东芝
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东芝推出低高度封装轨对轨输出栅极驱动光电耦合器
东芝公司今天宣布推出采用低高度SO6L封装的轨对轨输出栅极驱动光电耦合器，用于直接驱动中低等功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)及功率金属氧化物半导体场效应晶体管(power MOSFET)。量产出货即日启动。新款光电耦合器包括
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东芝推出低高度封装晶体管输出光电耦合器
东芝公司今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。出货即日启动。新产品“TLP385”的绝缘规格与DIP4 F(宽引线)型封装产品相当，并保证了8mm(最小)
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JAG国际能源公司在茨城建成2MW光伏电站
日本亚洲集团旗下的JAG国际能源公司（东京都千代田区）9月18日宣布，日前在日本茨城县稻敷市建成“蒲山太阳能之路”并举行了竣工仪式。该电站是利用约3万平方米的民间闲置土地，输出功率2MW左右的百万瓦级光伏电站。
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东芝面向智能手机和平板电脑推出800万像素的CMOS图像传感器
支持以相当于240fps录制高速高清视频东芝公司今天宣布推出一款800万像素的BSI [1] CMOS图像传感器“T4KA3”,该传感器使智能手机和平板电脑能够以业界最高的[2]帧率，即相当于240帧/秒(fps)，录制高清(HD)
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印度LED照明市场藏机遇 东芝照明拟建生产基地谋赢
根据印度《经济时报》9月21日的报道，由于感知到印度照明细分市场巨大潜在良机，日本灯具制造商东芝照明计划通过建立生产基地扩大规模，并对其印度子公司GreenStar研发中心进行投资。东芝的目标是未来五年内将印度市
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东芝推出用于智能电表电能计算和通信的单片微控制器
东芝公司今天宣布面向智能电表推出一款新的单片微控制器“TMPM411F20XBG”，成为其基于ARM® Cortex®-M4F核的微控制器TX04系列阵容的最新成员。样品出货即日启动。典型的智能电表控制器包括1个测量
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东芝面向Web应用开发推出集成套件—“ApP Lite TZ5000”入门套件
东芝公司今天宣布面向web应用开发推出两款使用“ApP Lite™ TZ5000”的入门套件。出货预计于10月份启动。TZ5000是一款整合了符合IEEE802.11ac要求的基频功能的应用处理器。IEEE802.11ac是下一代高速无
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东芝推出高电流3通道半桥电机驱动器
东芝公司今天宣布推出3通道半桥电机驱动器芯片(IC)“TB67Z800FTG”，适用于支持高电流[1]、可通过微控制器(MCU)轻松控制的无刷直流电机。量产出货即日启动。新产品是一枚3通道半桥驱动器IC，集成了6个DMOS
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东芝进军车用芯片市场 推车用LSI System
东芝(Toshiba)将正式进军智能车(Smart Car)用半导体芯片市场，将推出即便是在下雨天等视线不佳的天候、也能准确分析汽车相机所拍摄的影像、提醒驾驶者回避危险的LSI(大规模积体电路)产品。报导指出，东芝将利用大分工
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东芝推出两款使用“ApP Lite TZ5000”的入门套件
东芝公司宣布推出两款使用“ApP Lite™ TZ5000”的入门套件，主要面向面向web应用开发。两种类型的入门套件可以满足各种应用开发需求：RBTZ5000-2MA-A1，带有各种扩展I/O的标准板卡(相机或麦克风);R
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东芝推出适用于低电压（2.5V）驱动的H桥驱动器IC
H桥驱动器系列新增小型封装(SSOP16)类型，为小型化和降低成本提供支持 东芝公司 今天宣布推出“TC78H610FNG”。“TC78H610FNG”是东芝公司H桥[1]驱动器芯片(IC)系列的最新产品，适用于低电压有
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iPhone 6拉货潮启动 日厂销假增产
日本大型制造业自8月9日起已陆续进入夏季大型连休假期，惟因苹果（Apple）新款智能手机“iPhone 6”传出将在9月9日发表，且iPhone 6初期零件订单量高达7,000-8,000万支、将较iPhone 5s/5c高出约4成，故为了
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东芝面向汽车应用推出有刷电机预驱动IC
21ic讯 东芝公司今天宣布面向汽车应用推出有刷电机[1]预驱动芯片(IC)—TB9052FNG。样品出货将于8月启动，而量产计划于2015年3月启动。如电动助力转向系统(EPS)之类的安全关键型汽车系统必须满足ASIL-D [2]的要求
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东芝推出搭载嵌入式无线局域网通信功能的SDHC存储卡
东芝公司旗下的半导体&存储产品公司(Semiconductor & Storage Products Company)今天宣布，该公司将开始向第三方解决方案提供商出售搭载嵌入式无线局域网(WLAN)通信功能的SDHC存储卡。这款新产品THNSW008GAA-B(QB6)
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东芝推出搭载兼容NFC论坛类型3标签的有线接口的标签芯片
易于连接无线设备，并为独立设备添加通信功能东芝公司今天宣布推出搭载嵌入式有线接口的“T6NE7”。T6NE7是一种兼容NFC[1] 论坛类型3标签[2], (NFC Forum Type 3 Tag)的标签芯片(tag IC)，样品出货即日启
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东芝推出2.2mm超薄型SSD
东芝今日宣布推出Blade X-gale™系列薄型、刀片式高性能SSD(固态硬盘)产品。该新型SSD产品分为64GB、128GB和256GB三种，适用于空间有限的产品(包括超小型笔记本电脑和
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希捷出售出现新买家：东芝或高价出击
北京时间11月24日消息，据《纽约邮报》报道，尽管贝恩资本等已经对收购希捷渐失兴趣，不过新战略投资者却浮出水面。据消息人士说，德州太平洋集团(TPG)虽然在收购上存在困难
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东芝起诉SK Hynix寻求11亿美元的赔偿
在今年早些时候，东芝针对SK Hynix所得的闪存技术提起诉讼，寻求11亿美元的专利侵权赔偿。SK Hynix昨天在向监管机构提交文件中已经透露了这一消息。3月份的时候，东芝和SanDisk起诉韩国SK海力士,说该公司利用盗窃的闪
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富士通退出后的日本芯片产业
近日消息，，富士通决定撤出芯片制造业务，可能写下日本半导体产业变迁的最末一章，但愿意缔结联盟并聚焦于自家长处的业者仍有机会。日前传出，富士通将把生产影像处理系统整合芯片的三重工厂售予台湾的联电公司，并
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日韩仇视长期持续将波及平板显示产业
OFweek东亚局势中，最引人关注的莫过于中日韩三国关系。近来，在中日关系紧张，中韩关系稳定的情况下，日韩关系也成为日本社会关注的重要方面。据日媒评论分析，日韩在政治外交方面的“冷感”与经济合作层
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