半导体
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长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%
2024第三季度及前三季度财务要点： 三季度实现收入为人民币94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，创历史单季度新高；前三季度累计实现收入为人民币249.8亿元，同比增长22.3%，创历年同期新高。 三季度归母...
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41%断层式领先！华为稳居中国折叠屏手机市场份额第一
10月25日消息，今日，市场调研机构IDC发布最新数据报告，2024年第三季度，中国折叠屏手机出货量达到223万台。
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SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合
韩国首尔2024年10月24日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而扩大和增强了高压代工服务组合。 SK启方半导体的HVIC工艺特点在于，它可以在一个工艺中实现5V逻...
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曝谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工艺
10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程(N3E)，Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。
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世界第一!中国半导体专利井喷式增长42%
10月23日消息，根据根据知识产权法律公司Mathys & Squire的最新报告，2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%，达到80892项。
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iQOO 13首发电竞芯片Q2：行业唯一支持2K
10月23日消息，今天，iQOO宣布iQOO 13行业独家首发自研电竞芯片Q2，打破电竞视效天花板。
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电装和罗姆就开始考虑在半导体领域 建立战略合作伙伴关系事宜达成协议
株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”)和ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”)宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。
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芯盛智能推出AI SSD主控芯片XT6160：中芯国际工艺
10月21日消息，今天，国内固态存储主控芯片及解决方案提供商芯盛智能宣布，携手中芯国际推出了业界首款支持端侧AI推理应用的SATA III企业级SSD主控芯片XT6160系列。
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中国PCT国际专利申请量连续5年世界第一：华为断崖式全球领先
10月22日消息，据国家知识产权局介绍，2024年中国迎来加入《专利合作条约》(PCT)的三十周年。
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三极管导电机理是什么？三极管放大原理详述
在这篇文章中，小编将对三极管的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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庆祝在华四十周年 应用材料中国公司举办总部庆典仪式
2024年10月18日，上海——2024年，应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻，应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森携全球管理高管，应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达，以及上海市集成电路行业协会，上海张江高科技园区开发股份有限公司等各界领导与行业伙伴共同见证了此次庆典仪式。
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英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC
【2024年10月18日, 德国慕尼黑讯】指纹传感能够提供准确、经济的生物识别性能。与使用智能手机或在汽车用户界面上输入密码等其他身份验证方式相比，指纹传感对驾驶员而言更加方便和简单易用。因此，生物识别功能已成为汽车行业的发展趋势。为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。
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英特尔在美裁员2000多人 实推进大规模重组计划
作为持续成本控制措施的关键一环，英特尔已经开始进行大规模裁员。此次裁员涉及该公司位于俄勒冈州、亚利桑那州及加利福尼亚州等美国多个核心区域的2000多名员工。
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共探新机遇，瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会
近日，由I.S.E.S国际半导体高管峰会参与主办的“2024国际汽车半导体创新发展交流会”在无锡盛大举行，瑞能半导体首席战略及商务运营官沈鑫作为代表受邀出席。
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创实技术亮相2024慕尼黑华南电子展，掘金半导体产业新一轮增长周期
近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。
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英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作，为优秀供应商颁发“绿色环保奖”
【2024年10月17日, 德国慕尼黑讯】为进一步减少整个供应链的二氧化碳排放量，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在深化与供应商的合作。通过举办首届供应商可持续发展峰会，英飞凌进一步促进合作并激励和帮助供应商加快低碳化进程。此次线上活动汇集了约 100 家半导体行业的头部供应商。
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Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
加利福尼亚州 坎贝尔，2024年10月15日(GLOBE NEWSWIRE)- 致力于加速系统级芯片(SoC)创建的领先的系统IP提供商Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码: AIP)，今日宣布其片上网络(NoC)IP产品实现创新演进，使该产品具有了瓦格化(tiling)功能和扩展的网状拓扑支持，可加快系统级芯片(SoC)设计中人工智能(AI)和机器学习(ML)计算的开发速度。新功能使设计团队能够将计算性能提升 10 倍以上，同时满足项目进度以及功耗、性能和面积(PPA)目标。
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MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体
2024年9月10日，半导体音频解决方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技术研讨会成功举办，现场参会人员对xMEMS的技术应用、行业情况等进行了精彩的讨论，带来了众多极具价值的观点。
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天津工博会电子展邀请您参展 2025年3月6-9日 国家会展中心（天津）
由国家商务部批准的第21届天津工博会-电子展（简称：电子展）将于2025年3月6-9日在国家会展中心（天津）举办。
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强强联合 携手共赢！华为从小米获取5族美国专利
10月15日消息，美国专利商标局USPTO网站公布的最新数据显示，华为和小米在今年9月10日完成了专利转让的合作，华为从小米手中获取5族美国专利。
