日前,华为 “心声社区”刊发华为公司创始人任正非于 9 月在访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言,题为《向上捅破天,向下扎到根》。 其中,在提到华为目前的境况时,任正非称:“华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵去突破所产生的错误,而是我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,我们不可能又做产品,又去制造芯片。”
中国芯日益受到关注的现如今,高涨热情之下一时间萌生了许多半导体产业项目,但近期烂尾的新闻层出不穷,引起了业界和社会的广泛关注。日前,中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子研究所教授魏少军在主题为“中国芯”的会上指出,各地半导体投资建厂热情高涨,但一批制造项目面临烂尾停工,违背半导体产业发展规律,这种盲目冲动需要引起警惕。
联电今日发布公告,美国北加州联邦地方法院于北京时间今日核准联电与美国司法部和解协议。美国司法部于2018年11月,以联电及若干员工违反联邦营业秘密保护法为由,对联电司及若干员工提起刑事诉讼。依和解协议,联电承认侵害一项营业秘密,同意支付美国政府罚金6,000万美元,并在三年自主管理的缓刑期间内与司法部合作,该金额对联电财务业务无重大影响。
据华尔街日报和彭博社报道,知情人士透露,Marvell科技集团即将达成以约100亿美元收购Inphi公司的交易,这为今年已经创下纪录的芯片行业交易再添一笔。该人士称,Marvell将以股票形式支付收购的60%,其余为现金。据透露,Marvel收购Inphi的交易,最快在当地时间周四就可能宣布。
在半导体行业,每一次变革都十分重要,处于局中,很难判断半导体下一次变革的方向。对于新一代的芯片工艺,面对超高的成本压力以及利益诱惑,到底是放弃还是坚持,只有选择后才知道对错。
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技今日公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 年第三季度财报。
10月29日,先进微电子装备(郑州)有限公司最新产品发布会在合肥举行,在本次发布会上先进微电子向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以色列ADT研发团队及英国LP研发团队精心打造的12英寸全自动双轴划片机。同时借此机会,先进微电子也亮相了一系列面向行业需求和应用场景的晶圆及封装模组的切割划片解决方案,以满足各家用户在半导体芯片生产过程中对于精度、效率和灵活性的更高需求。
展览面积在200平方米以上的Nexperia展台位于4.1馆,展位号为4.1A4-002
本次论坛以“芯时代,芯征程”为主题,来自集成电路产业链上中下游的专业观众到场参与本次盛会。此外,不少观众通过观看网络直播的方式参与本次会议,足不出户也能共同领略论坛的精彩。
模拟IC的圣邦股份、思瑞浦、芯海科技我们都聊过了,其实汇顶科技也有属于模拟IC业务,而且无论在知识星球,还是在公众号,这半年不少小伙伴也多次问及汇顶到底啥情况,一直萎靡不振。纵观今年上半年,半导体板块走得大红大紫,依附着半导体概念的汇顶却一泻千里,累积跌幅超50%,不仅公募基金减持,社保基金也在高位溜之大吉,下跌尽头该到哪里?
威盛26日晚间宣布召开重大讯息说明会,由威盛董事长陈文琦亲自主持。威盛持股100%子公司VIABASE与VIATECH出售部分芯片组产品相关技术、资料等IP产权予威盛间接持股合计达14.75%的上海兆芯,交易金额约为1.38亿美元,另外,VIABASE同时再出售部分处理器相关技术、资料等IP产权予上海兆芯,交易金额为1.18亿美元。
什么是基于氧化锌开发色素增感型光发电技术的设计研究?它有什么特点?现在HEMS、BEMS能源管理系统正在开发当中。这是一种建筑物中用来管理使用器械、设备运转的系统,其目的是为了减少建筑物中的能源消耗。目前,HEMS/BEMS主要致力于将能源消耗量可视化,今后将会结合传感器网络,用来检测室内人体活动,门窗打开或关闭等状态,在必要的场合使用能源,而不必要的场合能自动节约能源,实现舒适和节能的目标。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司(TSE: 6707)携手合作,发挥智能功率模块(IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。
10月27日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地启动仪式在临港办公中心举行。市政府副秘书长、临港新片区党工委书记、管委会常务副主任朱芝松为“东方芯港”揭牌。
近日在北京举行的第十六届北京国际汽车展览会零部件展中,比亚迪半导体携车用功率器件、智能控制IC、智能传感器、智能车载等多种技术和产品参展,全面呈现其在车规级芯片产品和技术上的强大研发实力及快速迭代能力,再次彰显其在电动车领域的领先地位。
本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因,厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。
从不被认可,接手二流企业,到企图进入半导体行业,被父亲拒绝,破釜沉舟,自掏腰包成立半导体部,直至成为今天半导体圈的神话,如今巨星陨落,不知三星走向如何?
在半导体存储器领域,韩国双雄三星和海力士,日本的铠侠半导体(KIOXIA 原东芝存储),再加上台湾地区的中小厂商,东亚地区就是存储器领域的超级存在。随着SK海力士收购Intel存储部门,行业的天平还会继续向东亚倾斜。
随着新能源汽车产业和自动驾驶技术的推广,汽车半导体市场正迎来黄金发展时期。
芯片中的7nm、5nm指的是芯片的工艺制程,这是一个长度单位,纳米为米的负9次方,数字越小所代表的工艺水平越高、性能越好。科技是在发展进步的,而芯片正是尖端科技的直接体现,高端芯片从28nm、14nm,发展到7nm以及要即将量产的5nm,这代表了科技的飞速发展和技术的不断突破。