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  • 联发科赚大了：高通被判滥用垄断 5G要对外授权

    近日，在苹果选择与高通和解并付出了至少45亿美元的赔偿金之后，高通被戏剧性判决滥用市场垄断地位，需要跟客户重新谈判，5G授权也要对外开放。对其它芯片制造厂商来说是个重大利好。 Lucy Koh法官的这一判决对高通之外的其他公司来说是个重要利好，那么这个结果一旦正式确立，那么谁是最大的受益者呢?苹果不太可能重新跟高通谈判了，双方4月份才宣布全球范围内和解。 外媒报道称，高通在这次专利战中失利不会影响生产厂商，包括芯片等厂商在内都不会因为这次判决产生什么变化，而终端产品厂商，比如智能手机厂商可以重新谈判，少交点专利费。   当然了，上述分析目前还是纸面上的，因为Lucy Koh法官的判决还不是FTC、高通官司的最终裁决，这次判决出来之后也有分析认为对高通不公平，存在翻盘的可能。 最终受益最大的则是联发科，因为Lucy Koh还要求高通以公平合理非歧视的价格将标准必要专利授权给对手，也就是说联发科可以获得高通至关重要的5G技术，这对他们来说是个重大利好。对市场来说也是重大利好。

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  • 华为被美国封锁到底有多严重？原海思专家给出详细解读

