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  • 紫光国微欲2.2亿转让西安紫光国芯

    还记得3年前，紫光国微收购西安紫光国芯吗？如今，情况发生变化啦！ 紫光国微披露，拟将全资子公司西安紫光国芯半导体有限公司(以下简称西安紫光国芯)100%股权以约2.2亿元人民币转让给紫光集团下属全资子公司北京紫光存储科技有限公司(以下简称“紫光存储”)。 若上述关联交易获股东大会批准，则意味着西安紫光国芯将不再囊括在紫光国微上市平台内。据紫光国微以及西安紫光国芯官网介绍，西安紫光国芯是专业的DRAM存储器芯片设计公司，主营业务包括存储器设计开发及自有品牌存储器产品的销售，并提供相关集成电路的设计、测试服务，目前的主要产品为DRAM存储器芯片和模组。2015年，紫光国微收购西安紫光国芯，后者则承担着国家科技重大专项“核高基”和国家高技术发展计划“863”等多个存储器领域的重大专项研究项目和课题。 紫光国微在公告中解释称，为保持和跟进DRAM存储器芯片设计领域的先进技术，西安紫光国芯持续加大产品开发投入，但受下游制造代工产能等方面的限制，短期内无法达到规模经济，经营压力加大，资产负债率不断提高，已影响到其正常持续经营，给上市公司带来了一定的资金和业绩压力，其自身后续的研发投入也面临很大困难。 根据披露的财务数据，西安紫光国芯2017年度经审计营业收入约3.43亿元，净利润-1200.23万元，2018年1-7月营业收入约3.27亿元，净利润-585.23万元，截至2018年7月31日净资产2755.6万元。紫光存储截至2018年7月31日净资产8.2亿元，2018年1-7月实现营业收入36.43万元，净利润-2001.16万元。 紫光国微称，对西安紫光国芯100%股权评估时，最终选择收益法的评估结果作为评估结论，评估前西安紫光国芯股东全部权益价值3267.43万元，评估价值22009.00万元，增值18741.57万元，增值率573.59%。 截至目前，紫光国微为西安紫光国芯共提供借款资金1.95亿元，另外，尚有为西安紫光国芯获得1000万元产业发展基金提供的连带责任保证担保。 紫光国微在公告中表示，其向西安紫光国芯提供的借款将在约定的时间内及时收回，同时股权转让事项将带来一定的投资收益。 “本次股权转让可以减轻上市公司的资金投入压力，改善财务状况和盈利能力，有利于公司进一步优化资源配置，增强核心竞争力。”紫光国微在公告中表示，转让事项有利于西安紫光国芯的后续发展，在股权转让后，紫光国微将专注于安全芯片设计领域。 不过，这次出售的对象其实也不是外人，北京紫光存储科技是紫光国微控股股东紫光集团下属的子公司，业务涉及安全存储、集群存储、服务器、一体机等等。

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  • 感谢苹果7nm A12，台积电9月营收竟涨了这么多!

