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  • 安富利发布2019财年第二季度财报：销售额同比增长12%

    季度销售额同比增长12%至50.5亿美元;GAAP摊薄每股收益为0.33美元，下降30%; 调整后的摊薄每股收益为1.04美元，增长33% 安富利近日发布了截止至2018年12月29日的公司第二季度财报。 第二季度财报亮点 ·销售额为50.5亿美元，同比增长11.7%，以固定汇率计算销售额同比增长13.1% ·持续营运带来的GAAP摊薄每股收益为0.33美元，同比下降了30%; o非GAAP调整后摊薄每股收益为1.04美元，同比增长33% o外汇汇率对调整后的摊薄每股盈利产生了0.02美元的负面影响 ·GAAP营业收入同比增长18%至9,610万美元 o调整后的营业收入为1.788亿美元，同比增长 28% ·GAAP营收利润率为1.9%，高于去年的1.8% o调整后的营收利润率为3.5%，高于去年的3.1% ·向股东返还1.97亿美元，其中股份回购1.75亿美元，股息2200万美元 安富利首席执行官Bill Amelio表示：“第二季度的出色业绩表明，在将安富利转型为全球领先的技术方案提供商方面，我们取得了长足的进步。虽然亚洲市场当前存在着不确定性，安富利的营业收入和利润率与去年相比仍然实现了强劲的增长。我们独特的生态系统已经开始为供应商和客户发挥作用。随着 Softweb Solutions的加入，安富利如今拥有了提供端到端物联网能力的软件和硬件，能够助力我们的客户在降低成本和复杂性的同时将产品快速地推向市场。” 安富利首席财务官Tom Liguori表示：“本季度，我们继续朝向预定目标阔步迈进，其中包括：加快在美洲市场的发展、优化公司的成本结构和减少股份数量。在削减了1,200万美元的销售、一般和管理费用的同时，公司实现了销售额的两位数增长。我们摊薄后的股份数同比减少了1000万股，下降了8%。截止本季度末，公司回购授权仍余4.4亿美元，我们将对其合理运用以展现我们对安富利长期增长的信心。” 第二季度业务亮点和重要进展 ·安富利通过收购Softweb Solutions增强了自身的物联网(IoT)能力。Softweb拥有业界最佳的面向物联网应用的人工智能(AI)软件，以及出色的数据服务和数字化处理优势，能够赋予安富利快速设计、开发和部署解决方案的能力，进而助力客户提高效率、加快产品上市的速度和实现业务转型。 ·通过建立Avnet City，充分发挥德国慕尼黑电子展这一电子行业知名盛会的宣传作用。这是安富利第一次在行业展会上展示公司涵盖广泛的端到端生态系统。安富利的展览受到了广泛的好评，例如：Hackster.io和element14主办的面向工程师社区的活动，以及突出公司创新能力的演示，包括机器人、人工智能和虚拟现实等。 ·在国际消费类电子产品展览会(CES)上展现了安富利物联网研发资源的深度与广度，比如：安富利是Microsoft Azure Sphere的主要合作伙伴;安富利推出了适用于开发预测性维护和远程监测等机器学习应用的SmartEdge Agile;安富利专为需要端到端安全性强健的自动化应用所设计的SmartEdge工业物联网网关等。 ·本季度持续营运产生的现金流高达7200万美元。 ·第二季度的重组、整合及其他费用为6200万美元，主要用于非现金减值和离职补偿费用。这些费用的产生与我们IT、配送中心和经营业务的持续转型有关，包括IT计划和资源优先次序的重新调整。第二季度的转型项目一旦完全实施，预计将为每个季度节省约1000万美元的成本。 第二季度所获奖项和殊荣 ·安富利获得罗姆半导体颁发的“全球分销商”奖 ·安富利连续两年被L3 Technologies评为“年度最佳供应商” ·安富利获颁“英飞凌亚洲和大中华区最佳分销商”奖 ·安富利被美光科技评为“亚洲最有价值的需求创造分销商” ·凭借卓越的解决方案设计和业务成长，安富利在中国/亚洲获得了多个泰科电子所颁发的奖项

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  • 安富利再次荣登 “全球最受尊崇企业”榜单

    这一殊荣彰显了业界对安富利增长和转型的认可 安富利被《财富》杂志评选为2019年度“全球最受尊崇企业”，这也是安富利第14次凭借自身的良好声誉获此殊荣。基于《财富》杂志对多位公司高管、董事和分析师开展的一项调研，安富利在“分销商：电子和办公设备”类别中，再次荣登“全球最受尊崇企业”榜单。 安富利首席执行官Bill Amelio表示：“公司的核心价值观激励着我们不断发展、转型和提供创新的技术解决方案，帮助全球各地的企业获得成功。此项殊荣，是对团队的努力成果以及安富利为客户提供的独特技术生态系统的赞赏。安富利的技术生态系统，能够助力客户以较低的成本将创新的技术更加快捷、轻松地推向市场。这一殊荣也是我们切实履行了对客户、供应商、股东和员工的承诺的有力证明。能够再次荣膺《财富》杂志‘全球最受尊崇企业’称号，我们对此深感自豪。” 《财富》杂志根据投资价值、管理和产品质量、社会责任和人才吸引力等九项指标，评选出52个行业中最受尊崇的企业，得分排在行业前列的企业才能入选。

