内存
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8月营收 日月光、硅格、力成 小幅成长
封测厂陆续公布8月营收，龙头大厂日月光（2311）封测事业营收达115.3亿元再创新高，但月增率已降至2.9％；混合讯号封测厂硅格（6257）合并营收回升至4.43亿元，月增率约1.8％；内存封测厂力成（6239）合并营收达32.8
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ATMI与Ovonyx合作取得CVD制程PCM技术突破
ATMI和 Ovonyx 两家公司日前宣布，双方在采用化学气相沉积(CVD)制程商业化生产基于锗锑碲化物(Germanium Antimony Telluride，GST)的相变化内存(PCM)方面取得突破性进展。 两家企业正在合作开发的项目获得重大进步
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封测8月营收不妙 Q3面临修正
封测厂陆续公布8月营收，由于受到计算机市场需求低于预期影响，上游客户开始提高晶圆存货（wafer bank）水位，直接影响到封测厂接单。硅品（2325）昨日公布8月合并营收约55.72亿元，月增率仅1％，但与去年同期相较已
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大型计算机平台虚拟化的局限性分析
随着这种趋势越来越深入到数据中心，机构正开始利用虚拟化技术消除控制一个应用程序应该在哪一个平台上运行的许多局限性。不同类型的应用程序有不同的工作量的"个性"。这些个性对于一个应用程序如何在一个指定的
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忆阻器技术准备迈向商业化
惠普(HP)近日宣布与韩国业者海力士(Hynix)签署合作研发协议，旨在将忆阻器(memristor)技术商业化；这两家公司将共同开发新的材料与制程整合技术，好将HP的忆阻器技术由研发阶段，推向以电阻式随机存取内存(resistive
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市场需求不振 联测：第4季半导体景气很淡
第3季半导体产业市况杂音多，内存封测厂联测科技总经理徐英琳对下半年半导体景气看法趋于保守，尤其第4季将会相当「辛苦」、「很淡」。他认为，目前市场需求不振，而IC设计厂向晶圆厂投片也并非来自于实质需求，目前
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联测：内存封测营运可逐季扬
半导体封测厂联测科技总经理徐英琳表示，半导体业第3季产业景气旺季不旺，第4季也显清淡；但内存封测业随客户制程转换效益逐步显现，下半年营运可望逐季攀高。 联测今天在新竹县立体育馆举办国际联测杯羽球锦标
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力晶大放送 日月鸿上半年出运
日月光及力晶合资的内存封测厂日月鸿（3620）公布上半年财报，不仅毛利率高达37.9％，税后净利达4.125亿元，超过去年全年获利水平，上半年每股净利为1.02元。由于力晶已开始以50奈米量产，年底前又将转进45奈米，所以
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台系DRAM厂的转型与挑战
根据集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部门DRAMeXchange最新研究报告指出，台系DRAM厂中，南科以及华亚科在明年将有产能提升及制程转进两大因素，使产出可能大幅成长年增率150%。南科除今年将12吋月产能从3万6千片提升至
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数据显示：47%的Mac玩家使用MacBook Pro
Valve每月都会对起Steam平台的用户进行一次数据统计，以了解目前游戏玩家的状况，最近的数据发现MacBook Pro十分热销，一半左右的Mac游戏玩家都用这款笔记本来玩它们的游戏，份额高达46.78%，而iMac仅有23.18，20
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国美控制权争夺双方胜负难料 一个月内存变数
『导读』虽然黄光裕在股权占比上仍占优势,但陈晓能够调动国美的庞大机器进行应战,双方争打的感情牌成效也并不明朗,就目前的局势来看,“最后决战”双方胜负难料,未来一个月仍有诸多变数。 本周一,国美电器在香港
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Applied Materials宣布开发出深宽比高达30：1的化学气相淀积技术
Applied Materials公司近日宣布开发出了一种新的化学气相淀积(CVD)技术，这种技术能为20nm及更高等级制程的存储/逻辑电路用晶体管淀积高质量的 隔离层结构。据Applied Materials公司宣称，这些隔离结构的深宽比可超过
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客户库存水位高升 泰林第3季持平看待
由于2010年第3季客户端库存水位攀升，减缓下单力道，IC测试厂泰林科技认为第3季接单不如预期，单季营收季增率目标由5~10%修正为与上季持平。 尽管如此，泰林2010年第2季起本业已经转亏为盈，预期下半年每季本业亦能
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专访惠瑞捷策略营销副总裁Mark Allison
随着半导体组件缺货声四起，2010年各家半导体自动测试设备(ATE)供货商几乎都大发利市，甚至有市场研究机构乐观预期，以测试系统单芯片(SoC)为主的逻辑测试ATE市场将可望比2009年成长 120%。然而，相较于逻辑测试市场
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台湾IC产业季度分析：产值同比增长47.7%
工研院IEKITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产
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基于数字图像处理技术的型坯直径的实时在线检测
1 引言 挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程，型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响，若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸，则可用最少的原料
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京元电、泰林2Q获利倍增 惟3Q半导体成长趋缓后市转趋保守
IC测试厂京元电子和泰林科技上半年财报陆续公布，受惠于景气复苏，客户需求攀升，带动营收和产能利用率上升，提振获利，京元电第2季税后盈余比上一季成长1.19倍；泰林在本业转正，及业外收益挹注下，单季获利更是大增
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台湾IC产业分析:大陆封测业或将成威胁
工研院IEK ITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC
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基于数字图像处理技术的型坯直径的实时在线检测
1 引言 挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程，型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响，若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸，则可用最少的原料
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封测 本月回复大成长
封测业在历经7月营收原地踏步后，业者透露，订单已自8月下旬回流，尤其联发科（2454）、联咏（3034）等IC设计厂订单再度增温，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元电（2449）、硅格（6257）、颀邦（6147）等单
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