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  • 传统优势以外的掘金之路，见证富士通探索创新的另一面!

    2019年，在新的全球政经大势之下，电子半导体产业长期良好的发展态势似乎平添了一些不确定。尽管各大半导体厂商既有收窄“战线”、深耕优势垂直领域，也有扩大布局、广泛投入新兴市场等不同的应对策略，但始终离不开探索创新技术这一话题，并力图以此突破。据笔者观察，知名厂商富士通半导体正在携手生态合作伙伴、加大布局多个行业领域，除了传统优势技术的二次创新、也持续推出多款新兴应用方案，展示其厚积薄发的技术硬实力! 业界首创!基于FRAM频谱特性的真赝验证方案闪亮登场 自成功量产20年以来，富士通FRAM的出货量已经超过37亿颗，广泛应用于工业水电气表、物联网等基础领域，近些年来更是不断在医疗、汽车等行业斩获大单。其中，几乎标签化的高读写耐久性、高速写入以及低功耗的三大“硬核”优势，奠定了富士通FRAM的赫赫威名。不过，在延续“存储器”这一角色的传统优势以外，富士通正尝试将FRAM焕发新的产品生命。这次，则是基于FRAM独特的频谱特性! “不断研究FRAM的过程中，富士通发现FRAM拥有十分独特的物理频谱特性，在启动时会产生一段模拟的工作噪音信号;而这种噪音信号是无规律、难以被模仿复制的，利用这样的原理与优势，厂商既可以进行产品的真赝认证，也可以杜绝授权产品被伪造而流入市场，从而保障了厂商与消费者双方的权益。”富士通电子元器件(上海)有限公司产品管理部总监冯逸新称。 现在市面上常见的硬件认证解决方案，大多数利用加密算法、专用密钥等方式进行验证，从而判断产品的真赝。举个例子，打印机生产商的商业模式，除了销售打印机主体以外，销售墨盒这样的耗材也是重要的营收来源。为了保证消费者购买到原厂制造的高质量产品，就需要在墨盒接入打印机时进行真赝的验证。一般而言，打印机厂商采用的是嵌入式加密算法，而这些加密算法往往在推出后1-2年时间内就会被攻破，造成假冒产品开始流入市场。冯逸新表示：“针对这样的客户需求，富士通开发了利用FRAM工作噪音来验证的LSI芯片，这是业界首先推出的全新频谱特性的认证方案!”替代以往的加密算法，这一无加密算法(频谱)的真赝验证解决方案为客户带来了两大优势：一是不会发生密钥被盗的情况(因为没有密钥)，以较低成本即可实现安全性;二是富士通FRAM能产生微弱而复杂的模拟信号(工作噪音)实现期待的值，具有防止死复制强耐性，因此特别适用于防伪验证。 图1 ：基于FRAM频谱特性的富士通创新真赝验证方案 除了打印机这一存量市场，笔者认为，更多的创新应用、或者商业模式也将因这一独特的真赝验证方案而得到改变。比如电子半导体行业，一些生产电路板的厂商，可能会把外围子电路板的生产外包给授权合作方，那么为了防止外围子电路板被非授权厂商伪造，利用FRAM独特的真赝验证方案就可以解决这个问题，同时在保护知识产权方面也起到了积极的作用。可以说，这一应用的想象空间将会非常广阔! 量产才是硬实力，Transphorm布局氮化镓全功率应用 氮化镓(GaN)是业界公认的第三代半导体材料，相较硅具备许多优势，例如更高的开关频率，可在功率转化效率上达到突破性的改善效果，特别适合功率、电源管理这一类广泛应用。市场调研机构IHS Markit预测，以GaN和SiC为首的功率半导体市场规模在2020年将接近10亿美元，其推动力来自混动及电动汽车、电力和光伏逆变器等方面的需求，并有望在2027年超越100亿美元。尽管庞大的市场机遇引来了一众大厂的投入，但是GaN-inside产品至今在市面上仍然少有踪迹，究其原因，与厂商的量产能力相关! 此次展会上，富士通代理品牌Transphorm展示了数款可量产、基于GaN HEMT的功率应用解决方案，成为了观众驻足的焦点!Transphorm亚太平洋地区VP严启南表示：“Transphorm在GaN的研发投入已超过十年，相较其他同样投入GaN的友商，Transphorm是最早具备量产能力、并有产品投放市场的厂商。因此Transphorm的GaN产品经过多年的市场验证，技术不断成熟，成本逐步降低，具备了十分优越的实用性与可靠性!” 归功于氮化镓的性能优势，Transphorm实现了效率高达99.2%的6kW光伏逆变器解决方案，以及效率高达99.1%的3.3kW车载充电双向PFC(功率因数校正)解决方案。工作人员介绍，这一款3.3kW车载充电方案是图腾柱无桥PFC方案，在一般PFC 97%的效率上再次突破，由于采用了两颗高性能Transphorm GaN器件，电路中无须加入桥堆，相比基于硅器件的同类方案，整体成本更低、效率更高。同时，Transphorm提供一整套成品化的turn-key方案，可以将软、硬件一并交付，帮助客户极大地缩短开发时间。例如台达电子就使用了基于Transphorm GaN器件的车载充电方案，实际应用中效率大于95%，属于业界一流水平。 图2：Transphorm推出6kW光伏逆变器方案与3.3kW车载充电双向PFC方案 除了大功率应用，Transphorm GaN器件在小功率应用中同样“大秀肌肉”。此次展示的65W开关电源评估板，在230VAC满载的条件下，效率可达到93%，且待机功耗小于0.15W，适用于笔记本电脑的充电器、适配器等。尽管评估板的尺寸为L73 x W43 x H15 mm，不过工作人员称，若投入成品生产，整体的方案尺寸还将进一步缩小，使得体积十分小巧、便于携带;且得益于Transphorm GaN的高能效，这一方案的功率密度大幅度提升，而无需担心以往的散热问题。不仅如此，为了满足更多的市场需求，这一方案还将支持PD等充电协议，可自动调节5V、9V、12V、15V、20V等多个等级的电流与输出功率，实现一个充电器即可满足手机、笔记本电脑、蓝牙音箱等大多数移动设备的充电需求，为消费者带来了最显而易见的便利。 图3：高能效、灵活应用的65W开关电源评估板 严启南称：“综合来看，氮化镓从以往高压、大功率的工业级行业应用，正在不断渗透到低压、小功率的消费级应用市场，这与工艺提高、成本降低有直接的关联。Transphorm已有的优势，借助与富士通的深度合作，将在中国市场寻求更大的突破。” 裸眼3D新潮流，一张贴膜能搞定! 目前，裸眼3D这一全新的技术正在掀起一场全行业范围的视觉变革，例如裸眼3D广告就是商业领域正在探索与创新的方向之一，其无需佩戴辅助设备即可让人眼感受逼真的3D效果，逐渐被电子产品、广告、示范教学、展览展示等应用所看好与追捧。据市场调研机构赛诺市场咨询发布的《裸眼3D发展趋势分析报告》，到2021年全球3D显示器出货量将达到2.8亿台，市场规模也将增长至830亿美元。 事实上，富士通联手合作伙伴3D Global，已在这一领域中投入布局、并抢占先机。据了解，3D Global展出的创新裸眼3D解决方案，仅需在屏幕表面贴上一张定制的光学三维滤光片，再连接一台普通的PC电脑、打开3D视频资源，即可实现高质量的裸眼3D视觉体验。当然，这一层特殊的三维滤光片需要与屏幕厂商共同合作，在出厂前完成安装调试、即可销往市场。一般而言，裸眼3D显示主要有光屏障式和柱状透镜这两项技术，但各有优缺点。3D Global的裸眼3D方案则将两者的优点结合，使用独创的“Lenticular Lenses + very thin parallax barrier”组合技术，让观众减少视觉疲劳，获得具有深度的3D立体感知、使得画面呈现更逼真的效果，同时对光线几乎没有影响。 图4：富士通联手3D Global展示创新的裸眼3D显示技术 诚然，裸眼3D显示的市场推进除了硬件方案的创新，也需要不断丰富的3D视频资源来支撑。对此，富士通可以提供专门用于制作3D视频的软件工具给客户了解学习，从而节省产品的研发时间。 座舱视觉next big thing，虚拟仪表融合趋势凸显! 回顾汽车发展历史，汽车仪表显示从以往的机械式，已过渡为当下的电子式虚拟仪表，下一步则将融合多个显示界面、趋于统一化，因此对性能、可靠性等要求愈发严苛。过去几年，富士通代理品牌索喜科技基于ARM双核Cortex-A9的Triton C芯片为核心的3D全虚拟仪表解决方案已经出货数十万套，成功应用在比亚迪以及部分日系、德系车型上。经过多年的市场验证，索喜科技继而推出全新升级的第四代高性能车载SoC——“Miranda”。工作人员向笔者介绍：“采用ARM Cotex-A9 Quad core 1GHz 单芯片CPU、PowerVR S8XE 3D GPU，并带有专为ADAS应用准备的VPU及H.264视频编解码功能，Miranda可支持高清4路1080P行车记录仪的性能需求，且功耗较低，因此特别适合车载SoC的使用场景。”基于这一款SoC，系统设计者可轻松打造高清全液晶仪表，高清360°全景成像和ADAS辅助系统的三合一解决方案! 图5：基于Miranda打造的汽车虚拟仪表三合一解决方案 除了出色的硬件，这款汽车虚拟仪表方案也基于CGI STUDIO这一开源HMI软件设计工具实现定制化的系统软件服务。CGI STUDIO平台在汽车和嵌入式领域拥有很高的知名度和认可度，并具备不受硬件条件限制、软件拓展性强等优势，并通过车规级认证。据悉，CGI STUDIO平台提供独立的2D/3D引擎，分别用于制作各类2D和3D场景，且适配 Windows环境和嵌入系统环境的通用接口。设计者可以快速将计算机上制作的设计直接使用于嵌入系统环境，从而最大限度地降低图像设计师与嵌入设计师之间的返工，加速产品上市时间!  