    相比联电、Globalfoundries先后退出7nm工艺竞赛，台积电已经取得了实质的先发优势，率先量产了7nm工艺的苹果A12处理器及华为麒麟980处理器。 近日公布的数据显示，台积电9月份营收949.22亿新台币，环比增长4.2%，同比增长了7.2%，是近年来单月第二高水平，这主要得益于苹果A12处理器的7nm订单，后续还会更多的AMD、NVIDIA的高性能7nm芯片订单。 8月份的时候台积电晶圆厂遭遇病毒袭击，导致几家晶圆厂停工一天多，对Q3季度营收会带来负面影响，台积电官方预计会影响2%的Q3季度营收，不过从8月份的表现来看，这次事件的影响非常小，不会对台积电的业绩造成明显波动。9月份合并营收949.22亿新台币，环比、同比增长4.2%、7.2%。 随着9月份营收大涨，台积电Q3季度总营收达到了2603.47亿新台币，环比Q2季度增长11.6%，同比2017年Q3季度增长了3.2%，整体表现略微超出Q2财报会议上对Q3季度的预期水平。1-9月份累计营收也达到了7417亿新台币，同比增长了6%。 台积电方面指出9月份营收大涨主要是台币贬值以及7nm订单需求高涨所致，虽然他们没提具体的客户名字，但是9月份的7nm订单主力显然是苹果A12处理器，每年Q3季度是苹果处理器备货的高峰值，按照之前分析师的预期，苹果今年出货的新一代iPhone手机在8000-9000万部之间，台积电的7nm产能需要优先满足苹果的要求。 在苹果之外，华为的麒麟980处理器也是台积电7nm工艺生产的，首发麒麟980处理器的手机是华为Mate 20，10月16日发布，所以下一波7nm处理器订单就是麒麟980的了。 今年底明年初，台积电还会量产7nm HPC高性能工艺，主要生产AMD的CPU、GPU、NVIDIA的GPU、赛灵思的FPGA等等，进度最快的就是AMD的7nm芯片了，台北电脑展上官方宣布了，下半年已经出样了，其中7nm Vega显卡会在下个月发布，而明年初的CES展会上AMD还会推出7nm工艺的CPU及GPU，估计锐龙3000、Navi显卡要官宣了，他们也要依赖台积电的7nm HPC工艺。 台积电的先期在先进工艺上的投资开始有了回报，真可谓强者恒强,大者恒大!

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  • 靠着内存芯片，三星2018年第三季度又赚翻了

    7月至9月的这个季度，三星电子营业利润为17.5万亿韩元(154亿美元)，高于去年同期的14.53万亿韩元。营收同比增长4.75%，至65万亿韩元(572亿美元)。 三星第三季度的高利润来源于其内存芯片的销量和三星显示器的较高盈利率。 众所周知，三星在内存芯片市场这几年一直称霸全球，目前全球内存芯片市场前几面是三星、海力士、美光、东芝、西部数据等巨头，其中三星市场份额最大。因为三星拥有全球最先进的半导体制造工艺，在工艺方面它与全球最大的芯片代工厂台积电处于同一水平，同时，三星在该领域起步早、研发实力强、重视度高，造就了如今的霸主地位。 虽然国内对内存芯片越来越重视，也出现了长江存储、紫光国微等企业，但国内厂商仍处于起步阶段，存储器的研发能否成功，未来几年将是关键期;研发成功后，良率能否提升到较高水平，成本控制是否能够达到预期，知识产权能否做到有效保护等，仍然有一定的不确定性。 另外，助推三星赚钱的，苹果可是功不可没。虽然苹果和三星一直官司争执不断，但总体来说，全球最赚钱的手机厂商苹果公司的部分主要配件仍然由三星公司供给，只要苹果赚钱，就有三星的一份啊！

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  • 光刻机厂家ASML做了个广告，连吉尼斯都惊动了!

    浏览科技公司的招聘广告，多半都是科技范十足，中规中矩。不过，最近半导体设备制造商ASML做了个招聘广告，竟然获得了吉尼斯世界记录。 近日，为了招聘人才，ASML公司制作了全世界最小的招聘广告，并获得了吉尼斯世界记录。这个广告长33.27微米，宽7.76微米，面积为258平方微米，比一根头发还小。上面刻有ASML宣传语“To truly go small, you have to think big”(想要真的变小，那么你必须有宏大的想法)。   ASML是全球知名的半导体设备制造商之一，总部位于荷兰，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备——光刻机。 这份广告就是使用了TWINSCAN NXT1970Ci光刻机制作的，ASML在德国的亚琛工业大学(RWTH Aachen)举行大学生招聘会时首次展示这条广告，学生们只能使用电子显微镜查看它。 ASML表示，他们通过最小的广告，来欢迎学生们进入纳米光刻技术的世界。他们预计今年将创造3500个就业岗位，并且研发园区距离亚琛大学仅1个小时车程。 这么有创意又掌握尖端科技的公司，相信即使不用广告，学霸们也会趋之若鹜吧！

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  • 碳化硅晶圆全球产能有限，紧缺状态何时能解?