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  • IPC表彰电子行业志愿者

    在2019年1月28-30日举办的IPC APEX 展会上，IPC颁发了“委员会领导奖”、“特殊贡献奖”、“杰出委员会服务奖”等奖项，表彰那些在IPC标准委员会为IPC和电子行业奉献时间和才智，并做出杰出贡献的个人。 在2018-2019年技术项目委员会做出卓越贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：Test Innovation公司的Steve Butkovich、Flex公司的Weifeng Liu、Nokia公司的Russ Nowland、Keysight technologies公司的Julie Silk、NASA戈达德太空飞行中心的Bhanu Sood。 雷神公司的David Pinsky，因领导8-81PERM SMT技术组，成功开发IPC/PERM-WP-022《锡铅SMT回流焊降低纯锡风险》标准而荣获“委员会领导奖”;洛克希德马丁导弹和火力控制中心的Ben Gumpert、雷神空间和机载系统的Thomas Hester、柯林斯航空公司的David Hillman和Ross Wilcoxon、波音公司的Anduin Touw、美国陆军AMRDEC的Paul Zutter等人荣获“杰出委员会服务奖”。 Prevision Manufacturing公司的Catherine Hanlin、L3通讯公司的Selley Holt、Advanced Rework Technology-A.R.T公司的Debbie Wade，因领导7-31FT IPC/WHMA-A-620技术培训工作组成功开发IPC/WHMA-A-620C《线缆及线束组件的要求与验收》标准，而荣获“委员会领导奖”;因开发此标准而荣获“特殊贡献奖”的有：NASA马歇尔太空飞行中心的Garry Maguire、STI Electronics公司的Michelle Morring和Pat Scott等人。 Custom Interconnect公司的Symon Franklin、Advanced Rework Technology-A.R.T公司的Debbie Wade，因领导5-22BTEU欧洲技术培训工作组成功开发IPC/WHMA-A-620C《线缆及线束组件的要求与验收》标准，而荣获“委员会领导奖”。 Elmatica公司的Jan Pederson因领导D-33AA IPC-6012汽车版工作组成功开发出IPC-6012DA《刚性印制板的鉴定和性能规范》汽车版标准，而荣获“委员会领导奖”。在开发此标准中做出卓越贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：Veoneer Canada公司的Kelvin Chang、福特汽车研发工程中心的Nancy Deng、Gen3 Systems公司的Emma Hudson、ZF TRW汽车公司的Andrew Goddard、BOSE公司的Todd MacFadden、大陆汽车法国公司的Laurent Nardo、Q-Products 公司的Michael Schoening、Robert Bosch公司的Udo Welzel等人。 导弹防御局的Dan Foster和雷神导弹系统公司的Kathy Johnston，因领导5-22a J-STD-001工作组成功开发出J-STD-001G《焊接的电气与电子组件要求》修订1标准，而荣获“委员会领导奖”。 柯林斯航空公司的Doug Pauls、Robert Bosch公司的Udo Welzel因领导Rhino工作组成功开发出IPC-WP-019A《全球离子清洁度要求的变化概述》和J-STD-001G《焊接的电气与电子组件要求》修订1标准，而荣获“委员会领导奖”。 DfR Solutions公司的Dock Brown、Northrop Grumman公司的Karen McConnell、Google公司的Steve Golemme，因领导1-14DFX标准分委会成功开发出IPC-2231《在产品生命周期内为追求卓越而设计》，而荣获“委员会领导奖”。在开发此标准中做出特殊贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：洛克希德马丁导弹火力控制中心的Don Dupriest;洛克希德马丁导弹火力控制中心的Jimmy Baccam、Allied Telesis公司的Benny Barbero、L3 Fuzing and Ordnance Systems的Scott Bowles、126实验室的Peter Fernandez、Plexus公司-Neenah运营部的Michelle Gleason和Dale Lee、Intel公司的Kayleen Helms、Rockwell Collins公司的Eddie Hofer、Zentech Manufacturing公司的Waleid Jabai、洛克希德马丁太空系统公司的Kevin Kusiak、CSUS的Kristopher Moyer、Axiom Electronics公司的James Pierce和Robert Rowland、Hamilton公司的Steven Roy、Taube Electronic公司的Rainer Taube、Rockwell Automation/Allen-Bradley公司的Theodore John Tontis、DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff、Advanced Test EngineeringSolutions的Louis Ungar、Leading Edge的Pietro Vergine、LWC咨询公司的Linda Woody等人。 有关获奖人员的详情，请联系IPC传播总监Sandy Gentry,电话：+1 847-597-2871。

