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英特尔总裁唱衰晶圆代工业
英特尔总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进制程市场
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中芯国际年底加入40纳米战局
受惠于智能型手机、平板计算机等行动运算装置销售畅旺，带动晶圆代工45/40纳米制程需求，台积电、联电及Global Foundries皆扩大45/40纳米制程产能，中芯国际也加紧脚步，预计于2011年下半加入战局，让竞争更加激烈。
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中芯国际年底加入45/40纳米竞争战局
受惠于智能型手机、平板计算机等行动运算装置销售畅旺，带动晶圆代工45/40纳米制程需求，台积电、联电及Global Foundries皆扩大45/40纳米制程产能，中芯国际也加紧脚步，预计于2011年下半加入战局，让竞争更加激烈。
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GF是元凶?欧德宁预言晶圆代工过剩
英特尔(Intel)总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)表示，全球领导级晶圆代工厂恐怕将在接下来几年因产能过剩而陷入危机。欧德宁在一场日前(2月17日)于英国举行的分析师会议上指出，晶圆代工市场的过剩产能，主要来自于
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英特尔忧代工产能过剩？ 原来是怕市场被瓜分
晶圆代工目前看似前景热滚滚，但英特尔总裁暨执行长Paul Otellini却忧心表示，晶圆代工事业在未来几年可能会出现大麻烦，问题所在就是会出现严重的产能过剩问题。在全球晶圆厂积极扩充产能之下，将导致先进制程市场出
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45/40奈米需求旺 中芯年底加入战局
郑茜文／台北 受惠于智慧型手机、平板电脑等行动运算装置销售畅旺，带动晶圆代工45/40奈米制程需求，台积电、联电及Global Foundries皆扩大45/40奈米制程产能，中芯国际也加紧脚步，预计于2011年下半加入战局，让竞争
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先进制程需求旺盛 台积电2010Q4每股盈余新台币1.57元
TSMC27日公布2010年第四季财务报告，合并营收为新台币1101.4亿元，税后纯益为新台币407.2亿元，每股盈余为新台币1.57元（换算成美国存托凭证每单位为0.26美元）。与2009年同期相较，2010年第四季营收增加19.6%，税后
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先进制程需求旺盛 台积电2010Q4每股盈余新台币1.57元
TSMC 27日公布2010年第四季财务报告，合并营收为新台币1101.4亿元，税后纯益为新台币407.2亿元，每股盈余为新台币1.57元（换算成美国存托凭证每单位为0.26美元）。与2009年同期相较，2010年第四季营收增加19.6%，税后
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扩充先进制程 联电今年资本支出18亿美元
郑茜文／台北 为扩充40奈米与28奈米先进制程产能，联电宣布2011年资本支出将达约18亿美元，与2010年相当，联电预估，2011年12吋产能将增加25%，65奈米制程全年营收比重将提升至40%左右，40奈米制程下半年将提升到10%
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联电下半年 40/45奈米比重达1成
联电执行长孙世伟看好今年40/45奈米制程技术业绩可望逐季攀高，预期下半年营收比重可望达1成水准。联电今年资本支出将约18亿美元，40奈米将是扩充重点。晶圆代工厂联电今天召开法人说明会，孙世伟表示，去年联电65奈
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台积花29亿元 买力晶竹科12寸厂
台积电昨（12）日宣布，以29亿元买下力晶竹科三五路兴建中的12寸晶圆厂房，做为20奈米以下先进制程的新基地。力晶29亿元落袋，可提升现金部位，抵抗DRAM市况寒冬。市场原估计交易金额逾30亿元，实际以29亿元成交。外
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产能先进制程推升明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(GlobalFoundries)在合并特许以及大幅
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手机芯片厂转进先进制程进展
中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片，成为手机芯片大厂高通（Qualcomm）后，进入40纳米制程的手机芯片厂。市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展开合作，法人预估，高
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台积电产能先进制程提升
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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产能先进制程推升 明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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产能制程推升明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随着扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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IDM释单/制程较劲 晶圆代工产能持续攀升
结束2010年终端应用所带动的强劲成长力道，全球半导体市场恢复缓慢成长的步调，资策会产业情报研究所(MIC)预测，随成长力道趋缓，晶圆代工厂竞争势必更加激烈，短期来看，整合元件制造商(IDM)释单比重增加，将带动晶
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DRAM价格加速下滑也不能吓阻厂商加大明年供货
2009年第二季全球景气在历经金融海啸冲击后自谷底逐季攀升，DRAM价格亦伴随景气回复同步自谷底走扬。DIGITIMESResearch分析师柴焕欣说明，2006年以来，包括台、美、日等DRAM厂即因产品价格持续下跌而处于长期亏损窘境
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四家手机芯片厂转进先进制程进展
中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片，成为手机芯片大厂高通（Qualcomm）后，进入40纳米制程的手机芯片厂。市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展开合作，法人预估，高
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四家手机芯片厂转进先进制程进展
中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片，成为手机芯片大厂高通（Qualcomm）后，进入40纳米制程的手机芯片厂。市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展开合作，法人预估，高