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  • 赶快换新机，iOS 13或将不支持苹果A9处理器

    最新消息称，iOS 13将对来机型进行血洗，虽然没有这么夸张，但从苹果方面来考虑的话，确实有这么做的必要。作为苹果旗下最热销的机型，让iOS 13放弃对iPhone 6、iPhone 6S系列的支持，其带来的后果就是，可能让更多的用户去更新设备，当然更多的还是苹果想要集中精力，做好对现有机型的适配。 据外媒报道称，iOS 13支持升级的名单中可能会去掉iPhone 6S系列，准确来说这是要抛弃搭载A9处理器机型。 类似的消息之前也曾有过，上周有外媒报道称，iOS 13将切断前几代旧款iPhone的兼容性，放弃对 iPhone 5s、iPhone SE、iPhone 6/6 Plus的支持。iPad方面，iPad mini 2和 iPad Ai 以前的设备将无法安装iOS 13。     事实上，如果iOS 13放弃iPhone SE的话，那么基本也就可以断定苹果要放弃iPhone 6S、iPhone 6S Plus了，毕竟都是搭载A9处理器的机型。而这样一来的话，iOS 13支持升级的机型中，入门的就是iPhone 7。 有消息称，无限制地向前兼容会使软件体系过于臃肿杂乱，iOS App开发也需要不断适配新系统和新机型，如果同时兼顾旧的体系则要付出更大代价，苹果也无力管控。所以iOS 13加快放弃老机型也是情理之中的事情。 今年6月的WWDC 2019上，苹果将发布iOS 13系统，从目前更新的细节看，新系统可能会迎来深色模式，同时还有新的滑动输入法，另外系统流畅度也会提高，是不是非常期待呢?