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  • Marvell 连续七年被评为德温特全球百强创新机构

    Marvell®  近日宣布连续七年被评为德温特全球百强创新机构。科睿唯安 (Clarivate Analytics)每年发布 “德温特全球百强创新机构”报告，旨在评选并表彰全球范围内专利发明成就突出且具备广阔商业前景的最具创新力的机构。     Marvell 拥有 10,000 多项专利，因其深厚的创新文化和突出的知识产权成就而获得全球认可。这是Marvell第七次获此殊荣，也是Marvell坚持研发行业领先的技术，实现以更快、更可靠的方式处理、传输、存储和保护全球数据这一的使命的体现。该榜单已成为衡量全球创新能力的标准，并被认为是上榜机构取得的一项重大成就。 Marvell 半导体公司知识产权发展总监兼总法律顾问助理 Kelvin Vivian 表示：“能够连续第七年被评为德温特全球百强创新机构，Marvell感到非常荣幸。Marvell 将继续致力于提供全球最好的基础设施解决方案，助推客户在企业级市场、数据中心、运营商、汽车和消费者应用等领域的创新。” 科睿唯安德温特事业部总裁Dan Videtto指出：“Marvell 连续七次荣获全球百强创新机构称号，充分表明 Marvell凭借完善的知识产权战略可以满足客户与合作伙伴的需求。这项能力在客户面临着不断涌入的数据和严苛的网络需求所带来的设计挑战时显得尤为重要。” 德温特全球百强创新机构的评选基于专利总量、专利授权成功率、专利申请必须具有全球性和影响力4项指标，且采用了德温特世界专利索引(简称DWPI)和德温特专利引文索引(简称DPCI)。 该索引提供编辑增强型、具有权威性与准确性的专利数据，受到全球 40 多个专利机构的信赖。 今年的德温特全球百强创新机构分布于全球 3 大洲的 12 个国家/地区。

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  • IPC‘Raymond E. Pritchard名人堂’最高荣誉授予长期志愿者Leo Lambert

    IPC ‘Raymond E. Pritchard 名人堂’奖，用来表彰长期为IPC和电子行业的发展做出卓越贡献的志愿者的最高荣誉。此奖项于1月29日在圣地亚哥展览中心IPC APEX展会上授予了EPTAC公司的Leo Lambert。 EPTAC公司的副总裁&技术总监 Leo Lambert作为IPC志愿者中的积极分子，为IPC和电子行业贡献了30多年。Lambert毕业于洛厄尔技术学院，现在的马萨诸塞大学洛厄尔分校，他是焊接领域的国际专家，著作有《电子组件的焊接》。 Lambert是IPC技术活动执行委员会的积极分子，为IPC J-TD-001手册、IPC-A-610、IPC-AJ-820手册、IPC-A-600、IPC-6012和IPC/WHMA-A-620等标准开发和IPC-A-600培训首版教材做出了重大贡献。 Lambert曾担任《电路组装》杂志编辑委员会成员，组织出版并主办了“无铅倒计时”、“在RoHS/WEEE环境下的出路”等技术交流会。他在技术会议上发布了多篇焊接和清洗论文。他曾经担任IPC焊接和清洗多个标准委员会主席，他还是联合国环境项目UNEP特许成员，臭氧层保护行业合作组织ICOLP成员，马萨诸塞大学机械工程咨询委员会成员，1989年IPC总裁奖获得者，IPC J-STD-001和IPC-A-610标准委员会特许成员，IPC标准委员会卓越贡献奖获得者，领导开发IPC培训项目而多次获得IPC标准委员会特别贡献奖。 IPC总裁& CEO 说：“Leo对IPC的贡献巨大影响深远，IPC最高荣誉奖授予他实至名归，感谢他为IPC和电子行业的发展长期做出的卓越贡献!”

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  • IPC选出董事会新成员，任期四年

    IPC董事会提名和治理委员会在2019年1月29日圣地亚哥会展中心IPC APEX展会上年度会议上，提名的五位候选人经投票选举当选为IPC董事会成员，任期四年。 新当选的董事会成员有： Peter Cleveland，Intel公司法律政策副总裁&全球公共政策总监，曾担任过两届董事; Foo-Ming Fu，富士康PCBA HaiNa Congnitive Connections子公司主席& CEO，曾担任过一届董事; Nilesh Naik， EagleCircuits公司CEO，曾担任过两期董事; Carsten Salewski，Viscom AG公司营销国际业务执行委员会成员，曾担任过一届董事; Jeff Timms，ASM Assembly Solutions美国公司CEO，曾担任过两届董事。 IPC总裁& CEO John Mitchell说：“IPC董事会增选这五位董事，是IPC的荣幸。他们一直是IPC项目的积极分子，期待这五位新当选的董事为IPC和电子行业继续做出贡献。” 在董事会选举会上，也感谢即将离任的董事：Ray Sharpe、John Deere Electronic Solutions的Mark Wolfe、Bhawnesh Mathur。Sharpe、Wolfe和Mathur担任IPC董事已近十年。

