将二硫化钼添加在原有PC原料上,可以达到导热、散热的要求。随着半导体制程迈向 3 纳米,如何跨越晶体管微缩的物理极限,成为半导体业发展的关键技术。厚度只有原子等级的二维材料,例如石墨烯(Graphene)与二硫化钼(MoS2)等,被视为有潜力取代硅等传统半导体材料。
据昨日报道,我国成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片,该芯片实验室来自重庆邮电大学。
近年来, 汽车产业的创新和发展速度惊人, 最新引入的四大趋势-“ACES” - Autonomous Driving(自动化) , Connectivity(互联化) , Electrification(电气化) 和 Services(服务化) -- 正在重塑汽车产业的整体格局, 汽车制造商们努力朝着完全电气化,自动驾驶的梦想前进。
我国是全球芯片市场的最大消费国和进口国家。2004年,我国芯片产业市场规模为545亿,到了2019年,增长至7700亿,增速等同于全球增长速度的四倍,我国2019年芯片自给率仅为33%,进口额是出口额的3倍。2020年国务院定下,2025年中国芯片自给率达到70%的目标,芯片国产化任重而道远。
科技作为第一生产力,而半导体工艺则被认为是科技发展的重要基石。当前,唯有韩国三星与我国台湾台积电能够实现5nm工艺的芯片制造。而韩国半导体一直被认为很强,但是明显数据表示韩国三星在半导体行业已占据巨头地位。而我国在半导体行业中依旧处于寻找发展之道的阶段,在世界半导体的夹击中,还有很多需要突破的技术。
众所周知,近年来在存储国产化的政策支持下,随着产品技术和研发经验的不断积累,部分国内优秀厂商已开发出更贴近本土用户需求的高性价比存储产品。
Fritzchens Fritz是芯片圈儿里的神人,它拍摄了大量的芯片显微照片,美轮美奂,感兴趣的可以去它的Twitter、Flickr等频道关注。利用他拍的精美照片,我们可以细细品味一颗颗芯片的内部设计,推特网友@Locuza_ 就研究了最新的AMD Zen3架构。
智东西现在,技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。本期的智能内参,我们推荐毕马威的研究报告《中国“芯科技”新锐企业50报告》,分享中国50家年轻的芯片公司。全球产业的持续增长仍是市场预期2020年是非常特殊的一...
停止猜测,将Vgs真实呈现;全新TIVP系列探头尺寸更小,功能更强
中芯国际此前发布的财报显示,Q3中芯国际实现营业收入208亿元,同比增长30.2%;实现归母净利润30.8亿元,同比增长168.6%。其中,Q3收入和归母净利润均处于历史最高水平。中芯国际Q3不仅产能利用率达到了97.8%,而且先进工艺占比快速提升,14/28nm工艺占比达到了14.6%,上季度中是9.1%,去年同期是4.3%。
光刻胶是集成电路生产制造的核心材料,也是微电子技术的微细图形加工的关键材料之一。光刻胶的质量与性能对芯片的成品、性能具有至关重要的影响,更是集成电路生产制造中产业链中技术门槛最高的微电子化学品之一,也是当前电子领域中重要的基础应用材料之一。
近日,紫光展锐执行副总裁周晨接受采访时表示,T7520很快会达到CS(商业样品)的状态,紫光展锐在这个产品上投入很多资源。“这个产品是我们整个5G,特别是面向消费类产品很重要的根。我们基于T7520后续规划的是系列化的5G SoC产品,也都在路上。”
连续聊了2天无线通信模组,今天又回到半导体板块。昨天留言区有两位小伙伴对赛微电子产生疑问,原因是8英寸晶圆产能吃紧,是否有利赛微电子? 确实利好赛微电子,但赛微电子主要针对MEMS的晶圆,并非涉及处理器、其他芯片的其他晶圆。
深圳2020年11月12日 /美通社/ -- 置富科技(深圳)股份有限公司是一家新三板挂牌公司,自2006年创立以来一直专注于存储领域,公司发展至今,已成为一家专注于存储行业集研发、生产、销售于一体的
最近毕马威的研究报告《中国“芯科技”新锐企业50报告》,分享中国50家年轻的芯片公司。
日前,中芯国际发布第三季度财务报告。财报显示,第三季度营收 10.8 亿美元,环比增长 15.3%,同比增长 32.6%,市场预估 9.948 亿美元;第三季度净利润 2.564 亿美元,同创历史新高。
在10月28日举办的维科杯·OFweek 2020中国人工智能行业及物联网行业年度评选中,安谋中国的“周易”Z2 AIPU 和“山海”物联网信息安全解决方案不负众望,分别摘得“人工智能行业优秀产品应用奖”和“物联网行业创新技术产品”两个奖项。可以看到的是,身处其中的群体,从未暂停他们的下一步任务。
中国是半导体芯片消费大国,但随着美国政府为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所设立的种种壁垒,势必将推动中国本土半导体供应能力的提升。面对中国这个巨大的市场,SK海力士已开始悄悄布局。
点击蓝字关注我们文章来源:电子技术设计作者:廖均在2020ASPENCORE第三届“全球双峰会”上,安森美半导体亚太区副总裁麦满权先生,给大家做了题为“半导体渠道之古今中外及未来”的主题演讲。(复制链接至浏览器打开,进入麦满权先生“讲东讲西”专栏https://www.esmch...
推动高能效创新的安森美半导体宣布其1200V压铸模功率集成模块系列获《21IC中国电子网》选为2020年Top 10电源产品奖。为了在较小的占位内实现更高的能效,安森美半导体开拓出针对电机驱动市场的功率集成模块新封装。这种创新封装使用一个环氧树脂在单一工艺中密封整个模块并形成外壳...