半导体
-
被华为起诉后：联发科在英国反诉华为侵犯专利！
7月26日消息，据媒体报道，在华为提起专利侵权诉讼后，联发科在英国法院对华为进行了反击。
-
突发！知名半导体企业停工停产，曾号称国内第一！
近几年，全球经济面临了许多挑战和不确定性，导致零售、制造、半导体等行业裁员、倒闭的现象尤为严重。此前，21ic曾多次发布“大厂破产清算”的新闻，而近日又有一家国内企业传出了停工停产的消息。
-
连续七年第一！华为蝉联中国政务云整体市场头位
7月23日消息，今天华为云官方发布消息称，根据IDC研究报告，华为云在2023年政务云市场中再次夺得整体市场第一的宝座，连续七年领跑该领域。
-
自主架构！龙芯半年适配526款产品 360在列
7月23日消息，龙芯中科官方宣布，2024年6月，龙芯LoongArch桌面和服务器平台新增62家企业的103款适配产品。
-
理想发布充电站建设周报：新增超充站41座 充电桩228根
7月23日消息，理想汽车最近宣布，2024年第29周(7月15日至7月21日)，公司在全国范围内新增了41座超充站以及228根充电桩
-
德明利DDR5内存助力AI PC时代存储性能与市场增长
2024年作为AI PC元年，伴随异构算力（CPU+GPU+NPU）需求高涨及新处理器平台推出，DDR5内存以高速率、大容量低延迟与高带宽，有效满足高性能算力要求，加速本地AI大模型运行效率，推动AIPC硬件端侧应用落地。
-
IGBT的主要参数及其工作原理
IGBT(绝缘栅双极晶体管)作为一种高效能的功率半导体元件，在能源转换和控制领域的作用日益凸显。
-
优化FPGA配置：提升性能的创新策略
在现代电子系统中，FPGA（现场可编程门阵列）作为一种高度灵活且功能强大的半导体器件，正发挥着越来越重要的作用。然而，随着FPGA应用的不断扩展和复杂化，如何优化其配置以提高性能成为了一个亟待解决的问题。本文将深入探讨两种创新策略：配置压缩和动态部分重配置，它们为FPGA性能的优化提供了新的思路。
-
中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来
7月22日消息，据国内媒体报道称，中国半导体行业协会理事长陈南翔近日接受采访时表示，中国集成电路产业仍在路上，未来一定孕育巨大成功模式。
-
华为终端携旗下全场景新品及解决方案 亮相2024中国联通合作伙伴大会
2024年7月19日至20日，由中国联通携手国内外众多知名企业举办的2024中国联通合作伙伴大会于上海世博中心如期举行。此次大会以“向新同行 共创智能新时代”为主题，全面展现了中国联通携手各行各业在数字化、网络化、 智能化成果，体现了助力中国式现代化的新征程的联通力量。
-
模拟开关有哪些重要作用？模拟开关应用电路解析
今天，小编将在这篇文章中为大家带来模拟开关的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对模拟开关具备清晰的认识，主要内容如下。
-
Peregrine 推出支持氮化镓功率放大器频率的新型单片相位和振幅控制器
在当今快速发展的通信技术领域，高效、稳定的功率放大器及其配套控制设备是确保数据传输质量和效率的关键。近日，Peregrine Semiconductor(派更半导体公司)凭借其强大的技术实力和创新精神，成功推出了两款支持氮化镓(GaN)功率放大器频率的新型单片相位和振幅控制器(MPAC)——PE46130和PE46140。这两款产品的问世，不仅为无线通信、雷达技术等领域的发展注入了新的活力，还进一步巩固了Peregrine在射频解决方案领域的领先地位。
-
英国Pickering公司发布新款开关保护模块，面向半导体参数测试中的低漏电流测试
可扩展的PXI, PXIe和LXI开关解决方案，隔离电阻高达1013Ω
-
Q2三星半导体营收有望超台积电成全球第一
7月17日消息，据媒体报道，2024年第二季度，三星电子半导体部门有望在近两年来首次超过台积电，成为全球最大的半导体销售商。
-
消息称华为车BU半年收入近百亿元：超过去两年总和
7月17日消息，华为车BU收入终于得到了显著提升，扭亏为盈!
-
3万多三星员工无限期全面罢工 公司拒发工资
7月18日消息，三星电子全国工会于7月8日开始首次总罢工，并于7月11日进入无限期总罢工，而目前双方都还没有缓和的意思。
-
谷歌出价37亿元：试图破坏微软反垄断和解协议
7月17日消息，据媒体报道，谷歌曾试图以4.7亿欧元(约合37亿元人民币)的代价，破坏微软与欧盟云计算公司达成的反垄断和解协议，但最终未能成功。
-
泰克亮相2024慕尼黑电子展，推出前沿测试解决之道并重塑定位
7月8日~10日，泰克科技携最新测试解决方案精彩亮相2024慕尼黑电子展（electronica China），聚焦新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等前沿技术，旨在为工程师们解决产品开发中的测试难题，引领电子测试技术的变革趋势。
-
100％自主龙芯架构！北航成功流片两款CPU
7月15日消息，近日，北京航空航天大学计算机学院基于龙芯中科的LoongArch龙架构指令集，成功流片Lain、EULA两款处理器。
-
弥费科技完成C轮亿元融资，加速半导体AMHS全球化布局
弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩充海外产能的建设，助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统（AMHS）。
keigo2008
xiahuan1130
雪山飞狐D
yygdzjs
mxt93r
sunspnet
eagle0
fastar01
lidahai123456
linxi6414
zw60606019
wyaj
whuhustwit
bjstar
lydzzhx
森与海巷
shaoye7031
zhangcw321
j543211
jasom.D