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  • 三星李在镕春节造访西安 存储芯片业务有何新动向？

    据外媒报道，韩国三星电子副董事长李在镕前不久到访中国西安，在中国度过了2019年的春节。 西安是三星电子的内存生产工厂所在地，自2014年以来，三星一直在西安运营着一家NAND闪存工厂。自去年开始，三星又开始在西安建设第二家工厂，计划投资70亿美元。 报道中指出，李在镕参观了中国的内存生产基地，并与一些政府官员举行会谈。此前不久，他刚刚曾同韩国总统文在寅见面，就三星芯片战略问题进行会谈，李在镕当时向文在寅总统表示，当前的芯片市场已不同往日，但他同时表示，对三星电子在该市场的领导地位充满信心。 现在马不停蹄地来到西安，不禁让人遐想，因此，此次造访备受关注。 另外一个原因是，由于近期芯片价格不断下滑，存储产品更是下滑严重，据DRAMeXChange的调查，1月份，8G DDR4 DRAM芯片价格比前一个月下跌了17.24%，创下2016年6月以来的最大跌幅。 无疑，这几年凭借存储芯片大赚特赚的三星，遇到了新的挑战，此次李在镕造访西安，或许是三星电子寻求内存芯片新发展业务的积极努力吧。    

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  • 新技术挑战不断，半导体研发支出增长将开始提速

    IC Insights的最新报告指出，3D模具堆叠技术、制造障碍以及终端使用系统日益复杂的技术挑战，预计将提高研发增长率，直至2023年。     IC Insights指出，半导体行业的并购是导致过去十年研发支出增长率下降的一个重要因素。在2013-2018最近的五年间，半导体研发支出每年以3.6%的复合年增长率增长，与2008 - 2013年的3.3%基本持平。 IC Insights预计随着3D封装等新技术的出现，终端应用复杂性的提升，加上其他重大制造障碍，未来五年，半导体研发支出的年增长率将会提升到5.5%。 这里讨论的研发支出趋势包括集成设备制造商(IDM)，无晶圆厂芯片供应商和纯晶圆代工厂的支出，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，如生产设备和材料供应商，包装和测试服务提供商，大学、政府资助的实验室和工业合作社，如比利时的IMEC，法国的CAE-Leti研究所，台湾的工业技术研究所(ITRI)以及美国的Sematech财团。 自2015年以来，半导体行业共计达成了超过90个并购协议，总金额高达2500亿美元，其中大部分交易发生在主要的IC公司之间。这些公司正削减数亿美元的成本并利用“协同效应”，进行大规模整合，这也意味着他们正在减少重复支出(例如工作，设施和研发活动)，以实现更高的生产力水平和更高的利润。 在2015年和2016年仅增长1%之后，2017年半导体研发总支出增长了6%，并在2018年增长了7%，达到了创纪录的646亿美元的新高水平。 在过去40年(1978-2018)期间，研发支出以14.5%的复合年增长率增长，略高于半导体总收入复合年增长率12.0%。21世纪以来，除了2000年、2010年、2017年和2018年这四年，半导体研发支出占全球销售额的百分比超过40年历史平均值14.5%。在这四年中，较低的研发与销售比率与收入增长的强弱有关，而不是研发支出的疲软。

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  • 2019年半导体市场可能趋冷 这家半导体巨头依然自信！