    作为第三代半导体材料，碳化硅(SiC)具有禁带宽度大、临界击穿场强高、热导率高等优点，是制作高压、大功率半导体器件的理想材料。 相较于硅(Si)，采用碳化硅(SiC)基材的组件性能优势十分的显著，尤其是在高压与高频的性能上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，主要的原因就出在碳化硅晶圆的制造和产能的不顺畅。 由于碳化硅需要在2000°C以上高温(硅晶仅需在1500°C)，以及350MPa以上才能达成。 若透过添加一些特殊的助烧剂，或者气体沉积的方式，则可使碳化硅烧成温度降到2000°C左右，且在常压就能进行。 依据目前的硅晶业者的生产情况，一般而言，生产8吋的硅晶棒，需要约2天半的时间来拉晶，6吋的硅晶棒则需要约一天。 接着，待晶棒冷却之后，再进行晶圆的切片和研磨。 至于碳化硅晶圆，光长晶的时间，就约需要7至10天，而且生成的高度可能只有几吋而已(硅晶棒可达1至2米以上)，再加上后续的加工制程也因为硬度的影响而相对困难，因此其产能十分有限，质量也不稳定。 「由于碳化硅的生产瓶颈尚未解决，原料晶柱的质量不稳定，造成整体市场无法大规模普及。 」瀚天天成电子科技销售副总裁司马良亮，一语点出目前的市场困境。 司马良亮表示，相较于硅晶，碳化硅的功能性更好，在导热、延展性和导电性方面都有很好的表现，投入的业者也很多。 但几年过去，市场规模依旧十分有限，并没有出现大的进展，主要的原因就在于原料晶柱的质量不稳定，造成没有足够的晶圆来供应市场。 「只要长晶过程中的温度和压力有一些失误，那好几天的心血可能就都会为乌有。 」司马良亮说。 目前全球仅约有三、四家业者(Cree、Norstel、新日铁住金等)能提供稳定的产量。 中国虽然已着手自产，但在质量方面尚未能赶上美日，因此全球的产能仍十分有限，目前市场也仍是处于短缺的状况。 碳化硅的诸多优势要想转化成市场规模，产能必须提升上去。

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  • 儒卓力签下国巨陶瓷电容和电阻，2020年中期之前保证供应

    近日，儒卓力(RutronikEletronischeBauelemente GmbH)和中国台湾制造商国巨公司就陶瓷电容器和电阻器的供应达成一项长期协议。因此，儒卓力可在2020年中期之前为客户确保这些组件的供应。 无源电子元件的全球短缺情况日益严峻：随着全球范围对智能家居、物联网应用、工业4.0和电动汽车领域新产品的需求不断增长，现在普遍需要较长的交付周期。结果导致终端产品制造企业越来越难以规划其生产。 为了确保客户可获得陶瓷电容器和电阻器，儒卓力已经与国巨签订了这些组件的长期供应协议，因此可以在2020年中期之前保证供应。这主要使得儒卓力的现有客户可以再次可靠地计划生产，得益不浅。 向客户发出重要信息 儒卓力无源元件产品营销总监Stefan Sutalo表示：“保障现有客户的产品供应是我们的首要任务，因此我们与可靠的合作伙伴国巨公司达成协议，并且帮助客户规划未来。在电阻器和陶瓷电容器方面，国巨的全球市场份额超过25%，并且在过去三年中显着提高了产能。鉴于目前无源元件严重短缺，儒卓力的客户将特别受益于这一长期协议。” 据悉，儒卓力(RutronikElektronischeBauelemente GmbH)是欧洲第三大分销商(资料来源：European分销报告2017) 以及世界第十一大分销商(资料来源：SourceToday，2018年5月)。作为宽线产品分销商，儒卓力可提供半导体、无源和机电组件以及显示屏、嵌入式主板、存储解决方案和无线解决方案等。公司的主要目标市场是汽车、医疗、工业、家用电器、能源和照明业。儒卓力通过RUTRONIK EMBEDDED、RUTRONIK SMART、RUTRONIK POWER及RUTRONIK AUTOMOTIVE系列提供定制的综合性产品和服务，为客户满足其应用的需求。对产品开发及设计的专业技术支持、物流和供应链管理解决解决方案，以及综合服务使得儒卓力的服务日趋完善。