    大家好，我是 Allen 了，在海思工作过一段时间，也了解一些情况，可以跟大家分享一下。 Q1: 目前是不是有一些美国厂商已经停止供货? A：美国禁止供货和服务是在 17 号下发的，当时已经有相当多的厂商马上就停止供货了。这个反馈相当的迅速。一贯如此，当时中兴就是这样，这次针对华为也是这样，没有拖延。然后还是有少量的，比如说像台积电这种，表示目前看起来还是可以满足美国的要求，可以继续服务的，但是他也留了一句话：后续是否会继续服务还要进一步评估。 目前看下来总体就分为三个方面：一是像高通、博通和 Oracle 这些马上停止服务的;二是像台积电这种先继续服务，后续再观察;三是比如说像一些日韩厂商目前并没有说马上停止服务，他们应该说也是有影响的，虽然涉及到的不是一个直接的产品，但是涉及到使用了美国技术的，后续还是需要观察。 Q2：设计需要用到一些 EDA 工具，如果美国停掉了，之后就确实没法工作? A：其实你说的是对的，像这种软件服务的话，license 般来讲是按年的，一般是一年一续签， 但海思在发生那个中兴这个事之以后，应该是做了充分的储备。海思甚至可以拿到有永久性 的 license、或者至少是非常长期的 license。 其实对于这种软件服务，包括 EDA、仿真软件等，最大的影响是后续的升级。目前看来， EDA 的影响应该说至少年内都是可控的，也要看美国对华为的限制到底持续多久，如果说一年半到两年以后还要继续搞， 越搞越厉害的话，那谁都吃不住。 Q3：华为芯片还是基于 ARM 架构，您觉得就是对 ARM 和安卓这一块，您怎么看? A：ARM 架构本身来讲应该影响不大，这方面已经花了 300 多亿买了授权。ARM 中国也是入股了，占了 50%以上。所以本身来讲这个架构本身应该影响不大，我们也做了一手准备。我还了解到华为已经获得了 arm 最新架构 V8 架构的永久授权。华为是目前全球总共四家中之一拿到 arm 芯片架构的核心代码并可以进行定制开发的。所以华为已经拿到了 V8 的最新架构，并且是终身的使用权。另外一个是海思有能力，也是有权限对架构进行的充分的定制。就目前看来，我觉得也是至少还是相当一段时间内应该是影响不大的。 然后软件层面的话，安卓包含三层：OS 层、中间层 Platform 和 App 层。因为华为目前能做的话，主要是通信设备起家，他在底层 OS 是没问题的。只是向上两层，华为是有足够的能力来开发的。但为什么华为没有开发，是因为生态问题，因为全球的开发者现在都在 IOS 和安卓平台上。那至于后面如果说安卓对华为有一些限制的话，我觉得华为目前有这么庞大的一个用户，华为又有技术能力开发 OS，所以得看了。可以给大家举个例子，塞班就是底层到三层全部都是自己做的。 Q4：华为目前供应链是否有一些囤货，可以维持多久? A :华为对于它的供应链来讲，是有一个基本能力，叫供应链的保障。华为有三个级别，一是提前买一些产能，二是提前买一些关键物料储备，三就是上周四晚上紧急采购的一些物料。 Q5:华为各个产品线芯片国产化的比例大概是怎么样子? A：手机这边其实相当于一半一半。可以分为射频、基带，还有像一些跟应用相关的部分。 射频部分只能用 Skyworks、Qorvo，因为射频这个东西是没人做出来的，全球也就那么几家能做。海思是有自己的技术是一直在储备的，但其实做的还没有那么好，因为华为终端现在品质是要求相当高的，所以射频大部分用国外的。基带部分基本大家都知道，像麒麟 980，现在是绝大部分都是用海思的。之前华为终端的旗舰产品用高通和海思差不多，高通为主，然后中层产品用海思的比较多，然后低端的用 mtk，然后现在高通的产品占比已经相当少。高端 980、中端 710、低端 MTK。然后 ap 部分，现在大部分逐渐在替换;camera 部门用 OV 等。音频部分的话，现在是海思的已经是做得相当的好了，目前主要是在荣耀系列，高端用的还是少。 Q6：基站、服务器这一块，您大概是怎么看的? 基站包括交换，还有包括传输，就是接入部分。接入部分架构跟手机差不多，但是它没有 APP 部分，它有射频和基带部分，射频部分现在主要还是像 ADI、TI、Skyworks 掌握，像这种还是很难以实现替代，全球也没几个能够做好的。Intel 也做不好。基带部分，主要是一些数字处理能力，华为是比较擅长的。 数据中心核心是运算能力，现在还是以 intel 芯片为主。华为已经发布了基于 arm 的服务器芯片升腾，最早就是基于 arm 的 A57 来做，目前也推出了一些服务器。但是说实话，arm 服务器还是属于非常小众的一类，处理能力或者性比不过 intel 的。虽然 arm 做服务器，它并不是技术上最优，但是如果有其他的一些因素导致他我们不得不来推动这个事情，并不是说是不可能的事。NPU 部分现在海思做得相当好了。 Q7：台积电的声明，您是怎么看? 台积电其实是一个老伙伴了，台积电现在对海思的依赖是相当强的。它最新的技术一定要通过一个芯片厂商来验证，因为产线是否 OK 核心是靠芯片来体现，所以台积电跟海思之间其实说实话是一种互相依存关系。 所以其实每一代制程，海思至少是提前业界两年拿到的。甚至是海思每一次流片都是免费的，而其他厂商每一次至少是六七千万的样子。所以其实是相互的依存度相当大。所以你看这次发表的那个声明，其实台积电还是相当的那个谨慎的，对不对?还是维持跟华为的业务合作关系。海思做设计，如果台积电不做的话，那也没有用。核心就是这种合作是否能够一直下去，还是要看这个后面态势的发展?要看美国对这块有什么样的限制? Q8：模拟射频等芯片我们能不能在一年到两年内做到迅速的成熟? 说实话，像射频里面的 Transceiver 等国内是能力来做出来的，但是这个东西要做出来，到商业化之间，其实还是有一条挺漫长的路的。然后究竟能不能走得快一点，或者说一两年内来把它做到足够的好，我觉得是有机会的。第一个是客观上我们这个技术积累是否已经实现了。正常情况下芯片设计需要三年，第一年在设计验证，第二年在客户里面做一个阿尔法版本，经过充分测试发现 bug，第三年改正 bug，然后最终出货，一般情况下都有这样一个周期。我觉得如果说海思包括其他国内一些力量联合起来做这个事情，我觉得还是有信心的。那么如果我们去联合这些一些友好的力量，比如说欧洲或者一些这个海外的公司，有可能加速形成。以色列最我觉得是有可能的。因为当你要做一件事情的时候，其实是可以通过一些比较好的策略的运用来加快。在芯片上，我觉得 1/3 已经比较乐观的 Q9：您刚才讲到华为有三个供应链的级别，第三个紧急采购相当于是自然而然的一种反映? 这个供应链其实是一个蛮复杂的，我刚才还没有说到，华为还是有一层一层的缓冲区的，有它的战略合作伙伴，包括芯片厂商和代理商等。周四晚上通过他一些合作代理商是紧急采购了不少的芯片，所以它本身的缓冲区是相当多的。而且像这些芯片的一些物料并不是海思单独在用，中国还是有其他手机厂商的。 Q10：低端手机是否会出现供应链短缺或者加价的情况出现，从而影响业绩? 我觉得供应商对华为加价不一定会敢，按照华为这样一种做事比较犀利的风格的话，应该不太会会的。而且华为的名称是比较好的，我觉得大家更愿意在这种时候去帮他。 但其实这次的对华为影响还是很大的，华为有蛮多的产线当前暂停了。因为在发生这种时候的时候，可能是先暂停一下，先梳理一下，决定怎么样去应对可能会更重要。 至于对华为本身那个这个终端的出货来讲，目前我还没听说有多么巨大的影响，当然我只是说在短期内，在长期内就肯定是有非常大的影响，主要取决于美国企业以及跟美国相关联的公司对于这个政策的执行情况。 Q11：软件部分可以帮忙再总结一下么? 软件我们就简单一点就分为两个，一个是手机软件，手机软件上像安卓这部分短期内是无法替代的，这个是不可能的，因为这个是全球几十亿的开发者来用的，这个是短期内是不可能的，长期内要看有没有这个能力去开发新平台，甚至替换安卓。我觉得这是有可能，华为现在出货已经达到这样一个数量级别了，之前有无数公司在做，包括现在也有公司正在做，比如苹果就是，之前比如摩托罗拉，诺基亚等都推过。华为后面要不要这样做，就要看实际事情发展了。但是现在如果说 google 对这个有非常严厉的限制的话，影响应该还是相当大的。网络设备的软件不需要跑复杂的应用，主要是底层的核心调动，这个这华为是有足够的能力来开发的。大家也看到最近一段时间华为声称已经有了自己的官 OS，其实他们提前至少五年就有了，就是大家手机上面那个协处理器，只不过他把现在这个 idea 做大了，所以在网络上问题是不大的。 服务器的操作系统确实代表着全球的这样一个生态，地位就类似于安卓，华为不是说不能做，但是现在还没有到达那个程度。 Q12：听说华为有一个 C 版的产品，没有一颗美国芯片，您怎么看这个事情? 这个消息我还不知道。我们就假定这个是 OK 的。我就从我熟悉的芯片的部分，基带华为可以自己做，射频华为在美国有研发团队可以做一些，存储芯片可以买韩国的，电源不难，晶振等买日本的，这样看来是有可能的，但是它的性能究竟行不行还没法说。 Q13：为什么看到新闻讲日本东芝这种公司也会断供。 我们刚才说其实像美国商务部的禁令，它有两层的含义，一个是美国企业，第二个是使用了美国技术的企业。芯片里面很多技术都是要互相授权的。第二个是可能日韩来讲，它更倾向于配合美国这个商务部。 Q14：请教一下就是 FPGA 和 ADDA 这两款芯片的话，它主要是运用在哪些地方? 服务器和基站里面都是大量使用 FPGA 的，而 ADDA 在服务器里面用的不多，大部份是在基站里面射频部分。 Q15：EDA 的 license 的期限是多久? 一般小公司都是买一年或者说买两年，像海思的话，我相信应该不止，至少两三年我觉得应该都没问题，甚至不排除有一些是终身的。但禁令会影响 EDA 的后续升级。 Q16：海思对台积电依赖很高，有没有加强对国内代工厂的培养? 台积电做的确实好，中芯国际也做过不少，但还是差一点。如果台积电不行，中芯国际也能做，但是最先进的做不了。当中芯国际说 28ok 的时候，得退一下说明 42 还可以，当说 14ok 的时候，说明 28 可以了。大概就是要水平吧。 海思最先进的芯片中芯国际可能扛不住，low 一点的芯片用中芯国际，海思其实是中兴国际最主要的客户之一。 Q17：美国政府禁止直接供给就是华为，那有没有可能就是我们可以绕道，就是说别的客户或者通过什么变通的方式一样可以拿到这个料。 无论是通过什么渠道来供给华为，如果美国商务部已经要求是美国公司不能给华为的话，理论上应该是不行的。但是说华为愿不愿意在某种时候使用这样一种方式来做，这个太具有操作性的技巧了。

