概念。前者是将5G的控制信令锚定在4G的基站上，后者则是完整的5G基站接入5G核心网。 这是考虑到商用效率和成本、应用落地进程等因素，是韩国、美国等其他国家同样存在的过程。落实到最快为消费者感受到的手机，NSA制式意味着在4G芯片基础上外挂5G基带，进而让5G手机能够较快进入市场。 不过展锐坚决走了SA路线。“我最早是做移动通信出身，也爬过塔、上去拧过螺丝。我断定NSA是不太完善的5G技术。”楚庆如此说道。 从原理来说很好理解。5G的全名是“第五代蜂窝移动通信技术”，“蜂窝”顾名思义，将网络切割成了很多小块，当人从一个区块转移到另一个区块，实际上是完全不同的通信系统设备在提供服务，中间需要切换，这是一个极其复杂的过程。 而在NSA方案下，则是用一种先进技术制式的基站，去匹配另一种旧制式的核心网，楚庆指出，这无法落地。其中的困难在于，在越区切换时，复杂的通信协议转换会导致所有业务都中断一段时间。在5G高速互联的时代，这种百来毫秒的中断对于业务主体会是致命的。 “我一早就是NSA的反对者，用于手机恰恰不可行。即便是用同一家的核心网接同一家的基站，如果是4G到5G之间切换，一个越区切换最短时间平均是230-240毫秒。”楚庆向21世纪经济报道记者指出，而且随着移动通信制式的升级，实际上对切换时间的要求越来越高。比如2G时代的GSM一般是200毫秒，4G时代的LTE已经是20毫秒，到了5G将是5毫秒以内的切换速度。而5G更广泛和创新的应用如AR、VR、无人驾驶等必须是基于SA核心网才能够实现。 因此展锐的核心团队从2019年1月开始，就将全部研发集中到了SA制式上。 两次主要技术路线的选择，是楚庆上任后的新展锐在5G研发初期的一个缩影，得以为展锐在接下来的“五虎”(高通、华为海思、联发科、展锐、三星)发展格局下进一步突破。 而在万物互融的5G时代，手机之外的庞大应用市场也在暗自培育，延伸出更大的想象空间，那将是另一番天地。 构建生态驱动应用 一向被视为“封闭”的海思开始开放了。近日海思宣布，向物联网行业推出首款4G通信芯片。这被视为是面向海量市场生态迈出的一步。 在5G时代，开放生态将是必不可少的一大话题。楚庆指出，展锐定位了三大主要市场：消费电子、工业电子、泛连接。展锐认为，尤其在中国市场，需要承担起数字世界生态承载者的责任。 “水大鱼大，事实上在生态建设过程中，只有一根柱子是不稳的，欢迎其他柱子一起来支撑，实际上大家的关系更像一种协作者。”他这样告诉21世纪经济报道记者。5G革命发生后，会造成历史上一次最大的新需求，根本不是任何一家厂商能够承载的。“我们非常欢迎所有厂商都加入，一起尽快把这个锅给烧热了。” 楚庆表示，如果聚焦核心芯片，消费电子领域，中国芯片已经有百分之十几的占有额，但在工业电子领域可能只有1%，而且中国厂家还未能承担主生态承载者的责任。 “我们必须吹响这个号角。”据他透露，工业电子事业部成立的第一年，销售额破了一亿美元。“工业电子在未来可见的时间范围内，我们的增长率应该都将接近100%。” 要实现生态构建，还必须拥有技术积累。据楚庆介绍，由于展锐所有的产品中都有CPU，还涉及各方面的连接能力，目前展锐的CPU上承载的代码几乎是以亿为单位。 而5G带来的新增代码量有数千万行，其中有展锐自己写的，也有来自开源第三方的，这些代码都承载在展锐的芯片之上，构成承载者的根基。 作为本土通信基带芯片的头部企业之一，楚庆指出，思考5G的时候，应该坚持一些亘古不变的条件：要满足市场及客户需求，要符合产业客观发展的趋势。这也是展锐制订战略的核心要点。 他强调，要提供符合市场及用户要求的产品，比如用更成熟、更优化的方式切入到未来制式上。展锐在第一代5G芯片时选择12纳米SA的路线，就是在朝这个方向努力。这也是他作为半导体行业老兵对于产业发展的一些建议。 “我们必须得把这个‘棚’顶起来，当然也很需要本土对知识产权的保护，目前这对于领头羊公司是很吃亏的。”楚庆坦陈，发展仍存在一些隐形的挑战。“希望我们对拥有知识产权的领头羊企业要给予专门的保护，这也是体现了一个社会的战略远见。如果不保护的话，很可能会造成大殿被蝼蚁搬空的情形。”

