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  • 华为在英国建400人芯片研发工厂!2021年投入运营

    目前，华为正处于5G网络的全球风暴之中，因为美国游说欧洲各国禁止使用华为设备，称其设备存在安全问题。尽管美国一直给各国施压，4月底的时候，英国表示已经决定要让华为参与英国5G部署，不过仅限于非核心的设备，如天线等相关元件。 5月4日，据英国《金融时报》报道，华为计划在英国硅芯片行业中心剑桥城外建一座400人的芯片研发工厂，距离Arm控股公司总部仅15分钟车程。 据了解，华为计划把工厂设在在距离剑桥大约7英里的Sawston村，主要是开发用于宽带网络的芯片。上周，其高管在当地一所中学礼堂向居民们宣布，准备对一家废弃工厂加以改造。 华为技术研发英国公司首席执行官Henk Koopmans表示，他去年就以3750万英镑谈判购买了一个网站所有的550英亩土地，这个网站曾经属于Spicers，这是一家可追溯到1796年的文具公司。 华为高管告诉居民，该工厂将于2021年投入运营，最多可创造400个工作岗位。 华为计划利用旧仓库和甜菜储藏设施的地基，建造一系列建筑设施，其中一些高达25米。该公司敦促参加会议的居民提出他们的报价。华为表示，可以提供资金，在该地区的未使用区域建设新型医疗中心、公交车站，以及居民们希望拥有的任何设施。 华为决定在剑桥制造芯片将为该地区的半导体人才创造强大的竞争力。华为还表示最终可能还会在那里开发人工智能软件。 据了解，英国最大的技术公司Arm控股于2016年被日本软银公司收购，该公司已投资扩大其剑桥员工队伍，以减轻人们对240亿英镑收购案的担忧。Arm在智能手机领域的发展，连同高通公司旗下CSR在内的其他本地公司的崛起，已经把剑桥市变成一个专注于芯片设计的技术中心。 华为的一位高管表示，华为芯片工厂将比旧的文具工厂的发展减少更多的瓶颈。“我可以在汽车的行李箱中放置一百万个这样的芯片，而纸制品的运输体积比这笨重得多。”他说。 对于在剑桥建厂，大多数居民对工厂保持积极态度。 “认为像中国这样的经济体不会对剑桥有兴趣的观点是十分荒谬的，因为剑桥是热点技术知识的蓬勃发展地区。”一位从2010年以来就搬到这里的居民说到。 “这对华为有点冒犯，但我们迟早要与中国合作。我们无法阻止它，或者他们会去其他地方。”一位营销顾问说。 华为在英国雇用了数千人，其中包括在剑桥有大约120人。去年2月该公司曾宣布，将在未来5年内，向英国投资30亿英镑。华为向大学城扩张，正是该计划的一部分。 华为毫不掩饰其准备好瞄准世界一流大学的毕业生。“我们与剑桥大学有长期合作关系，”这家中国公司的发言人表示，这合作期是五年。 其实，早在今年3月底，华为创始人任正非接受英国媒体BBC的采访时就曾表示，“我们最近在剑桥买了500英亩的土地建光的芯片工厂，在光的芯片上，我们是领导全世界的，我们建工厂就是为了将来出口到很多国家去。”早前任正非也表示，英国迟早会买华为的设备，华为还会继续在英国进行投资。 此前华为表示，截至2017年底，它已在英国投资20亿英镑(约合23.4亿美元)，计划在未来五年内再投入30亿英镑(约合39.6亿美元)

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  • 华为将在英国ARM总部建芯片厂

    北京时间5月4日消息，华为公司计划在剑桥城外建设一家可容纳400名员工的芯片研发工厂，它将位于英国芯片业的中心地带，距离ARM控股公司总部仅15分钟车程。此举可望为该地区的半导体人才创造强有力的竞争环境。 目前，华为正处于下一代5G移动互联网的全球风暴之中，公司上下不顾外界阻力，努力争取各国订单。 华为计划把工厂设在距离剑桥大约7英里的Sawston村，主要业务是开发用于宽带网络的芯片。上周，该公司高管在当地一所中学礼堂向居民们宣布，准备对一家废弃工厂加以改造。 华为技术研发英国公司高管亨克-库普曼(Henk Koopmans)表示，去年，他已就以3750万英镑收购Spicers(一家建于1796年的文具企业)所有的550英亩土地进行了谈判。   华为高管告诉当地居民，该工厂将于2021年投入运营，可创造多达400个就业机会。   华为计划利用旧仓库和甜菜储藏设施的地基，建造一系列建筑设施，其中一些高达25米。该公司敦促参加会议的居民提出他们的报价。华为表示，可以很容易地提供资金，在该地区的未使用区域建设新型医疗中心、公交车站，以及居民们希望拥有的任何设施。 华为决定在剑桥制造芯片，将为该地区的半导体人才带来强大的竞争。该公司表示，最终可能还会在那里开发人工智能软件。 ARM控股是英国最大的技术公司，2016年转让给日本软银公司。目前，该公司已投资扩充剑桥地区的员工队伍，以缓解人们对240亿英镑收购案的担忧。ARM在智能手机领域的发展，连同高通公司旗下CSR在内的其他本地公司的崛起，已经把剑桥市变成一个专注于芯片设计的技术中心。 一位华为高管提示说，与旧文具厂相比，芯片工厂的发展将更加顺利。“我可以在汽车后备箱里放上一百万块这样的芯片，而纸制品的运输体积要大得多，”他说。 上述消息发布前几天，有报道称，英国首相特蕾莎·梅(Theresa May)将允许华为设备被用于新的5G网络。 大多数居民对这家工厂持乐观态度。“我们迟早必须与中国合作。我们不能一直阻止它，否则他们会去其他地方，”当地一位营销顾问说。 华为在英国雇佣了数千名员工，其中约120人在剑桥工作。去年2月该公司曾宣布，将在未来5年内，向英国投资30亿英镑。华为公司向大学城扩张，正是该计划的一部分。 将把招聘视线锁定在全球顶尖大学毕业生与与剑桥大学进行了长期合作，”并且华为正在与英国电信(BT)开展一项为期5年、投资规模高达2500万英镑的合作，为研究提供资金。

