作为进行功率半导体业务的东芝公司在近期发布会上表示,夺取市场份额首位宝座的决心。因认为面向社会基础设施和汽车等的功率半导体市场将大幅增长,因此东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清志表示,&ldq
作为进行功率半导体业务的东芝公司在近期发布会上表示,夺取市场份额首位宝座的决心。因认为面向社会基础设施和汽车等的功率半导体市场将大幅增长,因此东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清志表示,&ldq
作为进行功率半导体业务的东芝公司在近期发布会上表示,夺取市场份额首位宝座的决心。因认为面向社会基础设施和汽车等的功率半导体市场将大幅增长,因此东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清志表示,&ldq
东芝半导体与存储器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社长小林清治在10日的事业说明会上,宣布今后将在功率半导体事业投入更多资源,预计数年内要抢下全球市占率第1名王位。目前该公司功率半导体市占率为业界
富士电机日前决定建设用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)建设该公司在日本国内的第二条生产线。资料显示,此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工厂的
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示,此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工厂的
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示,此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示,此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示,此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。 发布资料显示,此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用
在本文中,比较了8套不同的参数,包括不同的冷却条件和/或电池电压。结果是:汽车制造商、逆变器供应商和功率半导体模块供应商应联合进行开发,有助于通过调整行驶策略、冷却系统、电池电压和模块的散热能力,找到经济高效的解决方案。
在本文中,比较了8套不同的参数,包括不同的冷却条件和/或电池电压。结果是:汽车制造商、逆变器供应商和功率半导体模块供应商应联合进行开发,有助于通过调整行驶策略、冷却系统、电池电压和模块的散热能力,找到经济高效的解决方案。
根据IMS Research的最新报告,功率半导体市场2010年强劲反弹,年增长率达到43%,销售额大概为160亿美元,模块产品增长率达到了65%,远高于分立功率器件。该报告认为,英飞凌在功率MOSFET及IGBT中市场份额最大,三菱及
21ic讯 英飞凌科技推出最新EconoPACK™ + D家族——额定电流最高为450A的最新一代1200V和1700V系列功率半导体模块。以业界享有盛誉的EconoPACK™+平台为蓝本,英飞凌开发了新的EconoPACK &trad
德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG.)宣布,该公司已经获得了德国奇梦达(Qimonda AG)在德累斯顿拥有的300mm晶圆量产线等。作为英飞凌子公司的英飞凌科技德勒斯登公司(Infineon Technologies Dresden GmbH
英飞凌(Infineon)12日宣布,以1.006亿欧元收购奇梦达(Qimonda)位于德国德勒斯登的12寸晶圆厂,进行策略性产能扩张,成为继德州仪器(TI)后,第二家以12寸晶圆生产类比晶片的半导体公司,除可进一步强化英飞凌在功率半
德国英飞凌科技德勒斯登公司(Infineon Technologies Dresden GmbH)宣布,以总金额 1.006 亿欧元向德国奇梦达德勒斯登公司(Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG)资产的破产管理人购得该公司不动产与厂房设备;该笔物业毗邻
道琼(Dow Jones)报导,德国半导体大厂英飞凌(Infineon)于10日发表声明,该公司斥资1.006亿欧元买下奇梦达(Qimonda)位于德国德勒斯登(Dresden)的12寸晶圆厂,并计划扩大资本支出,大举扩产模拟IC。这笔收购将包括奇梦
2011年4月25日在东京都内召开了新闻发布会。(点击放大) 新日本制铁(新日铁)与美国科锐就新一代功率半导体等采用的SiC基板,签订了双方在全球所拥有专利的相互授权协议。双方可相互利用SiC块体基板和外延基板方
新日铁的SiC基板产品群(点击放大) 基板质量出色(点击放大) 新日本制铁(新日铁)计划在2012年3月底之前,将新一代功率半导体用4英寸(100mm)以下口径的SiC基板产能增至目前约3倍的1000枚/月。为满足SiC基