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  • 中国“芯”梦幻2019：代表企业崭露头角 迎来发展春天

     众所周知，当前全球半导体领域的领先企业，台积电、英特尔、三星电子、英伟达、高通等公司的总市值分别约为3000亿美元、2593亿美元、2562亿美元、1421亿美元、1009亿美元，国内半导体企业的差距也相当巨大。 “我们都觉得集成电路确实迎来了新的发展春天。”2019年12月28日，“星光中国芯工程”20周年创新成果与展望报告会在人民大会举行，国家信息化专家咨询委员会主任、原信息产业部副部长、原国务院信息化领导小组办公室常务副主任曲维枝对包括《中国经营报》记者在内的参会人员如是说。 曲维枝透露，2019年1~11月，我国集成电路进口额2778.6亿美元，同比下降4.5%;我国集成电路出口额919.6亿美元，同比增长18.7%。“我想数字是最能说明问题的。”曲维枝说。 我国集成电路进口量及进口额均在下降。前瞻产业研究院整理的研究报告显示，2019年1~11月，中国二极管及类似半导体器件进口量除9月、11月分别同比增长8.5%、3.1%外，其余月份的下降幅度在5.4%~19.9%之间;进口额除9月同比增长22.7%外，其余月份的下降幅度在0.7%~20.8%之间。 中商产业研究院整理的数据显示，2019年1~10月，中国二极管及类似半导体器件出口量同比下降9%，但出口额同比增长22.8%。 代表企业崭露头角 最近两年，人们才认识到，我国贸易逆差最大的行业不是石油天然气，而是集成电路。 记者依据公开数据梳理得知，2010~2018年，我国集成电路贸易逆差分别为1277.4亿美元、1376.3亿美元、1386.3亿美元、1436.4亿美元、1567.6亿美元、1606.8亿美元、1661.6亿美元、1936亿美元、2274.2亿美元。 也就是说，我国集成电路贸易逆差近年来一直在扩大。2019年的最大变化在于，出口额有望首次突破1000亿美元，贸易逆差则有望重新回落到2000亿美元以下。 中国半导体行业协会一位专家对记者说，实际上2019年中国集成电路行业最大的变化主要反映在出口方面。2019年3月以来出口额一直保持高速增长，尤其是最近几个月，每个月的出口额都在90亿美元以上，全年出口额有望首次突破1000亿美元，成为全球新兴出口基地。可以对比的是，2017年、2018年我国半导体出口额分别为669亿美元、846亿美元。 而出口额的快速增长，主要有赖于国内半导体制造业实力的不断增强。上述专家告诉记者，国内已逐渐形成中芯国际、华虹集团、紫光集团、华润微电子等四大半导体制造业企业群体。 根据集邦资讯旗下拓璞产业研究院的研究报告，按营收排名的2019年Q3全球晶圆代工企业排名中，中芯国际和华虹集团分别排在全球第五和第七。但是两家企业的全球市场份额仍在6%以下。 值得一提的是，闻泰科技(600745.SH)收购安世半导体以后，已经获得了安世半导体相应的晶圆产能，也成为国内重要的半导体代工企业。 从资本市场的角度也能明显看到我国半导体行业在2019年所发生的积极变化。 记者梳理得知，2019年9月23日，为智能手机等消费电子产品提供指纹识别等生物识别解决方案的汇顶科技(603160.SH)市值冲过千亿元大关，成为A股第一家市值破千亿元的半导体公司;2019年11月6日，自主研发并销售半导体器件的韦尔股份(603501.SH)成为第二家市值破千亿元的半导体公司;2019年11月27日，主业为智能手机ODM(Original Design Manufacture，委托设计与制造)业务、通过收购安世半导体增加了晶圆代工业务的闻泰科技成为A股第三家市值破千亿元的半导体公司。 不过，在IC设计领域，中国公司整体上距离全球顶尖公司仍有较大差距。依据著名市场研究机构DIGITIMES Research发布的“2018年全球十大芯片设计公司”榜单，中国公司里面只有联发科位列第四、华为海思位列第五。 有差距也有希望 论及我国半导体产业的发展，许多业内人士都提到了2000年出台的“18号文”，亦即2000年6月国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。其中的核心政策，被业界总结为“两免三减半”的所得税优惠，以及提高政策的补贴面等。 在2000年国务院“18号文”之后，国务院又在2011年出台了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(俗称“新18号文”)。“新18号文”从财税、投融资、研发、出口等方面提出了31条具体政策措施，进一步加大力度支持软件和集成电路产业发展。 除此以外，2000年前后的国家电子发展基金和2015年国家集成电路产业投资基金(俗称国家“大基金”)的成立，以及目前形成的国家“大基金”、地方政府基金和社会资本都在积极参与的半导体投资格局，也被视为重要原因。 璞华资本创始合伙人刘越指出，正因为在2000年中国半导体行业一片蛮荒的背景下出现了“18号文”，才有了中芯国际2000年4月的创立和展讯通信2001年4月的成立。其实，国家电子发展基金的第一笔投资——1999年投资1000万元成立的中星微也是在此背景下诞生的。 中芯聚源管理合伙人张焕麟表示，“2000年中国半导体市场只有10亿美元的量级，目前则达到了3000亿美元的量级水平。2000年中国市场很小，芯片企业很少，看不到太多成长空间。但现在的中国俨然已经成为全世界最大的电子设备市场，中国半导体不缺市场、不缺资本，人才也在迅速成长，唯一缺的就是时间。” 曲维枝认为，对我国半导体行业的发展来说，“财政资本、地方资本、社会资本的参与非常重要。能够在比较短的时间里聚集到比较多的财力”，推动了中国半导体产业的发展。 但也有投资界人士警告，“别以为有几千亿元规模的基金就很大了，(半导体)技术门槛高、投入资金大、回报周期长，这个行业的投资和创业都很难，有非常明确的规律，该过的门槛都得过，不可能有奇迹，唯有坚持下去才能成功。” 但北极光创投董事总经理杨磊认为，“未来20年或更长时间，中国一定会出现千亿美元量级的半导体公司，一是因为从宏观上来看，半导体计算架构正在发生翻天覆地的变化，传统半导体公司的创新面临巨大压力，二是因为欧美日半导体人才正在急剧老龄化，而且半导体人才出现向中国转移的趋势，三是美国半导体投资人已经所剩不多，而中国半导体投资基金异常活跃，虽然中国半导体投资人经验不足，但只要愿意学习，一定会出现一大批优秀的投资人。” 尽管中国半导体行业崛起之势强劲，但也必须正视差距。比如，在半导体制造方面，台积电、三星半导体等巨头当前的主流工艺是7纳米，正在布局5纳米、3纳米，而国内代表企业中芯国际刚刚量产14纳米、正在突破12纳米，华虹半导体则是28纳米正在量产、14纳米正在开发。在内存芯片制造方面，紫光集团旗下的长江存储也与三星半导体存在较大代际差距。