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  • 世强元件电商上线可编程晶振频点烧录服务

    作为EPSON官方授权一级代理商，世强元件电商上线EPSON（爱普生）可编程晶振频点烧录服务。支持偏僻频点、多种封装、48小时交付、批量烧录成本低、资深技术专家指导，可大幅度缩短项目周期。 一方面，世强元件电商的频点烧录服务，可以解决客户偏僻频点的需求，支持烧录0.67M~170Mhz范围内所有频点。 另一方面，世强元件电商的频点烧录，支持四种不同封装，包括2520、3225、5032、7050封装；宽温范围，在-50~105度温度范围内可以保证50ppm精度，频率调节精度可达1ppm，在25度环境温度下做10年老化实验，老化和频偏的程度远低于其他品牌。 最为关键的是，世强开放实验室烧录，交期很短，一般48小时即可交付。 世强元件电商100%保证烧录的晶振品质。关于频点烧录的问题，更有原厂和世强的百位技术专家同步指导，还可推荐市面主流产品的应用方案。若需进行频点烧录，在世强元件电商搜索“频点烧录”，找到相关型号，填写定制需求即可。

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  • 意法半导体650V高频IGBT利用最新高速开关技术提升应用性能

    中国，2019年4月30日——意法半导体的HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟栅场截止(TFS)技术，可提高PFC转换器、电焊机、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器等中高速应用设计的能效和性能。该系列还包括符合AEC-Q101 Rev. D标准的汽车级产品。 新HB2系列属于STPOWER™产品家族，更低(1.55V)的 VCEsat 饱和电压确保导通性能极其出色;更低的栅极电荷使其能够在低栅极电流条件下快速开关，提高动态开关性能;出色的热性能有助于最大限度地提高可靠性和功率密度，同时新系列还是市场上极具竞争力的产品。 HB2系列IGBT提供三个内部二极管选项：全额定二极管、半额定二极管或防止意外反向偏置的保护二极管，从而为开发者提供更多的自由设计权，根据特定应用需求优化动态性能。 新650V器件的首款产品40A STGWA40HP65FB2现已上市，采用TO-247长引脚封装。

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  • NAND闪存寒冬将过 年底停止跌价

    2018年NAND闪存之所以大降价，一个关键原因就是64层堆栈的3D NAND闪存大规模量产，实现了从32层/48层堆栈到64层堆栈的飞跃，使得NAND闪存每GB成本降至8美分，相比之前2D NAND闪存的成本高达每GB 21美分，成本的降低才让NAND降价成为可能。 2019年全球半导体市场凛冬将至，从以往的牛市转向了熊市，主要原因就是存储芯片价格不断下跌，其中DRAM内存芯片去年Q4季度才开始由涨转跌，不过NAND闪存比DRAM内存“倒霉”多了，实际上2018年上半年就开始跌价了，一直跌到了现在。 受益于NAND闪存不断跌价，SSD硬盘的价格已经大幅下滑，1TB硬盘也只要七八百块了，部分品牌价格还可以更低。不过NAND闪存价格不会这么一直跌下去，Q2季度跌幅就已经收窄到了10%左右，预计到年底就会停止跌价了。   NAND闪存价格在2016年中与DRAM内存价格一起上涨，持续了一年多时间，不过2018年上半年的时候就开始降价了，主要原因是当时NAND闪存厂商的64层堆栈3D闪存良率解决了，产能大涨，改变了市场上的供需比例，NADN闪存价格大跌。 从去年到现在，NAND闪存价格还是一路下跌，一方面是产能稳定增长，而且业界开始从64层3D闪存向96层3D闪存转变，一旦完成制程转换，NAND闪存产能还会继续增加，但需求端目前并没有明显增加，智能手机销量今年还是会继续下滑，PC也是如此，只有服务器、数据中心等市场的需求是增长的。 此外，NAND上游供应商今年也削减了投资，早前美光发布上季度财报的时候就提到DRAM内存及NAND闪存产能都会削减5%，三星在之前也确定了削减投资、减少产能的策略，其他厂商预计也会跟进。 从产业链的消息来看，NAND闪存价格还在跌，但跌幅已经开始收窄了，美光上季度的财报中提到NAND闪存的ASP均价跌了20%，但Q2季度预计NADN闪存价格跌幅只有10%。随着NAND闪存价格逐渐逼近成本，闪存降价的空间也没多少了，预计今年底NAND闪存价格就会停止下滑了。 值得一提的是，早前三星美光等厂商也预测DRAM内存价格在今年底也会停止下滑，甚至有恢复涨价的可能，这意味着今年底NAND、DRAM两大存储芯片价格有可能再次迎来一个分水岭——在厂商减产的情况下，如果需求反弹了，那么这两种存储芯片价格不会再跌了，最差也是持平，最好的情况则是如厂商所愿而恢复上涨。

