半导体
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品英Pickering将在第七届中国国际进口博览会全面展示最新模块化信号开关和信号仿真解决方案产品
第七届中国国际进口博览会将于2024年11月5-10日在上海国家会展中心举办
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英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合
【2024年11月4日，德国慕尼黑讯】3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用，能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接，以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划（NCAP）的要求和安全评级，以及实现卓越的舒适性功能至关重要。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器（VCSEL）驱动器集成电路（IC）。结合英飞凌的REAL3™图像传感器，这款车规级激光二极管驱动器IC可实现尺寸更小、成本更低、性能更强大的3D摄像头模块设计。
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官宣了!IC China 2024将于11月18日在北京举行
11月1日下午，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议，分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点，并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。
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向实体名单企业供应1700万美元晶圆：格芯被美国罚款50万美元
美国拜登政府宣布对美国芯片制造商格芯 (GlobalFoundries)处以 500,000 美元的罚款，因该公司曾违规向美国工业和安全局 (BIS) 管理的实体名单上的SJ Semiconductor 运送了价值超过1700万美元的晶圆。
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存储大厂品安一半员工被裁！大股东金士顿撤资退出
11月4日消息，台湾存储模组厂品安科技在9月宣布，由于客户结束委托，业务出现缩减，预计在11月依法遣散约250名员工。
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IC China 2024将于11月18日在北京举行
11月1日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议，分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点，并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。
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英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会，展示低碳化和数字化解决方案
【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程，充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路，并释放人工智能的全部潜力。11月12-15日，英飞凌将在 C3 展厅502号展台重点展示其丰富的产品组合，并提供与英飞凌专家交流的机会。
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美国禁止向中国半导体、AI、量子领域投资！中方强烈回应
10月28日，美国财政部宣布，限制美国企业和美国人向中国半导体、人工智能(AI)和量子领域投资的“最终规则”，在征求民营企业意见的基础上，该决定将自2025年1月2日起生效。
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贸泽电子新品推荐：2024年第三季度推出将近7000个新物料
2024年10月29日 – 作为全球原厂授权代理商，贸泽电子 ( Mouser Electronics) 致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。
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德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍
德州仪器采用当前先进的 GaN 制造技术，现启用两家工厂生产 GaN 功率半导体全系列产品 新闻亮点： 德州仪器增加了 GaN 制造投入，将两个工厂的 GaN 半导体自有制造产能提升至原来的四倍。 德州仪器基于 GaN 的半导体现已投产上市。 凭借德州仪器品类齐...
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到底要不要分拆？英特尔和美国都陷入了挣扎
在长达30年时间里，英特尔一直是全球市值最高的半导体企业，是美国的工业明珠，但现在英特尔帝国摇摇欲坠。如果有企业愿意冒险，完全可以收购英特尔。如果真的被收购，英特尔的工厂、设计师、专利何去何从？这是一个大问题。
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国产自主！龙芯CPU今年已适配889款产品
10月28日消息，2024年9月，龙芯桌面和服务器平台新增加了58家企业的109款适配产品。
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北斗总设计师：北斗天上已达世界一流 但地面精度与国外还有差距
10月27日消息，据报道，近日，在第三届北斗规模应用国际峰会上，北斗三号卫星系统总设计师、中国科学院微小卫星创新研究院副院长林宝军接受了采访。
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碳化硅功率器件上下游产业链：衬底和外延的重要性
在半导体产业的快速发展中，碳化硅(SiC)作为一种新型的宽禁带半导体材料，正逐步成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅功率器件以其耐高温、耐高压、高频、大功率和低能耗等优良特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域展现出巨大的应用潜力。而碳化硅功率器件的上下游产业链中，衬底和外延作为关键环节，对于器件的性能和成本具有至关重要的影响。
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长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%
2024第三季度及前三季度财务要点： 三季度实现收入为人民币94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，创历史单季度新高；前三季度累计实现收入为人民币249.8亿元，同比增长22.3%，创历年同期新高。 三季度归母...
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41%断层式领先！华为稳居中国折叠屏手机市场份额第一
10月25日消息，今日，市场调研机构IDC发布最新数据报告，2024年第三季度，中国折叠屏手机出货量达到223万台。
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SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合
韩国首尔2024年10月24日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而扩大和增强了高压代工服务组合。 SK启方半导体的HVIC工艺特点在于，它可以在一个工艺中实现5V逻...
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曝谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工艺
10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程(N3E)，Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。
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世界第一!中国半导体专利井喷式增长42%
10月23日消息，根据根据知识产权法律公司Mathys & Squire的最新报告，2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%，达到80892项。
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iQOO 13首发电竞芯片Q2：行业唯一支持2K
10月23日消息，今天，iQOO宣布iQOO 13行业独家首发自研电竞芯片Q2，打破电竞视效天花板。
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