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  • 谁赢了?AMD在CPU市场份额达到40%，英特尔却说要超越CPU

    在CPU的市场，英特尔稳居老大已多年，被戏称为“千年老二”的AMD却并没有气馁，一直在奋力直追。 去年，一直波澜不惊的PC市场迎来了难得的增长，但英特尔却没能把握住，一直被CPU产能不足而困扰。而AMD则抓住了这一契机，实现了快速增长。 据PassMark数据库的统计显示，在运行PassMark基准测试工具的设备中，AMD处理器的份额在14年来首次达到了40%。   从统计数据可以看出，从2006年开始，AMD处理器的份额持续走低，但从2019年开始，AMD处理器的份额开始上升，今年的增幅最大，现已达到了40%。对比鲜明的是，英特尔的数据显示，在AMD处理器开始上升时，正是英特尔下降明显之时。 在CPU处理器市场，两大玩家英特尔和AMD把持了绝大部分的市场，一直以来，英特尔牢牢把握着CPU处理器市场的领导地位。但是，从2019年7月开始，AMD的Ryzen 3000发布以来，采用了最先进的7nm工艺和新架构，AMD CPU迅速得到了用户和市场的欢迎。30多年来，英特尔首次失去了在x86处理器工艺上的领先地位。最重要的是，AMD的7nm处理器不仅在性能上完全可以与英特尔的处理器匹敌，而且价格也要低得多。 来自另一家的数据统计也显示了同样的趋势，根据德国最大的硬件零售商 Mindfactory近期公布的 11 月份的处理器销售情况， AMD 锐龙当月销量份额达到了 82%，而英特尔只有 18%。 就在媒体纷纷报道，英特尔在CPU市场上的失误时，英特尔方面却不以为然。据外媒报道，英特尔的首席执行官鲍勃·斯旺出席在瑞士信贷的年度技术会议上表示，他已经没有兴趣再去追求在CPU方面占据大部分市场份额了，因为他认为这不利于公司的成长。谈到对英特尔发展的评价和期望时，鲍勃透露他的计划是让英特尔成为一个超越CPU的公司。问题是，问题是如何超越CPU呢? 谁将是最后的赢家?