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  • 磁性元器件智能生产暨高性能磁性材料峰会 本周五在东莞举行

    为了帮助软磁材料、磁性元器件企业加深对高性能磁性材料的了解和选择，提升产品创新水平，同时提高企业对自动化生产设备的了解。大比特资讯将定于2019年5月24日，在东莞嘉辉会酒店举办“第12届中国磁性元器件智能生产暨高性能磁性材料应用技术峰会”。   顶尖人才嘉宾阵容 据悉，为了帮助磁件企业了解最新的技术前沿和解决方案，主办方邀请了中研非晶磁性材料首席技术官陈卫红、阿诺德产品经理束愿、荣旭智能运营副总李强、天智合金总工程师赵放、大研自动化CEO肖大放、ANSYS 首席应用工程师杨利辉等行业资深人士探讨行业难题。 磁性元件全产业链展示 会议现场将有中研非晶、阿诺德、荣旭智能、天智合金、大研自动化、ANSYS、田中、金华翼、昭信智能、腾科、科彼特、德鑫泰、鹏达金、渝洋、中茂、科欣、同惠、 科达、安可远、东阁、尚朋、国石、中德、和东、可顺、宇盛、奥立、松田、泰力松、佰力、紫高等62家优质的磁性材料、磁元件及其自动化生产设备企业在现场展出他们最新的研发成果，这也是磁性元件从基础材料到生产、检测等各环节的一次产业大联动，主办方也充分发挥作为行业纽带的作用，极力促成参会企业之间可达到多方共赢互利的结果。 行业大咖高端论坛 作为本次研讨会的重磅环节，“2019中国磁性元器件智能生产暨材料创新发展论坛”将成为本次研讨会的焦点，论坛按照本次研讨会主题，分为与磁性材料相关话题的“磁性元器件高性能材料应用技术论坛”、以及与智能化生产相关的“磁性元器件智能生产技术论坛”。 主办方已邀的重磅论坛嘉宾有：中兴材料技术总监王波、伊顿高级工程经理袁军、铭普研发总监徐月朗、可立克副总经理总工程师周正国、云路研发总监郑庆杰、顺络高级工程师聂敏、经伟达事业部总经理特助范连雄、铭普自动化设备主管石洪雄、中研磁性材料首席技术官陈卫红、阿诺德产品经理束愿、大研CEO肖大放、荣旭运营副总李强、金华翼销售总监张毅等负责技术研发、或生产制造的高管参与论坛，共同围绕材料、设备，核心话题进行分享。 会议议程新鲜出炉   目前研讨会正处于报名阶段的最后一天，诚邀电源、磁件、磁材和测试设备企业等技术研发、管理层莅临现场。主办方还准备了小米无人机、SKG颈椎按摩器、小米车载空气净化器、千元红包等多重好礼，参与会后反馈表填写还将有机会获取更多精美礼品。   报名链接：http://www.big-bit.com/Meeting/2019dw/index.html 扫码报名  

