内存
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内存第4季景气混沌 封测代工价下滑压力增
随着时序即将进入第4季，各厂的封测代工价格陆续洽谈中，但DRAM客户因景气因素，要求封测厂降价的压力较前3季明显，尤以台厂降幅较大，幅度为2~3%左右。平均而言，第4季整体代工平均单价(ASP)降幅大于第3季。 由于下
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三星新品馨韵三门冰箱抢先评测
三星BCD-288MMGF冷藏室的容积是156L，内部的组成部分比较传统，由三层存储隔架、果蔬保鲜盒以及门体存储盒组成。从实物图中，我们可以明显的感觉到，这款冰箱的内部照明十分的充足，而且存储量较大。 冷藏室
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苹果iPad持续蹿红 内嵌式内存需求一夕爆发
苹果（Apple）iPad让平板计算机再度炙手可热，NAND Flash产业亦不能错过这个大好机会，试图藉由iPad窜红为固态硬盘（SSD）再度开创新契机！快闪记忆卡大厂新帝（SanDisk）近期便针对平板计算机和超薄型笔
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SMSC后市展望不佳，硅格业绩恐受牵连
专业IC封装厂硅格(6257)去年10月正式与美商SMSC策略联盟之后，营运表现如虎添翼，SMSC占硅格的营收比重也一路提升至10%之多。市场传来，SMSC对于第三季(9月-11月)展望不佳，预估季营收持平或小增2.78%，每股获利却
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基于JPEG2000的一种新型率控制方法
摘要：JPEG2000静止图像压缩标准的压缩后率失真优化算法虽然能保持较好的图像质量，但其计算量大、内存占用多。文中提出了一种图像质量基本相同于率失真优化的、基于先验信息扫描的、新的率控制方法。该方法可以有效
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iSuppli：内存业界芯片制造平均成本四年来首度出现正增长
据iSuppli市调公司发布的调查报告显示，内存业界生产DRAM芯片的平均制造成本出现了四年以来的首次正增长，不过据iSuppli公司分析，芯片制造成本正增长的局面有望在数个季度之内有所缓解。根据统计数据显示，今年第二
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内存业界芯片制造平均成本四年来首度出现正增长
据iSuppli市调公司发布的调查报告显示，内存业界生产DRAM芯片的平均制造成本出现了四年以来的首次正增长，不过据iSuppli公司分析，芯片 制造成本正增长的局面有望在数个季度之内有所缓解。根据统计数据显示，今年第二
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三星量产8GB DDR3笔记本电脑内存模组
三星刚刚公布其量产8GB DDR3笔记本内存模组的消息，根据计划，三星将为笔记本和移动工作站生产SODIMM接口内存模块，该模块基于40纳米制程，1333MHz频率，1.5V电压，比上一代4GB DDR3模组节电53%，比1.8V DDR2节电67%
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2010年全球半导体资本设备支出可达369亿美元
Gartner预期，半导体资本设备市场的所有部门在2010年的成长表现会格外强劲，成长态度会延续至2012年（参考下表）。2009~2014年全球半导体资本设备支出预测（单位：百万美元） （来源：Gartner，2010年9月）国际研究暨
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2010年全球封测行业产值大约为462亿美元
据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需
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20家全球最大的封测厂家2009－2010年收入与增幅
据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机
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DSP芯片TMS320C6712的外部内存自引导功能的实现
TMS320C6000系列与TMS320C54系列的引导方式有很大差别。在开发应用TMS320C6000系列DSP时，许多开发者，尤其是初涉及者对DSP ROM引导的实现有些困难，花费许多时间和精力摸索。笔者结合开发实例，介绍了实现外部存储器
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DSP芯片TMS320C6712的外部内存自引导功能的实现
DSP芯片TMS320C6712的外部内存自引导功能的实现
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日圆强升内存厂更仰赖台厂
日圆兑美元汇率强势升值，创近15年来新高;台湾存储器业者表示，日圆走势对日系厂商营运势必产生压力，未来将更仰赖台湾合作伙伴。日本两大半导体厂在全球市场占有举止轻重的影响力，其中尔必达(Elpida)今年第2季在全
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日圆强升 内存厂更仰赖台厂
日圆兑美元汇率强势升值，创近15年来新高;台湾存储器业者表示，日圆走势对日系厂商营运势必产生压力，未来将更仰赖台湾合作伙伴。日本两大半导体厂在全球市场占有举止轻重的影响力，其中尔必达 (Elpida)今年第2季在全
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晶圆代工看弱 逻辑封测受波及
晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。法人预估，封测双雄日月光和矽品第三季都会维持小
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日月光、硅品Q4投资踩煞车，喊称产能已够
晶圆厂第四季产能利用率恐将出现松动，后段封测厂也将连带受到冲击。封测双雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步对第四季资本支出急踩煞车，针对铜线制程机台扩充喊卡，宣称目前产能已经足够，加上市况需求疲软，因此
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晶圆代工看弱 逻辑封测也受波及
晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。 法人预估，封测双雄日月光和硅品第三季都会维
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海力士进行内部组织重整强化后段制程
海力士半导体(Hynix)近来决定将制造部门分为前段制程和后段制程部门，并进行组织及人事重整作业。海力士社长权五哲就任后，任命朴星昱担任副社长职务，并首度进行组织改编，以强化后段制程、强化产线应用效益、调动老
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封测业下季营收两样情 内存优于逻辑IC
继硅品和京元电之后，已有多家封测厂陆续公布8月营收，惟月增率并不明显，包括日月光、硅格、力成和华东等，皆比上月成长3%以内，其中日月光、力成和华东等续创历史新高纪录，上述3家公司第3季营收表现应可达到内部预
剑圣灬哥
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天涯寻刀
