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  • 华为自研SSD的前世今生：历时13年，第8代SSD即将发布

    我们都知道华为有麒麟、巴龙、凌霄等各种自研的处理器芯片，除此之外，华为还有自研的SSD固态硬盘。由于主要是企业级应用，所以华为自研SSD非常低调，很多人也不是特别了解。6月19日，华为中国官微特意制作了一张图解，详细回顾了华为自研SSD的前世今生，以及超高的质量和可靠性。 早在2005年，华为就启动了SSD的预研，此前开始研发PCIe SSD，是业内最早投入的公司之一。此后，华为自研SSD以基本上每两年一代的速度大踏步前进。 2007年，华为正式发布了第一代自研SSD，型号为ES2000，而且是全球首发PCIe SSD，2009年、2011年又先后发布了第二代ES2000 v2、第三代ES 2000 v3。 2012年，华为自研SSD升级为全新的第四代，型号ES3000，采用25nm MLC闪存，容量800GB-2.4TB，持续读取3.2GB/s，随机读取760K IOPS，是当时业界最快的PCIe SSD。 2014年的第五代ES3000 v2升级为19nm MLC闪存，容量更丰富，600GB-3.2TB。 2016年的第六代ES3000 v3加入支持NVMe技术、SAS接口，闪存更新为15nm 3D MLC，容量800GB-6.4TB，持续读取3.2GB/s、随机读取800K IOPS，是业界最快的NVMe SSD。 2018年发布的第七代ES3000 v5是最新产品，主控是海思自主设计开发的第四代ASIC，搭配3D TLC闪存，容量800GB-16TB，持续读取、随机读取分别来到3.5GB/s、825K IOPS，并支持智能QoS、多流、原子写特性。 在今年的台北国际计算机展 Computex，国际科技龙头AMD、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA 和 Qualcomm 等厂商畅谈科技创新与前瞻趋势，共同宣布 PCIe 4.0 应用时代来临，共组新世代效能应用 PC 平台及产业生态圈。PCIe 4.0将可以通过更少的通道数达到更强的性能。 华为预计在2019-2020年期间推出第八代产品，型号ES3000 v6，首次导入PCIe 4.0，并采用QLC闪存，容量更大。 为确保SSD数据的高可靠性，华为设有专门的可靠性、长期稳定性实验室“华为SSD研发验证实验室”，部署了1500多台服务器、存储阵列，8000多块测试样本，5万条用例，7×24小时验证。 同时，华为还有积累了几十年的SSD寿命、可靠性专业测试平台，采用业界最严格测试标准，UBER(误码率)、MTBF(平均故障间隔时间)都是业界最优水平。 特别是在高温下，华为SSD可靠性优势更加凸显，65℃时运行2001个小时，采用业界常用的高温加速法、阿伦纽斯模型加速模型进行计算，置信度90%，MTBF长达250万小时。

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  • 分析机构：NAND Flash价格将继续下跌

    根据集邦科技记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出，随着美中贸易争端升温，2019年智慧型手机及伺服器的需求量将低于原先预期，加上中央处理器(CPU)缺货问题，仍对笔记型电脑出货略有影响，导致eMMC/UFS、固态硬盘(SSD)等产品第三季旺季出货量恐不如预期，NAND Flash价格跌势难止。 2019年上半年，OEM厂着重各类产品去化库存，备货动能疲弱，NAND Flash合约均价已连续两季下跌近20%，也并未如市场预期因价格弹性而浮现反弹力道。展望第三季，集邦科技表示，尽管受国际情势紧张等不利因素影响，需求状况仍将好转，合约价的跌幅有机会缩小，然而因供应商库存水位仍未完全纾解加上下半年的出货恐将下调，因此要见到合约价反弹实属不易。 根据集邦科技报价，5月底128Gb MLC NAND合约价已跌至3.85～4.20美元之间，64Gb MLC NAND合约价亦下跌至2.60～2.90美元之间。至于以晶圆价格计算512Gb TLC NAND现货价本周已跌至3.60～3.80美元之间，256Gb TLC NAND现货价亦降至1.60～1.90美元之间。 集邦表示，以市场主流的eMMC/UFS及SSD来看，智慧型手机及笔记型电脑厂商的备货力道预期在第三季将有所提升，加上前两季已历经较大幅度的价格修正，因此预计合约价跌幅将较前两季收敛，跌幅约10%。在产品制程方面，以行动装置市场为主流的eMMC/UFS仍将以64/72层3D NAND为主力制程，92/96层3D NAND的能见度在消费性Client SSD较高，有助于成本持续下降。 而在分销市场NAND晶圆(Wafer)合约价部分，目前成交价格已相当接近现金成本，供应商再降价的空间有限，因此策略上将以eMMC/UFS、SSD等产品需求为优先谈判标的，除非库存水位已无法承受，否则不会再针对晶圆合约价有积极动作，甚至部分供应商期待将256Gb产品引导回获利水准价位。集邦认为，受到市场状况疲弱影响，NAND晶圆价格反弹机会较小，然而未来数月内跌幅预计将维持在5%以内。 6 月15 日时，日本三重县四日市因为停电的缘故，造成记忆体大厂东芝半导体(TMC)当地营运的5 座NAND Flash 快闪记忆体工厂的营运中断，预计将造成部分损失。不过，TrendForce 旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，就目前市场供过于求的情况下，对市场的直接冲击有限。

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  • 寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”

    寒武纪于 2019 年 6 月 20 日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡产品。 寒武纪曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Unit)，此次推出中文品牌“思元”是对 MLU 品牌的有机补充，其含义为“思考的基本单元”。   图丨思元270商标，思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟頫，他诸体兼擅，这与寒武纪追求人工智能芯片的通用性不谋而合(来源：寒武纪) 最新发布的思元 270 芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代 MLU100 的 4 倍，达到 128TOPS(INT8);同时兼容 INT4 和 INT16 运算，理论峰值分别达到256TOPS 和 64TOPS;支持浮点运算和混合精度运算。思元 270 采用寒武纪公司自主研发的 MLUv02 指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。 寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破，思元 270 训练版板卡将可通过 8 位或 16 位定点运算提供卓越的人工智能训练性能，该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。在系统软件和工具链方面，思元 270 继续支持寒武纪 Neuware 软件工具链，支持业内各主流编程框架。此外，为方便开发者更好地挖掘思元270 超强的运算能力、开拓更多的应用领域，寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。   图丨思元270板卡(来源：寒武纪) 思元 270 芯片采用 TSMC 16nm 工艺制造，其板卡产品可以通过 PCIe 接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元 270 板卡产品面向人工智能推断任务，在 ResNet50 上推理性能超过 10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半长)面向数据中心部署，集成16GB DDR4 内存，支持ECC;MLU270-F4 型板卡(全高全长)采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成 16GB DDR4 内存，支持 ECC。面向人工智能训练任务的思元 270 训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。   寒武纪第一代云端 AI 芯片 MLU100 及板卡于 2018 年 5月发布。经过在一年的适配和部署，MLU100 系列产品已为客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI 云等多个领域提供了高能效比的解决方案。思元 270 的发布，将进一步完善寒武纪端云一体产品体系，继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。 寒武纪 CEO 陈天石表示：“寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元 270 芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的 AI 加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者之一，寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新，为全球人工智能产业注入新鲜的血液，带来全新的动力。”

