晶圆代工业者世界先进(5347)第二季财报表现亮眼,税后纯益季增1.57倍,毛利率为22%。世界表示,第二季内存产品营收比重已降至7%,确定第三季将完全结束内存代工,届时晶圆二厂将全数投入逻辑IC代工,产能可望得到更
目前的DRAM市场充满不确定的讯号,有人认为景气高峰期已经结束了,也有人认为现在才正要开始,而且产品短缺的状况将会在可见的未来徘徊不去。还有人说,景气高峰期会持续,但将因为内存厂商缺乏晶圆厂设备而受到限制
1 引言挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程,型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响,若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸,则可用最少的原料消耗获得
目前的 DRAM 市场充满不确定的讯号,有人认为景气高峰期已经结束了,也有人认为现在才正要开始,而且产品短缺的状况将会在可见的未来徘徊不去。还有人说,景气高峰期会持续,但将因为内存厂商缺乏晶圆厂设备而受到限
据南韩电子时报报导,三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等南韩内存厂最快可于2012年着手量产10奈米制程Flash及20奈米制程DRAM等次世代内存。据相关业者表示,三星和海力士率先向荷商艾司摩尔(ASML)订购研
惠瑞捷全新的 HSM3G 高速内存测试解决方案为 DDR3、DDR4和更高级的内存提供了低廉的测试成本平价的升级提供了未来三代设备多代发展路径 惠瑞捷 (Verigy)(纳斯达克代码:VRGY)推出了全新的 HSM3G 高速内存测试解
几家封测厂7月营收出炉,硅品实绩为新台币55.16亿元,月增0.8%;内存封测厂力成和华东皆续创单月历史新高,前者为32.32亿元,比上月成长1.57%,后者为6.86亿元,月增1.03%。硅品预期自8月以后订单成长动能较为明显,
内存封测厂华东科技5日召开法说会,总经理于鸿祺表示,随着市场应用面增加,带动对DRAM和相关封测需求,他对下半年景气审慎乐观。在客户订单挹注下,产能满载的华东积极增加产能,加上平均单价有所支撑,于鸿祺预期华
华新集团旗下内存封测厂华东科技(8110)昨(5)日举行法说会,上半年赚进4.43亿元,每股净利达0.9元,表现优于市场预期。 由于尔必达、力晶、华邦电等大客户第3季DRAM产能持续开出,华东总经理于鸿祺对下半年展
1 引言 挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程,型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响,若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸,则可用最少的原料消耗获
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子宣布,其Neobit 技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台,并已于2010年Q2完成可靠度验证,成功自工规领域迈进车规市场,未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟,持续开发先进高阶制
第2波封测厂法说会自本周登场,由华东科技和颀邦科技先后于5、6日接棒召开。华东在内存客户转换制程,带动新产能开出下,封测订单能见度已看到年底,产能利用率已处于高档,未来仍有高点可期。颀邦则感受到面板产业库
力旺电子宣布,其Neobit技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台,并已于2010年Q2完成可靠度验证,成功自工规领域迈进车规市场,未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟,持续开发先进高阶制程之OTP技术,期能针对规
内存封测厂力成科技(6239)第2季合并营收达92.87亿元,税后净利达19.86亿元,每股净利达2.82元,成为封测厂中最赚钱的业者,累计上半年营收达179.36亿元,税后净利达37.59亿元,每股净利达5.34元,已赚进一半股本。
1 引言 挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程,型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响,若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸,则可用最少的原料消耗获
内存封测大厂力成(6239)昨日召开法说会,董事长蔡笃恭表示,将今年资本支出从新台币90亿元提高至120亿元,除了扩厂增加产能外,未来几年封装将会有革命性改变,力成正准备因应,明年盖厂,后年投产。 蔡笃恭表示,
DRAM封测大厂力成(6239-TW)今(29)日召开法说会,董事指蔡笃恭表示,虽然市场上对DRAM景气持保守看法,不过随着苹果 (AAPL-US)iPad上市与一般智能型手机销售畅旺带动,Mobile DRAM需求仍相当强劲,将能支撑力成下半
力成(6239)第二季持续缴出亮丽的成绩单,单季营收达到92.87亿元,季增7.4%,税后纯益19.86亿元,季增12%,毛利率也由第一季的 27.5%,提升到28.1%,显示随产能满载、效率提升,单季每股税后纯益2.82元,上半年每
惠瑞捷 (Verigy)推出了全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案,进一步拓展了面向 DDR3世代主流存储器 IC 和更高级存储器件测试能力的 V93000 HSM 平台。V93000 HSM3G 独特的优势在于其未来的可升级性,能够为数据传输
美光科技 (Micron Technology, Inc.) 今日宣布推出新型2Gb 50纳米的DDR2内存,支持英特尔即将对平板电脑和上网本推出基于Intel® 凌动™ 的Oak Trail平台。尺寸和电池寿命对于平板电脑市场十分重要,因此,小