台积电日前公布了5月份营收报告,合并营收达367.9亿元,较4月份小幅衰退1.1%,与去年同期相比则成长了5.4%,累积今年前5个月营收达1792.13亿元,较去年同期增加了11.4%。台积电4、5月加总营收达739.17亿元,距离财测
台积电(2330)5月份营收出炉! 合并营收达367.9亿元,较4月份小幅衰退1.1%,与去年同期相比则成长了5.4%,累积今年前5个月营收达1792.13亿元,较去年同期增加了11.4%。 台积电4、5月加总营收达739.17亿元,距离财测目
赵凯期/台北 台积电董事长张忠谋9日于股东会中表示,目前全球半导体产业的杀手级应用产品,仍以智慧型手机以及平板电脑为主,苹果(Apple)身为业界非常成功的公司,台积电自然会将苹果列在客户群的雷达萤幕上,不论现
台积电(2330)今(9)日召开股东会,董事长张忠谋指出,2010年是台积电营收/获利再创高峰的一年,成长动能来自于产能扩充、客户对先进制程的广泛应用和特殊制程的强劲成长。 技术开发方面,台积电将会继续投入资源发展特
三星电子于NAND Flash、DRAM、SRAM等记忆体领域,皆已是市场领导级业者,因此,除维持此领先地位外,其也认为开发新成长事业有必要性,目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。三星晶圆代工事业以2011至2015年营收平均成
日前消息,国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司于今日公布截至二零一一年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。 二零一一年第一季概要 二零一一年第一季的总销售额,由二零一零年第四季的四
台积电打算在第三季产业旺季祭出价格折让,IC设计业者表示这是个奇招,台积电趁产能回升,适时给客户价格回馈,达到巩固客户关系、拉高市占率的目的。 IC设计业者透露,台积电过去价格策略,一直让人摸不头绪。一
台积电(2330)上周在三大法人合力买超8.81万张持股之下,上周五收盘价来到本波段新高,创下今年2月18日以来新高,以75.9元收市。 台积电积极布局先进制程,上周发布新闻稿指出,决定加入半导体制造技术产业联盟
晶圆代工龙头台积电(2330)昨天公告4月业绩,合并营收为371.27亿元,较3月微幅下滑0.5%,不过和去年同期相较则成长9.8%。台积电预估第二季营收1090至1110亿元,不过新台币兑美元汇率每升值1%,将影响营益率0.4%。
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日召开董事会,会中核准资本预算约新台币468.5656亿元,以扩充先进制程产能,并将部份12寸产能升级予特殊制程使用。台积电表示,2010年总产能已突破1000万片约当8寸晶圆规模,其中为因
因苹果与三星之间有专利官司纷争,部分法人看好台积电(2330)可拿到苹果「A5」处理器订单。近年来苹果iPhone及iPad热卖,台积电已实质受惠,若台积电拿到苹果A5或A6应用处理器代工订单,正式打入供应键,则台积电受惠
台积电昨(5)日宣布,将在第三季提前导入28纳米先进制程,第四季量产,且未来五年总产能将倍增,以约当8寸晶圆计算,将超过2,000万片。成长的动力主要来自于人机接口、数码媒体,多样化的产业环境。 这将是台湾与
联电预定本月中旬向金管会申请发行5亿美元的海外可转换公司债(ECB),联电表示,该资金主要用于冲刺先进的28纳米制程研发及设备,以赶上竞争对手进度。 法人表示,联电目前主力制程集中在65纳米,在属于先进制程
TSMC28日公布2011年第一季财务报告,合并营收为新台币1,053.8亿元,税后纯益为新台币362.8亿元,每股盈余为新台币1.40元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。与2010年同期相较,2011年第一季营收增加14.3%,税后
针对台积电第二季营运展望,外资法人昨(28)日认为,营收成长虽优于预期、但毛利率低于预期,整体来说,获利不会有太大的调整,考量到台积电仍是目前最具防御性的半导体标的,预料短期仍是国际资金最爱。 台积电
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布第1季财报,财务长何丽梅于第1季法人说明会中表示,由于先进制程需求增加,该公司规划第2季扩产能、并强化12寸晶圆厂,且考量311日震后供应链变化等因素,上半年资本支出执行率将
产业评析:台积电(2330)是全球晶圆代工龙头,也是半导体指标股,先进制程卡位积极,目前40纳米取得八成以上市占率。 看好理由:台积电去年营收来到4,195.38亿元历史新高,年增率高达41.9%,今年以美元计算的年
台积电董事长张忠谋针对日本311强震后所表示的最新看法,是认为日本整合元件大厂(IDM)已有初步转单动作,但由于晶片订单多为高度客制化产品,所以所谓的转单效应,短期是既小又慢。不过,内部先前担心2012年先进制程
赵凯期/台北 台积电董事长张忠谋针对日本311强震后所表示的最新看法,是认为日本整合元件大厂(IDM)已有初步转单动作,但由于晶片订单多为高度客制化产品,所以所谓的转单效应,短期是既小又慢。 不过,内部先前担心
联电23日结算前年10月成立的宏宝科技,将宏宝的3D芯片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期,未来3D IC可望成为联电在28纳米上的重点产品,拉近与台积电的距离,亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。联电则表示