PD快充市场瑞森半导体主推:碳化硅二极管、超结COOL MOS、低压SGT MOS、低压Trench MOS
Navitas Semiconductor 是一家主要的氮化镓 (GaN) 功率器件供应商,在拉斯维加斯举行的 CES 2023 上展示了其最新产品。这些基于 GaN 的设备涵盖从 20-W 手机充电器到 2-kW 数据中心电源和 20-kW 电动汽车 (EV) 充电器到兆瓦级并网产品。
传统上,电源设计人员必须使用分立晶体管和多个外部元件(例如驱动器、电平转换器、传感器、自举电路和外围设备)构建半桥电路。Navitas Semiconductor最近宣布推出业界首款 GaNSense 半桥功率 IC,采用紧凑型 6×8-mm 表面贴装 PQFN 封装。
碳化硅 (SiC) 半导体在处理高功率和导热方面比电动汽车 (EV) 系统和能源基础设施中的传统硅更有效的能力现已得到广泛认可。SiC 器件有助于更有效地将电力从电池传输到 EV 系统组件中的电机,从而将 EV 的行驶里程增加 5% 至 10%。
在过去的几十年里,碳化硅和氮化镓技术的进步以发展、行业接受度的提高和有望带来数十亿美元的收入为特征。第一个商用 SiC 器件于 2001 年以德国英飞凌的肖特基二极管形式问世。随之而来的是快速发展,到 2026 年,该行业有望超过 40 亿美元。
碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史。然而,如今半导体材料比以往任何时候都更受欢迎,这在很大程度上是由于其在工业应用中的使用。
电力电子新技术的发展已将工业市场引向其他资源以优化能源效率。硅和锗是当今用于生产半导体的两种主要材料。损耗和开关速度方面的有限发展已将技术引向新的宽带隙资源,例如碳化硅 (SiC)。
瑞森半导体高压MOS系列,专有的功率MOS结构,高温特性优良,满足不同功率段PC电源需求
泰克科技推出的功率器件动态参数测试系统DPT1000A采用转接板的方式,满足了绝大多数封装形式分立器件的测试需求。
从 EPC 的角度来看,我们将通过我们的 GaN 器件推出全新一代技术。所以那将是一个令人兴奋的发布。我们显然也期待与我们在汽车行业以及最近真正起飞的太阳能行业的合作伙伴公司讨论我们在 GaN 方面的所有新技术。因此,电源解决方案的设计人员面临挑战,并且越来越多地转向所谓的宽带隙技术来克服硅的局限性。其中之一是 GaN,您非常了解它。所以正如你在一篇文章中所说,GaN技术有一个硅无法比拟的优势。这就是将功率器件与信号和数字器件集成的能力。那么你在哪里押注 GaN,为什么?
垂直结构通常被认为有利于高电压、高功率器件,因为它便于电流扩散和热管理,并允许在不增大芯片尺寸的情况下实现高电压几乎所有商用的MV/HV Si和SiC功率器件都是基于垂直结构此外,与GaN-on-Si外延相比,GaN-on-GaN同质外延层具有更低的位错密度,(VON)是由GaN的大能带隙引起的。先进的sbd是非常可取的,因为它们结合了肖特基样正向特性(具有低VON)和pn样反向特性(峰值电场从表面移到半导体中)。
垂直氮化镓设备能够达到更高的频率和操作在更高的电压,这应该导致新一代更有效的电力设备,现在的一些挑战,具体来说,你正在工作与横向氮化镓相比,有什么制造问题,问题降低成本?我想这很重要。所以,我们谈论的是学术上的垂直氮化镓,还是我们可以在市场上找到解决方案?
为可再生能源提供动力以创造更美好的明天,因此,不仅是 GaN 和 SiC 等宽带隙半导体,还有围绕电力电子、智能电网、微电网、宏观电网、人工智能的多种技术,都将支持这种扩展。我们作为技术社区和工程师的责任是采取行动做某事,所以我们每个人都应该迈出第一步。因此,我们不仅对个人负责,而且对组织负责。那么阻碍零碳和低碳能源更广泛部署的关键技术瓶颈是什么?你认为生产太阳能电池板等的所谓稀有材料的竞争?
到目前为止,我们已经涉足能源和电力市场数十年,我们的目标确实是为专注于电力转换和储能应用的客户提供支持,例如交通运输、可再生能源、重型工业机械。我们一直在全球范围内这样做。所以我想说大约十年前,我们看到对更高效的电源解决方案和高功率密度以及小尺寸的需求在增加。所以这就是为什么我们一直专注于宽带半导体的早期阶段。我指的是氮化镓或 GaN 和碳化硅。这帮助我们走在了今天采用这些技术的前沿。
今天,我们就来聊一聊碳化硅,下一波SiC制造,供应链和成本。SiC 行业在许多市场都在增长。电动汽车市场正准备转向 SiC 逆变器,正如特斯拉已经做的那样。作为战略合作的一部分,梅赛德斯-奔驰已将 onsemi SiC 技术用于牵引逆变器。因此,SiC 器件的范围得到了广泛认可,并提供了传统 IGBT 的宽带隙替代品。
2023 年 1 月 16日,中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序,提高模块的功率密度。
碳化硅功率器件作为新一代功率半导体器件,以其优异的特性获得了广泛的应用,同时也对其动态特性测试带来了挑战。
在工业级市场,实际上客户对国内厂商的品质要求往往比国外竞品更高。无论是采购,还是负责选型的工程师,选择主流进口品牌的产品都是风险最低的抉择。因为选择国产品牌,万一出问题,相关负责人要承担极大的问责。
瑞森半导体照明方案利用LLC谐振电路工作原理构成PFC电路,实现高PF(可高达0.99)和低THD(小于10%)两个性能,节省APFC电路中所需要的芯片和PFC电感与MOS,极大减少了元件数量
瑞森半导体提供不同功率的碳化硅二极管助力太阳能逆变器市场的发展