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  • 意法半导体2019年STM32峰会在深圳举办

    横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于4月26-27日在深圳蛇口希尔顿南海酒店举办2019年STM32峰会。 历时三载，STM32 峰会为数千名开发者持续呈现了前沿的技术和创新，成长为备受瞩目的大型年度技术展会。2019年第四届STM32峰会将聚焦3大专题：人工智能与计算，工业与安全，云技术与连接。 人工智能与计算 AI(人工智能)正在以惊人的速度影响中国市场发展。意法半导体已经研发出构建下一代智能设备所需的软硬件解决方案，包括收集信息的硬件和处理数据的软件库，以及用于解释、分析和运行AI应用程序的微控制器。 意法半导体的AI互动体验区将演示意法半导体如何在业界领先的STM32微控制器(MCU)上让神经网络运行变得简单、快速、优化。参观者还可以探索一个人机交互系统原型，了解如何用触摸屏实现AI手写字符识别。 合作伙伴的认可是对意法半导体产品技术优势和易用性的最好证明。日本公司No New Folk Studio的第一个智能鞋日志平台Orphe Track是STM32峰会上主要的第三方原型设计之一。该智能鞋的传感器模块Orphe Core采用意法半导体的传感器，能够极其精确和高效地跟踪用户的运动。传感器内部的AI算法能够梳理用户行走和跑步生成的数据，提供有关如何提高运动效率的建议，还能记录用户的日常运动方式和健康状况，并关联到各种健身和保险服务。 意法半导体还将通过互联家庭和电机控制原型设计展示其最近发布的STM32MP1微处理器的AI功能;演示如何利用嵌入式AI在STM32 系列微控制器上提高处理性能，降低功耗，开发高品质用户界面;展出骨传导麦克风和其他原型设计等。 工业与安全 意法半导体将模拟智能工厂环境，展示一系列工业应用解决方案，包括电机控制，预测性维护、稳健而精确的工业传感器，以及物联网节点安全解决方案，以满足和应对工业、汽车、个人电子和物联网对安全通信的要求。 强大的电机控制是实现工厂自动化的一个要素，意法半导体在该领域的创新成果为高效预测性维护奠定了基础。在2019 STM32峰会上，我们将演示意法半导体的传感器如何预测电机故障，并协助企业提前安排维护保养，预防突然停机以及巨额维修成本。 安全性是下一代工业应用需要考虑的另一个关键问题。在本届峰会上，意法半导体将展出安全微控制器STM32L5。该产品内置一颗基于Arm TrustZone的Cortex-M33内核，用于隔离信息存储区，保护系统固件、安全启动等。为不影响产品性能，安全机制采用硬件加速技术。此外，我们还将展示STSAFE安全解决方案，讲解如何利用功能丰富的安全单元简化安全节点、网关和云计算解决方案的开发设计。 凭借广泛的微控制器、传感器、功率管理、通信和安全半导体技术和市场领导地位，意法半导体将向客户演示如何利用意法半导体的技术，为产品安全并可靠的运行、通信和交互提供保障。 云技术与连接 意法半导体致力于与合作伙伴密切合作，提供云技术与连接的整体解决方​​案，以应对中国市场的技术挑战。 在硬件方面，意法半导体将演示在STM32WB无线SoC上运行蓝牙Mesh应用。只需几步即可创建网络并将数据上传到网络的6LoWPAN软件包是本届峰会的另一个亮点。意法半导体还将展出通过蓝牙和sub-GHz网络将应用连接到云的BlueTile(STEVAL-BCN002V1B)和STEVAL-FKI001V1开发板。 在本届峰会上，意法半导体还将与中国重量级企业联合展示能够快速连接到本地云基础设施的软件解决方案，包括I-CUBE-ALIYUN(阿里云)、I-CUBE-BAIDU(百度云)和I-CUBE-GIZWITS(机智云)，这些软件都运行在意法半导体经过市场检验的物联网探索套件(B-L475E-IOT01A)上。 此外，意法半导体还与国内电信运营商合作，提高通过现有基础设施接入云计算资源的能力。中国三大电信运营商——中国电信、中国移动和中国联通——都将出席STM32峰会，进一步扩大峰会的影响力。 不仅如此，意法半导体还将聚焦与创业公司和中小企业的成功合作，并展示一些优秀项目，例如，内置BlueNRG-2 SoC和MEMS的智能牙刷、有库存跟踪功能的联网货架等。 更多精彩活动 除现场演示外，2019年STM32峰会还有更多精彩纷呈的活动： ·主题演讲：意法半导体高层将分享公司对半导体行业快速发展的前景及众多令人兴奋的新兴应用领域的看法和分析。 ·技术演讲：意法半导体及战略合作伙伴将举行40多场精心策划的专题分论坛和量身定制的技术研讨会。 ·STM32粉丝狂欢节：STM32 AI嵌入式智能魔鞋(Orphe Track)体验区;现场技术分享;趣味游戏，赢精美奖品。 ·免费NUCLEO开发板：峰会第2天(27日)还有免费的 NUCLEO开发板可以领取。