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  • 谷歌断供华为，老外有话说

    对于华为来说，欧洲是重要的销售市场，从很多国外用户的反馈中可以感受到，他们对于华为的支持主要来自于手中的消费产品。昨日谷歌表示将积极响应特普朗要求，停止与华为相关的业务和服务，涉及硬件、软件和技术服务，同时停止就安卓和谷歌服务为华为提供技术支持和协作。 对于这件事情，老外们在安卓的推特账号最新一条关于华为的推文下面，充斥了整屏对谷歌的失望和嘲讽。 我们可以通过截图简单体会一下： 可以看到，评论中不乏有认为 “华为有能力开发出一套自己的操作系统” 的用户： 需求是创造之母.....这将激励他们提出替代的方案...... 对世界是好事.....但对美国不利。—— @FrancisKigondu 去做美国政府的狗吧!希望有一天我可以看到比安卓更好的操作系统—— @jay_murrugan 如果华为发布了一个新的操作系统的话我会去用，我会开始为gmail和其他谷歌服务寻找替代品。——‏ @fouadromieh 而实际上这样的想法依然有些异想天开，昨天的《自研系统，能解决华为当下的困境吗?》中，作者“我不叫塞尔达”就已经指出：系统涉及到生态问题，远比硬件复杂，自研系统的远水，可能还解不了华为的近渴。虽然华为的研发投入和实力值得肯定，但真正能让这一切重回正轨的，还是政治，而非科技。 海外用户对华为的认识大多来自于华为的消费产品，也就是手机。 数据来自机构Canalys 2018年华为在欧洲市场销量排名第三，达到了4250万台，同比增长54%。而第一、第二名依然是三星和苹果：三星手机欧洲市场2018全年销量6160万台，同比下降10%;苹果4280万台，同比下降6%。 和国内对华为手机的讨论环境不同，当没有国家和政治立场的限制时，产品本身的好坏就成了用户对一家公司最重要的评价标准。 通过截图中这位英国女性的评论可见一斑： 这太荒谬了，P30 Pro 比我拥有的任何一部 iPhone 都要好。现在特朗普反应过度，我支持华为, 我希望尽快出现一个新的解决方案!——‏ @MarySedai 实际上在外国用户的心中，中国的手机厂商的出场率比我们想象得要高很多。 一加在海外宣传时曾打出“Premium Killer”(旗舰杀手)的口号，作为高性能的代表。一加一直是极客眼中非常好的选择。评论中一位墨西哥小哥在推荐替代手机的时候推荐了一加，并提到了一加性能的出众和售价高昂。 试试一加。—— @theoby 而对于曾经将“Don’t be Evil.”作为公司口号的谷歌来说，如今华为的遭遇与自己在海外的遭遇如出一辙：无论是9年前无奈退出中国，还是被欧盟持续不断地收取高昂的罚单和重税，就算庞大如谷歌，在大国政治下扮演的一直是牺牲品的角色。   如今他们已经在守则中去掉了这一句话 国内的事情我们不说了，单说欧盟：2017年，因为“滥用搜索的垄断优势”，欧盟已经向谷歌开出了高达24亿欧元的罚单，为当时反垄断罚金的最高记录;但这个数字很快被超越——去年7月，欧盟以“安卓涉嫌垄断”为由，再次向谷歌开出了43亿欧元的天价罚单。再加上通过了“链接税”的争议提案，谷歌也曾面临“脱欧”的危机。 而在华为事件中，华为的处境和当初谷歌的处境一模一样。不知道谷歌停止与华为的业务合作的时候，心里有没有过一丝迟疑或怜悯。 这也不是谷歌第一次成为美国政客的棋子了。 美国国家安全局和联邦调查局曾在2007年启动了一个名为“棱镜”的秘密监控项目。通过直接进入美国网际网路公司的中心服务器里挖掘数据、收集情报，包括微软、雅虎、谷歌、苹果等在内的9家国际网络巨头皆参与其中。这是美国有史以来最大的监控事件，其侵犯的人群之广、程度之深让人咋舌。评论中也有用户指责了谷歌曾是“棱镜计划”的参与者。 为你加入“棱镜计划”而感到羞耻。—— @joyguard 而实际上对于美国政府与互联网公司之间的关系，人们一直都抱有非常深的怀疑。有评论指出了facebook在美国大选中的暗箱操作丑闻： 我们怎么会如此盲目地相信美国政府的资料呢?!看看facebook做了什么，他们把信息卖给了政府。—— @pikaps   去年4月11日，Facebook首席执行官马克扎克伯格来到美国国会山，为公司的数据泄露丑闻作证。 他们曾泄露5000万用户数据给一个叫剑桥分析的数据分析公司。而这个公司利用心理学家和程序员的算法对用户分析，然后通过邮箱等精准投放新闻和竞选信息，最终帮助特朗普赢得大选。 丑闻被曝出后，英国、比利时以及澳大利亚等外国政府机构纷纷要求Facebook做出解释陈述。外界掀起了一场卸载Facebook的潮流，特斯拉创始人埃隆·马斯克删除了名下所有公司的Facebook主页。 苹果CEO库克则在采访中表示：“其实，对于科技公司来说，利用大量用户数据信息来赚钱，是一件比较常见、而且容易的事情。但是，我们并没有做。” 当大公司沦为政治的旗子，政策的不确定性会让它的合作伙伴与他们更加谨慎地决策。 我只是一名普通的用户，我喜欢 Android，但如果谷歌无视我选择设备的自由， 我会决定停止使用它。这是我的基本权利，谷歌应该努力在这混乱局面保持他的中立立场。—— @somponnat 所以你们不是私人公司?美国政府是什么时候把谷歌国有化的?—— @bpavlovic21 那如果明天特朗普决定将三星或小米列入黑名单呢?作为用户、消费者和客户, 我们需要你关注我们，而不是那个疯狂的男人。—— @mahoricioo 消费者和市场已经习惯了企业和国家之间开放合作，对任何一个国家来说，封闭和孤立都是在逆时代而行。 而特朗普的政策实际上是让美国处于一个更加不稳定的市场中：今天你可以断供华为，明天是不是就可以和其他国家的企业停止合作?那其他的公司还要不要和你合作? 这就如同：之所以大家不喜欢去非洲做生意，并不是因为非洲没有钱赚。而是因为非洲政策朝令夕改难以落实，在这样的环境中很难有公平的竞争和交易。 随着数家华为的合作伙伴宣布自己遵守美国政府的禁令，逐步实施对华为的封锁，尽管今天早晨美国政府宣布政策将延缓90天执行，但依然无法缓解华为面临的困境。而我们更期待一个公平的环境，期待自用贸易。

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  • 听磁性元件上中下游企业 对元器件和智能化生产有何新要求?

    智能制造产业正在成为世界趋势，也成为中国企业布局的风口。在过去的几年间，中国智能制造行业保持着较快的增速，平均增速已经达到20%以上。在政策的支持和行业趋势下，中国不少企业开始推动智能化战略。 磁性元器件企业在着手新的高性能磁性材料和器件研发的同时，也在不断紧跟市场步伐，加码自动化智能生产设备，以期能把握住自身拥有的成本、市场、技术优势，在新的产业革命中稳住实现新旧动能转换，并让企业持续保持活力。但在智能化生产的调整中，上下游产业链仍存在着不同声音，他们对企业自身需求仍存在着多方考量。 为了帮助软磁材料、磁性元器件企业加深对高性能磁性材料的了解和选择，提升产品创新水平，同时提高企业对自动化生产设备的了解。大比特资讯将定于2019年5月24日，在东莞嘉辉会酒店举办“第12届中国磁性元器件智能生产暨高性能磁性材料应用技术峰会”。       作为本次研讨会的重磅环节，“2019中国磁性元器件智能生产暨材料创新发展论坛”将再度成为本次研讨会的焦点，主办方将拟邀来自中兴、伊顿、铭普、可立克、云路、顺络、中研、阿诺德、荣旭、大研等负责技术研发、或生产制造的高管参与论坛，共同围绕材料、设备，核心话题进行分享。 在本次研讨会上，主办方还将邀请磁性元件自动化设备、磁材等行业的专家分别登台演讲，他们将从自身专业从事的细分领域出发，阐述他们的研究成果和经验。上下午两场的议题分别有：非晶纳米晶合金粉末材料应用及前景、新材料合金粉芯和EQ/PQ粉芯的应用、AI助力智能制造，完美解决电子元器件外观检测难题、非晶软磁粉末的制造和性能、工业机器人在变压器与电感行业的应用、ANSYS开关电源设计仿真平台。 此外，会议现场将有一批优质企业的磁性材料、磁元件及其自动化生产设备企业在现场展出他们最新的研发成果，这也是磁性元件从基础材料到生产、检测等各环节的一次产业大联动，主办方也将依托其作为行业纽带的作用，极力促成参会企业之间可达到多方共赢互利的结果。 报名链接：http://www.big-bit.com/Meeting/2019dw/index.html 扫码报名      

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  • 分享中国“芯”机遇 国联安半导体ETF联接基金首发