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  • 提前1年，台积电将于2019年试产5nm EUV制程工艺

    据媒体报道，台积电预计将于2019年4月开始在5nm节点上实现完整的EUV风险试产。 台积电的7nm制程工艺在华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片上顺利量产之后，现在已经将目光转向了更先进的5nm。在原来的计划中，5nm最早会在2020年才与消费者见面，但现在台积电将这个时间点提前了一年。 台积电表示，基于5nm工艺生产的A72芯片，速度上提升了14.7%-17.1%，同时芯片面积缩小了1.8倍。早在2018年1月份，台积电就开始在台湾建设一座全新的5nm晶圆厂。据悉，用于5nm芯片设计的工具预计在11月准备就绪。 据目前透漏的消息，5nm的设计总成本(人工与许可费)是7nm的1.5倍左右，未来使用更先进工艺的成本会越来越高，这进一步限制摩尔定律的延续。 用于5nm芯片设计的工具预计要到11月才能准备就绪，台积电的设计基础架构市场营销部高级总监Suk Lee表示 “我们尚未对所有可能的组合进行测试，但考虑到我们的PDK已通过认证，我们对该服务充满信心”。

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  • TCL也要进军半导体业？传正考虑收购ASM部分股权

    TCL集团的家电产品深入人心，不过，最近的一则消息表明这家公司貌似也要进军半导体业，正欲收购一家半导体器材制造商的部分股权。 据国外媒体报道，知情人士称，TCL集团正考虑收购半导体器材制造商ASMI所持有的ASM太平洋(00522)股权。知情人士称，TCL集团正与顾问探索收购ASMI所持有的ASM太平洋(ASMPT)25%股权的可能性。据外媒测算，按周五收盘价计算，这部分股权价值约10亿美元。 知情人士透露，不确定交易是否会顺利进行。 TCL集团的投资者关系部门未立即回复外媒邮件置评请求。ASMI表示，始终坚信所持有的ASM太平洋股权的战略价值，并且目前没有进行出售所持有的部分或全部ASM太平洋股份的流程。 据官网介绍，ASM太平洋于1975年在香港成立，集团是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT 工艺。全球并无其他设备供应商拥有类似的全面产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛知识及经验。 后工序设备业务生产及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子，半导体，光电子，及光电市场。其提供多元化产品如固晶系统，焊线系统，滴胶系统，切筋及成型系统及全方位生产线设备。物料业务生产及提供半导体封装材料，由引线框架部和模塑互连基板部构成。 SMT 解决方案业务负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的 DEK 印刷机，以及一流的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。

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  • EMC对策产品: 音频线用高电流噪音滤波器

    TDK株式会社(TES:6762)通过开发出四个全新的MAF1005GAD-D产品，扩展了其音频线用MAF1005G系列噪音滤波器的产品阵容。由于新型滤波器的直流电阻较低，其额定电流可高达1.25A。此类新型产品采用了TDK专有的低失真铁氧体材料，使其能够抑制600MHz到2.7GHz蜂窝频率下的噪声并确保高音频质量。由于额定电流较高，该新型噪音滤波器产品特别适用于智能手机和其他紧凑型通信装置的外部扬声器、耳机和麦克风的音频线。 由于采用IEC 1005外壳尺寸，该新型噪音滤波器的尺寸仅有1.0mm×0.5mm×0.5mm，而性能却接近于大尺寸IEC 1608的MAF1608G系列的性能。该滤波器将于2018年9月开始量产。 随着该系列产品的扩展，TDK现可提供用途更为广泛的噪音滤波器以用于蜂窝频带、D类放大器(100MHz到400MHz)和FM频带(66MHz到108MHz)。为了用于更多的目标频带以及使产品更加小型化，TDK将继续扩展相关产品系列。 主要应用 特别适用于智能手机、平板电脑和其他紧凑型通信装置的外部扬声器、耳机和麦克风的音频线 主要特点和效益 针对1.25A高额定电流，采用低直流电阻设计 低失真铁氧体材料实现了高音频质量 小型化尺寸1.0mm × 0.5mm × 0.5mm   主要数据

