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英特尔计划投资70亿美元升级美国工厂
2月11日消息，据国外媒体报道，英特尔CEO欧德宁周二表示，公司将在未来2年里投资70亿美元，在美建造先进的制造工厂，工厂将采用最先进的32纳米制造工艺。这也是英特尔历史上为单一制造工艺投入的最大一笔资金，从200
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英特尔完成32纳米制造工艺研发
北京时间12月10日消息，据国外媒体报道，英特尔周三称，已经完成了32纳米制造工艺的开发。英特尔目前利用45纳米制造工艺生产处理器。通常情况下，工艺越先进的处理器速度越快，能效越高。英特尔称，将按计划在2009年
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德国成立OLED设备研制中心 专门开发制造工艺
弗劳恩霍夫应用研究促进协会开设德累斯顿有机材料与电子设备中心德国联邦部长Annette Schavan和州长Stanislaw Tillich高度评价有机发光二极管作为未来照明技术的重要意义 德国德累斯顿消息—— 德国弗劳恩霍夫应用研
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Nokia：专家坐堂，探讨手机制造的革命性创新技术
截止到2007年10月，中国拥有手机牌照的企业达90家，其中深圳占近50家，与此同时，深圳及周边地区还聚集着新兴的手机厂商300多家，经过多年的培育及发展，深圳手机产业已形成从零部件到整机及周边配套的完整产业链。因
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东丽开发出光布线膜的革新性制造工艺
东丽利用以纳米水平精密层叠聚合物来制备薄膜的技术，开发出了可一举形成光传输系统用的光布线膜的基本技术。与原来的光布线工艺相比，可以降低成本。该公司正在推进开发，力争使该技术达到实用化。 此次开发以采用
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首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）
首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）
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首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）
首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）
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首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）
首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）
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锁定军事应用，美军方计划投资芯片封装技术
锁定军事应用，美军方计划投资芯片封装技术
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ST 推出采用0.13微米制造工艺的微控制器
意法半导体（ST)宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。
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意法半导体授权博世汽车电子最先进的智能功率制造工艺
意法半导体宣布与世界知名的汽车电子">汽车电子系统公司博世签订一份技术许可协议，根据签署的协议，博世将获准在自己的晶圆制造厂使用意法半导体的先进的BCD8工艺来设计和制造高度集成的汽车电子">汽车电子产品。这