    伴随中国经济转型,以半导体为代表的硬科技日益成为市场关注的焦点,随着相关利好政策相继出台和资金的持续涌入,我国半导体行业正迎来发展的“黄金时代”。根据统计,截至 5月 8 日,上交所公布目前受理的 102 家科创板申报企业中,高端制造与新材料相关公司占比接近三分之一,成为科创板的中流砥柱。继国内首只半导体指数ETF——国联安中证全指半导体产品与设备ETF成立后,其联接基金也将于5月22日起正式发行,为场外投资者提供布局半导体领域主题基金、分享行业红利的投资工具。 从全球来看,2010年以来半导体行业从PC时代进入智能手机时代,进入新一轮快速成长期,这一阶段全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的3倍,而我国半导体行业整体增速为全球半导体行业增速的3.3倍。与此同时,在PC、智能手机等领域强大的整机组装制造能力使我国成为全球最大的半导体消费市场,在全球占比达到33%,比第二名的美洲高出11个百分点。从发展趋势上来看,亚太(含中国)地区半导体产品市场规模将持续扩大。由此可见我国半导体行业发展前景广阔,该领域投资机会日益显现。 据了解,即将发行的国联安中证半导体指数ETF联接基金,将紧密跟踪中证全指半导体产品与设备指数的表现,据Wind数据显示,截至5月20日,中证全指半导体产品与设备指数年内涨幅达43.41%,同期上证综指涨幅为14.54%,整体好于大盘走势。该指数由30只成分股构成,总市值达3475.58亿元。此外,联接基金不仅承接了相应ETF产品的优势,还具备低门槛、低成本、操作高透明的特点,使得普通投资者可以更为便捷的参与到半导体行业的投资与布局当中。 A股市场在经历了一波快速上涨之后,近来迎来了一波调整期,上证综指再次回到2900点位一线,新基金或将迎来配置良机。站在当前时点,业内人士分析认为,今年市场行情由北上资金开启,并从流动性驱动演绎至经济复苏预期,技术进步可能是驱动市场运行的新动力,科技板块相对较强,关注高景气的半导体,以及5G产业链、光伏新能源等领域的结构性机会。近期华为被美国列为实体清单事件,也进一步加快了半导体设备的国产化进程。看好半导体行业发展前景的投资者,不妨借道以国联安中证半导体指数ETF及联接基金等指数化工具,来分享半导体领域的长效发展红利。  

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  • 华为谷歌事件警示中国企业：需高度重视，有技术积累

    近日，针对谷歌暂停支持华为部分业务，华为方面今天发表声明称，安卓作为智能手机操作系统，一直是开源的，华为作为重要的参与者，为安卓的发展和壮大做出了非常重要的贡献。华为有能力继续发展和使用安卓生态。华为和荣耀品牌的产品，包括智能手机和平板电脑，产品和服务在中国市场不受影响，请广大消费者放心使用和购买。未来华为仍将持续打造安全、可持续发展的全场景智慧生态，为用户提供更好的服务。 针对“华为遭遇谷歌暂停支持部分业务、小米会否面临类似担忧”的问题，小米CFO周受资今日在财报电话会议中表示，“这是我们高度重视的事情，目前来说对我们没有影响，创办以来我们一直在开发MIUI，在这方面也有一些技术积累。”     财报数据显示，小米2019年1季度营收利润皆超预期，一季度智能手机的收入270亿元，同比增长16.2%，季度手机全球销售量2790万部，Canalys统计全球排名第四。 小米集团今天发布了2019年第一季度未审计财报。财报显示，小米一季度经调整净利润为20.8亿元，同比增长22.4%;一季度营业利润36.1亿元人民币;一季度营收437.6亿元人民币，市场预估417.6亿元人民币。

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  • 第十一届中国中部投资贸易博览会电子信息产业发展论坛在南昌召开

     5月19日，第十一届中国中部投资贸易博览会电子信息产业发展论坛在江西南昌召开。南昌市人民政府副市长杨文斌、江西省工信厅副厅长王亦斌出席并致辞。南昌高新区党工委副书记、管委会主任刘德辉主持致辞环节。南昌高新区党工委委员、招商局局长吴前进就南昌高新技术产业开发区投资环境进行了推介。 本次活动以“打造智能终端产业链，培育产业发展新动能”为主题，由南昌市人民政府主办，南昌国家高新技术产业开发区管理委员会、南昌市工业和信息化局、南昌市投资促进局承办，中国电子报社、南昌高新区企业家联合会协办，中国半导体照明/LED产业与应用联盟与中国传感器与物联网产业联盟科技成果转化专业委员会支持。 杨文斌指出，近年来南昌抢抓发展机遇，重点打造四大战略性新兴支柱产业、四大特色优势传统产业和若干生产性服务业。电子信息产业是南昌发展最快的产业之一，主要以LED、移动智能终端、VR为三大主攻方向。2018年，南昌电子信息产业实现主营业务收入1138.45亿元，年平均增速达38.4%。今天的论坛以“打造智能终端产业链，培育产业发展新动能”为主题。南昌市将以此次发展论坛为契机，进一步加强与各位企业家的对接合作，持续打造政策最优、成本最低、服务最好、办事最快的“四最”营商环境，让南昌成为吸引海内外投资和承接产业转移的“投资热土”，全力打造名副其实的“南昌光谷”。 王亦斌指出，电子信息产业是创新最活跃、带动力最强、渗透性最广的战略性新兴产业，已经成为世界各国抢占未来科技和产业发展先机，确立竞争新优势的战略制高点。近年来，江西省积极抢抓新一轮产业转移机遇，把加快发展电子信息产业作为引领推动经济社会发展和工业高质量迈进的重要抓手，利用区位、产业链、人才、成本、政策等优势，规划布局了京九(江西)电子信息产业带，推动电子信息产业集聚集群发展。根据发展规划，京九(江西)电子信息产业带将按照“一轴、四城、十基地”进行总体布局。伴随京九高铁陆续开通，产业集中布局带来的集群效应将会快速显现，一条纵贯江西南北的5000亿级“京九电子信息产业带”呼之欲出，正逐步释放出高铁经济带的独特魅力。 中国工程院院士沈昌祥、南昌大学副校长江风益、中国电子信息产业发展研究院副总工程师安晖、用友网络科技股份有限公司副总裁王勇、京东方科技股份有限公司南方大区总经理陈军涛、安谋科技(中国)有限公司移动市场总监王舒翀、北京金山云网络技术有限公司华中区解决方案部总经理赵永刚、工信部电子元器件行业发展研究中心总工程师郭源生分别就网络安全、LED、云计算、半导体显示、集成电路芯片、智能传感器等热点话题进行了演讲。 在对话环节，英诺赛科科技有限公司首席运营官骆衡、曙光云计算集团有限公司业务部总经理饶南清、科大讯飞股份有限公司江西省总经理孟庆勇、驭势科技有限公司首席生态创新官邱巍就“AI热潮下如何推进移动智能产业发展”为主题进行了深入探讨。 中国中部投资贸易博览会经国务院批准，自2006年起在中国中部6省(湖南、河南、湖北、安徽、江西、山西)轮流举办。第十一届中部博览会于5月18-20日在江西省南昌市举办。 据悉，近年来江西省积极承接长三角、珠三角等电子信息发达地区产业转移，近五年产业增速高于全国平均水平，产业规模居全国第10位。江西省制定了《京九(江西)电子信息产业带发展规划》，加快电子信息产业发展。南昌市作为江西省京九电子信息产业带“一轴、四城、十基地”总体布局中的关键节点，着力发展光电显示、移动智能终端和虚拟现实产业。南昌高新区于1991年3月创建，1992年11月被国务院批准为国家级高新区，区域面积286平方公里，辖区人口52万。全区企业总数近8000家，其中规上工业企业162家。园区重点打造以航空装备、电子信息、生物医药、新材料等为主导的“2+2”产业集群。电子信息产业已经在LED、移动智能终端领域形成了较为完整的产业集群。到2020年移动智能终端产能将达2亿台。