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  • 台北半导体展5日开启，张忠谋打头阵！

    2018台北国际半导体展(SEMICON TAIWAN)本周三(5日)登场，台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、 副董事长曾繁城与总裁魏哲家等「四巨头」开幕当天都将出席，探讨台湾半导体产业发展及未来趋势。 根据主办单位国际半导体产业协会(SEMI)规画，今年台积电四巨头出席半导体展，将由张忠谋打头阵进行专题演讲、曾繁城带领来宾回顾台湾半导体发展，魏哲家和刘德音则分别主掌上午场与下午场压轴。 SEMI表示，今年会展将有超过2,000个摊位展出，规模为历届最大;同时，今年也将邀请上百位重量级讲师，并举办超过22场国际论坛，一同揭示未来半导体产业发展脉动。 今年台北国际半导体展适逢台湾发展集成电路(IC)60周年，主办单位举办「IC 60大师论坛」，除了台积电四巨头罕见同日登场力挺之外，也邀请闪存发明者、 现任交大荣誉讲座教授施敏与会并进行专题演讲。

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  • EMC对策产品: 具有高额定电流的积层贴片磁珠的开发与量产

    TDK株式会社(TSE:6762)开发出了用于电力线路的新MPZ0603-H系列积层贴片磁珠，并采用了IEC0603封装(EIA 0201)，其特色在于额定电流是现有MPZ0603-C系列的两倍而直流电阻仅是其一半左右。由于新开发的内部电极技术，TDK能够把直流电阻降低至36 mΩ，从而将额定电流提高至1900 mA。MPZ0603-H系列可提供在100 MHz下，范围在22 Ω到120 Ω的高阻抗值。该新贴片磁珠拥有0.6 mm0.3 mm的微型尺寸，且插入高度低，仅为0.3 mm。由于其紧凑的尺寸和优秀的电气规格，铁氧体磁珠极其适合作为智能手机、音频播放器、个人电脑及其他设备的IC供电线路中的各种噪声抑制措施。此新系列产品将于2018年8月开始量产。 随着智能手机等便携式设备的多功能性不断增长，对于IC供电线路内的对策产品而言，高电流额定值的重要性日益凸显。由于其直流电阻低，MPZ0603-H贴片磁珠不仅可提供高额定电流，而且有助于降低设备功耗。 主要应用 智能手机、音频播放器、个人电脑及其他设备的IC供电线路中的噪声抑制 主要特点和效益 直流电阻低至36 mΩ，约为现有产品直流电阻的一半 额定电流高达1900 mA，约为现有产品额定电流的两倍 主要数据

