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挺进20nm：台积电将在Fab12工厂装用ASML产EUV光刻设备
据台积电公司负责技术研发的副总裁蒋尚义表示，2011年台积电从荷兰ASML公司订购的极紫外(EUV，波长13.5nm)光刻设备将运抵厂内，这批订购的设备将为台积电公司2013年将公司制程能力升级到20nm级别铺平道路。蒋尚义是在
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挺进20nm：台积电2011年将开始在Fab12工厂装用ASML产EUV光刻设备
据台积电公司负责技术研发的副总裁蒋尚义表示，2011年台积电从荷兰ASML公司订购的极紫外(EUV，波长13.5nm)光刻设备将运抵厂内，这批订 购的设备将为台积电公司2013年将公司制程能力升级到20nm级别铺平道路.蒋尚义是在
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32nm制程用沉浸光刻设备客户需求量剧增
据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时
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32nm制程用沉浸光刻设备客户需求量剧增
据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时
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32nm制程用沉浸光刻设备客户需求量剧增：ASML公司召回先前遭辞退员工
据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还 招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时
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32nm制程用沉浸光刻设备客户剧增：ASML召回先前遭辞退员工
据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还 招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时
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Intel展示新材料 极紫外光刻走向实用
在新式半导体光刻技术中，极紫外光刻(EUV)被认为是最有前途的方法之一，不过其实现难度也相当高，从上世纪八十年代开始探寻至今已经将近三十年，仍然未能投入实用。 极紫外光刻面临的关键挑战之一就是寻找合适的光
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SUSS MicroTec推出面向LED市场的专用光刻系统
SUSS MicroTec，全球知名的半导体行业及相关设备和工艺解决方案供应商，推出新一代MA100e光刻机，专用于高亮度发光二极管(HB-LEDs)生产。MA100e基于SUSS MicroTec光刻机经典设计，具有最大至4英寸的载片能力，每小时
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光刻设备交货延期推迟DRAM40纳米战局
全球DRAM产业40纳米大战出现变量，由于浸润式机台(ImmersionScanner)递延交货之故，瑞晶已松口表示，原本计划年底前旗下8万片12寸晶圆产能要全转进45纳米制程的目标，将正式递延至2011年第1季，其第1台浸润式机台本周
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ASML第一季订单量继续增长
荷兰半导体设备生产商ASML的订单状况显示今年第一季情况继续好转，投资者将详细审视该公司业绩，以寻找芯片行业结构性复苏的迹象。分析师将该公司的订单情况视作英特尔和台积电等大型芯片生产商业绩预估的风向标。根
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Maskless Lithography公司推出用于大批量PCB生产的直写光刻设备
Maskless Lithography公司推出全新的可提高印制电路板（PCB） 生产门槛的直写数字成像技术。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内同时实现高精度、高生产效率和高成品率，並采用标准的“非激光直接成像（Non-LDI）”
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Maskless Lithography推出用于大批量PCB生产的直写光刻设备
Maskless Lithography公司今天首次公开推出全新的可提高印制电路板(PCB) 生产门槛的直写数字成像技术。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内同时实现高精度、高生产效率和高成品率，並采用标准的“非激光直接成像
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Intel 22nm光刻工艺背后的故事
去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。 当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功臣却往
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Intel22nm光刻工艺背后的故事
去年九月底的旧金山秋季IDF2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不
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英特尔认为浸入式光刻能延伸到11纳米
英特尔的先进光刻和制造部的Yan Borodovsky表明,英特尔希望EUV或者无掩模电子束光刻能作为193纳米浸入式光刻在11纳米的后补者,并声称11纳米可能发生在2015年。Borodovsky表示193nm浸入式光刻技术可能延伸到分别在201
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450mm晶圆，EUV光刻、TSV三项投入应用将推迟至2015-2016年
半导体技术市场权威分析公司ICInsights近日发布的报告显示，按照他们的估计，450mm技术以及极紫外光刻技术（EUV）投入实用的时间点将再度后延。据ICInsights预计，基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年左右才有望
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450mm晶圆,EUV光刻、TSV三项投入应用将推迟至2015-2016年
半导体技术市场权威分析公司IC Insights近日发布的报告显示，按照他们的估计，450mm技术以及极紫外光刻技术（EUV）投入实用的时间点将再度后延。据IC Insights预计，基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年左右才有
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ISS的参会者热辩IC制造业的未来命运
未来IC制造业会是怎么样?在SEMI举行的每年一度的工业策略年会ISS上，与会者对于这个议题的讨论有不同的看法。持反对意见方认为未来450mm硅片由于摩尔定律接近终点及存在着巨大的研发经费缺口。而所有同意方认为IC制造
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光刻巨头ASML四季度来首次盈利
随着芯片厂商设备订单的恢复，欧洲最大的半导体设备制造商ASML报出了2930万美元的净利润，为四个季度来首次盈利。ASML在今天的声明中表示该公司第三季度净利润为1970万欧元(2930万美元)，即每股5欧分，低于去年同期7
