半导体
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第三代半导体火爆下的烂尾隐忧及国内外技术差距的认知偏差
近年来，第三代半导体因其优异的物理特性和广泛的应用前景，迅速成为全球科技产业关注的焦点。这类半导体材料，主要包括氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)和氧化锌(ZnO)，在电力电子、光电子和无线射频等领域展现出了巨大的潜力。尤其是在新能源汽车、5G通讯、光伏发电等领域，第三代半导体正在逐步取代传统的硅基半导体，成为新一代的技术核心。然而，在这一片火热的背后，隐藏着诸多烂尾项目的隐忧以及国内外技术差距的认知偏差。
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化解第三代半导体的应用痛点：策略与实践
第三代半导体，以其独特的宽禁带特性，如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，在功率电子、射频电子和光电子器件领域展现出了巨大的应用潜力。然而，尽管这些材料在性能上远超传统半导体，其广泛应用仍面临诸多挑战和痛点。
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可控硅电路中电磁阀释放对压敏电阻的影响
在电力电子系统中，可控硅(Silicon Controlled Rectifier, SCR)作为一种重要的半导体器件，广泛应用于各种电路控制中。而压敏电阻(Varistor)，则以其独特的电压-电流非线性关系，成为保护电路免受过电压冲击的关键元件。当这两种元件在同一电路中协同工作时，特别是当电磁阀在可控硅的控制下释放时，会对压敏电阻产生一系列复杂的影响。
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高灵敏度单向可控硅的误触发问题探究
在电子工程领域，高灵敏度单向可控硅(SCR，Silicon Controlled Rectifier)作为一种重要的半导体器件，因其独特的控制特性和广泛的应用场景而备受关注。然而，高灵敏度单向可控硅在实际应用中常常面临误触发的问题，这不仅影响了电路的稳定性和可靠性，还可能对设备的正常运行造成潜在威胁。
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光刻机巨头抛出重要信号！半导体行业大拐点要来了？
当地时间11月14日，ASML在荷兰举办的2024年投资者日会议上，公开发表了关于市场机遇的最新看法。虽然只是短短的几行字，但却释放了多重信号。
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应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告
应用材料公司实现创纪录的70.5亿美元营收。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为47.3%，营业利润为创纪录的20.5亿美元，占净销售额的29%，每股盈余（EPS）为2.09美元。
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ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法 有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长
荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。
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国产芯片封测龙头长电科技股权交易完成！华润豪掷117亿成最大股东
11月14日消息，国产半导体封测龙头企业长电科技股权交易尘埃落定，中国华润通过其控股子公司磐石润企，正式成为长电科技的最大股东。
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活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
由Manz亚智科技主办，未来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”将于12月4日在苏州尼盛万丽酒店召开。本次论坛将以“‘化圆为方’解锁高效封装 • CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能！
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华为要求法院驳回美国司法部指控：毫无根据！
据媒体报道，近日，针对美国司法部指控华为试图窃取美国竞争对手的技术机密及银行诈欺一事，华为于当地时间11月8日(上周五)向布鲁克林联邦法院提交相关文件，要求法官驳回美国司法部的大部分指控。
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龙芯副总裁杜安利：龙芯CPU有一最大优势！助力我国工业可控
近日，龙芯中科召开2024年龙芯工业生态大会，展示了龙芯CPU处理器在众多工业领域的落地与应用。
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韧性与创新并存，2024 IIC创实技术再获奖分享供应链挑战下的自我成长
11月5日-6日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次为半导体产业搭建了一个专业的交流平台，聚集国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，聚焦重大前沿新兴技术及产品、市场应用以及供应链发展变迁和趋势，以此助推产业的创新稳健发展。
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国微感知将携足底压力系列产品亮相德国知名医疗展会
深圳2024年11月11日 /美通社/ -- 全球范围内规模盛大、影响广泛的综合性医疗展会MEDICA将于今日起在德国杜塞尔多夫开启为期四天的展览。作为医疗器械的生产及进出口大国，去年召开的德国医疗展吸引了来自世界各地70多个国家逾6000家参展商，其中有700多家中国企业前往参...
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华为搭建新一代灾备系统：TB级数据两分钟恢复
11月11日消息，近日，2024“华彩杯”算力大赛圆满结束，微众银行凭借其新一代灾备系统在近9000个参赛项目中脱颖而出，荣获全国总决赛二等奖。
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强制中企出售股权：英国半导体领域已成中企投资禁区
11月7日消息，英国政府近日依据《2021年国家安全与投资法》第26条发布了最新的行政命令，要求中资企业Future Technology Devices International Holding Limited(FTDIHL)出售其所持有的苏格兰芯片厂商Future Technology Devices International Limited(FTDI，飞特帝亚)80.2 %股份。该命令将已于2024年11月5日生效。
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三星亮相进博会，AI显示“玩”出新花样
在11月5日开幕的第七届中国国际进口博览会上，三星以“AI for All”为主题，携多款AI(人工智能)赋能的尖端产品和技术惊艳亮相，多款顶流新品吸引了全场观众驻足，“屏实力”闪耀进博会。
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三星七赴进博会，AI创新助力中国新质生产力
“新时代，共享未来”，第七届中国国际进口博览会(下称“进博会”)于11月5日在上海拉开帷幕，来自全球各国的企业共赴一年一度的东方之约。
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华为捐赠！欧拉操作系统市场份额新里程碑下周公布
11月7日消息，据华为中国官微，操作系统大会&openEuler Summit 2024将于11月15日-16日召开。
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ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会
在第七届中国国际进口博览会上，ASML延续“光刻未来，携手同行”的主题，将通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻机台、计算光刻和量测的全景光刻解决方案，帮助客户提升产能和良率。
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三星半导体亮相第七届进博会
展出创新解决方案助推车载、AI、移动技术革新浪潮 深圳2024年11月6日 /美通社/ -- 2024年11月5日至11月10日，第七届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）在上海国家会展中心盛大开幕。本届进博会秉承"新时代,共享未来"...
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