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  • 兆芯正式发布新一代16纳米x86处理器

    2019年6月19日，兆芯在上海科技大学举办了“创新科技 芯向未来---中央处理器创新技术产业生态发展论坛”，并正式发布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。兆芯新一代处理器单颗SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片组，具备高性能和低功耗的特点，非常适合PC、超极本、服务器和嵌入式计算等各种硬件平台。同时，新一代处理器已完成多款软件产品的兼容性认证，并且有多个硬件产品已完成开发，可快速满足政府办公、金融、交通、教育、能源以及网络安全等领域的用户需求。 兆芯此次正式发布的开先KX-6000/开胜KH-30000系列处理器基于16nm工艺，是国内首款主频达到3.0GHz的国产通用处理器，且支持双通道DDR4-3200内存。新一代兆芯国产通用处理器采用SoC设计，芯片集成度进一步增强，性能提升50%，性能功耗比是兆芯上一代产品的3倍，能够带来更具效率的交互体验，同时凭借性能和功耗方面的优化，开先KX-6000系列处理器可更好的满足移动平台设备的配置需要。 开先KX-6000/开胜KH-30000系列处理器单芯片集成8核心CPU、DDR4内存控制器，PCIe 3.0、SATA 3、USB 3.1控制器，支持DP、HDMI、VGA等多种显示接口，且IO接口规范达到业内先进标准，可基于单芯片构建整机系统，大幅降低开发成本与难度。开先KX-6000系列处理器还集成高性能GPU，支持4K超高清视频解码;开胜KH-30000系列处理器支持ECC内存，还具备双路互联ZPI2.0技术，可带来包括虚拟化等方面性能的更大幅度提升，更好满足服务器产品应用需求。 兆芯新一代处理器是首个主频达到3.0GHz的国产通用CPU，具备高性能低功耗优势 兆芯副总经理罗勇表示表示：“兆芯新一代开先KX-6000/开胜KH-30000系列处理器创造了多个业内领先，包括16nm可量产的、主频最高3.0GHz的SoC处理器，单颗芯片集成了CPU、GPU和芯片组，可实现完整的PC接口，目前已有多家PC平台完成同步开发工作，以及软件兼容性测试，在嵌入式领域也有多款产品同时推出。我们相信，在未来，兆芯的处理器可以满足更多应用场景的需求，真正成为好用的电脑芯。”

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  • Soitec发布2019财年报告，销售额劲增42%

    作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月12日公布了2019财年的全年业绩(截至2019年3月31日)。 财务报表[1]已于当日会议上获董事会批准。 · 销售额增长：按固定汇率和边界[2]计增长42%至4.439亿欧元 · 当前营业收入增长61%至1.084亿欧元 · 电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)[3]利润率[4]为销售额的34.3%，高于18财年的29.2% · 净利润为9,020万欧元 · 电子产品业务净经营现金流为5,930万欧元 · 电子产品业务资本支出约1亿2千万欧元，主要用于产能提升 · 发行了1亿5千万欧元的无息可转换债券(2023年可转换债券/2023 OCEANE) · 20财年财测：按固定汇率和边界2计销售额预期增长约30%，电子产品业务EBITDA3利润率4预期增长约30% Soitec首席执行官Paul Boudre评论道：“在上一财年，我们实现了强劲的营业收入增长，盈利能力进一步提升。 高运营现金流和适时发行的可转换债券使我们能够为持续的产能投资提供高水平的资本支出、偿还信贷额度，并以强劲的现金状况完成本财年的工作。 此外，在建立新的研究联盟、成立战略合作伙伴关系，增强产业间联系、启动中国商业计划以及加强与主要客户的合作方面，我们也取得了丰富的成效。” 营业收入大幅增长，营业利润率又上新台阶 与18财年相比，19财年的合并销售额从3.106亿欧元增长至4.439亿欧元，增长43%(按固定汇率和边界2计增长42%)。 SOI晶圆对销售额增长贡献卓越。 - 200-mm晶圆销售额达到2.21亿欧元(占晶圆总销售额的52%)，实现进一步稳定增长(按固定汇率和边界2计增长17%)。这反映了200-mm晶圆更高的产量，此项增长尤其得益于Soitec的中国合作伙伴新傲科技(Simgui)。新傲科技的产量贡献占200-mm晶圆销售总额的13%左右。此外，这也得益于更优的产品组合，新的产品组合满足移动和汽车市场对射频(RF-SOI)和电力电子应用(Power-SOI)的持续需求。 - 300-mm晶圆的销售额达2.057亿欧元(占晶圆总销售额的48%)，几乎增长了两倍(按固定汇率和边界计2增长了97%)。由于产量的提升以及产品组合的优化，该项销售额实现了大幅增长。 按产品类型来看，销售额增加反映了对FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圆需求的强劲增长;Imager-SOI和Photonics-SOI的销量均低于18财年，但预计20财年需求将有所稳定;而传统的PD-SOI产品的销售额略有提高。 - 特许权使用费及其他营业收入合计达1,730万欧元，对比18财年的1,190万欧元增长了45%。这主要是由于收购了Dolphin Integration，一家领先的半导体设计、半导体知识产权和SoC(片上系统)解决方案供应商，为低功耗和功耗管理应用提供服务。按固定汇率和边界2计，特许权使用费和知识产权营业收入下降了43%，这主要是由于18财年的额外收入(完成技术转让以及确认一项已不再使用的许可的相关收入)。而此项减少被Dolphin Integration的营业收入合并所抵消。 19财年毛利润达到1亿6,500万欧元(占营业收入的37.2%)，高于18财年的约1亿700万欧元(占收入的34.4%)。 尽管外汇不利、大宗材料价格上涨、更大批量的外包生产以及重启新加坡工厂产生更高费用，但产量提升、优化的产品组合以及性价比优势这一系列有利条件良好地吸收了额外增加的生产成本。 20财年展望 Soitec预计，按固定汇率和边界2计，20财年销售额将增长约30%。 预计RF-SOI(200-mm)和Power-SOI(200-mm)的稳定需求将使贝宁 I厂继续满负荷生产，而Soitec也将继续受益于外包产能。 同时，特别是伴随FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圆销售额的进一步增长，预计未来Soitec的300-mm业务将持续增长。 因此，Soitec预计其贝宁 II厂产能利用率将在20财年初接近100%。 Paul Boudre说道：“展望未来，我们将继续投资法国和新加坡工厂的产能，以支持客户对300-mm FD-SOI和RF-SOI晶圆需求的长期增长。与此同时，我们将受益于海豚设计，为FD-SOI芯片设计提供节能相关的解决方案，并集成EpiGaN，将我们的优化衬底产品组合扩展至氮化镓技术领域。 最后，我们还签署了一项协议，以履行我们剥离在Touwsrivier太阳能发电厂的股权和贷款的承诺。” 注： [1] 合并账目和半年度账目已经过审计，认证报告正在制作中。 [2] 按固定汇率和可比的合并范围;范围效应涉及2017年10月收购Frec|n|sys和2018年8月收购法国海豚集成(Dolphin Integration)的资产，两者均包含在特许权使用费和其他营业收入中。 [3] EBITDA是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前(不包括资产处置收入)的当期经营收入(EBIT)。首次应用国际财务报告准则第15号(IFRS 15)对权益的影响包含在EBITDA中。这种替代业绩指标是非IFRS量化指标，用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA不是由IFRS标准定义的，不得视为任何其他财务指标的替代方案。 [4] 电子产品业务的EBITDA利润率=来自持续经营/销售的EBITDA。

