随着绿色环保在国际间的确立与推进,电力电子技术的应用范围已从传统的工业控制和4C产业(计算机、通信、消费类电子产品和汽车),扩展到新能源(风电、太阳能)、轨道交通、智能电网,甚至现在最热的新能源汽车和充
SiC企业不断增多,成本不断下降一文中,作者根津在开篇写道:“下一代功率半导体已经不再特别。”这是因为,随着使用SiC和GaN等“下一代功率半导体”的大量发布,在学会和展会的舞台上,这种功率半导体逐渐带上了“当
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)将亮相2013年日本尖端科技展(TECHNO-FRONTIER)。届时,在第1D-201号意法半导体展台上,参观者将会看到多种功率和传感器的应用演示和开发板。半导体功率解决方案有助于提高能
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布,位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。快捷半导体指出,新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案,以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。快捷半导体
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布,位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。快捷半导体指出,新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案,以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。快捷半导体
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布,位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。快捷半导体指出,新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案,以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。快捷半导体
“在功率半导体领域早晚也会被亚洲势力赶超”。日本某功率半导体技术人员感到了危机感。这是因为,预见到未来市场的增长,中国大陆、韩国以及台湾的企业和大学等加快了该领域的研究开发速度。1998年将功率IC部门出售
日立制作所2013年6月11日宣布,将于10月1日把旗下的功率半导体业务转交给子公司——日立原町电子工业,构建从设计、制造到销售的一条龙体制。将通过公司分割,由日立原町电子接管日立功率半导体业务的设计、制造、品
日立制作所2013年6月11日宣布,将于10月1日把旗下的功率半导体业务转交给子公司——日立原町电子工业,构建从设计、制造到销售的一条龙体制。将通过公司分割,由日立原町电子接管日立功率半导体业务的设计、制造、品
英飞凌科技股份公司和华为技术有限公司日前宣布,双方将在新一代通信电源和数据中心能源开发领域进行战略合作,同时启动华为-英飞凌网络能源联合实验室。 在通信电源和数据中心能源开发领域,华为选择英飞凌作为其长
21ic讯 英飞凌科技股份公司和华为技术有限公司今天宣布,双方将在新一代通信电源和数据中心能源开发领域进行战略合作,同时启动华为-英飞凌网络能源联合实验室。在通信电源和数据中心能源开发领域,华为选择英飞凌
日本市场调查公司矢野经济研究所的调查显示,按照厂商的供货金额计算,2012年全球功率半导体市场规模为135.12亿美元,比上年减少11.5%。功率半导体市场在2009年迅速下滑后,曾在2010年和2011年连续两年出现复苏,但由
日本市场调查公司矢野经济研究所的调查显示,按照厂商的供货金额计算,2012年全球功率半导体市场规模为135.12亿美元,比上年减少11.5%。功率半导体市场在2009年迅速下滑后,曾在2010年和2011年连续两年出现复苏,但由
日本市场调查公司矢野经济研究所的调查显示,按照厂商的供货金额计算,2012年全球功率半导体市场规模为135.12亿美元,比上年减少11.5%。功率半导体市场在2009年迅速下滑后,曾在2010年和2011年连续两年出现复苏,但
在未来十年,受电源、光伏(PV)逆变器以及工业电动机的需求驱动,新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场将以18%的惊人速度稳步增长。据有关报告称,至2022年SiC和GaN功率半导体的全球销售额将从2012年的1.43亿
在未来十年,受电源、光伏(PV)逆变器以及工业电动机的需求驱动,新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场将以18%的惊人速度稳步增长。据有关报告称,至2022年SiC和GaN功率半导体的全球销售额将从2012年的1.43亿
在未来十年,受电源、光伏(PV)逆变器以及工业电动机的需求驱动,新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场将以18%的惊人速度稳步增长。据有关报告称,至2022年SiC和Ga
受宏观经济疲软影响,2012年半导体市场总体呈现了不景气。英飞凌科技电源管理与多元化市场部全球总监Thomas Schmidt表示,2013年的半导体市场将会继续呈下降趋势,相反地,功率MOSFET领域则会在2013年预计将增长7.7%
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品,得到了第一批客户的首肯。从始至终,基于这项新技术的生
21ic讯 功率半导体的功率密度日益提高,因此,必须早在其设计阶段就将散热管理功能集成到当今的功率半导体中。只有这样,它们才能确保实现长期的可靠散热。其中一个技术瓶颈是功率器件和散热器之间的导热膏。在高功率