    “半导体行业市场出现了一些紧张气氛，但是我们对未来还是非常乐观的”，英飞凌科技股份公司企业传播及政府事务全球副总裁 Klaus Walther对行业前景依然充满自信。“因为半导体是非常具有战略意义的，它在生活中无处不在，在建设美好未来中扮演了非常重要的角色。”     英飞凌科技股份公司企业传播及政府事务全球副总裁 Klaus Walther 英飞凌公司在2018年交出的漂亮财报也是Klaus Walther自信的根基。在2018财年，英飞凌的全球市场销售额是75亿欧元。过去三年，英飞凌的总营收复合年均增长率是9.5%，全球市场的复合年均增长率是5.3%，整体增速远高于市场水平。 从区域上来说，大中华区的业务已经占到了全球业务的34%(中国大陆占25%)，成为全球最大的市场，这也是大中华区的业务占比第一次超过了欧洲、中东和非洲。 清晰的布局 赋能各行业的数字化转型是英飞凌的目标，其提供的半导体解决方案及其产品就是围绕实现现实与数字化世界的连接而定位的。 英飞凌在三大业务领域持续处于市场领导地位。一是车用半导体，已有的2017年数据中英飞凌是全球第二位。二是功率分立器及模块方面，英飞凌一直持续处于领先地位。最后则是安全芯片，英飞凌已经连续五年名列第一。 纵观整个产业链，英飞凌处于上游的位置，所以对每个有潜力的应用市场都是非常关注的。英飞凌科技大中华区总裁苏华博士说：“无论是火热的电动汽车、自动驾驶，还是持续增长的数据中心能源管理、可再生能源控制，以及需要时间起势的机器人和嵌入式市场，英飞凌都做了短期、中期和长期分析，最后结合自身技术，进行投入和布局。举一个例子，今年的CES中有很多厂商都在展示激光雷达的应用，其实，英飞凌早在前年就购入了一家荷兰的做激光雷达的公司。”     英飞凌科技大中华区总裁苏华博士 中国占据了半导体市场的大半江山，所以也是英飞凌布局最多的区域之一。“与中国共赢”战略就是具体指导方针。这里包含了四个方面：1. 从助力中国“制”造走向中国“智”造。2. 帮助本土客户走向世界。3. 持续关注和支持中国的新兴行业。4. 搭建本土生态圈。 2018年3月份，英飞凌和上汽成立上汽英飞凌汽车功率半导体，8月份开始投产，现在已经开始出货了。2018年1月，英飞凌宣布加入百度阿波罗计划。8月，与阿里云签署合作备忘录。同月，与京东签署战略合作协议。“最为荣幸的是，英飞凌参加了第一届进博会。我们非常感谢进博会这个平台给了我们机会，和海信、阳光电源、海尔、金邦达等企业达成未来的合作。”苏华高度评价了这次合作。 赋能才能体现价值 英飞凌中国的业务架构由四大事业部组成，根据2018年财报统计，汽车电子事业部占43%;电源管理及多元化市场事业部占31%;工业功率控制事业部是17%;数字安全解决方案事业部占9%。其中，数字安全解决方案事业部在2018年10月1做的更名，以前叫安全芯片事业部。     论坛：如何为数字化赋能 英飞凌的汽车电子业务乘上了汽车电气化的快车，高速飞奔。“我们预计汽车电子中90%的创新跟半导体技术革新相关“，英飞凌科技大中华区汽车电子事业部区域中心销售总监吴卫东看好未来的前景。 “国内电动车市场的高速发展，对功率半导体器件的需求日益增加。其二，在汽车的智能化过程中，需要一个全方案解决的提供者。其三，随着车联网的实现，对安全的需要更加迫切。这些都是英飞凌的机会所在。” 吴卫东进一步强调。 为此，英飞凌积极在智能化汽车领域布局，整合控制器、传感器和功率器件，打造一体化方案，尽快使无锡工厂能满负荷生产。并且，英飞凌与很多本土企业积极合作。 电源管理及多元化市场事业部积极投身到智慧城市的建设中。在落地杭州的项目里，英飞凌设计的路灯集合了多种传感器，可以收集交通信息，进而帮助改善交通。这个案例就体现了英飞凌硬件和软件的协同能力。“打造这种平台的目的，就是吸引用户，整合相关应用场景，建立一个生态圈。”英飞凌科技大中华区副总裁及电源管理及多元化市场事业部负责人潘大伟表示。今年3月，英飞凌即将在广州举办大型的PMM(电源管理及多元化市场事业部)首次的合作伙伴大会。 在给智慧城市赋能方面，工业功率控制事业部也有自己的绝招。“英飞凌可以在更智能的电网、更智能高效的新能源、发电方面给城市赋能。目前，英飞凌在光能、太阳能方面占据整个中国市场的最高份额，每年帮助节省下来的能量足够一个百万人城市的能源消耗。” 英飞凌科技大中华区副总裁及工业功率控制事业部负责人于代辉很自豪地表示。 不过，智能化也给功率半导体带来很大的挑战，即怎么能够加快产品的更新迭代来应对挑战。于代辉说：“为了适应客户的需求，我们加快研发速度，包括做定制化，特别是和客户的沟通，要做很多的转型和努力。”为此，英飞凌做了很多工作，包括鼓励研发人员直接和客户沟通，和用户建立联合实验室，还有就是提升产能，如在奥地利兴建300mm晶圆厂。 “去年，我们这个事业部非常大的一个动作是收购了一家德国公司Siltectra。这个公司有个非常成熟的专利技术，将一片碳化硅晶圆切成两片，使单片晶圆产出双倍的芯片数量。通过这一点，我们也可以从技术创新角度能够满足产能的需求。”于代辉补充。 数字安全解决方案事业部以安全芯片起家，在整合了传感器和功率器件后，以一体化方案提供者出现在业界。英飞凌科技大中华区副总裁及数字安全解决方案事业部负责人程佳钰现在最看好两个重要的切入点。一是IP保护。随着设备的数字化和联网，怎么能保护研发出的产品不被破解抄袭。英飞凌有一套完整解决方案，能够帮助潜在客户在很短时间里，用一颗安全芯片，简单地把他们的产品保护起来，现在已经有很多客户在使用的。“我们希望让更多的人看到，除了简单的软件之外，一颗安全芯片能实现更好的安全保护。” 二是各种设备都会接入云端，怎样能保证接入的安全性。“我们现在正在和各个主流的商业云服务商合作，使得我们的安全芯片能够非常容易地、安全地接入到这个云端，而这颗安全芯片能非常容易地嵌入到任何一款传统设备里。”程佳钰说。 程佳钰表示，“希望英飞凌的安全解决方案，能够成为一个幕后英雄，为数字化的转型保驾护航。” 化解风险 2019年的半导体市场可能趋冷，这是很多机构给出的预测。但是英飞凌对自己未来的业绩依旧充满信心。 苏华认为，回顾历史，英飞凌的增长率一直是高于市场平均水平的。这得益与公司长期的战略布局，而且在细分行业，如汽车电子、功率半导体，成长率还是比较高的。“基于这两点，我们还是比较有信心达到高于市场的增长率。” 不过，在细分领域，今年遇到的麻烦也不少。以汽车行业来说，国内汽车销量出现下滑，竞争者也在纷至沓来。”汽车当中的半导体产品占有量是逐年在提高的，即使是在汽车市场没有增长的前提下，我们汽车半导体业务也应该是增长的。“吴卫东认为这是增长的前提。 吴卫东进一步补充：” 电动汽车对逆变器的需求、对IGBT模块的需求不断增长，这个价值是远远高于普通半导体产品的。随着全球汽车电动化趋势的进一步发展，我们国家对汽车电动化大力支持，我们的业务增长百分比也会比较高。” “在目前的市场上，你能看到的几乎所有量产的雷达产品都是由英飞凌提供，并且配合AURIX处理器，我们有信心在市场上战胜我们的竞争对手，获得优势。”吴卫东强调。 其实，无论是汽车电子、功率器件，让英飞凌能战胜市场不确定性的根本还是可持续发展战略。“道琼斯工业指数里有个可持续发展的企业指数，我们过去几年一直荣登榜单，我想这就是对公司的巨大认可。”苏华表示。“提到可持续性发展来讲，是有几个层面的，大家一起合作，一起成长，在我们的战略和中国本土化战略叫“与中国共赢”，帮助本土客户走向世界，都是可持续性发展的反映。 苏华说：“可持续发展，我们不光考虑的是英飞凌自身的发展，而且也考虑到周边上下游，要一起推动生态圈的发展。我们做一些公益活动，这是义不容辞的责任。在人才的培养方面，我们和大学合作共同培养，为整个中国半导体行业带来很多的人才。我们会持续走这一条路，还会加快脚步，把覆盖面扩展得越来越大，真正体现英飞凌是一家不只注重自己的可持续性增长，也可以对周边的社会带来影响、带来效应的企业。”