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  • 麒麟820最新爆料：6nm制程集成5G 甩开高通等一众对手

    众所周知，麒麟810芯片凭借着7nm制程的优势，将高通等一众对手甩在身后。转眼已经快半年过去，麒麟820芯片又将采用怎样的工艺呢? 麒麟810 根据爆料，对于即将登场的升级换代产品，华为海思也准备继续复制这样的做法，在工艺制程上再次领先对手半年左右。麒麟820芯片将会采用6nm制程工艺，在定位上与麒麟810芯片一样，为几乎没有成本限制的次旗舰处理器。   麒麟810 AI芯片 其他方面，根据目前的信息来看，麒麟820芯片或许会升级为A77构架，GPU方面或许不会太激进，预计仍会内嵌自研的达芬奇NPU芯片。并且考虑到麒麟990 5G已经有集成5G基带芯片的经验，加上这也是当前5G中端处理器通用的做法，所以麒麟820芯片预计也应该会集成5G基带，并支持双模5G组网方式。   华为nova6 5G 从爆料来看，麒麟820芯片将会在今年第二季量产，但具体出货时间未知。不过根据麒麟810芯片的发布时间推算，麒麟820处理器应该也会在今年六月底或七月初发布，同样由华为nova7首发，然后由荣耀10X等机型陆续搭载上市销售。 据传，6nm制程工艺会比现在台积电N7+工艺使用更多的EUV层，可以提供额外18%的密度改进，性能方面应该会比同档次的骁龙和联发科等芯片更为出色。

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  • AI、芯片、半导体……2020年将迎大变局，别说我没告诉你！

