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全球晶圆设备支出缩减 市场预估乐观
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他
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台积32亿买地加速建18吋厂预计2016年动工、2017年装机
台积电加快先进制程布局，昨（23）日破天荒砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地，做为18吋晶圆、7奈米制程的研发与早期生产基地，估计2016年动工、2017年装机，进度比英特尔还快，是全球首家规划18吋晶圆建厂蓝图的半导
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台积32亿买地 加速建18寸厂
台积电加快先进制程布局，昨（23）日破天荒砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地，做为18寸晶圆、7纳米制程的研发与早期生产基地，估计2016年动工、2017年装机，进度比英特尔还快，是全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导
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晶圆厂产能利用率下滑
进入传统淡季，PC、NB及消费性电子需求不振，又进入供应链库存调整阶段，上游晶片商的投片量也下滑，据市调机构Gartner预估，全球晶圆厂的产能利用率会在2012年底下滑到80~83%左右，预计2013年底前才可望缓步提升至约
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全球晶圆设备支出 年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他
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全球晶圆设备支出 今年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他
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全球晶圆设备支出 今年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他
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全球晶圆设备支出 今年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。 顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和
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Gartner：全球晶圆设备支出今、明两年负成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出，2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3%。尽管晶圆设备市场在2013年可望有所改善，但Gartner预期仍不会恢复正成长，预估当年的支出
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Gartner：全球晶圆设备支出今、明两年负成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出， 2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3%。尽管晶圆设备市场在2013年可望有所改善，但Gartner预期仍不会恢复正成长，预估当年的支出
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台积联电 营运将有撑
市调机构顾能（Gartner）昨（15）日最新预测，今年全球晶圆设备支出将年减13.3%，明年仍将微减0.8%，但致力28奈米良率提升的厂商仍有相对乐观的投资环境，市场解读台积电（2330）、联电营运将逆势有撑，为接下来的半
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台积联电 营运将有撑
市调机构顾能（Gartner）昨（15）日最新预测，今年全球晶圆设备支出将年减13.3%，明年仍将微减0.8%，但致力28奈米良率提升的厂商仍有相对乐观的投资环境，市场解读台积电（2330）、联电营运将逆势有撑，为接下来的半
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ST针对新一代传感器电子产品优化先进制程
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出采用先进制程的新一代IC。该制程有助于芯片节省电能，提高运算精度，简化汽车电子、智能建筑及工业控制应用传感器的设计。意法半导
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意法半导体推出采用先进制程的新一代IC
意法半导体(简称ST)推出采用先进制程的新一代IC。该制程有助于芯片节省电能，提高运算精度，简化汽车电子、智能建筑及工业控制应用传感器的设计。意法半导体全新IC是微型放
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意法半导体推出采用先进制程的新一代IC
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)推出采用先进制程的新一代IC。该制程有助于芯片节省电能，提高运算精度，简化汽车电子、智能建筑及工业控制应用传感器的设计。意法半导体全新IC是微型放大器(运放)，用于调节传
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续居领先地位，台积电推20纳米制程
台积电(2330)持续在先进制程居于领先地位，今(9)日宣布领先业界，推出支持20纳米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform,OIP）架构中，
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研调估晶圆代工产值增18%
研调机构iSuppli预期，今年纯晶圆代工厂产值可望达314亿美元，将较去年成长达18.5%，成长表现将超越整体半导体制造业。iSuppli表示，无线通讯领域是驱动今年晶圆代工需求及产值高度成长的最大动力。iSuppli指出，在经
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研调估晶圆代工产值增18%
研调机构iSuppli预期，今年纯晶圆代工厂产值可望达314亿美元，将较去年成长达18.5%，成长表现将超越整体半导体制造业。iSuppli表示，无线通讯领域是驱动今年晶圆代工需求及产值高度成长的最大动力。iSuppli指出，在经
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研调估晶圆代工产值增18%
(记者张建中新竹5日电)研调机构iSuppli预期，今年纯晶圆代工厂产值可望达314亿美元，将较去年成长达18.5%，成长表现将超越整体半导体制造业。iSuppli表示，无线通讯领域是驱动今年晶圆代工需求及产值高度成长的最大动
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晶圆代工厂先进制程概况
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门，造成台积电28奈米制程产能狂缺，加上GlobalFoundries和三星电子(SamsungElectronics)也都朝先进制程猛攻，未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。根据市调
