半导体
-
自主可控全栈自研！华为纯血鸿蒙通过中国信通院隐私保护测评
6月28日消息，日前，中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)宣布，完成对HarmonyOS NEXT隐私保护能力的测评。
-
龙芯3C6000处理器已回片！理论可达128核心256线程
6月28日消息，在近日的投资者关系平台上互动中，龙芯中科提到了即将发布的下一代服务器处理器龙芯3C6000。
-
英飞凌为客户提供产品碳足迹数据，引领低碳化转型之路
【2024年6月27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）数据，在半导体行业发挥先锋作用。公司的最终目标是提供全部产品组合的碳足迹数据，目前英飞凌已经可以为其一半的产品组合提供碳足迹数据。该举措将帮助客户推进自身的可持续发展目标，进而有效减少整个供应链的碳足迹。产品碳足迹是用来衡量单个产品产生的温室气体排放量的重要指标，可用于比较不同产品对气候的影响。
-
自主龙架构！龙芯今年已适配423款产品：中望CAD在列
6月27日消息，龙芯中科基本上每个月都会公布LoongArch龙架构在桌面、服务器的产品适配情况，2024年5月又新增了53家企业的105款产品。
-
华为：流量增速超摩尔定律 平均每17个月翻一番
6月26日消息，在2024 MWC上海期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在大会上发表了“加速5G-A发展，开启移动AI时代”的主题演讲。
-
贸泽连续第六年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖
2024年6月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布连续第六年荣获Molex颁发的亚太区 (APS) 年度电子目录代理商大奖。这项大奖主要表彰贸泽2023年在亚太地区取得的卓越成就，包括贸泽在客户数量增长以及高效库存管理和整体运营方面令人印象深刻的表现。自2018年以来，贸泽一直蝉联这项殊荣，年复一年地展现出始终如一的卓越表现。
-
Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴
通过与装配和测试合作伙伴共同工作， Nordic现在使用再生塑料组件包装卷轴
-
基于FD-SOI的FPGA芯片技术优势及应用
在当前的半导体技术领域中，FD-SOI(Fully Depleted Silicon-On-Insulator，全耗尽绝缘层上硅)技术以其独特的优势备受关注。FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)作为一种可编程的集成电路，其灵活性和可配置性在多个领域得到了广泛应用。当FD-SOI技术与FPGA相结合时，产生的基于FD-SOI的FPGA芯片不仅继承了FPGA的灵活性和可配置性，还获得了FD-SOI技术的诸多优势。本文将详细探讨基于FD-SOI的FPGA芯片的技术优势以及其在各领域的应用。
-
半导体双通道数字信号光耦隔离原理设计
隔离器是一种采用线性光耦隔离原理，将输入信号进行转换输出。输入，输出和工作电源三者相互隔离，特别适合与需要电隔离的设备仪表配用。
-
碳化硅在电子领域中的应用
硅成为制造半导体产品的主要原材料，广泛应用于集成电路等低压、低频、低功率场景。但是，第一代半导体材料难以满足高功率及高频器件需求。
-
华为发布AI入网“开城计划”：五个城市 10000站
6月25日消息，在2024 MWC上海期间，华为无线网络产品线副总裁、首席营销官赵东在5G-A & AI圆桌上发布AI入网“开城计划”。
-
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
-
三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0
6月24日消息，据媒体报道，三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。
-
美国对中国半导体制裁下：韩国最杯具
6月25日消息，据国外媒体报道称，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国最难受，因为其半导体旧设备库存积压严重。
-
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地
联合实验室揭牌，开启中国芯研发新篇章
-
曝三星3nm良率仅20%！但仍不放弃Exynos 2500
6月23日消息，据媒体报道，Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准，但三星仍在积极寻求解决方案，以期在今年10月前将良品率提升至60%。
-
谷歌与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造
6月23日消息，据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。
-
华为参展2024 MWC上海：展示业内首个通信大模型最新突破
6月24日消息，2024 MWC上海(世界移动通信大会)将于6月26日在上海新国际博览中心开幕，华为已确认将参加本次大会。
-
投资超1800亿迟迟无法运营！三星得州芯片工厂2026年才能投产
6月24日消息，据媒体报道，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市投资的芯片工厂项目遭遇投产延期。
-
第三届IC NANSHA大会在广州南沙顺利召开
6月22日-23日，以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙盛大召开。芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位，广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展，积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略、重大项目谋划等工作，主办了本次活动。来自半导体产业的300多位重磅嘉宾齐聚一堂，共襄盛举。以会议出席嘉宾数量和影响力来衡量，本次峰会是今年规格最高的半导体盛会。
