上周,业界消息称,紫光有可能为了东芝和SanDisk联合开发NAND闪存技术而收购这两家公司,甚至更有坊间传闻称,双方已开始接触。10月12日消息,紫光股份证券部相关人士否认了该消息,“紫光方面没有对东芝和SanDisk闪存业务的收购计划,但紫光并购计划仍将持续。”
为提高每一名工地施工人员的健康管理水平和现场作业安全,东芝与清水建设株式会社(以下称“清水建设”)展开合作,利用东芝开发的腕带型人体传感器注1,对日本三重县四日市清水建设建筑工地上的70名施工人员
东芝推出了业内最小等级*1的超低电容TVS二极管(ESD保护二极管):DF2B7M2CL,它可用于保护移动设备(比如智能手机和可穿戴设备)用USB3.0/3.1、HDMI®*3、eSATA、DisplayPort,和Thunderbolt™*4高速接口免于ESD*5干扰。
苹果在iPhone 5S引入指纹识别功能之后,Anrdroid阵营开始大面积跟风,如今指纹识别几乎已经成为了智能手机的标配。不过,指纹识别虽好,但是要抵挡无孔不入的黑客仍然显得有些力不从心。因此,不少厂商开始积极布局
东芝已推出了一款车用60V N通道功率MOSFET产品:TK40S06N1L。通过安装由U-MOSVIII-H系列工艺所开发的采用了低电阻DPAK+封装的MOSFET芯片,该产品实现了业内领先*1的低导通电阻特性。它采用的结构具有低导通电阻,从而
东芝公司今日宣布研发全球首款*1运用硅通孔(TSV)技术的16颗粒(最大)堆叠式NAND闪存。将于8月11日至13日在美国圣克拉拉举行的2015年闪存峰会(Flash Memory Summit 2015)上展示其原型。
东芝的新系列NVMe、PCIe固态硬盘(SSD)利用低延迟和功率效率实现固态硬盘的高性能东京—东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出三个不同系列的PCIe®(外设部件互连标准)固态硬盘(SSD)产品
东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出配置Delta- Sigma AD转换器的高精度光耦隔离放大器,该光耦隔离放大器可检测微小的电流和电压波动,适用于工业设备应用。新产品将提供模拟输出和数字输出类型,而且可提供 2.3毫米(最大值)低高度SO8L薄型封装或传统的DIP8封装。这些新产品的出货即日启动。
东芝公司今日宣布推出旨在实现功能安全性 [2] 的增强型无刷电机[1]预驱动芯片(IC)——“TB9081FG”,该芯片适用于电动助力转向系统(EPS)。样品出货将于2015年9月1日启动,量产计划于2017年8月启
东芝公司今日宣布面向可穿戴设备推出一款应用处理器—— “TZ1041MBG”,该款处理器是于2014年3月首次面市的面向物联网(IoT)的ApP Lite™产品家族TZ1000系列解决方案的最新产品。 样品出货将于10月启动,量产计划于2016年1月启动。
业内消息人士的说法称,清华紫光正在将收购目标瞄准NAND闪存厂商SanDisk和东芝。消息人士透露,清华紫光旗下Unisplendor已达成协议,收购硬盘厂商西部数据的约15%股份。近期,中国正试图发展自主的存储设备、DRAM和N
为推进在华电梯产品研发的检验工作,提高产品评价的可靠性,近日,东芝电梯集団决定,在位于沈阳市的东芝电梯(沈阳)有限公司(以下称“STE”)厂区内建设沈阳检验中
据路透社报道,东芝在今天公布了自己2015财年一季度(4月-6月)的营收数据,账面表现非常糟糕。具体来说,该季度的运营亏损达到109.6亿日元(约合5.7亿人民币),相较之下,去年同期则收获了477亿日元(约合25亿人民币)的赢利。东芝坦承,业务之所以如此差强人意,PC、电视的销售大幅下滑是主要因素。
21ic讯 东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布将推出4款新产品,扩大其“TL1L4系列”大功率白光LED的产品阵容,这些大功率白光LED实现140lm(最小值)的高光通量。这些新产品的出货即日启动。
东京—东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布,其将在闪存峰会上展示其最新的闪存和存储产品,该闪存峰会是全球最大的闪存会议,将于8月11日至13日在
作为人体传感器“SilmeeTM”系列的最新产品,东芝将在原有型号“ActibandTM”的基础上,在日本推出新增会话量及用餐时间监测等新功能的腕带型人体传感器“Silmee W20”和“Sil
东芝推出全球首款注148层3D堆叠式结构闪存注2,该闪存容量达到256Gb(32GB),同时采用了行业领先的三阶存储单元(TLC)技术。这款全新闪存适用于各种产品应用,包括消费级固态硬盘(SSD)、智能手机、平板电脑和内存卡以及面向数据中心的企业级SSD。据悉,样品将于9月开始发货。
适用于电源关键型应用的超低功耗闪存嵌入式逻辑工艺,以及适用于低成本应用的单栅非易失性存储器(NVM)[1] 嵌入式工艺东芝公司今天宣布,该公司已基于使用小于当前主流技术功率的65纳米逻辑工艺开发了闪存嵌入式工艺,
在移动设备市场中,产品小型化是制造商们坚持不懈的追求;即追求更轻薄的最终产品。东芝凭借已在目前产品[1]中部署的设计方法满足了这一需求,该方法实现更小的CMOS传感器芯片和低功耗电路。目前,该方法已造就了全球最小级1600万像素芯片[2],其在240mW或更低功耗下实现30fps的全分辨率输出。
-通过新的闪存微控制器系列的重大发布加强产品组合;还计划开发嵌入新的非易失性存储器的产品。东芝公司今日宣布已加强其基于ARM核的微控制器的当前“TX 系列”,并已开始开发三个系列的微控制器:“