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  • 华为“备胎”海思:季度营收17亿美元 半导体芯片设计国内领域老大

    之前有媒体报道，华为芯片主要自给自足，其中也有外销的部分。比如安防芯片、电视芯片，其中安防芯片在国内的市场份额占比排名第一。 近日，一封华为海思总裁的信件激起了千层浪。 文章字句饱含深情： “多年前，还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造‘备胎’。” 这些“备胎”，就是华为创始人任正非为应对挑战早早定下的策略。更让人惊讶的是，华为海思总裁何庭波还在文中表示：“今天是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部‘转正’。” 5月16日美国商务部工业与安全局(BIS)将华为列入所谓“实体清单”，外界最关注的就是华为核心供应链是否会受到冲击，因为列入清单就意味着没有美国政府的许可，华为无法向美国企业购买元器件等产品。 对此，华为发表声明： “这不符合任何一方的利益，会对与华为合作的美国公司造成巨大的经济损失，影响美国数以万计的就业岗位，也破坏了全球供应链的合作和互信。同时，华为将尽快就此事寻求救济和解决方案，采取积极措施，降低此事件的影响。” 同时，多位半导体产业链人士告诉21世纪经济报道记者，华为已经在核心部件上有半年至一年左右的库存。去年以来，华为就有所准备，提前做好库存来应对今年的挑战，备胎策略也能为华为抵御部分风险。   海思是谁：名义上是二级部门，实际地位很高 提起海思，或许不少人感到陌生，它是隐藏在华为背后的半导体子公司，承载着华为芯片的研发和销售。海思于2004年正式成立，主攻消费电子芯片，从半导体产业的类型来看，海思属于fabless的芯片设计公司，目前也是国内该领域的老大。 根据公开信息，华为研发主要载体为华为2012实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。 海思虽然在名义上是二级部门，但是地位很高。当年一同奋起研发芯片的同伴中，如今只有华为坚持下来并做大规模，海思和5G一样，已经成为华为核心竞争力的保障。 一位华为内部人士告诉21世纪经济报道记者： “海思地位超然，实际上就是一级部门，2012基本管不了它。何庭波现在不仅是海思的总裁，也是2012的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。” 而海思确实支撑得起它在华为内部的地位。首先从产品来看，海思共有六大类芯片组解决方案，其中，最广为人知的产品应该是手机处理器麒麟芯片，制程已经到7nm。如今华为一年过亿的手机销量，也让手机芯片成为海思销量最大的品类。 在无线通信方面，5G基带芯片巴龙5000也已经推出，这也是华为可以和高通一较高下的技术领域; 数据中心领域，有ARM架构的服务器芯片鲲鹏系列，今年已经推出7nm的产品; AI方面，去年华为就发布了昇腾310和910，今年有更多搭载他们的设备落地; 视频应用上，海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等; 物联网方面，海思还推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品。 在2018年，国内电视厂商高管就告诉21世纪经济报道记者： “华为海思芯片已占国内彩电SOC芯片市场的三成份额，销量达到千万级别，而且份额还呈上升趋势。” 一位半导体业内人士向21世纪经济报道记者表示： “从技术角度看，5G基带芯片海思属于第一梯队，并且，有可能今年麒麟芯片将和基带芯片整合到一个处理器当中。同时华为力推的ARM架构服务器领先于高通，高通也推出过服务器芯片，但是没有动静。” 伴随着产品在各个领域的突破，海思整体营收的增长也很迅速。根据ICinsghts发布的2019年Q1全球半导体市场报告，海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比上涨41%，增速远高于其他半导体公司，排名上升至第14位。对比去年，海思Q1营收为12.5亿美元，才刚进入前25名。   消解供应链风险 尽管海思强势崛起，但是这并不意味着核心的环节都已经掌握在手。半导体产业本就是全球产业链，比如海思专注于设计、台积电专攻芯片生产、英特尔则是设计生产一体化，大家你中有我、我中有你。 此前，华为公布了92家核心供应商，据记者统计，来自中国的华为核心供应商共有37家(包括中国香港和中国台湾地区)，其次，美国供应商共有33家，日本11家，德国4家。 尽管华为有不少核心技术已经国产化，但是一些美国供应商仍不可替代。多位半导体产业链人士向记者表示，最关键的就是射频芯片，尤其是用于基站的射频芯片。 招商电子分析师方竞向21世纪经济报道记者分析称： “在基站端，中频的Transceiver芯片目前只有TI、ADI可以供应。国内有厂商在跟进，但目前相对空白，自给率几乎为0。” 在手机端射频芯片，方竞表示，国内有多家射频PA公司，如中科汉天下、慧智微、唯捷创新、国民飞骧等;射频开关则有卓胜微等国产公司。不过高端产品仍待突破，旗舰机型中仍需采用Skyworks、Qorvo等公司产品。 在处理器和存储芯片方面，方竞认为目前不用过于担心，华为高端机型都已采用自研芯片，仅有部分低端机型采用高通的4系列处理器。而存储芯片有三星、海力士等日韩厂商，且国内长存长鑫也在快速跟进，所以暂不受影响。 方竞表示： “国内数字芯片的设计能力较强。但是模拟芯片更加依赖研发人员的经验，所以差距较大。其中最核心、最缺的就是射频芯片，射频芯片是模拟芯片皇冠上的明珠。” 从目前市场份额来看，射频芯片主要被欧美厂商把控。比如射频芯片中的BAW滤波器市场，主要被Avago和Qorvo掌握，几乎占据了95%以上的市场份额。在终端功率放大器市场主要由Skyworks、Qorvo、Murata占领市场。 据了解，华为也在研发射频芯片，这或许是海思尚未公布的“备胎”。此外，被卡住脖子的还有芯片设计系统EDA工具、底层操作系统等等。这些领域，华为正在发力，并且陆续有研发的消息放出。去年以来，底层的达芬奇架构、AI芯片的推出、持续推出ARM架构服务器芯片，都是在拓展华为自身的半导体供应链。此外，华为也在培养国内的供应链，培养更多元的供应商体系。 同时方竞表示，除了芯片之外，设计工具EDA软件也主要采用美资厂商Synopsis、Cadence等。一旦授权过期，芯片设计都会遇到困难。“国内产业链要完善、独立仍需时间打磨。如果这些事情发生在5年之后就可能不一样了，但是现在还是有一些压力的。”他说。 此前，华为董事、战略研究院院长徐文伟接受记者采访时就谈道，华为的芯片历程有四个阶段，“最难的是在商业上决定做不做，技术上想尽办法还是有办法做的”。 “华为为了应对供应链风险，未雨绸缪做了很多准备。储备了近一年的芯片库存，同时也积极导入国产供应商做备份。没必要过于悲观，但我们也要看到自身供应链上的不足。”让我们相信华为，支持华为吧。

