半导体
-
【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量!
当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”(ICDIA-IC Show 2024)9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。
-
意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板 让电机驱动器变得更小、更可靠
2024 年 9 月 23 日，中国——为加快紧凑可靠的电扇和电泵的开发速度，意法半导体推出了PWD5T60三相电机驱动器及支持灵活控制策略的即用型评估板。
-
MOS管的米勒效应：深入解析与影响
在半导体技术的广阔领域中，MOS（Metal-Oxide-Semiconductor）管作为集成电路中的核心元件，其性能的稳定性和效率直接关系到整个电路系统的表现。而MOS管的一个独特现象——米勒效应（Miller Effect），更是引起了工程师们的广泛关注和研究。本文将深入探讨MOS管的米勒效应，解析其产生机制、影响以及在实际应用中的应对策略。
-
越南欲打造半导体领先国家！电力短缺可能是大阻碍
9月23日消息，据媒体报道，越南政府签发关于颁布越南半导体产业发展战略(近期至2030年和远期展望至2050年)的第1018号决定。
-
半导体工厂各种排程解决方案的利弊
选择适合您工厂需求的排程解决方案
-
188亿创纪录重罚不够！欧盟还要再起诉谷歌搜索垄断
9月22日消息，在经历了24亿欧元(约合188亿元人民币)的创纪录罚款之后，谷歌搜索业务可能再次面临欧盟的起诉。
-
14.5GB/s！三星量产全球最快PCIe 5.0 SSD PM9E1
9月22日消息，三星电子官方宣布，已经开始批量生产PM9E1，行业性能最快的PCIe 5.0 SSD，同时有着超大容量。
-
思科中国被曝裁员300人 大连员工称赔偿方案含N+7
9月20日消息，据国内媒体报道称，曾经对华为下死手攻击的思科，在中国也开始裁员了
-
华为秋季新品发布会宣布定档9月24日：携带新品亮相
9月19日消息，华为今日宣布，华为秋季全场景新品发布会将于9月24日14:30举行，华为表示众多新品即将亮相。
-
华为徐直军：美国对中国AI芯片制裁不会取消
近日，华为全联接大会2024在上海拉开帷幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表了“拥抱全面智能化时代”的主题演讲。
-
工信部发文，国产光刻机又一次重大升级！
近日，工信部发布了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，其中在“集成电路生产装备”一栏，有两款国产光刻机尤为引人关注。
-
对标华为！曝荣耀将量产三折叠屏：技术储备不是问题
9月19日消息，博主数码闲聊站爆料，继华为之后，荣耀将量产商用三折叠屏。
-
授权代理商贸泽电子供应Toshiba多样化电子元器件和半导体产品
2024年9月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Toshiba电子元器件和解决方案的全球授权代理商。贸泽有7000多种Toshiba产品开放订购，其中3000多种有现货库存，丰富多样的Toshiba产品组合可帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品。
-
上市仅5个月！理想L6第10万台量产车正式下线
9月13日消息，理想汽车今日宣布，其L6车型迎来了第10万台量产车下线的重要时刻。
-
印度半导体展开幕 莫迪放豪言：印度将成芯片制造强国！
9月13日消息，近日印度半导体展览会在新德里郊外正式开幕，印度总理莫迪在全球主要芯片公司高层面前称，印度将尽一切努力成为芯片制造强国。
-
龙芯中科：9A2000显卡对标NVIDIA RTX 2080！
9月11日消息，在日前的2024年半年度业绩说明会上，龙芯中科透露了关于自研显卡的最新进展。
-
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
● 后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。 ● 行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 ● 2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案”，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。 ● 肖特将在第七届进博会上首展其基于特种玻璃的半导体封装解决方案，以及一系列针对半导体行业的产品技术。
-
三星计划全球大裁员：海外部门人员削减达30%
9月12日消息，据媒体报道，三星电子计划全球大裁员，将把一些部门的海外员工裁减多达30%。
-
下代龙芯3B6600明年上半年流片：单核性能世界领先
9月11日消息，龙芯中科2024年半年度业绩说明会上，有投资者提问，龙芯3B6600何时可以流片?能否将CPU迭代周期从两年一代提速为一年一代?
-
技术前沿：“环抱”晶体管与“三明治”布线
介绍英特尔的两项突破性技术：RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。这两项技术首次成功集成于Intel 20A制程节点，也将用于Intel 18A。
sylar^z
zhang..yb
xuwenyao1
jason.tw
盗号4SB
织夜
liujz7
Eric_Xia
yeyongjicn
neihongfeng2019
zhaoyang9
AutochipsMCU
lnhaing
ye450153631
MarkTony
a1340756279
tangqianjin
厚劲薄发
xiaoxiaoyuwu
Jenghiz