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  • 三星狠砸1158亿美元，要十年内超越台积电？

    4月24日，三星电子宣布，将在未来10年内(至2030年)在包括代工服务在内的其逻辑芯片(主要指CPU、GPU等计算芯片)业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 )，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代工厂，并维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。 据介绍，该笔投资将包含73兆韩元的国内研发，以及60兆韩元的生产基础设施，预计将为每年平均投资11兆韩元。 韩国政府积极支持这项计划，目标在发展国内半导体产业，以减少国内对存储芯片业务的严重依赖，并更好地抵御中国制造商崛起所带来的市场挑战。 根据全球研究公司Gartner的数据，去年非存储芯片市场的价值为3，646亿美元，是整体芯片市场的65%，也是存储芯片市场的两倍多。 另一方面，根据市场研究公司TrendForce 的数据显示，台积电在2018 年上半年全球代工市场市占率为56.1%。三星则以7.4% 排名第四。 三星加大对逻辑芯片投资主要目的，无外乎是跟台积电在逻辑制程上竞争，强化芯片代工业务(此前三星以拿下高通多款旗舰芯片的代工)。虽然三星也有自己的Exynos系列处理器，但是主要还是应用在自家产品当中，所带来的贡献也相对有限。并且三星的高端旗舰手机依然是难以摆脱对高通的依赖，即使是有基于自家Exynos版本的旗舰机，但出货主力还是基于高通的芯片平台。 逻辑芯片的市场现状，几大巨头竞争 逻辑芯片厂商虽然很多，但是竞争主要还是集中在逻辑芯片代工领域，因为大多数的逻辑芯片厂商都是无晶圆的IC设计厂商，比如高通、苹果、华为等等，其芯片的生产主要还是由台积电、三星等代工厂来完成。而在芯片代工领域需要的技术及资金投入更为巨大，门槛更高，因此玩家也相对有限，但是竞争却非常的惨烈。 如果从技术领先性和业务规模来看，目前这个领域的主要玩家有台积电、英特尔、三星、联电、格芯、中芯国际等。 不过随着逻辑芯片工艺制程推进的越来越困难，有不少厂商开始退出了先进制程的研发，比如去年联电就宣布放弃12nm以下工艺的研发，格芯也放弃了7nm项目，并且今年还接连出售了两座晶圆代工厂。而目前英特尔的10nm工艺(相当于台积电7nm)迟迟没有量产，并且其芯片代工业务规模相对较小(主要是供自家使用)。可以说，接下来的市场竞争将会集中在台积电和三星之间。 从技术领先性上来，台积电一马当先，去年就量产了7nm工艺，今年4月其5nm制程就正式进入了试产。相比之下，三星虽然在存储芯片这类非逻辑芯片制造领域占据极大优势，但是在逻辑芯片代工业务上却一直落后于台积电。 过去，三星在存储芯片业务上的投入一直很大。有分析师表示，三星每年在数据存储芯片上的支出高达10万亿韩元，而数据存储芯片也是三星的主要收入来源。 资料也显示，早在2011年，三星存储芯片营收规模大约为230亿美元，而逻辑芯片销售额仅100亿美元，还不及存储业务的1/2。 2012年，随着市场对智能手机和平板电脑需求的增长，移动设备处理器需求的增加，三星开始加大对于逻辑芯片的投资。当年6月，三星投资19亿美元构建一条新的逻辑芯片生产线，生产移动设备处理器。 不过最近几年，随着大数据的爆发，市场对于存储芯片需求的猛增，导致了半导体厂商纷纷加大了对于存储芯片的投入，逻辑芯片增长开始放缓。 2017年IC insights就曾预测，在主要的IC类别类别中，内存芯片销售预计在未来五年内表现出最强劲的增长速度。IC市场区分为四大产品类别：模拟IC、逻辑芯片、内存、和微处理器，其中逻辑芯片市场年均年增长仅为2.9%。   不过，即便如此，三星也仍在不断加大对于Exynos芯片以及芯片代工业务的投入。持续性的大量的投入，使得三星Exyons芯片性能快速提升，并与高通缩小差距，同时在芯片制程技术上，也与台积电的差距越来越小。 2017年，三星为强化芯片代工业务，把公司芯片代工业务剥离出来，成为为了一个独立部门，足见三星对于发展芯片代工业务之重视。而三星在包括代工业务在内的逻辑芯片上的发展也离不开韩国本土半导体人才的支持。 值得注意的是，韩国先进科技学院有三分之二名教授教的内容与逻辑芯片有关。韩国先进科技学院电子工程部主席 Kim Joung-ho说：“这种改变不是一天两天，也不是一年两年发生的。” Kim Joung-ho说韩国政府和科技教育者很久以前就知道，开发逻辑芯片符合国家的长远利益，也符合三星等企业的长远利益。他说：“我们要在韩国开发高通、英特尔所拥有的技术。” 此外，三星为了提高移动处理器的产量，不断将已有生产线转变为逻辑芯片生产线。此次三星宣布至2030年将投资133兆韩元 (1157亿美元 )，加强在System LSI和Foundry业务方面的竞争力，也将进一步提升其逻辑芯片技术和产能。 值得注意的是，4月23日，韩国内存大厂 SK 海力士也在考虑收购部分逻辑芯片制造商美格纳(MagnaChip)的产能，用于扩大其8英寸晶圆的生产线。MagnaChip在韩国清州市的晶圆代工厂，而清州市刚好是 SK 海力士半导体生产的重要基地，如果拿下 MagnaChip 的清洲厂，可以强化SK海力士的8英寸晶圆厂产能，还可以就近产生群聚效应。 与内存龙头三星相同，SK海力士由于近来全球内存市场需求放缓，开始加强发展手机核心处理器、图像传感器和汽车芯片等逻辑芯片的市场。因此，对于逻辑芯片的产能需求提升。 由于图像传感器和汽车芯片等逻辑芯片产品的市场，随应用增加而供不应求，使得许多当前许多晶圆代工厂的 8 英寸厂产能位处于满载的状态。而为了应付市场的需求，除了 SK 海力士期望自 MagnaChip 取得 8 英寸厂产能之外，日前晶圆代工龙头台积电也在时隔 15 年后，在南科再开设 8 英寸晶圆厂。 几大晶圆代工厂谁能笑到最后? 随着主流CMOS工艺在理论，实践和经济方面的限制，降低IC成本(基于每个功能或每个性能)比以往任何时候都更具挑战性和挑战性。 下图列出了各公司目前使用的几种领先的高级逻辑制程技术：   英特尔 ：其2018年末推出的第九代处理器，仍然是在14nm 工艺的增强版本上制造的，或者可能被认为是14nm 工艺。而其使用10nm工艺需要2019年底才能量产。 台积电：台积电去年已经率先量产了7nm工艺。台积电相信7nm产品将成为28nm和16nm等长寿命节点。目前，台积电5纳米工艺正在开发中，预计将于2019年上半年进入风险生产阶段，到2020年将开始量产。该工艺将使用EUV，但它不会是台积电利用EUV技术的第一个流程。今年台积电的将会量产基于EUV技术的7nm改进版本。N7 工艺仅在关键层(四层)上使用EUV，而N5工艺将广泛使用EUV(最多14层)。N7 计划于2019年第二季度投入量产。 三星：在2018年初，三星开始批量生产第二代10nm工艺，称为10LPP(低功率 )。在2018年晚些时候，三星推出了第三代10nm工艺，称为10LPU(低功耗终极)，提供了另一项性能提升。三星采用10nm的三重图案光刻技术。与台积电不同，三星认为其10纳米工艺系列(包括8纳米衍生产品)的生命周期很长。 三星的7nm技术于2018年10月投入风险生产。该公司不再提供采用浸没式光刻技术的7nm工艺，而是决定直接采用基于EUV的7nm工艺。 格芯：格芯将其22nm FD-SOI工艺视为其市场，并与其14nm FinFET技术相辅相成。该公司称22FDX平台的性能与FinFET非常接近，但制造成本与28nm技术相同。2018年8月，格芯宣布将停止7nm开发，因为该技术节点的生产成本增加，并且因为有太少的代工客户计划使用下一代工艺，因此对战略进行了重大转变。因此，该公司转向其研发工作，以进一步增强其14nm和12nm FinFET工艺及其完全耗尽的SOI技术。而目前，格芯为摆脱财务困境，已经出售了两座晶圆代工厂。 中芯国际：在芯片大牛梁孟松加盟之后，去年2季度，中芯国际的14nm工艺就取得了重大突破。今年2月份，中芯国际对外宣布，今年上半年将会大规模量产14nm工艺，良品率达到了95%，已经非常成熟。当然这与台积电、三星等厂商相比仍有很大差距。 总结来看，正如前面所提及的，目前芯片代工领域，台积电是老大，三星虽然在制程工艺上紧跟，但是技术上仍有一定差距，在代工业务规模上差距更是巨大。不过，这也给了三星足够的增长空间。此次，三星的1158亿美元投资计划，将有望帮助三星进一步缩小与台积电的差距，甚至是在10年内反超。