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  • 摩尔定律已靠不住,美半导体将推动芯片业转型

     半导体产业最重要的法则之一「摩尔定律(Moore's Law)」即将寿终正寝，美国半导体业正面对不确定的新现实，并面临中国的竞争压力，因此政府已经决定金援研发工作，并推动芯片业进行重大转型。 「摩尔定律」是由英特尔共同创办人摩尔于1965年提出，他预测每隔两年芯片上的电晶体数便会倍增。之后由于考虑到其他影响芯片效率的因素，而将效率倍增所需的时间延长。 芯片功率能够可靠地加速，一直支撑半导体业的成长，并提供运算能力以打开新市场。美国半导体业60年来一帆风顺。景气高峰加上新市场不断出现，持续带动半导体业的营收。费城半导体指数从2016年迄今已上涨一倍，远比标普500指数38%的涨幅亮丽得多。但现在功率加快的速度持续减弱，据美国国防部Darpa研究机构首席微电子专家查佩尔指出，「摩尔定律」早在「十年前就已死亡」。业界也浮现信心破碎的信号。 卡内基美隆大学工程与公共政乐教授傅绮丝斯表示，从2004年开始「摩尔定律」式微的现象已渐趋明显，芯片业因为研发报酬率下降而处境艰难，「营收成长速度赶不上投资增加的速度」。 美国总统顾问团去年初发表的报告中已提出这项警讯，表示「基本性的科技极限」正开始拖住创新的后腿;业界领袖也警告，在政府大力资助下，「中国一致推动半导体产业，将塑造出一种对他们有利的市场，威胁美国半导体业的竞争力」 面对这种背景，Darpa已宣布将支持一套研究计划，协助学术界与企业研究人员，塑造半导体业的长期方向。Darpa的计划总额为15亿美元，也是40年来首次大规模介入芯片业。Darpa将支持芯片架构、新材料及设计相关的研究。同时由于「摩尔定律」已靠不住，政府可能会推动芯片业进行重大的转型。 机器学习领域崛起，已经为新世界的面貌提供雏型。开发人工智慧(AI)需要特殊功能的芯片，能够处理深度机器学习所需大量的数据，此一需求为辉达带来新生。AI也为Google的TPU大数据芯片设计开启应用之门，英特尔则利用FPGA来提高CPU的功率供机器学习之需;微软的「脑波计划」已经采取FPGA途径，使数据中心能有更深入的AI能力。 Alphabet董事长、硬体设计专家轩尼诗表示， 这些「特定领域架构」的兴起，是重新塑造芯片业的最重要力量，能够为其他新兴的运算市场设定基本型态，例如适合个人化机器人使用的处理器，使机器人能够在真实世界与人共处。此一趋势将为英特尔、辉达及高通等公司带来大好机会，使大型的「水平式(芯片能用于多种领域)」芯片业者能够在更特定的运算领域续领风骚。

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  • IC Insight:上半年前15大半导体销售大厂出炉

    除了内存厂商外，这几家半导体厂商表现依然很抢眼。 近日消息，IC Insights发布了2018 年《The McClean Report 》的年中更新，提供了上半年全球 15 大半导体厂商销售排名，三星，SK 海力士、美光和 Nvidia 在上半年销售年增逾 35%，表现最为亮眼。根据市场研究机构 IC Insights 先前公布了 8 月份更新报告中指出，今年上半年 25 家供货商和 IC 代工市场状况。内容公告了上半年前 15 大半导体销售大厂，今年上半年半导体销售前三名，三星蝉联第一、英特尔居次、SK 海力士位居第三。 15 家公司中有 11 家公司在今年实现两位数的增长，有七家年增长率为 20% 以上，包括五大内存供货商三星电子 (005930-KR) 、SK 海力士 (000660-KR) 、美光 (MU-US)、东芝 / 东芝内存(6502-JP) 和 Western Digital/SanDisk (WDC-US)，以及 Nvidia (NVDA-US) 和 ST (ST-US)。 15 家半导体厂商中，有 7 家来自美国、3 家位于欧洲、4 家来自韩国与台湾、1家位于日本，与去年同期相比，前 15 家半导体公司的今年上半年销售额增长至 24%，其中 14 家的销售额皆达40 亿美元，比去年上半年增加 3 家。 令人意外的是，三星，SK 海力士和美光，在上半年销售年增率逾 35%，英特尔 (INTC-US) 自2017 第 1 季排名第一，但在 2017 第 2 季以后便失去 1993 年以来领先的地位，取而代之的是三星。 随着 DRAM 和 NAND 闪存市场持续增强，短短一年，三星与英特尔之间的销售年增差距，从 2017 年上半年的 1% 到今年上半年已逾 22%。 值得注意的是，该调查预测 2018 年三星半导体销售额 84% 为内存设备，比去年上升 3%，比前年高出 13%。另外还预测，2018 年三星内存销售将增长 31%，达 700 亿美元。 IC Insights 在前 15 大半导体供货商排名加入代工厂，因为这类排名一直是最佳半导体供货商名单，而非市占排名。 排名前 15 名家公司还包括纯晶圆代工厂台积电和 4 家无晶圆厂。若排除台积电，苹果会排在第 15 位。对主要半导体供货商，苹果对自己的产品设计和使用自己的处理器，苹果的 MPU 并未销售给其他系统制造商。 今年 5 月，东芝完成了以 180 亿美元的价格将旗下内存芯片事业售予以美国贝恩资本 (Bain Capital) 领导的投资集团。贝恩虽是最大的股东，拥有东芝内存49.9% 的股份，东芝随后回购该部门 40.2% 的股权，Hoya拿下剩余 9.9% 的股份。新业主计划在三年内进行首次 IPO，追赶龙头大厂三星。 贝恩财力雄厚，并承诺支持东芝内存维持竞争力以及大型并购交易，预料未来 15 大半导体销售排名，东芝也将急起直追。

