内存
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欣铨前3季EPS 2.5元 再创新高
晶圆测试厂欣铨科技（3264）昨（21）日公布第3季财报，虽然第3季合并营收达13.15亿元略高于第2季，但因毛利率下滑，所以单季营业利益及税后盈余均较第2季低，不过每股净利仍达0.82元，至于今年前3季累计获利已达1
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次世代微影技术主流之争 EUV可望2014年进入量产
目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现，而身为深紫外光(EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出，EUV技术最快于2014年可望进入量产，而应用内存制程又将早于逻辑制程，他也指
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PC成本下降 价格却未波动
尽管重要的PC元件已经有很大的成本下降，但是PC的价格仍然是没有多大变化。根据调查公司Context的调研数据来看，从九月开始电脑内存和 硬件产品已经连续三个月下降，今年六月份是价格达到顶峰的时期。 2010年6月一个
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台湾南亚科技两工程师猝死 月加班超100小时
（浩钧）10月15日消息，据台湾媒体报道，经家属最近向媒体投诉，台湾南亚科技在今年1月份5天内连续有两名员工猝死，分别为29岁的工程师和38岁的课长。 南亚科技成立于1995年3月4日，致力于DRAM（动态随机存取内
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晶圆测试厂旺季不旺效应扩大
半导体业第4季旺季不旺效应出现扩大迹象，由于内存需求依旧疲软，台系IC设计公司下单力道不强，LCD驱动IC市况走弱虽已趋缓，但亦没有增加订单态势，皆减少对晶圆测试需求。龙头厂京元电和硅格皆感受到台系IC设计公司
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金贵 封测业Q4苦战
国际金价大涨，让以金打线比重甚高的封测业首当其冲。法人预期，国际金价涨幅相当惊人，几乎所有封装厂都会受到冲击，尤其以高脚数逻辑芯片比重较高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸块封装的颀邦（6147）、南
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成本下降 PC价格依然坚挺
根据近日发布的数据显示，尽管重要的PC元件已经有很大的成本下降，但是PC的价格仍然是没有多大变化。根据调查公司Context的调研数据来看，从九月开始电脑内存和 硬件产品已经连续三个月下降，今年六月份是价格达到顶
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内存: 30nm工艺将成主流,1G DDR3芯片价格跌至1.99$
据相关消息保奥：近日，1Gb DDR3芯片平均现货价格已跌至1.99美元，另外同规格eTT芯片价格也仅为1.74美元。依此趋势，年底时1Gb DDR3芯片价格有可能跌至1美元左右，远低于一些厂商的成本价。 据相关报道，使用
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嵌入式软件技术的缺陷查找方法
嵌入式软件技术的缺陷查找方法
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京元电 Q4业绩将减一成
受到客户端需求不振影响，尤以内存客户调节库存力道最显著，IC测试厂京元电（2449）平均产能利用率跌破七成，法人预期，该公司第四季业绩将季减一成左右。 京元电第三季营收37.92亿元，与第二季营收37.9亿元大致
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晶圆测试厂Q4能见度低
晶圆代工厂第3季产能利用率仍维持在满载水位，但后段晶圆测试厂京元电（2449）、欣铨（3264）的8月及9月营收虽仍同步保持在高档，但10月之后产能利用率已明显滑落，主要原因是利基型DRAM及闪存等订单突然喊卡。京元电
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异业结盟潮起 次世代内存再掀热战
继海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作开发新世代内存ReRAM(Resistive Random-Access Memory)技术和材料，尔必达(Elpida)与夏普(Sharp)亦宣布共同研发ReRAM，让次世代内存技术研发掀起跨领域结盟热潮，内存业者预期，未
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观察站╱多空拔河 封测三雄停看听
封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法说将由力成于10月26日打头阵，由于法说前外资对封测三雄未来营运多空看法分歧，加、减码多空态度对峙，使得近来股价表现强弱不一。 封测厂主要材料黄金
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封测业4Q营运成长走缓 预估呈个位数下滑
封测业9月营收陆续公布，就一线大厂而言，逻辑IC封测业者普出现小幅下滑，内存封测业则是呈现小幅走扬，晶圆测试业第4季相对疲软，普遍预估将呈现个位数下滑，逻辑IC封测业和LCD驱动IC封测业多以持平看待，内存封测业
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内存封测厂9月报佳绩 4Q业绩有撑
不同于DRAM厂陷于报价狂跌的愁云惨雾，相关封测厂力成和华东9月营收相对持稳，实绩皆续创历史新高，力成季增率为5.9%，符合原先预期；华东季增率为6.08%，稍微低于原先所估的7~10%。第4季在DRAM厂制程技术推进及产出
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独立式内存调度器工具MemMax AMP™（Sonics）
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茂德推迟扩产63nm内存芯片
在6月份成功试产63nm工艺内存颗粒后，茂德本计划将其基于该工艺的晶圆月产能提高到35000片，但是由于新设备的供货受到延误，这一计划只能推迟到2011年了。茂德称，到十月份时基于63nm工艺的晶圆产能将达到10000片，到
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茂德推迟扩产63nm内存芯片
在6月份成功试产63nm工艺内存颗粒后，茂德本计划将其基于该工艺的晶圆月产能提高到35000片，但是由于新设备的供货受到延误，这一计划只能推迟到2011年了。茂德称，到十月份时基于63nm工艺的晶圆产能将达到10000片，到
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内存价格10月份将持续下调
据HKEPC网站报道，市调机构DRAMeXchange指出， 9月份下半DRAM颗粒合约价持续下调， DDR3 1Gb颗粒均价趺破2美元关口， DDR3 2GB模块合约价亦由36美元下调至34美元，跌幅约为5.5% ，而低位更曾经下试33美元新低水平，第
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新台币升值、金价涨、铜价飙 封测厂第4季毛利率压力沉重
进入第4季，一线封测厂普遍预估第4季营收持平或小幅衰退，仅日月光和内存封测厂有机会逆势成长。不过，随着新台币升值、金价狂升和铜价上涨，倘若涨势不变，则封测厂第4季营运压力恐大增，尤其是对毛利率表现形成严竣
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