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  • AMD或成最大赢家！英特尔10nm工艺2021年前难普及

    英特尔在工艺制程上遇到瓶颈已经是条旧闻了，按照官方的说法，今年年底就能见到10nm处理器现身。然而，最新的坏消息来了，桌面端的10nm英特尔处理器，还得再等两年。 Tweakers曝光了一份英特尔的产品路线图，预告了未来几年的处理器平台。我们可以看到，英特尔要摆脱14nm制程相当困难，2020年也会有一堆采用14nm工艺的新处理器。   “好消息”是，明年第二季度，我们将能看到移动端的新处理器Tiger Lake登场，它终于采用10nm。不过，它们都是低压产品，性能更高的标压处理器新品上，还是继续用14nm。也就是说，想在2020年用上更新制程的英特尔平台游戏本基本不可能。   不管英特尔怎么解释，它在处理器工艺上落后于台积电三星已经是不争的事实。竞争对手AMD也把下一代处理器的代工订单给了台积电，当然采用7nm工艺的AMD处理器登场后，英特尔将会陷入相当被动的局面之中。   有意思的是，按照台积电的进度，2021年时，它的5nm工艺将会实现量产，首先受益的应该是苹果的A系列处理器。但是，AMD等其他客户也可能会享受到这项成果。换句话说，两年后，我们可能可以看到英特尔的10nm处理器和AMD的5nm产品对抗的画面。 最近苹果和高通和解，英特尔则黯然退出了手机基带市场。这对英特尔的影响不算大，毕竟那不是它的主营业务。但在电脑处理器上，英特尔一直是霸主般的存在，工艺制程的进度直接影响到处理器的性能和功耗表现。 当然，相对手机芯片来说，电脑处理器对制程没有那么敏感，但英特尔的这个瓶颈一直不突破的话，产品竞争力会持续下降。过去AMD衰弱的时候，英特尔一家独大，还能混着过去。现在，AMD已经成为有力的对手，英特尔就没办法再敷衍了事了。

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  • 印度制造开花结果了？首个自主研发微处理器问世

    早在2014年印度总理莫迪上任之初，就提出了"印度制造"计划，显然效仿中国，希望印度成长为制造大国，成为世界工厂。貌似，印度广阔的土地和众多的人口，低廉的劳动力，这些都是印度成为世界工厂的有力条件。 但是，经过几年的发展，印度制造并未按照其领导人的设想发展，相反，印度的制造业远远没有跟上世界发展速度。 作为码农输出大国的印度，在半导体芯片的投入扶持上也下了一番功夫，最近，印度宣布自主开发成功第一颗微处理器。 这款SPARC ISA架构微处理器AJIT让印度引以为豪，是有印度顶尖技术研究所之一的印度孟买研究所(IIT Bombay)开发的。 据介绍，该处理器的时钟速度约为70-120MHz，采用180nm制程。这款AJIT处理器非常便宜，价格还不到两美元，未来将用于驱动印度的IRNSS卫星,印度计划在为NAVIC或IRNSS开发的接收器中使用AAJIT。 研究人员表示，在下一次升级中，可以实现400-500MHz的时钟速度。研究人员还希望他们能够在一到两年内批量生产这种微处理器。 看起来，这款产品从时钟速度和生产工艺上都并不先进，和动辄几nm,时钟速度达到数GHz的先进处理器比起来，差距还很明显。而且，1-2年内才能量产，这貌似和当下竞争激烈的市场不太协调，要知道，在摩尔定律的指导下，芯片更新速度日新月异，2年后，这款产品还有用物之地吗？

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  • 外媒曝华为将向苹果独家出售5G芯片 华为表示：不评论