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  • 显卡挖矿江湖：币价回暖，矿圈暗流涌动

    币价回暖，矿圈暗流涌动，二手显卡交易也卷土重来。在2017年的大牛市中，显卡挖矿再次崛起，甚至有显卡厂商和经销商加入其中。两年来，显卡挖矿随着币价浮浮沉沉。有矿工因此获利颇丰，也有人黯然出局。行业周期、技术难题、未来前景……如今的显卡矿工们，正面临着重重挑战。 01 疯狂入场 “币价涨了，朋友圈里倒腾二手‘矿卡’的又多了。”在淘宝上经营电脑攒机业务的老张发现，自己的苦日子可能又要来了。 他记得，2017年时，显卡经常断货，价格也飙涨。他不得不对不满的顾客们解释：“显卡都被矿工买去挖矿了。” 而2017年显卡紧俏的直接原因，是以太坊的暴涨：这一年，以太坊从年初的不足10美元，攀升至年底的1400美元，实现了140倍的涨幅。 而以太坊高度依赖显卡进行挖矿，这让显卡在2014年被比特币挖矿业淘汰后，再次成为矿工们的新宠。 和以太坊同样依赖显卡挖矿的，还有门罗币、达世币、ZEC等币种。在2017年的这波牛市中，它们也崭露头角，这加剧了显卡供应的紧张程度。 在逐利的矿工面前，以往高端显卡的主力消费人群——游戏玩家们，完全落败。显卡圈开始充斥着各种光怪陆离的传说。 “最有名的一个，是有大矿工开着卡车堵在显卡工厂门口，拿着成箱的现金要求拿货。”老张说，“大矿工开出的价格比渠道商高出一半，显卡厂商‘只得就范’。” 然而，市面上大多数的高端显卡货源，仍然掌握在显卡生产商与渠道商手中。它们“亲自”下场挖矿，早已成为了行业内公开的秘密。 “当年的华强北，超过一半的显卡经销商都试过自己挖矿。”在华强北经营显卡业务的侯北川回忆称。显卡挖矿火爆后，他也投入了显卡矿机的研发和生产。 起初，侯北川只希望做熟客的生意。但随着币价的走高，找到他的生客越来越多，报价也越来越高。他“禁不住诱惑”，接了许多单子。 “2017年年末币价最高的时侯，许多生客找过来，一下就要订几十台矿机。”侯北川回忆，“大多数人都操着四川口音，都是先款后货，爽快得很。” 显卡价格很快被矿工们拉高。“那年，GTX1060 6G显卡最高被炒到了2800块钱，比之前涨了60%。”老张回忆。 连带效应随之而来。有游戏玩家很快曝出，自己在实体店甚至京东等电商平台购买的全新显卡，出现了使用痕迹。 有人怀疑，显卡生产商加入了挖矿行列，甚至将挖过矿的显卡以全新名义发售。 此后，京东迅速关闭了显卡商品的七天无理由退货服务，以防有人买了显卡挖矿七天后再退货。但游戏玩家们最担心的——显卡生产商下场挖矿，却似乎在今年成为了现实。 今年年初，主营显卡设计、开发、制造的港股上市公司柏能集团(HK.01263)，被媒体曝出即将进军挖矿行业。 这家公司是知名显卡品牌“索泰”“蓝宝石”的拥有者，同时生产基于GPU两大巨头——英伟达与AMD芯片的显卡。 今年1月，柏能集团发布公号称，公司旗下全资子公司“栢能财富”与合作伙伴在中国大陆设立了合营公司，从事服务器租赁、云计算与深度学习等项目。 但据星球日报等媒体报道，柏能集团的云计算业务，其实就是显卡。 凭借着自营的显卡生产、供应能力，显卡厂商也许将成为显卡挖矿圈的重要力量。 02 潮起潮落 “柏能集团进入矿圈的时机，已经是挖矿行业的最低谷。”区块链研究员孙原表示，“这更像是一次抄底。” 在他看来，与比特币的挖矿机制相比，显卡挖矿的规模较小，资金门槛更低。但正因如此，在行业周期面前，显卡矿工们受到的冲击更加明显。 “他们资金实力有限，容易追涨杀跌，形成踩踏效应。”孙原说，“许多人争先恐后地入场，币价跌了又匆忙抛售矿机套现，大多损失惨重。” 与比特币相同，币价的周期变化，仍然是影响显卡挖矿的重要因素。 “币价最高时，以太坊挖矿3个月就能回本。”侯北川表示，“最低的时侯，两年都别想回本。” 但在许多显卡矿工看来，尽管资金门槛低，也无需矿机厂商开发专用芯片，但显卡挖矿在技术、运维等方面的要求，比比特币挖矿还要高。 “比特币挖矿有成熟的矿机、傻瓜化的管理软件。”侯北川说，“只要有人，有资金，有低廉的电价资源，谁都可以做。” 但显卡挖矿却不同。 “早年，显卡矿工都是‘机架’挖矿，散热效率低，维护困难，也存在安全隐患。”侯北川说，“后来，专业的显卡矿机不断出现，显卡挖矿才逐渐进入正轨。”   显卡矿工们使用的挖矿机架，显卡直接暴露在外 侯北川展示了他设计的一款显卡矿机。这款矿机外形为长方体，配置了高达1700W的高功率电源，支持8块显卡同时挖矿。   一款市面上常见的显卡矿机 “我们的显卡矿机，连显卡都是为专门挖矿定制的。”侯北川介绍道。 他解释称，传统的显卡大多是为游戏玩家设计——一般一台电脑只需要一款显卡，显卡自带风扇，可以提升散热效果。但显卡矿机动辄6到8块显卡，如果每块显卡都自带风扇，只会互相干扰，破坏散热效果。 “所以我们联系显卡厂商，定制了一批没有风扇的显卡。”侯北川说，“我们再在矿机侧面加装大功率风扇，以实现更好的散热效果。” 但显卡矿机仍然面临着许多技术问题。“例如，显卡矿机通过螺丝将显卡固定在机箱上，运输过程中容易发生松动。”显卡矿工老赵对一本区块链表示，“因此，显卡矿机不适合运输。” 相比于“逐‘电价’而居”的比特币矿工，显卡矿工更倾向于稳定的电力供应。但许多矿场并不愿意托管显卡矿机。 “显卡矿机占地面积大，功率低。而矿场是以电费计价收取费用，显卡矿机很不受待见。”老赵表示，“除此之外，显卡矿机的运行维护也非常困难。” “有的显卡矿工会在多个币种之间切换，选择收益最高的币种。这需要矿工拥有便捷的批量管理软件。”老赵称，“所以，显卡矿机的托管费，比比特币矿机高出不少。” 03 未来何在 更低的风险承受能力、更高的技术门槛，都令显卡矿工们担忧。但他们更担忧的，是显卡挖矿越发不明朗的行业前景。 直至今日，以太坊仍是显卡矿工最青睐的币种。但根据以太坊的发展路线图，以太坊将抛弃PoW的挖矿机制，逐步转向PoS。 事实上，类似的场景，已经在显卡挖矿中上演。 2018年年中，许多1063显卡(3G显存版本的GTX 1060显卡)矿工们突然发现，他们手中的矿机算力，因不明原因纷纷归零。 这与以太坊的DAG文件有关。根据以太坊的挖矿机制，显卡的显存会被写入DAG文件。而随着以太坊的不断发展，这个DAG文件的大小也不断增加。截至发稿时，以太坊的DAG文件大小已达到了3.05G。 这意味着，所有3G显存版本的显卡，都已经无法参与以太坊挖矿。一批矿工因此被淘汰出局。 谈及以太坊的技术演进，侯北川十分乐观。“如果以太坊既没有迎来大量DApp，又抛弃显卡矿工完全改成PoS，那它就是死路一条。”他说。在他看来，以太坊短时间内不会抛弃显卡矿工。 除此之外，显卡挖矿的另一个危机，来自ASIC矿机。如今，各大矿机厂商都在寻找机会，推出针对新币种的ASIC矿机。一旦后者对显卡形成算力碾压，大批显卡矿工将被市场无情淘汰。 “长期来看，ASIC矿机取代显卡矿机，是不可避免的。”矿工孙亮对一本区块链表示，“许多矿工也希望ASIC矿机能降低以太坊挖矿的运维成本。” 然而，在以太坊挖矿领域，ASIC矿机厂商的表现却不尽人意。 早在去年4月，比特大陆就发售了适用于以太坊Ethash算法的矿机蚂蚁E3。但它表现平平，较显卡挖矿优势不大。如今，蚂蚁矿机官网已下架了这款产品。 嘉楠耘智曾在去年宣布研发以太坊ASIC矿机，并计划于今年4月发布。然而，关于该款矿机，此后再无新消息放出。 多位显卡矿工对一本区块链表示，直至今日，以太坊挖矿圈对ASIC矿机都是“只闻其名，未见其身”。 尽管前景不明，但在许多矿工看来，显卡挖矿仍然是一个机会与风险并存的市场。 “在历史上，显卡挖矿曾经出现多次‘暴利’的机会。”老赵表示，“去年年末，Grin的出现，就是其中之一。” 在Grin诞生初期，许多消息灵通的矿工便参与了Grin挖矿。早期，Grin的币价在百元以上，许多矿工因此获利颇丰。 不止Grin，许多小币种在短时间内，都曾出现过类似情况。 然而，面对小币种的诱惑，大多数矿工们仍然不为所动。 “显卡矿工确实可以自由切换挖矿币种，但成本很高。”侯北川表示，“批量切换挖矿币种在技术上存在门槛。” 他还表示，不同币种对于显卡也有不同要求：有的币种A卡挖矿效率高，有的则是N卡效率高，“盲目切换可能适得其反”。 而矿工们最担忧的，还是遇到空气币。 “对于矿工而言，稳定是第一位的。”孙亮表示，“毕竟，我们只是矿工，我们从不炒币。” 一边是来势汹汹的ASIC矿机，一边是仍不明朗的前景，显卡矿工们的肩头重担不轻。 但显卡挖矿，仍被很多人视作捍卫区块链世界去中心化的手段之一。 显卡挖矿并非新事物。它一度是比特币挖矿的必需品，李笑来就曾以一己之力，将淘宝上的高端显卡买到断货。“相比早已中心化的ASIC挖矿，还是显卡挖矿更‘区块链’，不是吗?”孙亮说。