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  • 深入探讨：99元和999元的耳机的差异

    根据中关村在线近两年统计的中国耳机市场ZDC调研数据显示，200元以下耳机一直都拥有最高的关注度。只要在各大电商平台搜索“耳机”，你就会发现那些月销几万甚至十几万的99元、199元耳机。99元的耳机和999的耳机音质一样，然而真的是这样吗? 一些人认为那些售价上千元的耳机成本其实很低，更多是靠品牌溢价。他们可能还会跟你说99元的小米耳机真HiFi(HiFi这个词早已被厂商滥用)。可是，从世界上第一家耳机公司成立到今天，已有近100年的历史，那些知名耳机品牌绝不是靠品牌溢价走到今天的。然而那些并不了解耳机行业却总喜欢夸夸其谈的人，他们当然不知道99元和999元的耳机本质上到底有什么区别。 介于很多人认为音质这东西过于玄学，主观臆断太强，那么好，今天我们就不谈音质，我们换一个角度，从一款耳机的研发制造到最终上市销售的过程，来看一看市面上那些售价上千元的耳机和某宝上几十元的山寨货到底有什么差距。 一款好耳机是怎样诞生的 要知道，一款耳机在正式发布前需要先设计并研发出工程机，工程机是用来检验和测试的，因此在ID设计和声学调校等方面都会进行调整和改进(蓝牙耳机会进行更加复杂的测试和优化)。当然，这个过程会反复多次进行，每一次都需要耗费资源和成本，最终才能达到预期效果。 至于以上研发环节需要投入多少资金，每个耳机厂商都有不同的标准，但可以肯定的是，一款耳机的研发是一个长期过程：在设备/软件、员工工资、产品加工、测试优化等方面，也都是一个相对长期的资金投入。 接下来到了最耗费成本的环节，也就是模具组的制造(简称开模)。机械设备和模具都是占总投资较高的生产工序，而生产技术和加工材料等都有可能给开模增加成本。但它又是耳机进入量产前的关键一环，一款耳机所需的各部分构件基本都是通过这些模具加工出来的。对于一套制造耳机的机械设备和模具来说，少则十几万，多则上百万也不足为奇。 开模完成后，还需要材料费(包括耳机单元、麦克风、线材、包装配件等)。这部分的费用是根据材料的质量来计算的，如果是量产单元其实很便宜，且订单数量越多成本越低，因此常见于很多百元价位的消费类耳机。相反，如果是定制单元则需要重新开模具，成本会增加很多。对于普通消费类耳机，像麦克风、线材、包装配件这类成本都比较低;不过一家耳机厂商如果不能控制好材料部分的成本，最后还是没得赚。 量产前要做的准备 耳机进入量产前，还要经过一系列的样机流水线生产(也称试产)。一方面，可以检验产品和流水线加工方面的问题;另一方面则是让工人熟悉产品的组装流程，提高效率。这个流程同样会反复多次进行，直到所有关于量产的问题都已解决，才会正式进入大规模量产。 无论在试产还是量产过程中都会产生残次品，它们不能销售，有些会被送进回收库进行二次回收利用，有些则被当做垃圾处理。不管这些残次品以何种形式处理，最终也都属于成本的一部分。为了减少这部分损失，厂商需要对机械设备和模具进行维护，加大对生产线上工人的监管力度，以及要求供应商提供质量可靠的元件等。这些过程也都会增加生产投入的成本。 (图源：beatsbydre.com) 在量产耳机正式发布和上市之后，大部分厂商都要给自己的新品打广告做推广(没有一个好的营销团队是不行的)，而这部分的投资也是高昂的。当然，如果想邀请个明星来做代言，再砸个百八十万那也是常有的事情。所以到了这里大家可以换位思考一下，厂商为一款新品投入这么大的资金，最后又怎能不将一部分成本转嫁到消费者身上呢? 其实对于那些大品牌耳机厂商来说，产品从研发到上市就是一个砸钱的过程，我们并不否认这里面夹杂着品牌溢价和厂商的营销策略，但是那些售价上千甚至上万元的耳机，其成本投入确实比较高。相反，那些纯靠压缩成本或直接靠山寨走量的小厂，才是真正摆明了骗你钱的。 99元的山寨Beats为何有的赚? 其实在我身边也有不少人有这样的疑问：“为什么那些99元一条的Beats、苹果、索尼卖这么便宜还能有得赚?这里我们先不谈法律政策上的漏洞和产权(专利)保护制度上的不健全。 首先你要知道，那些靠山寨大牌耳机走量的小厂是没有任何研发成本的。对于开模来说，这些小厂可能还是没有资金搞设备，但是租用一套耳机模具的钱那还是要有的(否则连山寨你都玩不起)。这些模具虽然是生产其他耳机用的，但是被这些小厂租用过来后，只要对外观稍作改动(甚至不动)就可以被贴牌成自家的耳机。 看到这你可能会问，那耳机里的单元怎么山寨?蓝牙芯片怎么山寨?答案是根本不用，他们哪有那个技术。这些小厂一般都会通过某些渠道购买非常廉价的单元以及不知从哪里搞来的蓝牙芯片进行组装，简单的焊接拼装后就可以上市销售。 此外，也有通过某些渠道从正规扬声器供应商那里回收淘汰下来的残次品耳机单元，这些残次品可能是频响曲线不合格或加工过程中被焊接歪了、压变形了等等，经过简单加工后还可以利用。还有，这些残次品很多都是论斤卖的，单价可能只有几毛钱(甚至更低)，最后组装出来的耳机虽然可能不够规整，左右声道甚至都没有做到平衡，但只要能正常发声，外加低频厚重就可以了。至于售后?你能享受的可能只有7天无理由退货和15天换货了吧。 对于普通消费者来说，耳机的入门门槛非常非常低，我们总是强调一分价钱一分货，对于那些我们熟悉的大品牌耳机厂商来说，一款好耳机的价格确实不会很便宜;但是对于消费者来说，你买到的绝不仅是一款听上去音质还不错的耳机，还有那份让你心里踏实的品质保证和售后保障。

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  • 被动元件跌幅20% 还未触底!靠小终端能救市吗？