    4月9日消息，据金融界援引外媒报道，华为“开放”销售其5G调制解调器，但仅限于苹果。对此，华为方面表示：“不评论”。 外媒报道称，多年来，华为一直在开发自己的高性能处理器和调制解调器，为其大量移动设备提供动力。而且华为拒绝向竞争对手出售任何产品。但是目前，华为可能正在试图改变不合作的态度。 苹果已经在激烈的5G竞争中落后，据称计划在2020年推出支持5G技术的iPhone，但存在一个问题：苹果目前的芯片合作伙伴英特尔5G基带进度严重滞后，同时，苹果正在与高通打一场旷日持久的“专利纠纷”，所以二者合作的可能性非常低。所以华为的芯片成为苹果的重要选择，虽然二者是竞争关系。 同时，经过一系列针对华为的“围追堵截”无效后，美国终于表态，不再要求盟友德国禁用华为设备。4月7日，德国《法兰克福汇报》援引德国政府消息人士的话说，美国不再明确要求将华为排除出5G网络之外。

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  • 应对中国芯片行业兴起 美国业者呼吁政府加大投入

    外媒称，美国半导体产业协会呼吁美国政府官员增加对芯片研究与科学教育的资金投入，同时放宽绿卡限制，以应对中国对芯片科技的大举投资。 据路透社4月3日报道，美国半导体产业协会呼吁美国官员把未来5年对芯片研究的联邦拨款从目前的15亿美元(1美元约合6.7元人民币)提高至50亿美元，并加倍向材料科学等相关领域拨款。英特尔、美光和英伟达都是美国半导体产业协会的会员。 报道称，该组织还希望政府修改相关规定，帮助业者聘请到技术工人。长期而言，这意味着增加教育投入，在2029年之前使得美国的科学与工程专业的毕业生数量增加一倍。 美光CEO、现任该行业组织主席的桑杰伊·梅赫罗特拉表示，这两个做法的用意在于相互作用，增加美国国家实验室、大学与企业的研究经费，能为刚走出校门的毕业生创造更多就业机会。 “它有助于人才培养通道……而这正是维持这个行业全球竞争力所急需的。”他表示。 报道认为，这个半导体行业组织希望投入资金以应对中国的芯片行业的兴起。随着中国将大量研究经费投入到推进这项技术以及人工智能等相关领域，中国芯片业正蓬勃发展。 声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢。

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  • 京东方2018年净利润腰斩，其OLED能力挽狂澜吗？

    3月25日晚，京东方(000725.SZ)发布2018年年报显示，2018年京东方实现营业收入约971亿元，同比微增3.53%;归属于母公司净利润约34.4亿元，同比下降54.61%。 京东方解释称，半导体显示行业自去年下半年进入调整期，智能手机显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、显示器显示屏、电视显示屏等五大主流市场需求不振导致全尺寸产品，特别是电视显示屏价格出现较大幅度调整，柔性AMOLED市场扩张未达预期、产能快速释放让市场竞争更加激烈。 群智咨询的总经理李亚琴则向第一财经记者表示，2018年对全球显示面板产业是过去5年来最艰难的一年，大尺寸面板均价下跌幅度超过20%，部分产品均价刷新历史新低，柔性OLED增长不达预期，面板产业产值和利润双双下滑。面板厂商均在寻求增长和转型机会，京东方在创新应用上积极投入，并探索多元化商业模式的落地。 面对挑战，2018年京东方加快向物联网公司转型，思考“三个再平衡”的战略：即实现重资产与轻资产业务再平衡;在第四次产业革命背景下，实现市场机会与能力建设再平衡;在全球政治经济新格局背景下，实现贸易再平衡。 同时，京东方将端口器件、智慧物联、智慧医工三大事业板块细分为七大事业群，即显示与传感器件事业群、传感器及应用解决方案事业群、智造服务事业群、IoT解决方案事业群、数字艺术事业群、移动健康事业群、健康服务事业群，以更好地满足物联网环境下细分应用市场的需求。 在严峻的行业环境下，京东方称其2018年在智能手机 、平板电脑、笔记本电脑、显示器和电视五大显示屏市场的出货量占有率居全球首位。合肥10.5代液晶面板生产线、成都6代柔性AMOLED面板生产线的产能和良品率快速提升，重庆、绵阳的6代柔性AMOLED线正在建设中，还将在福州投资第四条6代柔性AMOLED线。 稳固显示面板行业地位的同时，京东方在创新应用市场的拓展的情况包括：数字艺术事业群全年新增用户12.3万;商业显示营收同比增长约一倍;智慧零售电子标签业务全球市占率超50%;智能睡眠仪等产品上市;合肥京东方医院投入使用。 从业务收入构成看，新兴业务的收入增幅明显快于显示面板业务。其中，端口器件板块去年收入866.9亿元，占比89.27%，同比增长仅1.81%;智慧物联板块去年收入175亿元，占比18%，同比增长12%;智慧医工板块去年收入11.5亿元，占比1.19%，同比增长12.5%。 从区域看，欧美的收入增幅明显快于中国市场。其中，中国大陆去年收入429亿元，占比44.22%，同比下降2.57%;亚洲其他地区去年收入442.6亿元，占比45.6%，同比下跌0.01%;欧洲去年收入34.9亿元，占比3.6%，同比增长59.6%;美洲去年收入63.5亿元，占比6.5%，同比增长98.7%。 今年，京东方的业绩仍然承压。因为从2018年第一至第四季看，随着新产线的投产和产能爬坡，京东方的营收去年逐季增加，但是随着面板市场供过于求、价格下滑，使京东方的净利润去年逐季减少，去年第四季其归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润还出现了亏损。 进入2019年以来，可折叠屏手机带来的柔性OLED热潮、超高清视频产业新政等，带来了新的机会。 在年报中，京东方表示，物联网正处于产业生态的关键布局期，预计2030年，全球物联网市场规模将达14.2万亿美元。2019年，京东方将进一步夯实基础业务，全面优化升级智慧端口产品，同时大力拓展物联网系统和专业服务业务，不断提升抗风险能力和盈利能力。 其中，显示与传感器件事业群2019年将加快柔性面板应用;同时推广8K面板、普及4K面板、替代2K面板、用好5G通信，构建共赢产业生态。传感器及解决方案事业群，将深耕医疗和家居领域。IoT解决方案事业群将全面发展商务办公、智慧教育、数字医院、智慧能源、智慧交通和智慧家居，深耕智慧零售和智慧金融领域。健康服务事业群在运营合肥京东方医院同时，推进成都、北京等健康产业基地项目。 为了平伏显示面板行业的周期性波动，京东方正大力发展健康医疗等新兴业务。3月25日晚，京东方发布公告透露，将投资136亿元建设北京京东方生命科技产业基地一期项目。其中智慧医工核心能力中心项目投资83亿元，数字医院项目投资53亿元，计划2022年投入运营。 京东方表示，发展智慧医工事业是公司推进服务化转型的关键布局，这次投资以建设京东方数字医院事业全国医疗中心为目标，并助力移动健康、数字人体、再生医学等业务协同发展。 奥维云网(AVC)副总裁董敏向第一财经记者分析说，作为全球显示产业的出货大厂，京东方在面板行业的下滑周期，自然受到的冲击也较大，净利润跌去五成不难理解。对于未来两三年，主营的面板产业将进入超大型尺寸和小型柔性产能的密集爆发期，如何能够更快地找到差异化应用场景，更优地分配全产业链价值，更好地实现从器件向服务的转型，对京东方来讲，将尤为重要。