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  • 华为禁令冲击博通营收 下一波恐是美光和西部数据

    据外媒消息，博通上周五重挫 5.6%，周四晚间博通公布了季度营收低于预期，也将今年的营收预期下修 20 亿美元，因预期中美贸易战将导致需求放缓。 博通CEO Hock Tan 声明稿指出，「这是因为地缘政治持续不安所驱动。 」 Tan 补充，公司也看见了「对我们最大顾客之一的出口限制造成了影响」，他指的是特朗普将华为打入黑名单，禁止华为采购美制零件与软件一事。 但美国商务部暂缓 90 日执行该禁令。 Summit Insights 集团分析师 Kinngai Chan 表示，「我们认为，华为出口禁令不只直接冲击博通今年下半年的前景，其他客户也产生间接冲击，以及额外加征的进口关税也会造成全产业的影响。 」 制造脸部识别传感器、收发器和其他电信通讯网络组件的 Finisar 也在一份监管文件上提到，华为禁令恐对其未来营收造成负面冲击，华为在其 2019 财年总营收占比约 10%。 美光CEO也曾表示，华为禁令对半导体产业产生不确定性和干扰。 美光将于 6 月 25 日公布第三季财报。 Chan 表示，「我想你已经看到，这些公司都宣称他们季度负面影响有一半来自华为禁令。 」这些公司包括：Qorvo、Skyworks、Maxlinear、Cree、Inphi、Lumentum、NeoPhotonics。 Chan 补充，「间接影响是一定会发生，但多数公司不愿谈论这点，我想下一波得对博通说法做出回应的公司是美光和 Western Digital」

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  • 今夏最硬核峰会：中国半导体产业的向死而生，一代人的坚持与倔强