      “价格已跌到正常水位再下探20%了，真正黑色的6月还未到来!”“今年一整年都会是降价和清库存，目前还看不到乐观的增长面。” 记者通过渠道调查获知，电容电阻降价底线还难以在Q2明朗化，而更具杀伤力的那波“僵尸”可能会在6月来袭!(本文被动元件更侧重MLCC产品分析，窥一斑而知全豹。) 囤货商的挣扎 4月初，业界传出微软因MLCC库存水位过高、四处询问代工厂的消息。事件的起因是，2018年上半年，因被动元件紧俏，原本让代工厂负责买料的微软，决定亲自出面采购，不料下半年市场大反转，微软成了接盘侠。 事实上，跟微软一样处于“吃撑”状态的厂商还很多，被动元件的原厂和代理商库存积压更为严重。有渠道商告诉国际电子商情的记者，目前，大代理手上都积压着以亿(元)为单位的存货，华强北某代理商屯了2亿某台厂的库存，正在紧急寻找买家。 该渠道商表示，从2018年Q4到2019年Q1，代理商库存均处于历史最高水位，随着Q1逐步释放，价格也呈阶梯式下降，尤其春节过后一股生猛的释放力度，直接将价格下拉至涨价前水位还要下探20%。去年涨价最为凶猛的用于比特币的那几颗料，目前价格已下拉10-20倍，是涨价前正常价格的0.3-0.5倍，用于无线充电产品的NPO MLCC也跌到了正常水位以下。 对于价格何时触底，目前没有人能做准确的判断。有渠道商预计，当前20%的降幅可能还不是最低谷，6月的降价幅度或许会更猛! “原厂在释放库存，就意味着价格还会下降，我们希望Q2能回归正常，但是不敢做判断。”一个渠道商表示。 记者从渠道获得消息，从去年Q4开始，代理商的采购成本已经高于销售价，目前都在亏本甩货。 “当务之急，是维护好原有大客户的出货比例，它们的需求稳定，很多是之前已谈好的季度价格;其次，积极开拓中小客户，这些客户之前没拿到库存，现在成为消化库存的主力军;剩下的库存随行就市，销往现货市场。”某代理商说。 可以预见，今年全年代理商都将处于“吃进去，再吐出来”的状态，那些在行业内经营多年的代理商，一般不会把风险放在一个篮子里，而近两年才进入的囤货商，因为没有实际的客户需求，风险就会很高。 当然，其中也不乏一些“睿智”代理商，不看短期的盈利，在缺货和高价位时，优先选择保护重点客户，反而在这个点起到了正面作用。 原厂的阴谋 日系、台系等原厂的定价策略，直接影响代理商的库存和出货策略。 有渠道消息透露称，2018年Q4，很多原厂看到环境不好了，就出一个捆绑策略，让代理商继续拿货，即便如此，代理商拿货量也缩减了一半。     来自渠道的消息显示，原厂对市场会有一个整体的价格管控，代理商的售价不能太低于此价格，因为原厂也不愿自己的产品贱卖。 代理商的尴尬正在于此，不能自己定价，也不能等手上的货消化完再去拿货，因为他们跟原厂签订了长期的供货协议，每年有销售任务，目前的出货压力，多在代理商这里。 当然，也有代理商认为更多的库存在原厂。记者判断，这是代理商立场的不同所致，存货不多的代理商，会认为压力在原厂，而存货过多的代理商，会认为压力在自身。总之不可一概而论。 有代理商认为，自去年9月被动元件供需大反转后，代理商停止了向原厂大幅度订货，加上获取信息的速度慢，原厂完全去库存预计要到Q3。 “这么多年来，原厂按照环比增速扩产，导致最终的产能比历史更大，”某代理商强调，现在积压3个月，跟以前积压3个月，完全不在一个量级。 更为严重的是，市场虚假需求造成原厂扩产计划的误判。以前客户有多少单，就下多少单，但在缺货和涨价的情况下，代理和终端会以2-3倍甚至10倍的量去下订单，有的代理同时向多家原厂下单，造成原厂排期拉长。 原厂库存的高企，自然影响到定价策略。“村田、TDK日系原厂会以跌出正常水位5-10%的标准定价，村田对市场和渠道管理一直做得很好，缺货时也没大涨，但今年迫于行情降价5-10%，国巨、华新科技的降幅就更大，20-30%都正常。”某代理商表示。 从交货周期来看，缺货高峰期的交期，高达半年(24周)到一年(48周)，而现在一般是4周，紧缺料需要8-12周。 记者获悉，目前市场仍存在少数“紧缺”料号，如军工料，当初没有出现缺货，原厂也没有把重点放到这些型号，导致目前稍微紧缺，交期比常规料要长。除此，少数几颗高容值的MLCC的产能依然不足，交期也会更长。   造成原厂库存积压还一个重要原因在于，原厂机台根本停不下来，受扩产计划所累，新购买的机台不可闲置，缺货高峰期到来时，原厂的扩产计划为15-20%，目前这个数字已下调到5-10%，但在大基数上扩产5-10%也非小数目，加上Q1淡季终端需求疲软，如此恶性循环，难出漩涡。   上述表格为四大原厂2017年-2018年的扩产计划，这些计划落实到生产的时间点恐怕就在2019年，比如太阳诱电新厂2018年底完工，2019年3月启动生产……这无疑有增加了代理商的压力。 “原厂体量太大，船大难掉头，代理商永远冲在最前面。现在，代理商的屏障也破了，只能等待原厂出策略救市，但预计原厂出策略会很慢，即便有应对策略，也很要到Q4才会见效。”某代理告诉国际电子商情记者。 小终端救市 去库存化的本质是依靠需求端的拉动，“一些小终端在去年根本抢不到货，但现在它们成了消化库存的主力军!代理商和OEM厂商很多库存都流向小终端，去年被我们伤害了的小客户，现在都要想办法维护回来!”一位代理商透露。 随着市场急剧反转，终端客户对代理商的竞标时间，也由半年到一年缩短到一个季度。从去年Q4到今年Q1，行业重新定价，面对N家的报价单，终端客户有很大的选择权，在价格不断变化的当下，没有客户愿意再签一年的合同。现在的客户，除了看价格，还要看供货的稳定性和技术支持的力度。 去年，很多中小厂商因为缺货而倒闭，阻容缺货致使他们的成本提升了30-40%。对此，有代理商指出，这是一种结构性的淘汰，如点读机、儿童手表等需求较弱的产品，淘汰是自然的事。代理商、贸易商目前还未出现倒闭的现象，但不排除Q3会出现，其中较为严重的是缺乏被动元件客户基础的混合型分销商或炒货商。 盼望5G商用 尽管小终端在短时间内帮助消化一部分产能，但毕竟不是长久之计。很多代理商寄希望于“遥远”的未来，比如5G、IoT、互联网汽车以及AI。 有代理商表示，5G对被动元器件的需求大约比4G多出两三倍，当前原厂继续扩厂，也是看到未来5G的利好。 除了手机、汽车、IoT、基站等5G应用对被动元器件的需求增加，5G还会带动周边配套产品的更新换代，这些美好的愿景多少能赶走一些阴霾，但代理商也清楚，现阶段靠5G来清库存不太现实，因为5G普及商用还在两年后。 回顾过去，2010年也爆发过一次元器件缺货和涨价潮，相比2010年，2018年涨价幅度是2008年的十倍，但2008年的利好在于，当时智能手机的出现，大力拉动了0402和0201等小型化产品需求，当时原厂将产能加到2倍，智能手机周边配套产品如Wi-Fi路由器在2012年之后开始普及，这些无形的配套产品，也帮助消耗掉了很大部分产能。 目前“去库存”的困局在于，未出现强有力的新的终端拉动，这是当前原厂和代理面临的最大挑战。 在竞争格局上，未来，高端市场如智能手机、车载、工业、医疗等应用领域，依然会以日系为主导，它们的重心在提升产品价值，做产业升级变化。而台系和陆系在中低端市场的竞争会更激烈，部分台系和陆系原厂也有朝着高容值产品研发的苗头，预计能给其带来一些利好。 小结： 这场由日系原厂转产带来的结构性缺货，在部分原厂及囤货商的“运作”下让真实的需求无限虚拟化，酿造了被动元器件库存20年难得一遇的“惨剧”。 可以预见，2019年全年原厂和代理商都将在“清库存“中度过，Q3会是原厂、代理商“去库存化”的关键转折点。从应用拉动来看，未被缺货拖垮的小终端因祸得福，成为低价消化库存的主力军，5G、IoT、互联网汽车和AI则鞭长莫及难在短期内贡献力量。不过，据记者判断，大多数的原厂和代理商并不会因此造成亏损，最多是将“吃进去的，再吐出来”，在“陡升”与“狂降”之间找到自己的平衡点!

