据路透社报道,东芝在今天公布了自己2015财年一季度(4月-6月)的营收数据,账面表现非常糟糕。具体来说,该季度的运营亏损达到109.6亿日元(约合5.7亿人民币),相较之下,去年同期则收获了477亿日元(约合25亿人民币)的赢利。东芝坦承,业务之所以如此差强人意,PC、电视的销售大幅下滑是主要因素。
21ic讯 东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布将推出4款新产品,扩大其“TL1L4系列”大功率白光LED的产品阵容,这些大功率白光LED实现140lm(最小值)的高光通量。这些新产品的出货即日启动。
东京—东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布,其将在闪存峰会上展示其最新的闪存和存储产品,该闪存峰会是全球最大的闪存会议,将于8月11日至13日在
作为人体传感器“SilmeeTM”系列的最新产品,东芝将在原有型号“ActibandTM”的基础上,在日本推出新增会话量及用餐时间监测等新功能的腕带型人体传感器“Silmee W20”和“Sil
东芝推出全球首款注148层3D堆叠式结构闪存注2,该闪存容量达到256Gb(32GB),同时采用了行业领先的三阶存储单元(TLC)技术。这款全新闪存适用于各种产品应用,包括消费级固态硬盘(SSD)、智能手机、平板电脑和内存卡以及面向数据中心的企业级SSD。据悉,样品将于9月开始发货。
适用于电源关键型应用的超低功耗闪存嵌入式逻辑工艺,以及适用于低成本应用的单栅非易失性存储器(NVM)[1] 嵌入式工艺东芝公司今天宣布,该公司已基于使用小于当前主流技术功率的65纳米逻辑工艺开发了闪存嵌入式工艺,
在移动设备市场中,产品小型化是制造商们坚持不懈的追求;即追求更轻薄的最终产品。东芝凭借已在目前产品[1]中部署的设计方法满足了这一需求,该方法实现更小的CMOS传感器芯片和低功耗电路。目前,该方法已造就了全球最小级1600万像素芯片[2],其在240mW或更低功耗下实现30fps的全分辨率输出。
-通过新的闪存微控制器系列的重大发布加强产品组合;还计划开发嵌入新的非易失性存储器的产品。东芝公司今日宣布已加强其基于ARM核的微控制器的当前“TX 系列”,并已开始开发三个系列的微控制器:“
近日,东芝与大阪政府、大阪大学的研究小组合作,在信息通信研究机构的协助下,使用安装在大阪大学的相控阵气象雷达,启动了暴雨探测系统实证试验项目。该项目隶属于日本“暴雨和龙卷风预测技术研究开发&rdquo
21ic讯,此次智能电表订单量巨大,相当于Alliander及Stedin公司所管辖的约460万个家庭以及Delta和Westland公司所管辖的约20万个家庭当中的125个家庭的需求量。近日,东芝旗下的Landis + Gyr公司(以下简称L+G公司)获
据日本东芝消息称,东芝将于7月31日推出存储容量为16GB注1的新型无线SDHC存储卡,型号为SD-TJA016G。该存储卡与常见的SDHC存储卡不同的是,它搭载了能实现近距离无线传输的
东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布开始“TC7735FTG”量产,“TC7735FTG”为一款系统电源集成电路,具有5种不同的电压功率输出,其适用于通常在汽车导航系统中使用的中型LCD模块。 该集成电路集成了一个自动升降压直流-直流转换器,其为LCD面板提供稳定的电源,具有较广的工作电压范围,达到4.5-16V。这一特点支持直接从汽车电池连接电源并且适合汽车导航系统。 该集成电路集成了一个OTP存储器[1],让其能够存储不同的为每个LCD模块调整的功率控制设置数据,无需由外部控制进行系统
东芝已推出了SSM6J507NU,这是一个P沟道MOSFET产品,是适用于USB Type-C接口(符合USB PD*1规范)的负载开关。USB PD是指一项技术,它允许电源高达100W(20V/5A),同时要求USB Type-C接口和电池充电器IC之间的负载开关
东芝半导体与存储产品公司推出了TZ1000应用处理器系列所开发的软硬件开发平台。该平台可实现当下可穿戴设备或物联网(IoT)设备的活动量,心率或心电测量功能。5月7日起,东芝宣布开始向物联网设备开发者们提供该软硬件开发平台,与此同时,东芝今天同时推出开发套件体验活动—将含搭载TZ1001MBG的评估板(数量有限)在内的相对应的开发环境一并无偿提供给开发者们。
东芝公司今日宣布推出“TB9051FTG”,一款用于汽车电子油门控制的有刷直流电机[1]小体积电机驱动芯片。由于采用DMOS[2]晶体管作为驱动电路,“TB9051FTG”具备超低导通电阻,因而提供高效运行和小巧的P-QFN28封装(6mm x 6mm)。样品发货将于2015年9月开始,批量生产计划从2016年10月开始。
东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新产品“TLP2761”同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙,出货即日启动。这款新的光电耦合器拥有2.3mm(最
东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布,推出一款采用低高度SO6L封装的低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器,该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。新产品TLP383出货即日启动。 这款新产品融合了东芝的原始高输出红外线LED,可确保在0.5mA输入电流和5.0mA输入电流时实现相同的CTR(电流传输比)。
东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布,推出一款采用低高度SO6L封装的低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器,该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。新产品“T
东京—东芝公司(TOKYO:6502)近日宣布面向支持多传感器可穿戴设备的微控制器开发一项创新的低功率控制技术。利用公司的TZ1001MBG微控制器(MCU),这项全新的控制技术可用于活动监控应用程序,并且将功耗降低了31
东芝公司今日宣布面向支持多传感器可穿戴设备的微控制器开发一项创新的低功率控制技术。利用公司的TZ1001MBG微控制器(MCU),这项全新的控制技术可用于活动监控应用程序,并且将功耗降低了31%。东芝将于2015年4月15日