    2019年6月14日，安创未来科技创“芯”大会夏季峰会在上海成功举办。本次峰会以“聚势·破局”为主题，聚焦传统企业在新经济形势下的转换与初创企业技术落地的破局实践，邀请到了数十位行业领军企业代表、大企业创新事业部负责人、技术专家、知名投资机构合伙人以及创新企业创始人等参与。徐汇科委副主任张宁为本次活动致辞，他表示希望以安创加速器为枢纽，让更多创新创业梦想从徐汇启航。数百位观众参会，与到场嘉宾共同探讨技术的创新与应用。 安谋科技(中国)执行董事长兼CEO吴雄昂、安创加速器合伙人杨宇欣、华登国际中国董事总经理黄庆、蓝海智能系统CEO李力游等嘉宾在会上发表了演讲。从他们身上，映射出中国半导体产业成长之路的极度艰难与中国半导体人的坚持与倔强。即使前行之路荆棘满布，他们也义无反顾，向死而生。 — 披荆斩棘，向死而生 — 华登国际中国董事总经理黄庆，带我们领略了风口浪尖上的中国集成电路。他表示，中国半导体产业已完成从廉价替代的“孵化”阶段开始进入到聚焦提高附加值、加强研发、引进新功能，和一线客户合作的阶段。现在已经有很多公司开始引领市场，但这所谓的成功背后是至少经历“十年冷板凳”的煎熬。 同时他提到，半导体这个行业的精髓事实上是创新，是要做一个前所未有的东西，而不是不停的重复。他提醒创业者，在半导体产业受到空前关注，大量热钱、投资涌入的当下，企业更要静下心来踏实发展，思考自身价值定位，将创新能力变成核心能力，同时利用与客户及平台的合作集中整合、分配资源，从而提高企业竞争力以加速发展。 “做创业公司最倒霉的地方就是产品做出来了，你就差不多了。”蓝海智能系统CEO李力游指出，能满足AI时代的芯片必定是同时具备高计算能力、灵活可扩展、低功耗以及短周期的特点，但这样的一个功能集成在一定程度上是自相矛盾的。为什么这位履历闪着光的半导体“老兵”深知这条路有多么的艰难，却依然奋不顾身?李力游指出我国急缺强竞争力的AI芯片企业，目前AI芯片市场依然由国外企业垄断。对于当下日趋紧张的国际局势，已经不能将获取AI芯片的渠道继续寄希望于国际合作。出于对高端芯片的迫切需求，这也要求我国企业不断深化自主研发。 他认为，人工智能是颠覆芯片产业格局的重要机遇，持续增长的AI芯片市场为新技术、新玩家提供了无限空间。中国无疑是全球最大的AI应用市场，AI技术和产业的崛起将是中国成为全球科技领先者的重要转折点。“你能给芯片产业贡献什么价值?”或许不仅仅是他向芯片企业的提问，也是对自己的提问。走在这条路上的每个人都应该努力为整个产业链贡献价值，才能助推中国集成电路腾飞。 中国市场到底蕴藏着多大的潜力与困难?安谋科技(中国)执行董事长兼CEO说到，在Arm生态系统里，我们2018年全球合作伙伴芯片出货量超过200多亿片，其中中国合作伙伴出货量超过35亿片，中国市场出货量成长了一二十倍。 从过去到现在，中国企业正在以惊人的速度把市场盘子做大，但同时这也是一个十分艰辛的过程，想做硬科技创业，并不简单。他说：“商业模式好的时候大家都在投商业模式，投资人恨不得你的技术已经非常成熟，有足够的产品，明天就可以上市。而在如今贸易战下，除了资金外，技术、市场方面又多了很多地缘政治带来的风险。最后，希望可以通过技术平台、生态系统加上产业资本，与安创加速器一起，打造更多核心技术的独角兽，实现下一波百倍成长。” — 聚势破局，创变新生 — 安创加速器合伙人杨宇欣表示，伴随着AIoT大潮来袭，场景创新开始已成为产业升级爆发的原点。过去的成功经验如何适应未来可持续性发展需要，新一代创新技术如何商业应用、跨界融合都需要不断刷新对市场、行业的定义。这些都源于我们科技创业者把底层的技术到上层的应用打通，一步步真正实现出来。硬科技创业并不简单，因此安创加速器期望以Arm创新生态体系为主链，搭建初创企业与行业龙头之间的桥梁，从而帮助企业寻找创新应用场景和实现技术商业化落地。这也是我们举办以“聚势破局”为主题的峰会的原因。 随着科技的迅猛发展与技术的快速迭代，硬科技创新带来的产业转型升级创造了许多新的行业机会，驱动着新一轮科技革命。全球各大企业亦加速自己的创新步伐，通过创新技术和产业应用的新探讨、新结合，助力未来创新战略的转型与升级。在峰会现场，安创加速器合伙人陈鹏先生与博世智能科技总经理贺斌、宝马集团中国技术中心研发与技术专家赖胜、安波福亚太区工程总监王忻及安创成长营四期团队芯仑科技董事长兼CTO陈守顺一起围绕“本土智能汽车的创新思想碰撞”这一主题发表了各自的见解。 嘉宾们认为，随着中国汽车产业的升级转型，产品结构调整和更新步伐持续加快，涌现出更多样化的市场需求。这不仅对企业提出了更高的要求，同时也为更多企业创造了业务发展机遇。虽然以目前的视角预测智能汽车的未来还充满了不确定性，但身处这一赛道的玩家，无论是汽车公司、零部件供应商、科技巨头甚至是初创公司，都需要重新修炼“内功”，着力提高消费者提供智能出行终端和综合出行服务的能力。同时，以开放共赢的姿态，建立各种合作伙伴关系，重塑汽车产业新生态。 作为实现人工智能技术的重要基石，AI芯片拥有巨大的产业价值和战略地位，无论是老牌芯片厂商，还是行业后起之秀都争相布局，以需求新的发展机会。安创加速器合伙人杨宇欣与安谋科技(中国)产品副总裁刘澍、瑞芯微CMO陈锋、蓝海智能系统CEO李力游、安创成长营二期团队肇观电子CEO冯歆鹏围绕“AI芯片创业的挑战与机遇”这一主题表达了各自的观点。 嘉宾们一致认为，AI芯片行业进入深水区，不仅有BAT企业在这一领域持续加码，也涌现出一大批新兴独角兽。业内人士关注的焦点从技术延伸到应用和商业化。不论是巨头还是初创企业，能否落地，是衡量 AI 芯片公司发展态势的重要因素。这种落地首先体现在量产;更关键的落地动作体现在 AI 芯片公司选择进入的场景。而在国内，云端芯片起步较早，市场被瓜分殆尽，终端芯片尚未形成寡头格局，再加上自动驾驶、安防、零售、智能硬件等行业互联网化后诞生的丰富数据，与线下场景结合更紧密的终端 AI 芯片，目前已成为国内从业者一致看好的领域。即使AI芯片创业之路极其艰难，但各位嘉宾仍然表明AI芯片创业公司有不少机会，毕竟从事芯片行业需要耐得住性子、守得住寂寞、期待下一个十年。 此次大会上，安创加速器再聚行业力量，举办全球创新合作伙伴签约仪式，与葛兰素史克、中储物流、张家港电子口岸有限公司、瑞声科技、红豆集团及中国科学院声学研究所苏州电声产业化基地签订战略合作协议。杨宇欣表示，安创是初创企业与行业标杆企业之间的桥梁，通过彼此在技术、资源、品牌等方面实现优势互补，引发效能创变，以强势的行业资源支撑项目切实落地，为不同领域创造新价值与新服务，进一步赋能产业发展，激活商业新生态，真正做到聚势破局，创变新生! — 新生力量 未来可期 — 峰会下午，13家安创成长营七期成员代表齐齐亮相，为资本圈带来了一场集科技、创新、前瞻于一体的项目展示。其中光鉴科技、微源光子、君林科技、埃克斯工业、光子算数、品图科技、仟目激光、凝眸科技共8家团队上台路演，向大家详细介绍了其最新研发成果。 北极光创投合伙人杨磊、软银中国合伙人周晔、华威国际合伙人桑琳、小米产业投资部合伙人孙昌旭、祥峰投资合伙人朱嘉、耀途资本合伙人杨光、瑞芯微CMO陈锋和华登国际深圳投资负责人苏东对团队进行了精彩点评。 经过网络投票及现场评委评选，最终，光鉴科技凭借软硬结合的一站式3D视觉解决方案，同时荣获“创‘ 芯’先锋”和“安创之星”称号，这也是自安创成长营正式启动以来，首次出现两类奖项均被同一团队斩获。 — 结语 — 有一首歌来自刺猬乐队的《火车驶向云外，梦安魂于九霄》，在这首歌里，你能听到一代人的呐喊，苦涩压抑;也能听到一代人的希冀、热泪盈眶。正如发展中的中国半导体行业，无论是来自半导体行业的老兵还是行业新生力量，他们都用自己的行动告诉我们，无论是十年还是二十年，中国半导体人依然在奋斗着，并且一直奋斗下去。