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  • 6400万像素手机传感器发布，相机是不是该淘汰了

    近日，我们获得消息，三星发布了一款6400万像素手机传感器，全球首款用于智能手机的6400万像素传感器，它与之前的4800万像素传感器一样，保持了保持了像素点大小为0.8微米。这就意味着传感器面积增加之后，可以具有更好的聚光能力。目前三星和索尼的4800万像素传感器可以输出1200万像素的照片，而这款传感器可以输出1600万像素的照片。     实际上，如果在干扰和动态范围状况比较完美的情况下，工程师可以设定这款传感器直接输出完整的6400万像素的图像。但是笔者相信实际使用环境中，是无法达到这种条件的，因此在Quad-Bayer技术下会输出1600万像素的图像。 此外吗，三星还推出了一款4800万像素的新传感器，不过对于这款传感器我们没有更多的消息可以分享给大家。 对于手机这款传感器，首先它的技术含量毋庸置疑，将如此小尺寸的传感器安插进如此多的像素点，三星已经很厉害了。但实际上，它能够输入的图像像素只有1600万，目前主流的相机像素是2400万左右，更不要提相机的主流传感器是APS-C画幅，比手机的1/2.3传感器面积要大很多，因此拍摄之后的画质、控噪、细节等等方面是无法相提并论的。 随着科技的发展，手机真的发展到与普通家用微单相机画质类似，但是与专业全画幅相机相比，手机没有这个机会能够追上，更不用说中画幅相机了。据悉这款传感器将在2019年下半年投产。

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  • Harwin推出适用于受限设计空间的超紧凑型EMI/RFI屏蔽罩夹子

    英国朴茨茅斯，2018年5月8日讯，Harwin宣布推出S0911-46R屏蔽罩夹子，该产品表面积仅为2.3mm x 1.2mm，高度为2mm，是目前市场上最小的表面贴装EMI / RFI屏蔽罩夹子。因此，该产品可以更好地满足最新一代高密度电子系统的严苛要求。该类型超紧凑的元件采用铍铜结构，镀镍镀锡，能够安装在长度仅1mm的狭小空间内，最小化电路板占用空间，0.2mm超薄的厚度，适用于各类形状复杂的场景。 S0911-46R配有S0921-46R屏蔽角夹，可在角落间隙处提供额外的屏蔽。该零件可容纳Harwin更大厚度的屏蔽罩（0.3mm厚），每个角夹仅占用6平方毫米的PCB表面积。 通过使用以屏蔽罩夹子方法为主的产品方案，工程师无需再将屏蔽罩焊接到PCB上，不仅大大简化了生产过程，还提供了更大的灵活性。将屏蔽罩连接到电路板上是一个可以快速执行的简单程序。由于不再需要焊料，因此对环境的影响要小得多。值得一提的是，它还消除了直接焊接到PCB而产生的散热效应。此外，在部署之后可以容易地拆除护罩便于检查和维护。 S09屏蔽罩夹子适用于空间限制更加严重的电子设计，诸如可穿戴设备（智能手表，健身追踪器）、物联网设备（传感器节点，数据采集模块）和便携式消费产品（智能手机，MP3播放器，动作相机），紧凑的设计意味着产品适用于各种不同的应用。该产品可在-55°C至+ 105°C的工作温度范围内保持高可靠性。产品以带盘式包装运输，并针对自动化生产线进行了优化。 关于Harwin Harwin在生产高可靠性连接器解决方案方面享誉全球，可满足最严苛的应用需求——涉及领域涵盖国防、航空、航天、工业、石油/天然气和赛车运动领域。在过去的65年中，公司通过持续投资先进设备和培训员工，不断在创新、自动化和服务方面设立新的基准。 Harwin的资深工程师团队秉承“连接器必不失效”的原则生产了无数令人印象深刻的产品，产品性能相比友商品质更加固若金汤。其中包括Gecko（1.25mm间距），Datamate（2mm间距），Mix-Tek（组合信号、电源和同轴电缆）和高温M300（3mm间距）产品系列。此外，公司还提供易于实施的EMI / RFI屏蔽解决方案，全面的PCB硬件组合（间隔器、链路、桥接器、终端、测试点等）以及广泛的行业标准连接器。通过其广泛的销售和分销网络，所有这些产品的交付周期都很短。 Harwin的全球影响力使其能够快速响应客户需求，在英国、美国、德国、法国和新加坡设有销售办事处和制造工厂。更多相关信息，请访问：http://www.harwin.com 

