-
纳芯微驱动芯片NSD1624，有效解决高压、高频系统中SW pin负压和高dv/dt
2022年6月22日-NSD1624是纳芯微最新推出的非隔离高压半桥驱动芯片，驱动电流高达+4/-6A，可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件。
-
CISSOID与依思普林达成战略合作协议，携手推动电动汽车动力总成的全面优化和深度集成
比利时蒙-圣吉贝尔和中国深圳 – 2022年06月20日 – 提供基于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的耐高温、长寿命的高效、紧凑电机驱动和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S. A.(CISSOID)，和中国先进电动汽车动力总成制造商 - 深圳市依思普林科技有限公司(依思普林)今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，使碳化硅功率器件的优良性能在电动汽车动力总成领域得以充分发挥，从而实现电动汽车动力总成的全面优化和深度集成。
-
SiC 推动电源应用的创新
在过去的四十年里，由于采用了更好的设计和制造工艺，以及高质量材料的可用性，基于硅技术的功率器件取得了重大进展。然而，大多数商用功率器件现在正在接近硅提供的理论性能极限，特别是在它们阻挡高压的能力、在导通状态下提供低电压降以及它们在非常高的频率下开关的能力方面。
-
如何使用 GaN 进行设计
最近可能遇到了“GaN”，它正在一些关键的功率转换应用中取代硅 (Si)。在本博客系列“如何使用 GaN 进行设计”中，我将了解氮化镓 (GaN) 与 Si 的不同之处，以及使用 GaN 创建电源设计时的关键考虑因素。
-
电动工具中三相电机驱动器的优化热设计 - 第 2 部分
在 PCB 中提供大铜平面。将器件的裸露焊盘焊接到铜平面上，并将平面延伸到 PCB 的边缘，以增加散热面积。对于四层板，您可以在所有层中使用铜平面来散热，与两层板相比，这反过来可以提高 30% 的性能。PCB 面积越大，由于对流而产生的散热量就越高。提供没有任何中断的铜平面，以便通过平面的热量传播将是有效的。
-
碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资
6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。
-
用于下一代电力电子的 GaN 出现
荷兰芯片制造商Nexperia赞助的最近行业活动的参与者表示，汽车、消费和航空应用中的功率转换等应用正在利用氮化镓 (GaN)技术的优势。 例如，Kubos Semiconductor 正在开发一种称为立方 GaN 的新材料。“它是立方氮化镓，我们不仅可以在 150 毫米及以上的大型晶圆上生产它，而且还可以扩展到更大的晶圆尺寸，并可以无缝插入现有的生产线，”Kubos 首席执行官 Caroline 说奥布莱恩。
-
GaN 会在市场上大获成功吗？
新 IC 工艺的开发和商业化，尤其是有些激进的工艺，在我看来一直是设备技术的神奇和神秘的终结。是的，有聪明的电路、架构和拓扑结构，但是构思一个新的过程，然后让它成为现实和可制造的——以及现实所需要的一切——似乎需要对物理定律、材料科学、量子理论、以及更多。事情并没有就此结束：在工艺技术进步之后，我们仍然需要提出设计规则和模型，以便 IC 设计人员和生产流程能够真正利用该工艺。
-
英飞凌IPOSIM平台推出功率器件使用寿命评估服务，以简化半导体器件选型
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的功率器件在线仿真平台IPOSIM被广泛应用于计算功率模块、分立器件和平板器件的损耗及热性能。通过该平台可轻松分析单个工作点及用户自定义的负荷曲线。
-
SiC碳化硅功率器件介绍
近年来，使用“功率元器件”或“功率半导体”等说法，以大功率低损耗为目的二极管和晶体管等分立（分立半导体）元器件备受瞩目。这是因为，为了应对全球共通的 “节能化”和“小型化”课题，需要高效率高性能的功率元器件。 然而，最近经常听到的“功率元器件”，具体来说是基于什么定义来分类的呢？恐怕是没有一个明确的分类的，但是，可按以高电压大功率的AC/DC转换和功率转换为目的的二极管和MOSFET，以及作为电源输出段的功率模块等来分类等等。
-
MOSFET结构及工作原理详解
详细介绍MOSFET结构及其工作原理！
-
什么时候应该使用 PWM 控制器？
PWM 是一种可应用于多种电源拓扑的控制方法。并且因为无论拓扑如何，电源都被用于无穷无尽的应用中，因此它们享有无处不在的声誉；PWM 用于各种应用。
-
Syndion® GP：赋能先进功率器件的未来
上周，泛林集团发布了Syndion G系列产品的新成员——全新Syndion® GP。在本周的微信中，泛林集团客户支持事业部Reliant系统产品副总裁Evan Patton将为大家讲述该产品的开发背景。
-
功率器件、工业电源、存储…电子工程师最关注的技术话题都来了！
为帮助广大电子工程师朋友更好地了解工业电子产业新动态，促进电子工程师之间的技术交流，推动国内电子行业技术升级，OFweek维科网将联袂数家电子行业企业技术专家，倾力打造面向电子工程师技术人员的专场活动「OFweek2021系列活动——工程师技术在线论坛」，结合时事热点，聚焦前沿技术，为电子工程师技术人员提供学习和交流平台。
-
泛林集团发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件的需求
进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势，新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发
-
【下载】意法半导体电源管理指南
点击“意法半导体PDSA"，关注我们！意法半导体30年来一直致力于电源管理技术创新，通过产品和系统解决方案直接为客户创造价值。在设计电源管理系统或子系统时没有什么秘诀：不管最终用途是什么（能源生产或分配系统、供电或LED驱动电路、工业开关电源或电动汽车电力应用）,它必须满足高效率...
-
80亿,积塔半导体有限公司完成80亿元人民币战略融资
来源华大半导体2021年11月30日，华大半导体有限公司（以下简称华大半导体）旗下上海积塔半导体有限公司（以下简称积塔半导体）宣布完成80亿元人民币战略融资（以下简称本轮融资），本轮融资由华大半导体领投，其他出资方包括：中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上...
-
SRII重磅亮相CICD 2021，以先进ALD技术赋能第三代半导体产业
功率器件作为半导体产业的重要组成部分，拥有非常广泛的技术分类以及应用场景。例如，传统的硅基二极管、IGBT和MOSFET等产品经过数十年的发展，占据了绝对领先的市场份额。不过，随着新能源汽车、数据中心、储能、手机快充等应用的兴起，拥有更高耐压等级、更高开关频率、更高性能的新型SiC、GaN等第三代半导体功率器件逐渐崭露头角，获得了业界的持续关注。
-
使用合适的MOSFET可以提高太阳能利用效率
在过去的 10-30 年里，气候变化一直是一个备受争议的话题，引发了关于哪些类型的法规是必要的政治讨论。从短期来看，开发更环保的基础设施，摆脱化石燃料等相对廉价的能源，成本要高得多。
-
英飞凌在奥地利新建300毫米晶圆厂，实现功率半导体产能提升和灵活调度
根据Semi保守预测，从2020到2024，芯片行业将增加至少38个新的 300毫米量产晶圆厂，在300毫米晶圆厂上的投入将在2030年达到700亿美元历史新高。
zjswuyunbo
my21cn
南京烙印技术
wwkkww1983
wcx04009102
zrn0681
liumangyang
igoal
kangwenjun0817
fanzhou2255
527silence
rgjinxuan
K1Nn
18610005120
l4157
xdqfc
myzk001
cxshixilu
lemonhub
LLLemmm