    展望2020年，芯片、半导体等产业将会呈现哪些发展趋势？ 据外媒报道，为了确保5G、IoT等科技的集成电路供应，满足终端厂商对闪存、内存、CPU，以及模拟电路等产品的市场需求，中国正在积极开展自主可控计划，推动半导体产业快速发展。预计2020年，中国将在半导体领域取得一些突破性进展，不仅内存、闪存已经开始量产，14nm工艺制造的处理器也提上了进程，并且未来还会持续提升产能。 该报道指出，尽管不会立即改变世界格局，但肯定会超过2019年。 此外，阿里巴巴达摩院1月2日发布的“达摩院2020十大科技趋势”指出，针对2020年芯片领域，极有可能迎来以下重大突破：首先，在体系架构方面，计算存储一体化架构有望满足日益复杂的计算需求，突破芯片的算力和功耗瓶颈；其次，在基础材料方面，以硅为代表的半导体材料趋于性能极限，半导体产业的持续发展需寄望于拓扑绝缘体、二维超导材料等新材料；第三，在设计方法方面，基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法可取代传统方法，让芯片设计变得像搭积木一样快速。 （资料图） 以下为达摩院2020十大科技趋势： 趋势一：人工智能从感知智能向认知智能演进 人工智能已经在“听、说、看”等感知智能领域已经达到或超越了人类水准，但在需要外部知识、逻辑推理或者领域迁移的认知智能领域还处于初级阶段。认知智能将从认知心理学、脑科学及人类社会历史中汲取灵感，并结合跨领域知识图谱、因果推理、持续学习等技术，建立稳定获取和表达知识的有效机制，让知识能够被机器理解和运用，实现从感知智能到认知智能的关键突破。 趋势二：计算存储一体化突破AI算力瓶颈 冯诺伊曼架构的存储和计算分离，已经不适合数据驱动的人工智能应用需求。频繁的数据搬运导致的算力瓶颈以及功耗瓶颈已经成为对更先进算法探索的限制因素。类似于脑神经结构的存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大提高计算并行度和能效。计算存储一体化在硬件架构方面的革新，将突破AI算力瓶颈。 趋势三：工业互联网的超融合 5G、IoT设备、云计算、边缘计算的迅速发展将推动工业互联网的超融合，实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合。制造企业将实现设备自动化、搬送自动化和排产自动化，进而实现柔性制造，同时工厂上下游制造产线能实时调整和协同。这将大幅提升工厂的生产效率及企业的盈利能力。对产值数十万亿乃至数百万亿的工业产业而言，提高5%-10%的效率，就会产生数万亿人民币的价值。 趋势四：机器间大规模协作成为可能 传统单体智能无法满足大规模智能设备的实时感知、决策。物联网协同感知技术、5G通信技术的发展将实现多个智能体之间的协同——机器彼此合作、相互竞争共同完成目标任务。多智能体协同带来的群体智能将进一步放大智能系统的价值：大规模智能交通灯调度将实现动态实时调整，仓储机器人协作完成货物分拣的高效协作，无人驾驶车可以感知全局路况，群体无人机协同将高效打通最后一公里配送。 趋势五：模块化降低芯片设计门槛 传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法，推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展。此外，基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起，可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片，进一步加快了芯片的交付。 趋势六：规模化生产级区块链应用将走入大众 区块链BaaS（Blockchain as a Service）服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛，专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生，实现物理世界资产与链上资产的锚定，进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联。未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作，日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众。 趋势七：量子计算进入攻坚期 2019年，“量子霸权”之争让量子计算在再次成为世界科技焦点。超导量子计算芯片的成果，增强了行业对超导路线及对大规模量子计算实现步伐的乐观预期。2020年量子计算领域将会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态更加丰富的阶段。作为两个最关键的技术里程碑，容错量子计算和演示实用量子优势将是量子计算实用化的转折点。未来几年内，真正达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务，量子计算将进入技术攻坚期。 趋势八：新材料推动半导体器件革新 在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展，各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。例如，拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运，可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础；新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如SOT-MRAM和阻变存储器。 趋势九：保护数据隐私的AI技术将加速落地 数据流通所产生的合规成本越来越高。使用AI技术保护数据隐私正在成为新的技术热点，其能够在保证各方数据安全和隐私的同时，联合使用方实现特定计算，解决数据孤岛以及数据共享可信程度低的问题，实现数据的价值。 趋势十：云成为IT技术创新的中心 随着云技术的深入发展，云已经远远超过IT基础设施的范畴，渐渐演变成所有IT技术创新的中心。云已经贯穿新型芯片、新型数据库、自驱动自适应的网络、大数据、AI、物联网、区块链、量子计算整个IT技术链路，同时又衍生了无服务器计算、云原生软件架构、软硬一体化设计、智能自动化运维等全新的技术模式，云正在重新定义IT的一切。广义的云，正在源源不断地将新的IT技术变成触手可及的服务，成为整个数字经济的基础设施。

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  • 三星DRAM工厂突发断电停产 内存涨价又要来?

    北京时间2020年1月1日消息，三星电子公司表示，在昨天下午发生大约一分钟的断电事故后，其华城芯片工厂的部分芯片生产已经暂停。三星在一份声明中表示，正在检查生产线以备重新启动，并正在评估造成的损失。 据媒体援引消息来源报道称，此次三星华城芯片工厂断电是因为区域电力传输电缆出现问题，目前三星部分DRAM和NAND闪存的生产已经暂停，预计需要大约两到三天时间才能全面恢复。对于此次事故可能造成的损失，一位直接知情人士称，没有造成重大破坏，损失可能只有数百万美元。 虽然此次1分钟的断电没有带来重大破坏，但两到三天的停产将带来产能损失，势必会对本月的DRAM和NAND供应带来影响。 据智通财经网报道，此次停电将会对闪存及内存走势带来深远影响，预计内存、闪存涨价的速度将会大幅提前。港股芯片股已集体上扬。

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