半导体
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最全！解析碳化硅外延材料产业链
与传统硅功率器件制作工艺不同的是，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工周期比较长，产出比较低，因而碳化硅衬底的成本是非常高的。
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国内大陆有哪些芯片公司处于世界前10？一起看看！
华为海思、华大半导体、兆易创新、安世半导体、吉林华微……
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Qorvo® 公司 CEO Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会主席
QUALCOMM 公司 CEO STEVE MOLLENKOPF 当选美国半导体行业协会副主席
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它，未来能与隆基股份PK的全球龙头
昨天聊过光伏老大哥隆基股份，今天聊聊跟隆基是竞争对手的中环股份。中环业务范畴有点特殊，它在半导体、新能源两大块通吃。
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英唐智控拟取得上海芯石40%股权并成为第一大股东
英唐智控拟取得上海芯石40％股权并成为第一大股东，加码SiC功率器件；新洁能接待百家机构扎堆调研，自建封装厂有利于保持产品的先进性。
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汽车电子和电源管理IC将会高度集成化和整体化发展
纵观半导体行业的2020年，出现最多的关键词是什么？ 集成、整合、模块、系统……笔者曾参加数十个电源管理芯片企业相关发布会和访谈，每次的灵魂拷问中，都会谈及分立器件和模块器件的关系。大多数受访人均会毫不犹豫地说 两者是会并存的，并且毫不冲突。 但提供模块化产品显然在功率密度、体积更具优势，模块化产品也可为客户提供一个可直接使用的产品，从而减少设计时间、提高可靠性。
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方正电机牵手四维图新，拓展国产汽车芯片应用
近日，方正电机与四维图新签署战略合作协议，双方将充分发挥在汽车动力控制领域和汽车电子芯片研发领域的专业优势，围绕国产汽车电子芯片领域进行深度合作，共同推动国产汽车电子技术发展与产品应用。
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如何设计出更高能效的太阳能、工业驱动、电动汽车充电桩和服务器等应用
太阳能、电动汽车充电桩、储能、不间断电源(UPS)等能源基础设施，工业控制、人机接口、机器视觉等自动化控制，工业伺服、变频驱动、暖通空调(HVAC)等电机驱动，以及机器人和电动工具等工业细分领域是当前市场的热门应用。在设计这些应用时，工程师都要求更高能效、功率密度和可靠性。作为全...
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刚刚！特朗普任期结束前，计划再拉黑4家中国企业！
虽然大选已经结束了，但特朗普在离任前对中国企业的“黑手”依然不想停止。据路透社消息，特朗普准备再将4家中企列入五角大楼黑名单之中， 限制这些企业接触美国投资者。原因是早已“用烂”的陈腔滥调，即“这些企业得到中国军方支持”。美国国防部可能将于下周公布此前未被报道的指认。
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重大发现！苹果M1芯片被曝存在安全漏洞
近日，苹果公司推出了首款自研基于ARM架构的Mac M1芯片，首批搭载设备包括MacBook Air、MacBook Pro 13英寸，以及Mac mini。据悉，该芯片采用的是5nm制程工艺，配备了八核心CPU、八核心GPU，以及十六核心的神经网络引擎，集成晶体管数量达到160亿个，其性能、功耗等方面的表现均被认为是能担起苹果“后Intel时代”的大旗。
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大牛股2000亿负债暴雷，上演父债子还悲剧
紫光集团，本来不想聊的，不太喜欢一些负债太重、管理模式偏老套的集团，记得上一次聊子公司的紫光股份，应该是一年多之前，当时我就说紫光集团负债太重了，这也导致自己一直没聊紫光股份。不过，紫光国微、紫光展锐还是可以的。
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千亿项目武汉弘芯烂尾后续：CEO蒋尚义已辞职，地方政府接管
近日，总投资额高达1280亿元的武汉弘芯半导体制造项目，已被当地政府接管。11月17日，蒋尚义通过律师发表声明，宣称已于今年6月因个人原因辞去武汉弘芯董事长、总经理等一切职务，且武汉弘芯已接受了蒋尚义递降的辞呈。
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Altium官方讲解！极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计！
BGA是PCB上常用的元器件，通常80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的封装Footprint内拉出。因此，如何处理BGA 器件的走线，对重要信号会有很大的影响。
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ASML之外，另一种光刻机了解下：3D直写光刻
光刻是当前半导体、平板显示、MEMS、光电子等行业的关键工艺环节。光刻技术是指在短波长光照作用下，以光刻胶为介质，将微纳图形制备到基片上的技术。
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中国芯片新锐50强榜单发布，上海20家、北京仅4家！
全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐，从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看，国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动2020年半导体成长的主要契机。
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知识贴！有源与无源晶振的区别
在PCB设计中，晶振（晶体振荡器）是非常重要的电子元器件，相信大部分的PCB工程师对它都不会陌生。而对于有源晶振与无源晶振，很多人却是“傻傻分不清楚”。
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台积电2nm工艺重大突破！
这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。
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2020爱采购行业峰会-电子行业专场即将开幕
2020年12月17日，由湖南省电子电路行业协会、深圳市芯片行业协会指导，百度爱采购主办，淘IC承办的2020百度爱采购行业峰会--电子行业专场将在深圳召开。来自电子行业的知名原厂、PCB与SMT企业、电子元器件分销商将汇聚一堂，共同探讨新互联网时代的增长新机遇。
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豪威集团受邀出席全球半导体联盟亚太区领袖论坛
在2020年全球半导体联盟亚太区领袖论坛（APEF）上，豪威集团作为唯一一家中国企业，凭借旗下前沿的半导体制造工艺与技术，向全球半导体产业领导者们展示出了与众不同的“中国智造”。其全球销售和市场高级副总裁吴晓东先生也在本次论坛中带来了以“探索世界，感知无限”为主题的精彩分享，深入解析了当前的半导体市场现状及未来的发展趋势和技术挑战。
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台积电美国建厂获批，美亚利桑那州将提供2.05亿美元资金支持
据路透社报道，亚利桑那州凤凰城的城市官员当地时间周三一致投票批准与台积电的发展协议，该协议将提供2.05亿美元的城市资金用于基础设施建设。
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