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  • 华为备胎芯片转正意味着什么？为什么华为备胎芯片转正？

    华为备胎芯片转正意味着什么？5月17日凌晨，华为心声社区转发华为海思总裁致员工的一封信，海思总裁表示，超级大国不留情地中断全球合作的技术与产业体系，做出了疯狂的决定。在毫无理由的情况下，华为被列入了美国商务部工业和安全局的实体名单。 为了兑现公司对于客户持续服务的承诺，华为保密柜里的备胎芯片“全部转正”，是历史的选择。这确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。 海思总裁鼓励员工，“前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行！滔天巨巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。” 邮件全文： 海思总裁致员工的一封信尊敬的海思全体同事们: 此刻，估计您已得知华为被列入美国商务部工业和安全局(BIS) 的实体名单(entity list)。 多年前，还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造"备胎"。数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行。华为的产品领域是如此广阔，所用技术与器件是如此多元，面对数以千计的科技难题，我们无数次失败过，困惑过，但是从来没有放弃过。 后来的年头里，当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免一-丝丝失落和不甘，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。 今天，命运的年轮转到这个极限而黑暗的时刻，超级大国毫不留情地中断全球合作的技术与产业体系，做出了最疯狂的决定，在毫无依据的条件下，把华为公司放入了实体名单。 今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转"正"!多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。是的，这些努力，已经连成一片，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应!今天， 这个至暗的日子，是每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子! 华为立志，将数字世界带给每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界，我们仍将如此。今后，为实现这一理想， 我们不仅要保持开放创新，更要实现科技自立!今后的路,不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了，缓冲区已经消失,每一个新产品一出生，将必须同步"科技自立"的方案。 前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行!滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。 何庭波2019年5月17日凌晨    

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  • Soitec收购EpiGaN nv，优化衬底产品整合氮化镓(GaN)优势

    法国Soitec半导体公司日前宣布，已与欧洲领先的氮化镓(以下简称GaN)外延硅片材料供应商EpiGaN达成最终协议，以3,000万欧元现金收购EpiGaN公司。同时，这一协议还将根据盈利能力支付计划支付额外的奖金。 EpiGaN的GaN产品主要用于RF(射频)、5G、电子元器件和传感器应用。预计未来五年内，GaN技术的市场应用规模将达到每年50万至一百万个晶圆。 Soitec首席执行官Paul Boudre表示：“目前，GaN技术在射频和功率市场中的应用备受瞩目。GaN 外延硅片材料与Soitec目前的优化衬底产品系列将形成战略上的天作之合。收购EpiGaN进一步扩展并补充了Soitec的硅产品组合，为射频、5G和功率系统创造了新的工艺解决方案，为用户增效。” 在移动领域，实现性能、低功耗和成本的共同优化至关重要。与4G相比，5G 低于6GHz频段和毫米波的到来正在推动新一代基站的发展，它需要更高能效、更高性能、更小、更有经济效益的功率放大器(PA)。更小、更轻、更高效和更具成本效益是当今基站设计的趋势，Soitec将扩展其应用于PA的产品组合，并以GaN产品领衔这一趋势。 EpiGaN联合创始人兼首席执行官Marianne Germain博士表示，“多年来，EpiGaN在GaN技术领域备受行业认可，目前研制出并优化了一种可投入使用的技术，应用于5G宽带网络应用。我们的技术为Soitec的客户创造了绝佳的机会，可以针对新兴高增长市场快速开发产品解决方案，例如射频设备、高效电源开关设备和传感器设备。” EpiGaN总监兼基石投资公司LRM代表Katleen Vandersmissen则表示：“EpiGaN开发的GaN技术开启了许多未来机遇。我们相信作为EpiGaN的卓越合作伙伴，Soitec将充分挖掘EpiGaN的市场发展潜力。” 此外，鉴于GaN在功率晶体管设计中的应用，收购EpiGaN还将为Soitec现有的Power-SOI产品创造新的增长空间。Power-SOI和GaN均可满足智能化、节能化和高可靠的集成电路设备对于综合高压和模拟功能的要求，以便广泛应用于消费电子、数据中心、汽车和工业市场。EpiGaN将被整合成为Soitec的一个业务部门。Soitec将于2019年6月13日在巴黎举行资本市场日。

