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功率半导体2012年市场规模将达320亿美元
市场研究机构IMS Research预测，全球功率半导体(power semiconductor)市场在2011年成长3.7%之后，2012年将进一步成长5.0%，达到320亿美元规模；IMS将该市场今明两年相对较低的成长率表现，归咎于全球经济景气不确定以
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2011年RF功率半导体元件收入破10亿美元
据国外媒体报道，2011年，无线基础设施市场中的RF功率半导体元件的支出出现显著增长。而同期的其他市场尤其是军用市场增长则较为温和，主要是受到全球经济前景和政治因素的影响。此外，一直以来被视为RF功率半导体元
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牛尾电机开发出三款曝光装置，面向TSV、MEMS及功率半导体
“UX4-3Di FFPL300” （点击放大） “UX4-MEMS FFPL200”和“UX4-ECO FFPL150”（两款机型的概观相同）（点击放大） 牛尾电机宣布，该公司开发出了模块全域等倍曝光装置“UX4”系列的3款机型，将在“Semicon J
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功率半导体市场紧张情况有望下半年好转
2005-2010年间，全球功率半导体市场规模年平均增长率超过15%，随着全球经济逐渐回暖，功率半导体市场的增长速度只会更快。近年来，随着中国经济的持续发展以及国家在电力、交通及基础设施的大规模投入，国内功率半导
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新型面向汽车通孔应用的高性能功率半导体封装
能效十分重要。事实上，能效是很多新型汽车功率电子系统设计的主要考核指标之一。浪费的每瓦电力都可以换算为本应留在油箱中的一滴汽油，或者是从排气管中额外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面临着日益
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新型面向汽车通孔应用的高性能功率半导体封装
能效十分重要。事实上，能效是很多新型汽车功率电子系统设计的主要考核指标之一。浪费的每瓦电力都可以换算为本应留在油箱中的一滴汽油，或者是从排气管中额外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面临着日益
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英飞凌稳居分立功率半导体细分市场榜首
英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMSResearch发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩固其领先地位，在全球市场上占据了11.2%的份额，领先于东芝(6.8%)、意法半导体(6.5%)和三菱(6.5%)。IMSResearch的市
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英飞凌巩固其在功率半导体市场的领先地位
21ic讯 英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMS Research*发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩固其领先地位，在全球市场上占据了11.2%的份额，领先于东芝（6.8%）、意法半导体（6.5%）和三菱（6.5%）。
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英飞凌继续领跑功率半导体市场
英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMS Research发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩固其领先地位，在全球市场上占据了11.2%的份额，领先于东芝(6.8%)、意法半导体(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的
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英飞凌继续领跑功率半导体市场
英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMS Research发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩固其领先地位，在全球市场上占据了11.2%的份额，领先于东芝(6.8%)、意法半导体(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的
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9100万美元半导体项目落户合肥经开区
日前从合肥市外办获悉，日本三菱电机与已在合肥投资的美国捷敏就半导体模块生产项目达成共识，并于今年8月注册成立三菱电机捷敏功率半导体（合肥）有限公司，落户合肥经开区。 10月26日，日本三菱电机功率半导体制作
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9100万美元半导体项目落户合肥经开区
日前从合肥市外办获悉，日本三菱电机与已在合肥投资的美国捷敏就半导体模块生产项目达成共识，并于今年8月注册成立三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司，落户合肥经开区。10月26日，日本三菱电机功率半导体制作所所
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山能机械研制完成大功率半导体激光器
近日，大功率半导体激光器在山东能源新矿集团山能机械研制完成，填补了国内空白，达到世界领先水平。 大功率半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高等众多优点,诞生伊始一直是激光领域的关注焦点。主要用于
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山能机械研制完成大功率半导体激光器
近日，大功率半导体激光器在山东能源新矿集团山能机械研制完成，填补了国内空白，达到世界领先水平。大功率半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高等众多优点,诞生伊始一直是激光领域的关注焦点。主要用于工业、
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芯片制造应关注功率半导体
功率半导体器件的广泛应用可以实现对电能的传输转换及最佳控制，大幅度提高工业生产效率，大幅度节约电能、降低原材料消耗。 在过去的10年里，“18号文”推动中国半导体产业经历了一个跨越式发展的时
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英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特
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英飞凌生产出300mm薄晶圆制造的首款功率半导体芯片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体芯片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之芯片的功能特
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英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特
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英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特
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三菱电机捷敏功率半导体（合肥）有限公司正式成立
三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric Corporation）日前宣布，与 “捷敏电子(上海)有限公司”（GEM Electronics (Shanghai)Co.,Ltd.）于2011年8月9日联手成立了功率半导体模块制造公司——三菱电机捷敏功率半导体
