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10月SEMI北美半导体BB值意外转升
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2013年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.05，出乎意料地逆转前三个月的下滑趋势。重回1代表景气扩张。SEMI指出，2013年10月北美半导体设备制造
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台积电增加本土晶圆耗材比例半导体设备及耗材股强势上涨
台股今收高68点，台股连跌10个交易日及暌违7天后再重回季线，其中高价电子股联发科、大立光和最大权值股台积电稳盘居功厥伟，专家指出，台积电增加本土晶圆耗材比例，半导体设备及耗材股今强势上涨，台积电概念股中砂
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家登精密深耕半导体设备 服务在地化市场
全球知名关键性贵重材料保护、传送及储存解决方案整合服务商家登精密（3680），日前公佈10月份营收报告，合併营收约为新台币1.24亿，较前月微减10.14%，累计1-10月合併营收约为13.19亿元，与去年同期相比成长26.25%。
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政府拚半导体设备产业升级
行政院经建会表示，近年来政府积极推动半导体晶圆前段制程设备自制率提升，除协助使用端厂商降低成本外，亦提升设备商技术，使整体产业供应链体系更加健全，以增加产业竞争力。政府将持续集成产学研之设备研发能量，
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应材拼TEL IEK：半导体设备国产化脚步须加速
半导体设备龙头厂应材(Applied Materials)与三哥东京威力科创(TEL)日前宣布合併，对此，工研院IEK分析，双方半导体设备的细项分类非常多样化，两间公司著眼的阶段性设备也不同，这宗合併案由于彼此的产品重迭部份不高
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经建会：4年投入3.3亿元 强化半导体设备产业
经建会今(14)日表示，我国是全球最重要的半导体设备市场，而国内半导体晶圆前段製程设备产业虽有大量需求，但因国内相关厂商仍处于发展中阶段，本土设备商在短期内仍难有大幅成长。经建会认为，台湾具潜在优势，应主
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IEK：半导体设备国产化脚步须加速 应材并TEL
半导体设备龙头厂应材(Applied Materials)与三哥东京威力科创(TEL)日前宣布合并，对此，工研院IEK分析，双方半导体设备的细项分类非常多样化，两间公司着眼的阶段性设备也不同，这宗合并案由于彼此的产品重叠部份不高
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辛耘Q3获利增逾5成；明年制造事业撑正面展望
设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)今举行法人说明会揭露Q3营运成果，受再生晶圆和设备需求同增，辛耘Q3税后盈余季增逾5成，前3季EPS并已突破2元达到2.05元。辛耘表示，尽管Q4期间的BB值(订单出货比)走势难强，但随着半
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LED芯片的“中国梦”阐释
LED产品创新应用方兴未艾，先有智能照明，又有穿戴电子，无一不成为LED取代传统照明的技术亮点。最近新上市的LED指环、OLED智能手表(GalaxyGear)、LED衣饰、google眼镜等，充分发挥了LED及OLED器件体积小、可靠性高、
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再生晶圆续满载，辛耘10月营收增3.8%
设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)公告10月营收为2.69亿元，因再生晶圆产出持续满载、自制设备出货亦有斩获，单月营收月增3.8%、年增率则为46.6%。辛耘指出，Q4期间是半导体设备产业的传统入帐旺季，本季营运相对有撑，
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20nm与16nm的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨，今
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20nm与16nm的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨，今
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波士顿半导体设备公司宣布已与泰瑞达达成诉讼和解
2013 年 10 月 24 日，波士顿半导体设备公司 ("BSE") 宣布其已与泰瑞达 (Teradyne) 就所有未决诉讼事宜达成和解，并签署了一项协议。根据该协议，泰瑞达同意与 BSE 继续保持业务关系， BSE 有权购买泰瑞达的 ATE 系统
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20奈米与16奈米的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨
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波士顿半导体设备公司宣布已与泰瑞达达成诉讼和解
2013 年 10 月 24 日，波士顿半导体设备公司 ("BSE") 宣布其已与泰瑞达 (Teradyne) 就所有未决诉讼事宜达成和解，并签署了一项协议。根据该协议，泰瑞达同意与 BSE 继续保持业务关系， BSE 有权购买泰瑞达的 ATE 系统
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三连跌！SEMI北美晶片BB值报0.97、连两个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低，连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货1
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9月半导体B/B值 再低于1
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。
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9月半导体B/B值 再低于1
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。SEMI表
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9月半导体B/B值 再低于1
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。SEMI表
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三连跌！SEMI北美晶片BB值报0.97、连两个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低，连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货1