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  • 高盛看好中国科创板：若成熟，潜在市值料达2万亿美元

    高盛表示，中国科创板一旦发展到成熟阶段，潜在市值可能高达2万亿美元(以今日的货币计算)。 高盛分析师刘劲津团队在26日发布的最新研报中表示，上述2万亿美元的数字来自于160家未上市的科技独角兽企业的半数(3500亿美元)，合格的红筹股、ADR或H股潜在的次级上市(550亿美元)，和高盛由上而下对“新中国”板块的预估、及参考美国及韩国科技板相较主板的市值比率，总估值估计达2万亿美元。 按照刘劲津团队的说法，根据历史经验，首批IPO股票在新板上市的三个月平均涨幅高达83%。以估值来说，创业板及中小板的股票，与科创板的潜在上市标的料最具可比性。此外，预计科创板冲击市场流动性的风险比较低。 中信证券秦培景团队昨日表示，从供给来看，结合现有科创板受理企业数量、市场预期以及创业板首批的情况，预计首批登陆科创板企业约30家，总市值规模在1780亿左右，日成交额在180亿元级别，平均每家上市公司日成交额6亿，相当于当前A股的10%分位。 上述中信团队还称，从需求来看，仅上交所50-100万元账户的持股总市值就高达6545亿元，按照5%的科创板持仓即可达到总流通市值水平。不平衡的供需关系下，预计科创板新股上市首日会被炒作冲高。 按照秦培景团队的预测，科创板参与者结构将与当前的A股明显不同：科创板新股上市后可卖出方以机构投资者为主，占新发股本的60%~80%;而在原先核准制下，机构在热门股上的获配比例仅占5.5%左右，散户占绝对主导。 此外，他们还认为，科创板新股上市后可卖出方之间的博弈会比原先核准制下的次新股更加激烈，最优策略从“开板即卖”变成“尽早锁定收益”，以至于科创板次新股持续被爆炒的可能性远低于原先的创业板。 另外，秦培景团队还提示了下跌风险，因科创板次新股均是融券标的，且由于战略投资者在限售期内就可以将股份出借给证金公司，卖空券源要比原先A股市场更为充足;顶配情况下，潜在融券卖空数量可以达到总流通股本的43%，大幅增加了新股炒作资金的潜在风险(尤其在前5个交易日)。

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  • 固瑞克携领先自动化精密涂胶系列解决方案亮相慕尼黑上海电子生产设备展