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  • Flex-N-Feel互连手套使异地触摸成为可能

    你是否曾想过触摸深处远方的恋人、朋友以及家人?由西蒙·弗雷泽大学实验室所研发的技术，使得这一切成为可能。     所有的研究都是关于情感交流方面的，Neustaedter说道，他是SFU互动艺术和技术学院(SIAT)的一位副教授。在他位于Surrey校园的Connections Lab里，学生研究员正致力于各种各样的解决方案。 其中，研究人员设计了一对名为Flex-N-Feel的互连手套。 当手指在其中一个手套中弯曲时，动作被传送到穿着另一手套的远程伙伴那里。通过手套内置的触觉传感器，允许佩戴者能够“感觉”到动作变化。 为了捕获弯曲动作，内置传感器与微控制器相联。 传感器可为每个弯曲动作提供一个相应的数值，并使用WiFi无线模块将数值传输到“触摸”手套。 传感器也被故意放置在手指的手掌侧边上，以便更好地感觉触摸动作。 两个手套上面安装的软开关可允许任何一方开启触摸动作。 “用户可以做出亲密的手势，例如触摸脸部，握手和拥抱，”Neustaedter说。“装置是通过温和而微妙的方式来模仿任意一方手指弯曲的动作。“ 手套目前还只是一个原型设计，相关测试还在继续进行。 现在的手套能够实现双方之间完成单向远程触摸操作，但Neustaedter说第二套装置可以允许双方同时进行触摸操作。 有些其他的项目也在关注共享体验这方面，包括虚拟现实视频会议系统，可与遥远的另一半实现面对面交流，另一个项目可以允许用户远程将自己的活动视频传输到家里面的另一半那里 (项目名为Be With Me)。 与此同时，研究人员也在研究能够帮助异地恋情侣共同分享情感交流的下一代远程机器人。 研究人员将一款由Suitable Technologies公司设计的机器人，应用到温哥华的几个家庭中。 在那里，它可以连接到世界各国，甚至包括印度和新加坡。 研究人员还在继续监测机器人的使用情况。 一对一方在温哥华，另一方在温哥华岛的异地夫妇，计划在情人节的当天来次“约会”。 “这里的重点是提供情感连接，在这种情况下，是一种能够感受到的实体，”Neustaedter说道，为类似的家庭设计和制作了八套下一代远程交互系统，他也是《Connecting Families: The Impact of New Communication Technologies on Domestic Life》 (2012)一书的作者。 他还花了十多年时间研究远程协同办公技术，包括在国际会议上使用的远程会议系统。 “在今天异地恋关系变得越来越常见，但距离不一定意味着失去肢体方面的接触，”Neustaedter说。 “如果人们因为距离，无法让彼此的身体在一起，我们希望能创造下一个最好的技术解决方案。” 小编相信，传感器在现代生活中还会能发挥出更多的用处，帮助现代居民解决更多的生活难题。

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  • 投资人呼吁索尼剥离半导体业务，专心做娱乐巨头

    6月14日消息，据路透社报道，美国当地时间周四，知名激进投资人丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）旗下对冲基金Third Point呼吁索尼剥离半导体业务，并出售所持Sony Financial和其他部门股份，以将自己打造为全球领先的娱乐巨头。 这是六年来勒布第二次将矛头对准这家日本电子产品制造商。路透社今年4月报道称，Third Point此前曾首次将目标对准索尼。Third Point在致投资者的一封信中表示，该基金持有索尼股份目前价值15亿美元。 在一份102页的报告中，这家总部位于纽约的对冲基金表示，索尼股价被低估的部分原因是其复杂的结构，并敦促管理层采取大胆行动进行精简。勒布称，半导体部门“常被投资者视为事后之计”，应分拆成名为Sony Technologies的日本上市公司。 勒布在信中对投资者表示，尽管日本是半导体行业的先驱，但其他亚洲国家已经蚕食了日本的市场份额，即便索尼“保住了自己的市场份额”。他表示，“新索尼”将成为游戏、音乐、电影和电子产品领域的创意娱乐领袖。 Third Point写道，索尼还应考虑出售索尼金融控股公司(Sony Financial Holdings)、M3、Olympus以及Spotify Technology SA的股份。通过出售这些股份，索尼可以“显著降低结构复杂性”，而结构复杂始终是影响该公司估值的一个主要负面因素。索尼拒绝置评。 勒布对索尼首席执行官吉田健一郎(Kenichiro Yoshida)表示支持，称他可以把注意力转向解锁资产价值方面，从而打造一个“更强大的索尼”。 到目前为止，Third Point与索尼的关系始终都很友好，双方上周在纽约举行了会晤。当时勒布和几位同事与包括吉田健一郎在内的索尼高管探讨了这家对冲基金的想法。 数周以来，关于勒布可能希望索尼做些什么以及索尼将如何回应的传言很多。但到目前为止，索尼还没有对Third Point的建议给出任何回应。 当勒布2013年首次接触索尼时，他建立了一个大约10亿美元的头寸，并亲手给索尼首席执行官平井一夫(Kazuo Hirai)写了一封信，呼吁该公司剥离其娱乐部门。他还曾公开表示，自己的投资获得了20%的回报，他后悔错过了更大的收益。 6年后，平井一夫辞去了索尼公司首席执行官一职，日本的许多税法规定也发生了变化，这使得企业剥离那些可能不太合拍的业务变得更具吸引力。 勒布再次来到日本，正值日本掀起一波新的维权浪潮，ValueAct、King Street Capital Management和Fir Tree Partners等投资者，都在推动Olympus、东芝以及Kyushu Railway Company进行改革。 习惯了传统业务模式的日本公司往往不愿屈服于投资者的压力。然而，勒布的挑战通常会取得成功。去年，他试图推翻美国食品公司Campbell Soup公司的整个董事会，尽管该公司的创始家族成员控制着其大部分股份，他最终得到了两个董事会席位。 Third Point在2019年第一季度的投资回报率为9%，主要得益于雀巢的收益。而该对冲基金曾在2018年公开批评雀巢“策略混乱”。

