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SiC 功率半导体市场起飞 电动车为主要驱动力
在全球倡导节能减排、可持续发展的大背景下，新能源汽车产业蓬勃发展，而其中电动车的崛起尤为引人注目。电动车的快速普及，正成为 SiC(碳化硅)功率半导体市场腾飞的核心驱动力。SiC 功率半导体凭借其卓越的性能优势，在电动车领域展现出巨大的应用潜力，推动着整个市场规模的迅速扩张。
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CGD 获得3,200万美元融资，以推动在全球功率半导体领域的增长
2025年2月19日 英国剑桥- 氮化镓(GaN)功率器件的领先创新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200万美元的C轮融资。该投资由一位战略投资者牵头、英国耐心资本参与，并获得了现有投资者 Parkwalk、英国企业发展基金(BGF)、剑桥创新资本公司(CIC)、英国展望集团(Foresight Group)和 IQ Capital 的支持。
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罗姆功率半导体产品概要
近年来，全球耗电量逐年增加，在工业和交通运输领域的增长尤为显著。另外，以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成为严重的社会问题。因此，为了实现零碳社会，努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。
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蔚华科与恩艾（艾默生/NI）扩大结盟合作 共建亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室
新竹2025年1月14日 /美通社/ -- 半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与经销合作伙伴恩艾（艾默生/NI）宣布将共同建置亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室，瞄准亚太地区功率半导体芯片在车规验证的需求，为亚太地区半导体制造业客户就近提供验证服...
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迈向更绿色的未来：GaN技术的变革性影响
过去几十年间，人口和经济活动的快速增长推动了全球能源消耗的稳步增长，并且预计这一趋势还将持续。这种增长是线下与线上活动共同作用的结果。因此，数据中心的快速扩张显著增加了全球电力需求。据估计，2022年全球数据中心耗电量约为240-340太瓦时（TWh）。近年来，全球数据中心的能源消耗以每年20-40%的速度持续增长[1]。
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
彰显安森美在汽车工程界的领先地位及对功率半导体技术的杰出贡献
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徕木股份携创新产品亮相2024年慕尼黑国际电子展
上海2024年11月14日 /美通社/ -- 11月12日-15日，2024年慕尼黑国际电子展在德国慕尼黑展览中心举行。上海徕木电子股份有限公司（以下简称"徕木股份"）携一系列创新产品参展（展位号：C6 375），全面展示公司在全球汽车电子、通信、光伏储能、功率半导体等多个领域的...
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英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率
【2024年10月21日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与总部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作关系，后者是兆赫级电容耦合谐振式功率传输技术的领导者。英飞凌将为AWL-E提供CoolGaN™ GS61008P，帮助该公司开发先进的无线功率解决方案，为各行各业开辟解决功率难题的新途径。
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是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。
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英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
凭借这一突破性的 300 mm GaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长 利用现有的大规模300 mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率 300 mm GaN的成本将逐渐与硅的成本持平 德国慕尼黑和奥地利菲拉赫2024年9月12日 /美...
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英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
【2024年9月11日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今天宣布，已成功开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。
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英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采...
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英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 •新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 •强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 •居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。
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安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体
这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展
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英飞凌：稳居全球功率和汽车半导体之首， 首次拿下全球汽车微控制器NO.1
英飞凌位列2023全球半导体供应商第九，稳居全球功率和汽车半导体之首。2023年英飞凌汽车MCU销售额较上年增长近44%，约占全球市场的29%，首次拿下全球汽车MCU市场份额第1。
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安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案
最新的功率半导体技术可实现大幅节能，功耗降低达 10 太瓦
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TrendForce集邦咨询：预估2028年Micro LED芯片产值将达5.8亿美元，聚焦头戴装置与车用领域
Jun. 3, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询的《2024 Micro LED市场趋势与技术成本分析报告》，Micro LED芯片的成本压缩与尺寸微缩化工程仍在进行。包括LGE、BOE和Vistar等厂商在大型显示应用上的持续投入，以及AUO在手表产品的开发等，新型显示应用也逐步扩展到头戴装置与车用需求。因此，预计到2028年，Micro LED芯片的产值将达到5.8亿美元，2023年至2028年的复合年增长率(CAGR)为84%。
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罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
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英飞凌为麦田能源提供功率半导体，助力提升储能应用效率
【2024年4月17日，德国慕尼黑和中国上海讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)为快速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及储能系统制造商——麦田能源提供功率半导体器件，共同推动绿色能源发展。英飞凌将为麦田能源提供 CoolSiCTM MOSFET 1200 V功率半导体器件， 配合EiceDRIVER™栅极驱动器用于工业储能应用。 同时，麦田能源的组串式光伏逆变器将使用英飞凌的 IGBT7 H7 1200 V功率半导体器件。
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英飞凌与韩国造船海洋联合开发船舶电气化技术
【2024年4月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与韩国造船海洋（HD KSOE）签署了谅解备忘录（MoU），这是双方为了低碳节能，利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化的第一步。