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  • 台半导体研究中心揭牌，打造世界级集成电路一站式服务模式！

    由台湾芯片系统设计中心(CIC)与纳米元件实验室(NDL)2018年开始规划合并的半导体研究中心(TSRI)，1月正式完成合并，并于30日举办揭牌仪式，为全球唯一整合集成电路设计、芯片下线制造及半导体元件制程研究的科技研发中心。 因应新兴电子系统智能化的发展趋势，设计、制造及异质整合整体性考量将是电子系统效能提升及功能扩充的关键，合并后的半导体中心除持续提供原有的IC设计、下线、测试、半导体元件、材料、制程等研发服务以及人才培育训练外，未来更将发挥一加一大于二的整合综效，让半导体科技在学术面及产业面继续扮演全球重要角色。 这场揭牌仪式中，TSRI也与半导体产学研发联盟(TIARA)及国际半导体产业协会(SEMI)签署合作意向书，将分别合作推动半导体前瞻研发及科技人才培育。 TIARA理事长詹益仁指出，TIARA是产学合作平台，2017年向科技部门提出产学桂冠计划，至今已投入超过2亿元新台币研发金额，且在产学合作研发过程中，也同时培育博士级高端研发人才。 SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶则说，SEMI很荣幸在去年IC60大师论坛在内的IC60系列活动与相关单位合作。他指出，台湾IC产业在全球举足轻重，产业成功的背后关键是人才。SEMI基金会的High Tech University(HTU)国际人才培育计划自2001年推出以来，在全球共吸引超过8000位高中生参与，其中有近6成投入高科技产业。 曹世纶强调，SEMI将持续与半导体中心合作推动半导体科普知识与教育，期待在SEMI基金会已推行逾17年的HTU计划的基础上，进一步与半导体中心共同为产业培养新一代的专业人才。 打造世界级半导体研发机构是半导体中心重要目标，该中心主任叶文冠指出，芯片设计与元件制程整合，将开创跨界更多整合型的前瞻研发方向，半导体中心研究人员会更积极地连结学界团队及产业伙伴，共同投入新研究议题如AI、量子计算机等。同时，半导体中心将更积极推动科普活动，帮助更多年轻学子了解半导体科技，进而引发他们的兴趣，未来投入科研工作或是进入科技产业发挥所学。 此外，半导体中心也领先国际类似机构，建置第1个人工智能终端系统开发实验室(AI Lab)，提供包含AI模型验证、AI芯片模拟验证、AI芯片软硬件协同拟真验证、AI芯片FPGA雏形验证、AI芯片实作与验证、AI系统与软件开发等AI芯片及系统设计开发必备工具、技术资料及设备。未来将以一站式服务模式，支援学界将创意发想转换为具体AI芯片系统，以接续产业合作。