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  • 学术界因Windows坐地起价被迫转向Linux，势在逃离微软生态

    Windows和微软的生产力套件，并非不可取代，现在，CERN也迈出了这一步。 CERN即欧洲核子研究组织，其负责搭建运营的LHC（大型强子对撞机）成功找到了“上帝粒子”希格斯玻色子。可能并不为人知道的是，CERN还是世界上第一个网站、第一个浏览器、第一个网络服务器的诞生地。 如此荣耀加身的学术组织面临新困扰，即微软过去20年为其提供的学术型大幅软件折扣从今年6月取消了，转而采用企业型单用户收费机制，按照CERN系统架构师Emmanuel Ormancey说法，此举将导致其成本上升10倍。 不堪重负的CERN在去年开始推进Microsoft Alternatives (MAlt，微软产品替代计划) ，今夏将试点开源的电子邮件托管服务和取代Skype的软电话。 另外，CERN自己也开发了一些软件产品，比如Linux发行版Scientific Linux等，只是在决定支持CentOS后暂停了后续维护。 Ormancey透露，一些学术同行也遭遇微软提高报价的情况，他希望CERN的尝试能为其离开微软生态做示范。

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  • 半导体芯片封装技术详谈

    随着时间的沉淀和技术的发展更新，半导体芯片封装技术自问世至今，已经演变出数百种，不同技术有各自的应用情形。 大多数应用将需要更通用的单元件封装用于集成电路和其他元件，如电阻器，电容器，天线等。然而，随着半导体行业开发出更小，更强大的器件，“系统级封装”(SiP)解决方案正成为首选，所有元件都放在一个单独的封装或模块中。 虽然封装类型可以很容易地分为引线框架，基板或晶圆级封装，但选择适合您所有要求的封装要复杂一些，需要评估和平衡应用需求。要做出正确的选择，您必须了解多个参数的影响，如热需求、功率、连接性、环境条件、PCB组装能力，当然还有成本。 对于封装类型的评估，以下是一些关键要求： 应用类别 最终目标应用是决定了封装该如何选择。您的应用是低成本的消费设备还是高成本的工业ASIC?它会在炎热的环境中运行吗?您是开发片上系统，还是将ASIC作为系统中的一个关键组件?这些问题将帮助您决定封装的类型 - 您是否可以使用晶圆级或芯片尺寸封装，或者标准的，更容易获得的BGA或QFN型封装。 高端级：要求通常与具有大量连接(高引脚输出)的高速，高功率芯片有关。这些器件需要先进的封装要求，以满足小焊盘间距，高速信号和去耦的需求，这可以通过FC-BGA(倒装芯片BGA)或更新的封装(如嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)实现。 )。 中端级：在中档组通常需要封装可以解决热增强和使用成本效益高的塑料封装技术-通常选择BGA和QFN。该组的最高端是芯片级和晶圆级封装，适用于系统封装或多芯片模块封装。 入门级：包括高容量应用，其中成本是主要的驱动器，而不是性能。例如，用于笔记本和移动应用的设备通常需要小尺寸的晶片级和芯片尺寸封装。 引脚数和 I/O 在确定封装要求时，任何设备的输入和输出连接的数量和位置是要考虑的关键因素。 引脚数高：如果您正在寻找一个非常高的引脚数，比如1000引脚封装，那么您最好的选择可能是标准的BGA封装，它提供了这样的I/O能力，因为整个封装尺寸可以达到50-60平方毫米。 引脚数低：对于低引脚数，比如50个引脚，您可能选择QFN或WLCSP封装。但是，WLCSP对封装内的散热有限制。在存在发热(例如，快速切换)或需要良好信号接地的情况下，由于“内置”金属基垫，QFN是更好的封装选择。 布局：另一个参数是I/O的位置。如果I/O位于芯片周围的外围，那么只要芯片和封装焊盘中有足够的表面积，就可以快速，简单和可靠地进行引线键合。如果I/O在不同区域的芯片表面上散布，那么从芯片中心引出的引线难以接通，那么倒装芯片封装可以直接连接到封装的基板上，这通常是多层PCB，不会出现芯片重叠的问题。 热管理 热管理是优化芯片性能的关键封装因素。例如，BGA封装通常可以提供更低的成本/改进的热管理解决方案，因为它的大小，因为它有更大的面积可用来散热。就热管理解决方案而言，较小的房地产芯片可能更贵，需要一个外部散热器或其他冷却选项。 BGA封装有两个热垫选项，如导电vias或内置金属基板，可以实现足够的热管理。热增强BGA封装的一些选项可以在其上内置金属帽，从而在IC器件和金属帽之间建立导热路径，从而提供良好的散热。 QFN封装的设计是这样的，他们有一个坚实的金属模具垫作为封装的基础，模具是粘结在一起的。这使得很好的散热从硅模具通过PCB。 热管理是优化芯片性能的关键封装因素。例如，BGA封装由于其尺寸，通常可以在封装内提供更低成本/改进的热管理解决方案，因为它具有更大的可用于散热的面积。 BGA封装 可选配两个导热垫，例如导电通孔或内置金属底板，可实现充分的热量管理。热增强型BGA封装的一些选择可以在其上构建金属盖，其在IC器件和金属盖之间建立热传导路径，这提供了良好的散热。 QFN封装 的设计使得它们具有固体金属芯片焊盘作为封装的基部，芯片与之结合。这样可以实现从硅芯片到PCB的非常好的散热。 贴片材料 使用导热粘合剂(如Sliver填充的环氧树脂，而不是普通环氧树脂)将芯片粘合到基板上，有助于消除热量。此外，还有更新的技术，如银烧结技术 - 一种具有高工作温度，高导热性和导电性的互连方法。这些材料通常适用于QFN封装，但由于封装结构的原因，在BGA封装中效果不佳。 芯片尺寸和晶圆级封装 这些封装中的热管理主要在芯片背面或芯片尺寸封装中在芯片的裸露顶侧完成。 高速信号/RF RF，无线和高速数字设计具有影响封装选择的特定要求。封装内互连的参数效应可显着降低信号速度和频率。 引线键合与倒装芯片 在RF器件中，关键设计考虑因素涉及电感，电容和电阻，这些因素受进出器件信号速度的影响。这些问题也影响封装选择，主要是在倒装芯片和引线键合互连之间。倒装芯片将提供更好的RF性能，并能够以更低的电感达到更高的频率。另一方面，引线键合可以在每个RF输入或较高频率的输出处添加随机可变电感。 封装布局。在RF频率，信号沿表面而不是导体传播。因此，组装封装的方式对设备具有重要影响。例如，高速放大器芯片，RF晶体管和二极管通常不能放入“标准”塑料封装中，因为封装材料影响芯片工作的速度。因此，这种芯片应该进入腔QFN或BGA封装。 高频信号(1GHz及以上)可能要求互连的布局具有隔离的信号路径，称为“接地信号接地”互连。这里对每个信号I/O的两个接地连接的要求将影响封装尺寸和布局。 此外，对于高速ASIC，信号电平和时序将受到它们行进的导体长度的影响。例如，如果您使用的是BGA封装，并且导致一个点的导线较长而导致下一个导线的导线较短，则信号的时序差异会很大。必须通过更多地考虑封装基板的初始设计以适应高速RF器件来克服这一点。 BGA衬底介电材料也是RF芯片的关键因素。例如，高性能液体聚合物基板(如Rogers层压板)比标准FR4 PCB材料更适合用作RF设计用BGA封装的基板。   在选择半导体芯片封装技术时，应当以自身需要为依据，切不可盲目选择。

