半导体
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华为连续6年蝉联5G竞争力第一：全部五个维度均处于领先地位
7月4日消息，近日，全球著名咨询机构GlobalData发布了2024年《5G RAN竞争力评估报告》。
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品英Pickering公司将在慕尼黑上海电子展推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品
2024慕尼黑上海电子展将于7月8-10日在上海新国际博览中心举行
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华为5. 5G重磅技术揭晓在即！5G-A将迈入全新阶段
7月4日消息，华为即将在7月5日于土耳其伊斯坦布尔举办的第十六届华为用户大会上，正式揭晓其5.5G重磅技术——Apollo Version。
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智忆巴西启动江波龙新产品线，并发布8.59亿新投资计划
深圳2024年7月2日 /美通社/ -- 巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称"江波龙"）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高...
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初芯投资之道：三位一体 深度耕耘
6月25日,在青岛这座历史与现代交织的城市,2024青岛国际显示大会第三次落幕。这不仅是一场彰显半导体显示技术风向标的盛会,也是一个见证青岛显示产业发展的舞台,更为我们洞察其背后的驱动力量提供了窗口。
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敲钟挂牌！紫光国芯成功登陆新三板
7月2日消息，据“西安紫光国芯UniIC” 官微发文，西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板(企业简称：紫光国芯，证券代码：874451)。
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目标全球第一半导体设备制造商！东京电子豪掷1.5万亿日元、新招万名员工
7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子(TEL)近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元(约合679.83亿元人民币)，并计划招募一万名新员工。
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ASML计划2030年推出Hyper-NA EUV设备 单台价格高达7.2亿美元
随着半导体行业技术的不断进步，ASML公司即将在2030年推出Hyper-NA EUV设备，这一设备将能够支持1纳米以下的先进工艺技术。这一消息由韩国媒体Chosun Biz报道，标志着ASML在EUV光刻技术领域的又一次重大突破。
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突发！“芯片大牛股”退市：曾号称“对标英伟达”
6月28日晚间，深圳证券交易所宣布*ST左江（左江科技）终止上市。这意味着，这家上市不到5年、曾号称“对标英伟达”的“芯片大牛股”正式告别资本市场。
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一加Ace 3 Pro搭载逐点半导体视觉处理器带来游戏体验新升级
持续精进的渲染加速解决方案，带来更凉爽更沉浸的高帧游戏体验 上海2024年6月27日 /美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，新发布的一加 Ace 3 Pro智能手机搭载逐点半导体 X7 Gen...
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自主可控全栈自研！华为纯血鸿蒙通过中国信通院隐私保护测评
6月28日消息，日前，中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)宣布，完成对HarmonyOS NEXT隐私保护能力的测评。
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龙芯3C6000处理器已回片！理论可达128核心256线程
6月28日消息，在近日的投资者关系平台上互动中，龙芯中科提到了即将发布的下一代服务器处理器龙芯3C6000。
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英飞凌为客户提供产品碳足迹数据，引领低碳化转型之路
【2024年6月27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）数据，在半导体行业发挥先锋作用。公司的最终目标是提供全部产品组合的碳足迹数据，目前英飞凌已经可以为其一半的产品组合提供碳足迹数据。该举措将帮助客户推进自身的可持续发展目标，进而有效减少整个供应链的碳足迹。产品碳足迹是用来衡量单个产品产生的温室气体排放量的重要指标，可用于比较不同产品对气候的影响。
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自主龙架构！龙芯今年已适配423款产品：中望CAD在列
6月27日消息，龙芯中科基本上每个月都会公布LoongArch龙架构在桌面、服务器的产品适配情况，2024年5月又新增了53家企业的105款产品。
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华为：流量增速超摩尔定律 平均每17个月翻一番
6月26日消息，在2024 MWC上海期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在大会上发表了“加速5G-A发展，开启移动AI时代”的主题演讲。
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贸泽连续第六年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖
2024年6月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布连续第六年荣获Molex颁发的亚太区 (APS) 年度电子目录代理商大奖。这项大奖主要表彰贸泽2023年在亚太地区取得的卓越成就，包括贸泽在客户数量增长以及高效库存管理和整体运营方面令人印象深刻的表现。自2018年以来，贸泽一直蝉联这项殊荣，年复一年地展现出始终如一的卓越表现。
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Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴
通过与装配和测试合作伙伴共同工作， Nordic现在使用再生塑料组件包装卷轴
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基于FD-SOI的FPGA芯片技术优势及应用
在当前的半导体技术领域中，FD-SOI(Fully Depleted Silicon-On-Insulator，全耗尽绝缘层上硅)技术以其独特的优势备受关注。FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)作为一种可编程的集成电路，其灵活性和可配置性在多个领域得到了广泛应用。当FD-SOI技术与FPGA相结合时，产生的基于FD-SOI的FPGA芯片不仅继承了FPGA的灵活性和可配置性，还获得了FD-SOI技术的诸多优势。本文将详细探讨基于FD-SOI的FPGA芯片的技术优势以及其在各领域的应用。
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半导体双通道数字信号光耦隔离原理设计
隔离器是一种采用线性光耦隔离原理，将输入信号进行转换输出。输入，输出和工作电源三者相互隔离，特别适合与需要电隔离的设备仪表配用。
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碳化硅在电子领域中的应用
硅成为制造半导体产品的主要原材料，广泛应用于集成电路等低压、低频、低功率场景。但是，第一代半导体材料难以满足高功率及高频器件需求。
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