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  • 晋华集成电路：准备正式申诉要求移出美商务部实体清单

      根据福建省晋华集成电路有限公司官网消息,2019年1月25日,公司已向美国商务部最终用户审查委员会提交信函,声明公司准备递交正式申诉,要求移出美国商务部实体清单。 晋华集成电路表示,为更充分了解和解决美商务部的顾虑,信函同时也要求美商务部提供其最终用户审查委员会做出将晋华列入实体清单决定所依据的文件材料。在接下来的几个月中,公司希望澄清自身并不存在危害美国国家安全的风险,并说明公司始终一以贯之地遵守美国法律。 此前,美国司法部2018年11月宣布对晋华集成电路和台湾联华电子提起指控,指称他们合谋窃取美国半导体公司美光的知识产权。2018年10月美国商务部宣布,已把晋华集成电路列入限制美国产品、软件和技术出口的“实体名单”。 针对美商务部上述做法,我国商务部新闻发言人2018年10月30日曾发表谈话,已经注意到美国商务部将福建省晋华集成电路有限公司列入美出口管制“实体清单”,中方反对美泛化国家安全概念、滥用出口管制措施,反对美实施单边制裁、干涉企业开展正常的国际贸易与合作。发言人表示,中方敦促美方采取措施,立即停止错误做法,便利和促进双方企业开展正常的贸易与合作,维护双方企业的合法权益。 晋华集成电路及台湾联华电子也都否认了美方的指控。1月10日晋华集成电路官网表示,已聘请专业代理机构协助其在美国进行法律事务、游说、公共关系方面的工作,共同致力于争取将晋华从美国商务部出口管制实体清单中移除。 官网还显示,晋华集成电路是由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业。公司与台湾联华电子开展技术合作,投资56.5亿美元,在福建省晋江市建设12吋内存晶圆厂生产线,开发先进存储器技术和制程工艺,并开展相关产品的制造和销售。公司将以实现集成电路芯片国产化为己任,旨在成为具有先进工艺与自主知识产权体系的集成电路内存(DRAM)制造企业。 目前DRAM产能主要被三星、海力士、美光等几家企业垄断。福建晋华集成电路的DRAM内存项目是我国国内三大存储器项目之一,另外两个项目分别是长江存储(NAND)和合肥长鑫(DRAM)。合肥长鑫、福建晋华的DRAM项目产能开出后或将会对三星、海力士、美光等DRAM大厂形成冲击。

    半导体 集成电路 联华电子 晋华集成电路

  • 全球半导体元件出货量首次超过一万亿颗

      第三方市调机构IC Insights于美国时间1月24日发布报告称,包括集成电路、O-S-D(光电器件、传感器及分立器件)在内的半导体元件在2018年的出货量增长了10%,且出货量首次超过一万亿颗,达到1.07万亿颗。 IC Insights预计,2019年全球半导体元件的出货量将达到1.14万亿颗,较2018年增长7%。其中,集成电路占30%,O-S-D占70%。从使用场景看,智能手机、汽车电子以及用于人工智能、大数据、深度学习的计算系统会是2019年半导体元件出货量增长最快的三个领域。 结合2019年的预测数据,IC Insights认为,全球半导体元件出货量在1978年-2019年的年均复合增长率为9.1%。其中,1984年的出货量增速最高,为34%;受2000年互联网泡沫破灭影响,2001年的出货量降幅最大,为19%。 国内方面,根据海关总署近期披露的数据,2018年全年,我国进口集成电路数量为4175.7亿颗,同比增长10.8%;我国出口集成电路数量为2171.0亿颗,同比增长6.20%。

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  • 京东方柔性AMOLED面板良率取得突破，电视面板出货量全球第一

