半导体
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誉满而归丨英麦科2024慕尼黑上海电子展圆满收官！
英麦科，作为国内半导体薄膜功率电感的领军者，在2024慕尼黑上海电子展E6-6641展位上大放异彩，成为展会上一道亮丽的风景线。
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三星工会宣布无限期罢工：前4年已涨薪29%
7月12日消息，据媒体报道，三星电子的最大工会组织全国三星电子工会(NSEU)宣布，由于管理层缺乏谈判诚意，将原计划为期三天的罢工延长至无限期。
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华为起诉商家侵权索赔50万：立即停止对“HUAWEI”商标专用权的侵害
7月12日消息，近期，华为再次发起商标维权，向商家索赔50万元。
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5G芯片占比超越高通成全球第一！联发科上半年营收暴增34.5%
7月11日消息，根据联发科日前公布的2024年6月及第二季度财报，其二季度合并营收1272.7亿元新台币(约合284亿元人民币)，环比减少4.6%，同比增长29.7%，优于此前预期。
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Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装，具备高效率和高可靠性
封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准
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中国半导体产业的清华力量
在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。
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三星电子最大工会举行无限期罢工：规模达6000余人
7月10日消息，据媒体报道，三星电子旗下的核心工会组织——“全国三星电子工会”正式宣告了一项震撼性的决定：启动一场无限期罢工行动，此举立即引发了广泛关注。这也是三星电子成立55年来首次爆发大规模罢工。
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中国半导体产业的清华力量
在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。
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英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据Yole Group预测，未来五年GaN器件市场的年复合增长率（CAGR）将达到46%。
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誓要重振半导体！8家日企狂投5万亿日元
7月9日消息，索尼、三菱电机等8家日本主要半导体厂商，计划在2029年前向功率半导体、传感器及逻辑半导体等关键技术领域投资5万亿日元(约合人民币2258亿元)，以重振日本在全球半导体市场的竞争力。
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华为连续6年蝉联5G竞争力第一：全部五个维度均处于领先地位
7月4日消息，近日，全球著名咨询机构GlobalData发布了2024年《5G RAN竞争力评估报告》。
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品英Pickering公司将在慕尼黑上海电子展推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品
2024慕尼黑上海电子展将于7月8-10日在上海新国际博览中心举行
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华为5. 5G重磅技术揭晓在即！5G-A将迈入全新阶段
7月4日消息，华为即将在7月5日于土耳其伊斯坦布尔举办的第十六届华为用户大会上，正式揭晓其5.5G重磅技术——Apollo Version。
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智忆巴西启动江波龙新产品线，并发布8.59亿新投资计划
深圳2024年7月2日 /美通社/ -- 巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称"江波龙"）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高...
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初芯投资之道：三位一体 深度耕耘
6月25日,在青岛这座历史与现代交织的城市,2024青岛国际显示大会第三次落幕。这不仅是一场彰显半导体显示技术风向标的盛会,也是一个见证青岛显示产业发展的舞台,更为我们洞察其背后的驱动力量提供了窗口。
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敲钟挂牌！紫光国芯成功登陆新三板
7月2日消息，据“西安紫光国芯UniIC” 官微发文，西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板(企业简称：紫光国芯，证券代码：874451)。
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目标全球第一半导体设备制造商！东京电子豪掷1.5万亿日元、新招万名员工
7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子(TEL)近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元(约合679.83亿元人民币)，并计划招募一万名新员工。
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ASML计划2030年推出Hyper-NA EUV设备 单台价格高达7.2亿美元
随着半导体行业技术的不断进步，ASML公司即将在2030年推出Hyper-NA EUV设备，这一设备将能够支持1纳米以下的先进工艺技术。这一消息由韩国媒体Chosun Biz报道，标志着ASML在EUV光刻技术领域的又一次重大突破。
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突发！“芯片大牛股”退市：曾号称“对标英伟达”
6月28日晚间，深圳证券交易所宣布*ST左江（左江科技）终止上市。这意味着，这家上市不到5年、曾号称“对标英伟达”的“芯片大牛股”正式告别资本市场。
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一加Ace 3 Pro搭载逐点半导体视觉处理器带来游戏体验新升级
持续精进的渲染加速解决方案，带来更凉爽更沉浸的高帧游戏体验 上海2024年6月27日 /美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，新发布的一加 Ace 3 Pro智能手机搭载逐点半导体 X7 Gen...
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