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  • 汉思为国产芯片高端定制电子底部填充胶，未来可期

    4G改变生活，5G改变社会!预计5G将在2020年实现全国普及，科技的疾速奔跑将带领人们进入一个全新的信息社会，也将全面带动各个领域产业的快速发展。 据《中国5G产业发展与投资报告》显示，5G对数据处理能力和存储能力激增，高性能芯片将在宏基站BBU中广泛应用;5G智慧网络将引入人工智能，面向无线网络应用的AI芯片需求增加;5G物联网应需要更低成本、更低功耗与更高集成度;5G将引入更多的频段，集成度要求更高;5G新的传输设备和技术需求拉动传输网络与终端设备芯片需求增长。 由此可见，芯片是推动5G产业发展的关键，5G发展无疑将催生芯片产业新机会。如图所示，受通信技术革新及政策提振影响，2018年芯片投融资已呈现爆发式增长： 而就人们最关心的5G手机产品而言，5G基带芯片则是其最核心的部件，直接决定了通信网络是否能成功连接，担任着缩短“通信代差”的重要作用，因此要求芯片还须提供更高标准的功能和性能。 作为华为、小米等多家著名消费电子厂商的指定供应商之一，汉思化学可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统，提供相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，助力5G网络的升级与设备集成度的提高。   致力于发展芯片级底部填充胶的高端定制服务，汉思化学组织了一支由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作。其自主研制的底部填充胶品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，不仅清洁高效，而且质量非常稳定，被广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等生产环节上，有效起到加固、防跌落等作用。   资料显示，在强调智能与联网的时代，包括FPGA、GPU与ASIC等芯片产品将在2021年达到200亿美元的规模。面对5G这一未来的信息科技革命的制高点，我国将迎来芯片产业发展的机遇与挑战，加快国产芯片研发，关键元器件的技术革新与品质保障或将是领跑全球5G进程的关键。 尽管当前我国芯片底部填充胶大半市场份额仍被海外厂商占领，但在很多应用领域，但诸如汉思化学等国产品牌产品的性能并不逊色，甚至更贴近相关应用场景的实际需求和后期的修缮。5G商用年渐近，寻求专业的底部填充胶个性化定制合作在业内越来越受欢迎，汉思化学推出的芯片级底部填充胶高端定制服务严阵以待，将成为下游通讯产品等行业厂商的理想选择。

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  • 薄膜电容器: 通过UL 810结构认证的坚固耐用型交流滤波电容器

    TDK株式会社(东京证券交易所股票代码：6762)推出新的B32354S3*系列交流滤波电容器。这些电容器通过UL 810元器件结构认证，并带有CE表示，电容器的额定电压为350 V AC，电容值为10μF至40μF，引脚间距为52.5 mm。新系列电容器采用安全膜薄膜结构，元器件达到了UL 810结构审核型等级。 凭借卓越的防潮保护功能，新系列电容器在温度为85°C、相对湿度为85%以及额定电压环境下通过1,000小时的THB(高温湿度偏压试验)。预期寿命达100,000小时，符合IEC 61071标准的要求。除交流电应用外，这些坚固耐用的电容器还广泛适用于电源和逆变器输出滤波应用。 主要应用 交流电应用 驱动装置、光伏系统，不间断电源 (UPS)逆变器，及电源的交流输出滤波 主要特点和效益 坚固耐用型结构，经过温度为85°C、相对湿度为85%以及额定电压环境下的1,000小时加速THB(高温湿度偏压试验) 通过UL 810元器件结构认证   符合IEC 61071标准要求，预期寿命达100,000小时

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  • 福建曙光牵手，打造“数字中国”样板

    2019年5月6日，第二届数字中国建设峰会在福州海峡国际会展中心举行。本届峰会由国家互联网信息办公室、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、福建省人民政府主办，以“以信息化培育新动能，用新动能推动新发展，以新发展创造新辉煌”为主题，吸引了1500余名海内外嘉宾参会。 作为我国数字化建设先锋及先进计算领军企业，中科曙光携一系列先进计算技术产品及解决方案再赴盛约，中科曙光总裁历军、首席运营官叶健、高级副总裁任京暘受邀出席开幕式，与来自政产学研各界领导、专家共话数字中国建设宏图。 抓住建设数字福建机遇 打造国内高端整机先进制造生产基地 在数字中国建设峰会期间，中科曙光与福州市人民政府、福建省电子信息集团、中信网络有限公司签署战略合作协议，拟在福州市建设高端整机先进制造生产基地。 福建省委副书记、福州市委书记王宁，福州市委常委、秘书长张忠，福建省电子信息集团党委书记、董事长宿利南，中科曙光总裁历军，中信网络有限公司党委书记、董事长兼总经理罗宁等共同见证签约仪式。 根据协议，基地将立足曙光在先进计算领域的软硬件核心技术实施整机研发，并通过引入工业机器人、数字化管理平台、工业物联网等新技术、新模式，建成先进的数字化、信息化、智能化的智能制造工厂。四方联合开展高端整机应用示范，促进在超级计算、云计算、大数据、人工智能、边缘计算等先进计算领域的深入合作与快速发展，为“数字福建”发展培育新动能，助力打造“数字中国”样板。 以先进计算为数字化建设提供新动能 在数字中国建设成果展览会位于六号馆的主展区，曙光集中展示了下一代超算技术、先进计算融合解决方案等新一代信息技术基础设施构建能力。曙光液冷技术的实践探索“新一代硅立方高性能计算机”、将云计算、大数据、VR技术融合应用的“曙光慧眼”等产品和方案在展台与公众见面，从关乎公众安全到促进重大科学发现，充分展示了先进计算在新一代信息技术产业中的核心和基石作用。 峰会期间，福建省委副书记、福州市委书记王宁专程会见中科曙光总裁历军一行，对曙光积极参与“数字福建”建设的实际行动表示欢迎。王宁认真听取了历军对曙光先进计算核心技术及市场应用情况的介绍，同时表达了对双方进一步开展合作的高度关切。 历军表示，作为中国科学院先进计算技术与产业化联盟的理事长单位，曙光公司非常重视与福建省、福州市政府，以及福建电子集团和中信网络有限公司的合作。希望借此机遇，让先进计算技术与数字经济发展互相促进，为福建经济及社会实现高质量发展提供强有力的科技支撑，加快福建数字经济产业生态的建设。 数字经济的交互联通属性以及数字中国建设的内在要求，决定了统一的、处于核心地位的底层信息架构的重要性。夯实新一代信息化基础装备，以先进计算推动科技发展，有助于推动产业转型升级，能够为区域发展注入新动能，为我国数字化建设提供坚实后盾。

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  • 世强元件电商上线时钟定制烧录服务

    继上线EPSON可编程晶振频点烧录服务后，世强元件电商又上线Silicon Labs时钟烧录服务，支持多种输出格式，2-3天即可交付，100%保证烧录品质，更全面地满足企业对产品更高集成度和定制化频点的需求。 在烧录上，世强元件电商不仅可以提供最高3GHz频点, 最高12路频率输出, 最低65fsJitter抖动, 多种输出格式(CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL)频点定制要求，而且，若客户有项目频点、路数等参数的变更要求，也可全方位满足。更重要的是，整个交付周期仅2-3天。 除此以外，作为Silicon labs（芯科科技）中国区域最大的代理商，世强元件电商还可提供自行烧录频点的空白片（sample buffer）及烧录工具。同时，原厂和世强的技术专家，还会帮助硬创企业解答项目中的各种烧录问题，并推荐市面主流产品的应用方案。 若需进行Silicon labs的时钟烧录，可进入世强元件电商，搜索频点烧录或需要烧录的型号，填写需求，世强元件电商会有专人为您服务。