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  • 摆脱U盘，随身存储已不再是梦想

    你是否想过摆脱U盘存储数据带来的不便?你是否设想过将数据存储于身体上以便随身携带?这些或许都将不再是梦想。     伴随着技术的发展传感器已经变得更加的轻薄和柔软，从而为可穿戴设备创造了无限可能。刊发在《自然·纳米技术》上的博文显示，科学家成功创造出了能够在水中溶解，直接附着在皮肤上电子组件，且在肢体和手指弯曲产生影响。12名参与者在佩戴测试一周后均表示没有出现发痒或者过敏等情况。     这种可以附着在皮肤上的接口具备诸多可能，包括远程控制手机，或者成为智能手表的皮肤等等，这些都是非常酷炫的应用场景。但这种材料更大的功能在于健康医疗数据监测，能够用于测量脑电波或者心率等等。目前该材料在实验室环境中表现良好，科研团队正积极推进该材料的商用。 小编与大家一样，十分期待这些具备半导体的传感器走出实验室，真正投入到现实生活中的使用当中。

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  • 祝贺！国产集成电路扇出型封装设备实现突破

    从±38微米到±3微米，设备装片精度持续提升;从每小时产能12000pcs到20000pcs，设备产能不断跃迁;从第一个专利到第七十个专利，技术布局日益完善;从销售零的突破到年生效合同过亿，市场口碑逐渐确立……中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，最近宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000，设备精度达到±3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平，标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上，迈出了坚实的一步。 封装是集成电路生产的主要环节之一。苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司是中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商，打破该领域长期国外垄断。经过9年的研发，艾科瑞思已拥有数十项国际领先的专利，拥有领先的高精度高速定位和自主化智能微组装技术、丰富的半导体封装工艺制程经验以及全面的质量管控系统。 其产品已经成功进入华天科技、兵器工业集团、中电科集团、航天科工集团、中科院、中际旭创等，并分别与其建立了战略合作伙伴关系。 据艾科瑞思创始人、董事长王敕介绍，2018年初，艾科瑞思“慧芯系列集成电路点胶装片机”荣获“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖”，是国家级行业协会对公司在集成电路点胶装片机领域技术创新的首次认可，也是对公司创新成果转化、打破国外公司在该领域近三十年垄断的积极肯定。时隔一年，艾科瑞思的另一款产品再获2018年度的同一奖项。新机型打破荷兰ASM在摄像头组装行业长达十五年的垄断，推出当年即获得单笔近2000万元订单。艾科瑞思也是唯一在2017年和2018年连续两次上榜的国产封装设备企业。 除了在传统封装设备领域打破了国际巨头的垄断，艾科瑞思最新产品麒芯3000是代表行业最高水平的晶圆级扇出型(Fan out)高精度异质集成设备，其装片精度达到±3微米，相当于细头发丝的二十分之一。扇出型封装目前主要应用于5G芯片、物联网IOT、移动电话芯片、车载毫米波雷达等高精尖且高成长性的领域。 据王敕介绍，集成电路的生产环节主要分为集成电路设计、制造、封装及测试。其中，封装不仅起到将集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和高可靠性。在封装测试环节，中国大陆和国际先进水平的差距最小，而且全球产业向大陆迁移的速度和规模最为明显。预计2017—2022 年间，全球先进封装 Fan out技术的市场年复合增长率可达36%。 自成立至今，艾科瑞思始终专注于高性能封装设备的研发与产业化，重点开发高速、高精准、高智能化的装片机，并持续不断地通过创新实现从追赶、替代到超越的蜕变。王敕说，过去公司在与荷兰ASM、瑞士BESI等国际巨头同台竞技中，曾先后五次中标世界排名第六的华天科技集成电路高密度封装相关项目117台装片机的国际采购标的，并全部完成交付验收。行业标杆客户充分认可，显示出集成电路点胶装片机领域被国外公司垄断近三十年的局面被打破，中国在先进封装自主可控进程上迈出了坚实的一步。面对当前美国政府的各种高科技禁令，王敕认为，这是“危”，也是“机”。对于我国民营科技企业来说，一旦产品质量可以比拼发达国家，价格更实惠，就意味着可能获得更多的市场机遇。

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  • 富士康：美国威斯康辛州工厂将生产下一代LCD显示屏

    据美国财经媒体CNBC援引《日本经济新闻》的消息报道称，富士康在本周表示，公司计划在位于美国威斯康辛州的工厂内生产服务器、网络产品和汽车中央控制系统。 威斯康辛州的工厂目前尚未投入运营。根据最初的计划，该工厂主要用来生产适用于电视或其他类似产品的下一代LCD显示器。 富士康在公司的首届投资者大会日上宣布了上述决定。这次的决定突显了围绕100亿美元威斯康辛工厂的争议。为换取1.3万个就业机会，威斯康辛州政府对该工厂给予了大量补贴。有些威斯康辛州的居民认为，该州为富士康的工厂付出了太多代价。 富士康工业互联网董事会副主席李杰(Jay Lee)在上个月接受CNBC采访时表示，威斯康辛州的工厂将用来生产“多种垂直行业的产品”。 他说：“工厂生产的产品不会仅限于一种，因此我们将生产尺寸高达65英寸的商用电视机。我们可以生产的多种液晶显示器尺寸适用于从汽车到教育、到娱乐、医疗健康、再到医药、智能城市安全等的各个行业。”

    半导体 富士康 LCD 显示屏

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