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  • 三星电子发表新一代3纳米制程 向“全球第一代工企业”进军

      据韩媒《ZDNet Korea》报导，3纳米闸极全环制程是让电流经过的圆柱形通道环绕在闸口，和鳍式场效晶体管（FinFET）的构造相比，该技术能更加精密地控制电流。 若将3纳米制程和最新量产的7纳米FinFET相比，芯片面积能减少45％左右，同时减少耗电量50％，并将性能提高35％。 当天活动中，三星电子将3纳米工程设计套件发送给半导体设计企业，并共享人工智能（AI）、5G移动通信、无人驾驶、物联网（IoT）等第四次产业革命的核心半导体技术。工程设计套件在代工公司的制造制程中，支持优化设计的数据文件。半导体设计公司能通过此文件，更轻易地设计产品，缩短上市所需时间、提高竞争力。 同时，三星电子计划在3纳米制程中，通过独家的多桥接通道场效应晶体管（MBCFETTM）技术，争取半导体设计公司的青睐。多桥接通道场效应晶体管技术是进一步发展的「细长的钢丝型态」的闸极全环构造，以轻薄、细长的纳米薄片进行堆栈。该技术能够提升性能、降低耗电量，而且和FinFET工艺兼容性强，有直接利用现有设备、技术的优点。 另一方面，三星电子计划在下个月5日于上海进行代工论坛，并于7月3日、9月4日、10月10日分别在韩国首尔、日本东京、德国慕尼黑举行代工论坛。

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  • 中美贸易战持续扩大，硅晶圆产业该何去何从？

              硅晶圆价格在16年跌到谷底之后，在17～18年迎来了较大的增长，但是19年市场情况又开始变的扑朔迷离。 目前，美国已对中国输美的约2，000亿美元的商品征收25％关税，虽然未包含半导体相关产品，但是如果双方迟迟未达成协议，美国恐对所有输美的大陆产品提高关税。 中美贸易战进一步扩大，对半导体晶圆产业来说，有一定的影响。由于是材料产业，下游的电子产品受到贸易战的影响必然会层层反应到上游，再加上目前正值下半年硅晶圆现货价格谈判期，贸易战加剧将使谈判压力增大，客户更加保守观望，产业复苏时间点恐怕将更延后。 全球第三大晶圆材料供货商环球晶董事长兼执行长徐秀兰表示，多数客户都预期，市场需求有望在2019年下半年反弹，但现在有太多不确定因素，市况能见度非常低。 除了贸易战的影响，全球晶圆市场的竞争也在加剧。据与非网了解，晶圆市场目前仍然面临着产能过剩和需求疲软的问题，制造商仍在不断扩大生产设施。所以长期来看，预计晶圆供应量将增加。然而，近期上游行业的低迷将导致短期内需求下降。 全球研究公司IC Insights表示，今年将有9家新的300mm晶圆厂投入运营。另外6家300mm晶圆制造厂预计明年也将开始运营。此外，预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个和2023年的138个。  

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  • 瑞萨（Renesas）收购IDT，世强获得IDT产品全线代理权

    不久前，瑞萨电子株式会社（Renesas）完成对Integrated Device Technology, Inc.（IDT）的收购。瑞萨电子收购IDT，是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体领域两个公认领导者的结合。而借由此次收购，世强也开始代理IDT的全线产品。 IDT成立于1980年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，其核心技术包括RF、高性能定时、存储接口、实时互联、光互联、无线电源、及智能传感器等，可以为通信、计算、消费、汽车和工业领域提供完整的混合信号解决方案。 目前，IDT和瑞萨电子的全线技术资料，包括选型指南、数据手册、应用方案等，已经上线世强元件电商，工程师可到免费查看、下载。同时，工程师还可在线上获得由原厂和世强的FAE共同提供的技术支持、选型帮助等服务，快速解决研发中的所有疑难。 而在世强元件电商购买IDT和瑞萨电子的产品，可以保障100%正品低价，小批量采购低至1只，购买当天即可发货，大批量采购稳定供货，有效降低供应链成本。

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  • 压电执行器: 带触觉反馈的微型PowerHap压电执行器

    TDK株式会社推出全新微型0904H014V060和1204H018V060矩形执行器，进一步扩展了带触觉反馈的PowerHap压电执行器产品线。新执行器的尺寸分别仅为9 x 3.75 x 1.4 mm和12 x 4 x 1.8 mm，在60 V最大工作电压，负载为100 g时，可分别实现3.3 g (pk) 和5 g (pk) 的加速度，最大位移分别可达15μm和27μm。 PowerHap系列执行器输出的加速度和力都非常大，结构设计非常紧凑，响应时间<1 ms。它还具有能耗低的亮点，每次反馈所需能耗仅为0.35 mJ或0.6 mJ。除上述特性以外，PowerHap还可通过逆压电效应提供良好的传感功能。凭借性能，PowerHap系列执行器在技术上优于ERM电机(偏心转子马达)和LRA执行器(线性谐振执行器)等传统电磁解决方案。 新型PowerHap系列执行器的典型应用领域包括智能手机和平板电脑、家用电器、游戏机、VR / AR设备、数字化仪和手持式医疗设备等。 它们的订货号分别为Z63000Z2910Z 1Z41和Z63000Z2910Z 1Z39。 主要应用 智能手机和平板电脑、家用电器、游戏机、VR / AR设备、数字化仪和手持式医疗设备 主要特点和效益 尺寸小：仅为9 x 3.75 x 1.4 mm或12 x 4 x 1.8 mm 加速度：高达3.3 g (pk) 或5 g (pk) 响应时间：<1 ms 能耗低：至每次点击仅0.35 mJ或0.6 mJ 主要数据   * 负载为100g时

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