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  • 郭台铭深夜发文：有心人士不断造谣 美国投资从没停过

    鸿海董事长郭台铭昨日晚间在个人粉专发文提到，威斯康辛州投资从没停过，现任州长更亲自到机场迎接， 在明年5月落成时，也将再邀请州长莅临，共同见证合作的成果。 郭台铭粉专全文如下: 各位晚安，想与大家分享威州投资的正确信息，因为我看到一些有心人士不断造谣，说我跳票、没有信用，在这里，要严正声明这不是事实。 这次到访威州，现任州长还亲自到机场迎接，我们彼此有共识，选举时的选举语言，都应留在过去，不管是哪个政党执政，每位州长都很关心就业，关心经济成长，鸿海在威州的投资从没停过。 在明年5月落成时，我也将再邀请州长莅临，共同见证我们合作的成果。 美国2020也要举行总统大选，有许多反对我好朋友川普的媒体，有意在威州投资案上放大检视，再加上台湾有些阵营刻意操作网军舆论，形成所谓跳票的不实谣言，但经过与州长的成功会谈后，已彻底打脸这些造谣者了。 我，郭台铭相信，事实胜于雄辩，我们要让谣言止于智者。 再次强调，投资威州计划不变。 最后我想说，布局全球是企业必走的道路，也是台湾的发展方向，中华民国是我们的根，当然更要投资。 在这里，我也要响应蔡英文总统的酸言酸语，过去的投资不说，别忘了我不久前才和高雄市政府签订合作备忘录，鸿海要以智能工业及农业双引擎，来协助高雄发科技恒财，在高雄兴建智能工厂、提供科技服务，扩大招募云端、AI及大数据等人才。 再次强调，请有心人士，不要诬蔑我对台湾这片土地长期的关心与努力。

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  • LCD、OLED两开花 中国雄霸显示面板业指日可待

    世界面板行业产能格局大变，中国面板产业行业地位快速提升。根据全球 LCD 厂商产能规划统计，中国大陆新增 LCD 产能占全球新增产能一半以上，到 2020 年全球液晶面板产能的 40%以上将来自于中国。中国大陆已经成功实现了全球液晶面板产能的中移，随着我国政府的大力扶持以及国内企业研发不断取得突破，我国面板产业链整合能力正在稳定持续攀升。 目前中国大陆在建中的 LCD 产线共有 8 条，累计投资额达到 2846 亿元。根据全球 LCD 厂商产能规划统计，中国大陆新增 LCD 产能占全球新增产能一半以上，到 2020 年全球液晶面板产能的 40%以上将来自于中国。   大尺寸和全面屏推动之下，LCD 仍有成长空间。由于液晶显示器和液晶电视平均尺寸的不断增加，大尺寸面板出货面积仍维持较快的增速，正在建造中的高次代面板产线的产能将主要由大尺寸电视面板来消化。在全面屏方面，我们认为，苹果 iPhone XR 的 LCD 全面屏技术很容易应用于其他安卓机型之上，且 LCD 手机屏幕单价明显更低，LCD在很长一段时间内仍将占有很大的手机屏幕市场。 OLED 作为下一代显示技术，发展前景广阔。目前受制于成本问题，仍然不能大幅对 LCD 进行替代;此外目前 OLED 产能主要集中于中韩两国，韩国三星和 LG 分别占据了中小屏和大屏市场，对市场价格控制程度比较高，未来随着国内京东方、深天马、维信诺等厂商新产线的建设投产，国内 OLED 产能预计将超过韩国，这将在一定程度上提升国产面板厂商在市场上的话语权，进一步提升国产 OLED 面板的市场占有率，从根本上解决“少屏”的问题。

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  • 物理学家发现了神奇“粒子”---奇子

    北京时间5月4日消息，让我们从一个表面上看起来非常糟糕的物理学谜语开始：这是一种还不是真正粒子的粒子;甚至在这种粒子能被探测到之前它就已经消失了，然而还是可以被看到;它打破了人们对物理学的理解，但并没有彻底改写物理学知识。 它是什么? 看到这里你可能已经一头雾水，让我们来揭晓谜底：它就是被称为“奇子”(odderon)的亚原子准粒子。直到不久前，科学家才用大型强子对撞机(LHC)发现了这种粒子存在的可能证据。坐落于瑞士日内瓦附近的大型强子对撞机是世界上最强大的粒子“粉碎机”，可以在周长达到27公里的隧道中将粒子加速到接近光速。 复杂的奇子 首先，奇子并不是真正的粒子。我们通常认为粒子是相当稳定的，比如电子、质子、夸克、中微子等。你可以将这些粒子拿在手里，随身携带——确切地说，你的手实际上就是由它们构成的。而且，你的手并不会在稀薄的空气中很快消失，因此可以放心地假设构成手的基本粒子可以长期存在。还有一些粒子虽然不会持续很长时间，但仍然被称为粒子。尽管寿命短暂，但它们是自由、独立的，并且可以独自存在，不参与任何相互作用，这些都是一个真正粒子的标志。 然后就是所谓的准粒子(quasiparticle)，它们只比“根本不是粒子”更进了一步。准粒子并不完全是粒子，但它们也不是完全虚构的。它们只是……比较复杂。 确实很复杂。特别是，高速运动的粒子在相互作用时的情况本身就十分复杂。当两个质子以接近光速的速度撞击时，并不会像台球碰撞那样裂开，而更像是两只水母晃动着撞向对方，将各自的内脏翻出来，在一切重新排列之后又恢复成水母的模样，各自分开。 什么是准粒子? 在所有这些复杂的混乱中，有时会出现奇特的模式。微小的粒子在眨眼间突然蹦出来，紧接着又有一个稍纵即逝的粒子出现，然后又出现一个。有时这些粒子的闪烁会以特定的序列或模式出现;有时甚至根本就不是粒子的闪烁，而只是碰撞混沌中的振动——表明某种瞬态粒子出现的振动。 在这里，物理学家面临一个数学上的两难困境。他们可以尝试完整描述导致这些模式的复杂混乱，也可以假装——纯粹是为了方便起见——这些模式本身就是“粒子”，但具有奇特的属性，比如负质量和随时间而改变的自旋。 物理学家选择了后一个选项，于是准粒子就诞生了。准粒子其实是短暂、活跃的能量模式，出现在高能粒子的碰撞中。由于在数学上完整描述这类情况需要大量的工作，因此物理学家采取了一些捷径，假装这些模式本身是粒子。这么做只是为了在数学上更容易处理。因此，准粒子被当作粒子来对待，即使它们本身绝对不是粒子。 奇子之“奇” 奇子是一种特殊的准粒子，在20世纪70年代时就被预测存在。科学家认为，奇子出现于质子和反质子碰撞过程中奇数个夸克短暂闪烁并转瞬即逝的时候。如果在这个碰撞场景中出现了奇子，那么粒子自身的碰撞与粒子和反粒子的碰撞之间就存在横截面(物理学上描述一个粒子撞击另一粒子容易程度的术语)的细微差异。 因此，如果我们将一大堆质子碰撞在一起，那我们就可以计算出这种相互作用的横截面;然后，我们再进行质子-反质子的碰撞，计算出横截面。如果没有奇子，那这两个横截面应该是完全相同的。奇子改变这一切。这些转瞬即逝的模式在粒子-粒子碰撞中比在反粒子-反粒子碰撞中更容易出现，从而使横截面发生了细微改变。 令人头疼的是，这种差异预计会极其细微，只有在进行大量碰撞之后你才能宣称检测到奇子的证据。 如果我们有一台巨大的粒子对撞机，它经常将质子和反质子一起“粉碎”，并且碰撞次数足够多，碰撞的能量足够高，那我们就能获得可靠的统计数据。没错，我们说的就是大型强子对撞机。 在3月26日在线发表于预印本网站arXiv的一篇论文中，TOTEM(全截面弹性散射侦测器)协作团队报道了质子相互碰撞与质子-反质子碰撞之间的横截面显著差异。解释这种差异的唯一方法就是重拾几十年前关于奇子的预测。这些数据可能还有其他解释(换句话说，可能还有其他形式的奇特粒子)，但奇子似乎是最好的候选。 TOTEM发现了一些关于宇宙的新东西吗? 奇子是否仍然有助于我们突破已知物理学的界限?当然。奇子会颠覆已知的物理学吗?不，因为科学家就是根据已知物理学的理解做出了奇子的预测。 对于神奇的奇子，大家有什么想法，欢迎在下方留言评论！

