9月20日消息,据国内媒体报道称,曾经对华为下死手攻击的思科,在中国也开始裁员了
9月19日消息,华为今日宣布,华为秋季全场景新品发布会将于9月24日14:30举行,华为表示众多新品即将亮相。
近日,华为全联接大会2024在上海拉开帷幕,华为副董事长、轮值董事长徐直军发表了“拥抱全面智能化时代”的主题演讲。
近日,工信部发布了《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》,其中在“集成电路生产装备”一栏,有两款国产光刻机尤为引人关注。
9月19日消息,博主数码闲聊站爆料,继华为之后,荣耀将量产商用三折叠屏。
2024年9月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Toshiba电子元器件和解决方案的全球授权代理商。贸泽有7000多种Toshiba产品开放订购,其中3000多种有现货库存,丰富多样的Toshiba产品组合可帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品。
9月13日消息,理想汽车今日宣布,其L6车型迎来了第10万台量产车下线的重要时刻。
9月13日消息,近日印度半导体展览会在新德里郊外正式开幕,印度总理莫迪在全球主要芯片公司高层面前称,印度将尽一切努力成为芯片制造强国。
9月11日消息,在日前的2024年半年度业绩说明会上,龙芯中科透露了关于自研显卡的最新进展。
● 后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。 ● 行业数据演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 ● 2024年8月,特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案”,致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。 ● 肖特将在第七届进博会上首展其基于特种玻璃的半导体封装解决方案,以及一系列针对半导体行业的产品技术。
9月12日消息,据媒体报道,三星电子计划全球大裁员,将把一些部门的海外员工裁减多达30%。
9月11日消息,龙芯中科2024年半年度业绩说明会上,有投资者提问,龙芯3B6600何时可以流片?能否将CPU迭代周期从两年一代提速为一年一代?
介绍英特尔的两项突破性技术:RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。这两项技术首次成功集成于Intel 20A制程节点,也将用于Intel 18A。
为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案 韩国首尔2024年9月11日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BCD工艺,性能较之前的第三代提升了约2...
9月10日消息,据天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态由存续变更为注销,注销原因为经营期限届满。
9月9日消息,据媒体报道,2024国际数字能源展正式召开,华为高级副总裁、华为数字能源全球营销服体系总裁杨友桂受邀参会,并在开幕式暨主论坛发表“Grid Forming 打造全球最大微网-红海,点亮世界每一座‘电力孤岛’”主题演讲。
构造和材料:普通二极管是由P型半导体和N型半导体材料构成的,而肖特基二极管是由金属和N型半导体材料构成的。
近年来,全球汽车产业遭遇了前所未有的“缺芯”困局,这一困境不仅影响了汽车生产的正常运行,还加剧了产业链的失衡。从新冠疫情的冲击到全球供应链的波动,再到市场需求超预期的增长,多重因素交织在一起,共同构成了这一复杂局面。本文将从多个角度解构“汽车缺芯”式困局,并探讨抢库存如何进一步加剧产业链失衡。
2024年9月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴推出与工程师、发明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 创始人Dean Kamen的视频专访。这家非营利机构致力于通过机器人实践项目,推动青少年的科学、技术、工程与数学 (STEM) 教育。自2014年以来,贸泽一直是FIRST的主要赞助商之一,协助该机构每年持续激发数十万年轻人的创新灵感,培养他们全面的STEM和生活技能。
上海2024年9月5日 /美通社/ -- 全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上,预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元(2023年超过5000亿美元)。这种扩张主要由微处理器的持续小型化和不断增强的性能所推动。每一代更小、更强大的芯片都使得全新的技术成为可能,同时也降低...