    中国上海（2019年3月21日）——全球流体处理设备领先制造商固瑞克公司（Graco，纽交所：GGG）携领先的自动化精密涂胶系列解决方案亮相慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China) ，为中国电子制造行业客户全面展示固瑞克在自动化精密涂胶领域特别是热界面材料和喷射点胶应用方面的创新技术与产品。 作为中国领先的电子制造全产业链展览会，慕尼黑上海电子生产设备展汇聚国内外设备厂商，展品范围涵盖整个电子行业产业链，是向电子制造行业发布、宣传智慧制造概念相关及解决方案的一大活动平台。展会期间，有数百家全球知名电子生产设备企业和各界朋友集聚一堂，固瑞克也将趁此机会展出旗下与汽车电子、5G通讯及消费类电子等热点领域相关的一站式解决方案。 当前市场发展迅速，而“小型化”始终是电子制造业界的热门词汇。各类电子产品新兴应用领域对电子元器件的集成程度和组装密度需求持续上升，客户对设备操控的质量和精密要求也不断提高，这意味着点胶注胶的技术水平也要快速增强。一方面生产者需要对点胶注胶控制系统进行优化，使其更趋智能和舒畅，另一方面也需要设备供应商加快提升点胶注胶精度、生产速度和可靠性，以更加经济节能的方式获得最佳涂胶效果。 固瑞克作为涂胶领域的技术领导者，始终关注市场变化，并针对导热材料的各类实际应用诉求，在全球投入大量人力和物力，从而不断研发出高精度、高耐磨的专用设备。同时公司也通过对不同的材料所做的大量测试，积累了丰富的开发经验，因此也利用本次展会契机，为客户带来固瑞克全球领先并适用于不同应用领域的精密点胶设备和2019年亚太区新品方案。 创新的一站式自动精密涂胶解决方案 典型的自动化涂胶“解决方案”常需要将多家供应商的不同产品拼凑到一起，而这往往会导致工时延误、企业经济受损。作为流体处理专家，固瑞克凭借出色设计、集成性和高品质元件，能够针对五花八门的材料实现高精度的自动化流体分配，特别应对导热界面材料，提供包括自动化平台、供料系统，分配阀在内的专业化一站式导热解决方案，帮助简化材料自动点胶过程。 其中，固瑞克UniXact C自动精密点胶平台是一款点对点精密流体配料系统, 具有可靠、易用和精准的操作特点，适用于苛刻的应用需求。它完全采用固瑞克产品，配有直角坐标型机器人实现XYZ型运动，兼容固瑞克专用软件，可搭载各类不同特点和应用的分配阀，如适合处理单组份中高粘度的磨蚀性材料的新型螺杆（PC）泵。固瑞克这款新型螺杆 (PC) 泵专为延长泵的使用寿命和减少维护而设计，具有使用寿命更长，维护更加方便快捷的特点。 此次固瑞克还将着重展出一款有出色适用性的桌面式自动精密涂胶平台——固瑞克UniXact B自动喷射点胶平台，它具有精确产品组装所需的出色工艺性能和能力，可搭配高性能非接触式喷射阀，高精度相机，整合性顶端和部件探测台等部件，整体结构紧凑，却又包含可重复和高质量喷射所需的所有先进过程控制元素，也可搭载固瑞克先进的DispensePro™ 软件，实现精准喷射，自动清洁喷嘴，自动校对像素，操作便捷可靠。 可与UniXact B搭配的Advanjet非接触式喷射阀也是固瑞克此次面向亚太市场正式推出的一款新品。Advanjet能轻松应对多种流体和应用需求，兼有出色的实用性和经济性，易于清洁维护，能够有效减少停机时间，具有工作速度快、维护成本低及可重复性高的显著优势，很适用于小量高速涂胶应用的非接触式喷射涂胶机，主要针对电子行业UV 固化涂料、粘合剂和底部填充胶的高速点胶应用，广泛使用于太阳能、印刷电路板、手机和其他电子设备领域。 而固瑞克 Electric Fixed Ratio (EFR)则是一款先进的电动定量配比打胶系统，配备电动马达和机械连接 Z 泵，集计量，混合，和涂胶于一体，适用于处理双组分密封胶和粘合剂等材料，并可为垫圈、微珠、吐胶和灌注应用提供精密加注功能。精准、通用、易用操作是EFR的主要特点。 如欲了解更多关于固瑞克自动化流体处理技术的详细信息，敬请于即日至3月22日期间，前往上海新国际博览中心W1展馆 1212号展位参观，您可在现场与固瑞克专业技术人员近距离交流。欢迎届时访问！ 关于固瑞克 固瑞克有限公司为工业及商用领域提供流体及涂料处理技术及专业经验。公司设计、制造并销售其系统设备并广泛应用于传输、测量、控制、分配及喷涂流体及粉末材料。固瑞克公司在其专业领域是一家行业知名的领导者，总部位于明尼苏达州明尼阿波利斯市，服务于全球建筑业、制造业、加工业和维修行业等众多客户。登陆我们的网站https://www.graco.com/cn/zh.html 或我们的微信“固瑞克Graco”(微信号 gracochina)  了解更多信息。

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  • 启迪创新，智向未来，2019慕尼黑上海电子展今日隆重开幕

    3月20日，2019慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为亚洲重要电子展览之一，慕尼黑上海电子展(electronica China)涵盖了半导体、传感器技术、微纳米系统、电源、无源元件、开关及连接器技术等，全方位展示电子产业链的关键环节。联合同期举行的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)，总规模达到90,000平方米。来自世界各地的1,500多家电子行业领军企业全面展示了电子技术在各个应用领域的重要突破，共同见证电子行业的创新产品与技术硕果。 六大行业关键词，解读电子行业新趋势 2019年慕尼黑上海电子展发布了未来汽车、智慧工厂、+AI、IoT+、新品基地与中国力量六大行业关键词。通过创新的角度来呈现电子产品先进技术，全新诠释了电子应用领域的未来发展趋势 。 聚焦智能制造，尽览未来工业电子 数字化工业已经成为现代科技变革的制高点，制造企业的研发、生产、管理和服务等各个环节将逐渐迎来变革。慕尼黑上海电子展特别打造的智慧工厂科技园+2019国际智能制造生态链峰会，全面呈现智能制造技术亮点，云集意法半导体、美国高通、博通、Analog Devices、博世、艾迈斯半导体、赛普拉斯、倍加福、霍尼韦尔、巴鲁夫、易福门等知名企业。 汽车技术日，探索未来汽车无限可能 慕尼黑上海电子展倾情打造“未来汽车”的概念，推出了2019第三届“汽车技术日(Automotive Day)高峰论坛暨展览会”， 活动由3月18日-19日在上海浦东喜来登由由大酒店举办的高端论坛，以及3月20日-22日在上海新国际博览中心举办的“未来汽车科技园(Future Automobile Hi-Tech Park)” 展区与同期汽车会议两大活动组成， 探索“未来汽车”无限可能性。 大牌云集, 展会规模再创佳绩 技术变革引领着电子元器件的研发创新和更新换代。只有不断满足生产、生活需求，电子行业才能突飞猛进，才能有更大的发展空间。无论展馆面积还是参展企业数量，2019年慕尼黑上海电子展都刷新了以往的纪录。众多国际电子行业知名企业，如意法半导体、博世、东芝、霍尼韦尔、TDK、TE等悉数亮相。 同期高峰论坛，共话电子行业发展 除了“汽车技术日”外，2019慕尼黑上海电子展期间还举办多场极具前瞻性的同期活动，例如中国国际汽车电子创新技术大会、国际电动车创新发展论坛、国际电力电子创新论坛、国际嵌入式系统创新论坛、国际医疗电子创新论坛、国际连接器创新论坛以及2019国际智能制造生态链峰会。论坛邀请了知名行业专家、企业代表以及产业链上下游的优秀供应商和技术服务商代表，就汽车电子、新能源汽车、人工智能、物联网、医疗电子、智能电网、5G、智能制造等行业热点话题进行积极探讨，分享各自观点，展望行业发展趋势。

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