    AMOLED起源于OLED显示技术，即有机发光二极管。与传统的液晶显示屏相比，AMOLED屏幕具有更宽的视角、更高的刷新率和更薄的尺寸，是时下高端智能手机屏幕的主流选择。 一直以来，AMOLED技术把握在以三星为首的国外公司手中。 BOE(京东方)也非常看好AMOLED技术的发展，早就开始投资AMOLED技术。 最近，据Digitimes报道，京东方的柔性AMOLED面板良率取得大突破，预计2019年底京东方的AMOLED成本有望低于三星。 早在几年前，京东方就开始积极布局AMOLED技术，目前，京东方已经有多条AMOLED生产线。 2017年10月，京东方宣布其成都第6代柔性AMOLED生产线成功量产，该生产线应用全球最先进的蒸镀工艺，并采用柔性封装技术，可实现显示屏幕弯曲和折叠，主要生产应用于移动终端产品及新型可穿戴智能设备等领域的显示产品。据了解，华为Mate 10 Pro就是采用了京东方的AMOLED面板。在2018年第三季度，京东方正式成为华为Mate 20 Pro的屏幕供应商，并超越LG Display成为华为Mate 20 Pro第一供应商。 据京东方介绍，除了已经量产的成都第6代柔性AMOLED生产线，其绵阳第6代柔性AMOLED生产线也将于2019年建成投产。 但是，此前，京东方在AMOLED面板的生产良率上一直提升不上来，成本也就较高。据报道，去年第一季度时，京东方的AMOLED面板良率只有10%，去年年底提升到了30%，最近的突破使得今年有望良率提升到50%，相比三星的70-80%的良率，京东方仍然还有上升空间，但是，京东方的良率进步很快，相信追上并赶超三星不会太久。 在成本上，进入2018年第四季度，由于良率提升，京东方的AMOLED面板成本大幅下降，从之前的每片200美元降到了80美元，成本直逼三星。 随着京东方AMOLED面板良率的明显提升，出货量必然会有大幅提升，相信采用京东方AMOLED面板的产品也会越来越多，三星一家独霸的场面将由此更改，国内的手机厂商，例如华为等将是直接的受益者。 除了AMOLED良率提升，京东方在电视面板出货量上也取得了突破，在出货量上成为全球第一。据群智咨询统计数据显示，2018年全球电视面板出货量2.84亿片，京东方以电视面板出货量5430万片排名第一，LGD出货量4860万片位居第二，群创以出货量4510万片位列第三，三星的出货量是3940万片，排第四位。

    半导体 京东方 amoled 显示屏

  • 极具挑战的一年！2019中国半导体产业产值成长率预计将下滑至16.20%

    全球市场研究机构TrendForce发布中国半导体产业深度分析报告中指出2019年由于全球景气及外在环境持续不乐观，预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达7,298亿元人民币，但年成长率将下滑至16.20%，为近五年来最低。 2019年将是中国半导体产业极具挑战的一年。 随着中国本土IC设计业的崛起，IC设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节，产业结构也持续优化。 根据TrendForce数据显示，从各领域产值成长率来看，由于2019年中国将有超过10座新的12英寸晶圆厂开始投产，加上部分8英寸厂及功率半导体产业将进行扩产，预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%，优于IC设计的17.86%与IC封测产业的12%。 据SEMI统计显示，目前大陆共计有27座12英寸晶园厂，18座8英寸晶园厂，其中有10座12英寸晶园厂及6座8英寸晶园厂处于建设之中。 行业专家莫大康表示中国半导体业由产能扩张阶段，转入产品的攻坚战，也是一场硬仗。对于2019年中国半导体业的前景要谨慎的乐观，除了IC设计，封装业可能维持高增长之外，芯片制造业的增长率非常可能有少许下滑，由于中国半导体业仍处在产业发展的突破阶段，离开真正的市场化，投资能取得回报可能性尚小，需要时间上的磨难，因此预计中国的芯片制造业大体上要3-5年之后才能站稳脚根。

    半导体 半导体 晶圆

  • 2019年IPC电子织物会议邀请业界专家投稿

    2019年IPC电子织物专题会议将在美国费城召开，现邀请业界的创新者、专业技术人员、材料供应商、电子工程师和学者踊跃投稿，提交技术论文演讲和专业开发课程讲座摘要。 2019年IPC电子织物专题会议是第二次举办，旨在为业界演讲者和企业提供一个展示最新成果的平台，参会人员包括电子工程师、消费类产品开发人员、时装设计师、健康医疗供应商、汽车和航天军工行业的人士。 以下议题的专业技术演讲和论文均可投稿：可靠性、测试方法、连接器、设计、材料革新、大规模生产、可洗性、以及电子织物在汽车、军工、可穿戴产品领域的技术特点。 参与技术论文演讲，请提交300字左右的内容摘要，要求未发表过的原创性内容，可包括案例研究中的发现成果，重大实验成果，新技术和趋势以及支撑研究成果的实验数据等。 另外，也可提交时长半天的专业开发课程教育讲座，议题侧重在电子织物的设计、制造工艺和材料。 技术论文和专业开发课程教育讲座的摘要提交截止日期为2019年4月10日，请邮件至IPC技术转让总监：ChrisJorgensen@ipc.org。

    半导体 电子织物 ipc 材料供应商

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