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  • 富士康智能穿戴项目落户成都高新区 预计今年9月投产

    智能手机浪潮过后，智能穿戴设备再次成为新的关注热点。近日，记者从成都高新区获悉，日前随着成都高新区与富士康科技集团签订草签协议，成都将新增一座智能穿戴制造基地。 据悉，富士康科技集团将在成都打造创新智能穿戴产品制造基地项目。项目位于成都电子信息产业功能区（高新园区）合作路，预计建成后面积达10万平方米。该项目瞄准智能穿戴设备制造，有助于推动成都进一步参与全球电子信息产业分工，助力成都加快建成产业特色鲜明、区域边界清晰、体制机制专业、功能配套完善、区域识别突出的电子信息产业功能区，推动经济高质量发展。 据悉，2010年富士康在成都投资建厂以来，富士康成都园区稳步发展。富士康与成都的合作不断深入，产品线不断扩大，从以平板电脑制造为主的企业，逐步扩展成为笔记本电脑组装、3C科技整合服务等业务的龙头企业。 富士康科技集团相关负责人表示，此次智能穿戴制造基地项目落地成都高新区，是基于对成都和成都高新区发展潜力和电子信息产业功能区的持续看好，以及国际化营商环境的高度认可。下一步，双方将本着“深化合作、共同发展、优势互补、互利共赢”的原则，共同致力于技术和产品的创新及应用，促进传统制造向智能制造的转型升级，服务成都社会经济发展。 智能穿戴又名可穿戴设备，是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称。《中国可穿戴设备行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》指出，“预计在2019年，全球智能设备出货量将达到1.36亿部。继智能手机之后，可穿戴智能设备逐渐成为新的增长领域。” 作为此次签约的智能穿戴项目的落户地，成都高新区重点支持电子信息产业发展，确立了以电子信息为主的三大主导产业。目前，成都高新区已引进富士康、英特尔、京东方、德州仪器、深天马、戴尔、联想等重大产业化项目，聚集30余家世界500强企业。电子信息产业已成为成都高新区类别最齐、规模最大、创新能力最强的支柱产业，是成都高新区工业经济发展的主力军。 2018年，成都高新区电子信息制造业产值超过3000亿元，未来将以产业生态圈理念和产业功能区建设构建产业比较优势，助推电子信息产业成为四川首个万亿级产业集群。 成都高新区相关负责人介绍，目前该智能穿戴项目厂房建设正在进行中，预计将于今年9月投产，“我们将加快产业配套建设，力促产业生态圈、创新生态链和产业功能区布局进一步优化，产业能级显著提升，促进传统制造向智能制造转型升级，加快建设国家高质量发展示范区和世界一流高科技园区，助力成都建设体现新发展理念的城市。”

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  • 台州首个晶圆厂建成投产 第三代半导体从玉环走向世界

    4月29日上午，浙江省特别重大产业项目里阳半导体一期芯片制造生产线正式投产。 不久的将来，你所使用的豆浆机、洗衣机包括空调的芯片，都有可能打上“玉环制造”的标志。这也是“里阳”从原来的纯开发、设计、销售，迈向制造的重要一步，起步点就在玉环! 里阳半导体是集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业，公司总部位于美国加州，在韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。 2018年8月在玉环自建晶圆生产基地，主要生产2级管芯片、可控硅芯片、TVS芯片，将广泛用于通信、家电、电机控制等领域，如厨房家电、工业伺服电机上。 晶圆生产基地一期厂房占地20亩,组建功率半导体芯片生产线及产品封测线。年产晶圆60万片，封测成品2.6亿只。同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。 里阳公司总经理黄富强：我们团队的理念、设计，都将在玉环工厂变为现实的产品，销售到全球的客户。相信不久的将来，我们一定能让‘里阳芯’遍满中国，走向世界，为玉环的产业发展贡献里阳力量。 “里阳”公司董事长李晓锋 ：从项目选址到通线，我们经历了种种“不可能到可能”，玉环的“妈妈式”服务，让我们感到很温暖。 通线仪式上，李晓锋对选择玉环“深感庆幸”。他表示，一开始“里阳”就看中了玉环极佳的营商环境，事实证明这个选择没错。“里阳”将再投入35亿元打造第三代半导体重要基地。

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