半导体
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北京市科协青年科技人才跨界交流暨摇篮互访活动 -- 走进同源微半导体
北京2024年11月28日 /美通社/ -- 2024 年 11 月 8 日，在北京市科学技术协会的专业指导下，由中关村亚洲杰出企业家成长促进会与北京科技社团服务中心主办、亚杰商会协办的走进同源微半导体摇篮互访活动成功落下帷幕。此次活动紧密围绕青年人才及其企业发展之需求，采用以线...
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Q3十大半导体厂商净利润飙升38%！NVIDIA独领风骚
11月29日消息，据媒体报道，在2024年第三季度，全球十大半导体厂商在7月至9月(部分为6月至8月或8月至10月)的净利润合计达到304亿美元，同比大幅增长38%，创下了近三年以来的新高。
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罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用
计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货
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魏少军教授：《中国芯片设计业要自强不息》—ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数据即将发布!
2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。我国半导体产业前景谨慎乐观，整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态。
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Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具
加拿大滑铁卢 – 2024年11月26日 – Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用，可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描，是电动汽车(电动汽车电池、电机定子等)、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。
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突发！美国计划再对200家中企“下黑手”
今天，一则令人震惊的消息引发了行业内外的广泛关注。在美国总统换届交接之际，拜登政府计划再对中国半导体实施新一轮的出口限制措施。
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龙芯CPU打造国产化安防：一次性并发800万条会话
11月22日消息，龙芯中科宣布，旗下CPU处理器与安天WEB应用防护系统V3.0完成了适配认证工作。
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富昌电子于杭州举办技术日活动，聚焦新能源“芯”机遇
富昌电子于 11 月 20 日在杭州举办富昌技术日活动，汇聚半导体供应商和行业专家，通过演讲、演示和互动讨论，共同探讨汽车电子、新能源及相关新兴技术。
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后摩尔时代的创新：在米尔FPGA上实现Tiny YOLO V4，助力AIoT应用
在全球半导体制程限制和高端 GPU 受限的大环境下，FPGA 成为了中国企业发展的重要路径之一。它可支持灵活的 AIoT 应用，其灵活性与可编程性使其可以在国内成熟的 28nm 工艺甚至更低节点的制程下实现高效的硬件加速。
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第二十一届中国国际半导体博览会闭幕，博威合金半导体靶材背板材料引关注
11月18日—20日，备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心盛大举行。作为半导体产业的重要盛会，此次博览会聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，吸引了众多国内外知名企业和专业人士的积极参与。其中，宁波博威合金材料股份有限公司（简称“博威合金”，601137.SH）作为新材料领域的领军企业，携其半导体靶材背板用材亮相T-041展位，展示了其在半导体领域的新成果和技术创新。
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变频器缺货背后的工控行业缺芯之痛
缺芯的现象已经成为全世界都在关注的问题，为了解决汽车缺芯的问题各国政府、汽车厂商和半导体厂商都在协调产能。
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IC China 2024主题边会—— 巴西、东南亚半导体产业合作论坛举行
2024年11月19日下午，在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)召开之际，主题边会——巴西、东南亚半导体产业合作论坛在北京国家会议中心多功能厅C隆重举行。各界精英齐聚一堂，共同探讨中国与巴西、中国与东南亚在半导体产业领域的合作契机与未来发展。
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IC China 2024主题边会——首届中韩半导体企业家交流会举行
2024年11月19日上午，在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)召开之际，主题边会——首届中韩半导体企业家交流会在北京国家会议中心402隆重举行。以“中韩协同助力打造半导体产业生态”为主题，中韩各界精英齐聚一堂，共同探讨中韩在半导体产业领域的企业家担当，共同书写中韩半导体产业重要的篇章。交流会由中国半导体行业协会主办，无锡市集成电路学会、韩国半导体设计协会、芯创想(北京)科技有限公司、先进制造商学院共同承办，中国半导体行业协会专职副理事长兼党委书记刘源超、韩国半导体设计协会秘书长KIM SEO GYUN等出席交流会并作致辞。交流会由芯创想CEO兼韩国半导体设计协会中国代表李松泽主持。
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集成电路的单电源供电和双电源供电
集成电路是采用专门的制造工艺，在半导体单晶硅上，把晶体管、场效应管、二极管、电阻和电容等元器件以及它们之间的连线所组成的电路制作在一起，使其具有特定功能的芯片。
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资本加速涌入!GaN和SiC时代即将到来
随着全球科技产业的飞速发展，半导体材料作为信息技术的基石，正经历着前所未有的变革。其中，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表，正凭借其出色的性能吸引着大量资本的涌入。这标志着GaN和SiC时代即将到来，将为电子、通信、能源等多个领域带来革命性的变化。
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谷歌搜索涉嫌垄断：Chrome浏览器将被勒令出售
11月19日消息，据报道，美国司法部和各州检察官正针对谷歌是否违反反垄断法规展开深入调查，并探讨是否采取强硬措施，要求谷歌剥离其Chrome浏览器业务及部分广告业务。
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Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX™产品系列
【2024年11月19日, 德国慕尼黑讯】自动驾驶和电气化都是汽车行业的重要趋势。人工智能（AI）在这一趋势中发挥着至关重要的作用，它使车辆能够探测行人、分析驾驶员行为、识别交通标志、控制轨迹等。由于自动驾驶高度依赖具有机器学习（ML）能力的AI系统和能够安全、可靠、实时并行处理大量数据的处理器，因此边缘AI成为实现这一目标的关键技术。为应对这一挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）旗下公司Imagimob将机器学习功能集成到英飞凌符合ASIL-D标准的汽车 MCU中，例如AURIX™ TC3x和AURIX™ TC4x，增强其汽车产品的机器学习性能。
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IC China 2024在京开幕
11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。
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ASML在2024年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法：有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长
在11月14日举办的2024年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。
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如何测量动态功耗对应于将所需功率传输到负载所需的能量
了解ADC电源引脚如何对DC / DC转换器作出反应至关重要，因为DC / DC转换器由于其高功率效率而成为大多数(如果不是全部)供电方案的一部分。
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