内存
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扩充营运规模 华东进行60亿元联贷案签约
内存封测厂华东科技预计8日举行5年期新台币60亿元的联合授信案签约仪式。华东表示，该公司封测产能利用率满载，而订单能见度现已看到年底，为了扩充营运规模，资本支出由30亿元上修至50亿元，因而办理联贷案，以支应
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硅格上半年每股税前盈余2.05元
IC封测厂硅格自结6月合并营收为新台币4.51亿元，较上月增加0.4%，比2009年同期成长43%；上半年营业额24.3亿元，较2009年同期增加51%。硅格自结第2季税前盈余为3.9亿元，换算每股税前盈余1.24元，合计2010年上半每股税
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制程转进成本下降DRAM业明年可持续获利
针对DRAM厂明年获利分析，集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门DRAMeXchange指出，明年DRAM均价较今年下跌约30%。然而随着制程转进、成本下降，DRAM厂营业利益率(OPMargin)成本优势最佳者，今年营业利益率平均为36%，明
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华东、京元电6月营收创新高纪录
内存封测厂华东科技因客户产能持续开出，6月营收以新台币6.44亿元续创历史新高纪录，福懋科技亦重返10亿元大关。测试厂京元电子受惠于目前LCD驱动IC和逻辑IC测试产能利用率维持高档水平，6月营收达到13.12亿元亦刷新
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华科PSA集团大筹资 取得逾130亿元资金
华科事业群(Passive System Alliance；PSA)集团成员先后办理联贷案，包括印刷电路板(PCB)厂瀚宇博德和精成科技相继于6月与银行团完成签约，合计取得新台币72亿元额度，资金将用于偿还短期贷款，充实中长期营运资金。
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VBE标准及其在实时动态图像实时显示中的应用
摘要：本文介绍了视频电子标准协会(VESA)制定的VBE标准，结合该标准，通过对基于嵌入式平台的遥感图像实时滚动显示系统的三种软件实现方案进行对比，凸显了该标准的在硬件资源占用上的优势，最后，本文给出了一个基于
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京元电营收季增率13.5％ 优于预期
测试大厂京元电子（2449）昨（5）日公布6月营收达13.12亿元、创下历史新高，第2季营收合计达37.91亿元，与第1季33.41亿元营收相较，季增率达13.5％，高于先前市场预期的季增10％幅度。 由于上游晶圆代工厂台积
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DDR3 2Gb将成主流，封测厂成长动能将受影响
DDR3 今年已经完全取代DDR2，本土DRAM厂配合市场趋势也陆续转进生产DDR3，而在容量规格上面，下半年也将会看到DDR3 2Gb产品将上市，其中南科(2408)就表示，8月份开始，12吋厂将会全部投入DDR3 2Gb，预料最快明年DD
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VBE标准及其在实时动态图像实时显示中的应用
VBE标准及其在实时动态图像实时显示中的应用
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世界先进告别内存转入逻辑IC代工
晶圆代工厂世界先进第2季底已完成结束内存代工业务，第3季后将成为标准的逻辑IC晶圆代工厂，正式完成转型。由于近来晶圆代工产能仍然吃紧，LCD驱动IC及模拟IC业者对产能需求恐急，法人推估世界先进第2季营收季增率
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内存产出增加 封测厂下半年订单无虞
内存产出持续增加，有利于后段封测厂的接单，封测厂不仅陆续调高资本支出，也普遍看好下半年的营运。其中力成科技下半 年订单能见度十分明朗，营运可望呈现逐季走扬势。该公司封装及测试产能利用率都将维持在95%的满
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大摩王安亚：铜制程明年营收成长放缓 较看好内存封装股
摩根士丹利证券半导体产业分析师王安亚今天发布封测产业报告指出，铜制程不利封装业者中长期营收的成长，明后年将看到年增率放缓至个位数；相对于IC逻辑封装，从事内存封装的力成(6239-TW)较有成长空间，为封装类股
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大摩：力成优于日月光、硅品
为了扩产，IC封装测试厂商今（2010）年均大举增加资本出，摩根士丹利证券科技产业分析师王安亚昨（1）日提醒，影响所及，日月光（2311）与硅品（2325）等逻辑厂商投资价值将面临走跌（de-rating）压力，建议旗下客户
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半导体厂接连上修资本支出 设备厂看旺下半年
近期半导体大厂纷纷上修资本支出，下游封测厂率先鸣枪，包括日月光、硅品、颀邦等皆已提高资本支出，晶圆双雄台积电与联电近期也纷纷释出资本支出不排除上修的可能，显示半导体产业对于后市看好，让半导体设备业者对
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还债时间到：六家内存厂商在美国再度伏法赔钱
为了尽早摆脱合作操纵内存芯片市场价格的官司，上周世界六大内存制造商尔必达，海力士，英飞凌，镁光，台湾茂矽以及NEC公司与负责此案的美国检查总长达 成了一项和解协议，同意就操纵内存价格罪名支付巨额罚款。这六
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Gartner预测DRAM内存降价趋势将持续到年底
由于芯片厂商提高产量和PC厂商坚持反对价格进一步上涨的强硬立场，DRAM内存价格在今年 6月出现了一年以来的首次下降。 内存芯片价格下降对 于每个购买新PC的用户来说都很重要，因为昂贵的DRAM内存芯片价格是PC价格
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今年晶圆设备销售成长率上看113%
随着IC需求持续成长，市场研究机构Gartner再度上调2010年全球晶圆制造厂资本支出预测值。由于各大晶圆厂快速扩张45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造业者转型至3x节点(3xnode)制程，该机构预测，2010年晶圆制造设备销
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新创公司企图以STT-RAM取代今日主流内存
今日主流内存技术的末日即将来临？一家专精自旋转移力矩随机存取内存(spin transfer torque random access memory， STT-RAM)的美国硅谷新创公司 Grandis 日前发表了更新的产品蓝图，并宣示以这种新一代 MARM 取代 D
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联电、尔必达、力成宣布连手开发TSV 3D IC技术
随着半导体微缩制程演进，3D IC成为备受关注的新一波技术，在3DIC时代来临下，半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日，一起召开记者会对外宣布共同开发硅穿孔(TSV)3D IC制程。据了解，由联电以逻
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京元电产能利用率处高档 第3季有机会逐月往上
半导体产业呈现一片旺季的荣景，IC测试厂京元电子目前LCD驱动IC和逻辑IC测试产能利用率维持高档水平，预期第3 季营运有机会逐月攀高，单月营收可望具有挑战历史新高的实力。惟因新产能的机台交期递延，加上基期垫高，
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