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  • 高云半导体签约Alcom电子为欧洲代理商

    广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”)，今日宣布签约Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲的授权代理商，以此，高云半导体进一步强化在欧洲的销售与客户支持网络。     “很高兴能够签约Alcom电子作为高云半导体在欧洲市场的比荷卢经销商，高云半导体拥有专注于为客户提供从设计到可靠物流一站式服务的专业团队，以携手Alcom电子为契机，高云半导体将进一步加强对欧洲客户的高质量技术支持，”高云亚太销售总监谢肇堅先生表示，“凭借业界对我们产品创新和服务的认可，高云半导体在不到一年时间内已经完成销售与客户支持网络的全球化布局，成为唯一一家可向全球供货的中国FPGA公司;随着高云第一款FPGA SoC器件 GWINS-2的推出，产品细分市场已经从可编程逻辑拓展至体量巨大的微控制器领域，以Alcom的客户覆盖率和强大的嵌入式系统技术团队为依托，高云半导体携手Alcom将更好的服务于欧洲市场与客户。” “作为资深的专业经销商，Alcom致力于为电子元器件和模块市场带来新的创新和技术，可编程逻辑解决方案一直以来是Alcom的经营的成功基石，”Alcom总经理Luc Spiessens说，“因而，我们很荣幸能够签约高云半导体，成为可提供创新可编程逻辑解决方案的新挑战者，与国际知名友商同台竞技共享市场份额。以提供高性价比、高集成度、低功耗等差异化创新相结合的可编程逻辑解决方案为突破点，Alcom将联手高云半导体共同为客户设计和产品创新提供支持。”

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  • 三星上半年在华销售1673亿元 华为是五大客户之一

    北京时间20日消息，据媒体报道，业内人士称，三星电子2018年上半年在华销售额达到27.4102万亿韩元(约合人民币1673亿元)，在其全球销售额(83.9217万亿韩元)中的占比首次突破30%关口，达32.7%，并首次超过美洲。 2013年中国市场在三星电子的全球销售额中仅占18.5%，2014年首次突破20%达到20.6%，2015年至2017年递增至23.4%、23.9%和28.3%，今年首次突破30%。 不过，媒体称，近期中国半导体和智能手机行业在政府的大力扶持下不断赶超三星，三星对中国市场的依存度却在不断提高引人担忧。 同时，三星电子来自其主力市场美洲的销售额占比由2016年的31.8%降至去年的30.2%，今年上半年仅为26%，首次被中国赶超。分析认为，其主要原因包括近期成为全球巨头的中国IT企业多为三星存储芯片的主要客户。加上，随着美国贸易保护政策的抬头，三星智能手机、电视等家电产品在欧美的销量也相对减少。 三星电子最近公布的一份报告显示，苹果(217.58, 4.26, 2.00%)、德国电信、香港电子科技、华为等入围三星电子上半年五大客户名单，这5家公司的销售额占其销售总额的11%。这是华为也首次入榜，华为今年第二季度首超苹果，智能手机全球市场占有率排名全球第2，不断赶超三星。对于三星而言，华为既是主要竞争对手又是主要客户。 财经界人士指出，三星电子对华贸易的依存度不断增加，而在全球贸易冲突持续发酵的背景下，三星电子有可能受到冲击。三星需要确保新成长动力，努力拉大与竞争对手的技术差距，才能立于不败之地。

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