据日本媒体报道,日本经济产业省(METI)加大对新一代低能耗半导体材料“氧化镓”的重视,为致力于开发新材料的企业提供大量财政支持,及METI将为明年留出大约2030万美元去资助相关企业,预计未来5年的资助将超过8560万美元。
10月11日,中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)官宣:已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过,这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。
10月9日,中芯国际公告关于美国出口限制的进一步说明。中芯国际表示,针对出口限制,公司和美国工业与安全局已经展开了初步交流,将继续积极与美国相关政府部门进行沟通。公司正在评估该出口限制对本公司生产经营活动的影响。基于部分自美国出口的设备、配件及原材料供货期会延长或有不准确性,对于公司未来的生产经营可能会产生重要不利影响。
广东省发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》(以下简称《计划》),《计划》针对外来封锁及内部不足,全链条布局半导体及集成电路产业,提出到2025年产业规模要突破4000亿元,把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。
根据《2019集成电路行业研究报告》中的数据显示,先进制程(28nm及以下工艺)占据市场份额48%,其它成熟工艺则占据了52%,成熟工艺才是半导体、芯片行业的主流。
在2020年新冠疫情期间,各个行业或多或少都受到冲击,但是在这场危机中,数据中心可以说是最大的赢家之一。
在富士康和德国企业X-FAB竞购马来西亚晶圆代工厂Silterra的新闻中,我们看到了半导体加工环节备受欢迎,以及中国的资本市场也在关注半导体加工环节的发展,并产生了相关的海外并购。这也是过去多年来中国半导体制造领域的崛起的一条重要道路。
NVMe NVM Express™(NVMe)SSD在企业和数据中心应用中的部署大量涌现,但同时出现的一些复杂状况让这些部署无法发挥出全部优势。今天的文章,我们就来说说NVMe SSD及Microchip的相关产品。
在疫情肆虐全球的当下,不少人选择“宅”在家中减少外出,该冰箱能够很好满足人们宅家时的冷饮需求。据韩联社消息,三星将在本月底上市一款mini冰箱BESPOKE Cube。
2020年下半年,美国接连三次升级对华为的禁令,试图打压限制中国半导体发展。面对美方的技术封锁,国内半导体以及高端设备制造业各端陆续加大研发投入,中科院宣布将美国“卡脖子”清单变成科研任务清单进行布局。
在中美日益紧张的关系下,无论日韩还是欧洲,没有一个国家是旁观者,甚至有可能将成为战场。在此次半导体战争中,每个国家都深刻了解到自主可控供应链的重要性,只有抓住数据、微电子学和互联的机遇,才能处于领先地位。
2020年10月5日,ESD联盟第二季度报告(《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》显示,EDA行业在2020年Q2季度营收同比增长12.6%,达到27.839亿美元,2019Q3到2020Q2这四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%,与2019年第二季度相比,2020年第二季度收入实现两位数增长。
1959年,贝尔实验室的研究人员Dawon Kahng和Mohammed Atalla开发了世界上第一个真正的紧凑型半导体MOSFET晶体管,这不是历史上第一个晶体管,但它是第一个可以小型化并实际生产的晶体管。
此前盛传的“中芯国际被美国实施出口限制”,终于有了确定的说法。据中芯国际最新公告显示,经过多日与供应商进行询问和讨论后,中芯国际知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函,对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制,需事前申请出口许可证,才能向中芯国际继续供货。
中国半导体产业能否赶上该产业的领先优势?今天中国对进口半导体技术的依赖程度如何?如果尽管花费数十亿美元仍不太可能赶上,那么它可能遇到的障碍是什么?在本文我们来一一解读一下。
晶瑞股份发布公告,公司拟以1102.5万美元进口SK Hynix的ASML光刻机设备,公司表示,本次合同的顺利履行可以保障集成电路制造用高端光刻胶研发项目关键设备的技术先进性和设备如期到位并投产,有利于进一步提升公司光刻胶产品的核心竞争力。
美国又有大动作? 据日经中文网9月28日消息,为推动半导体的国内生产,美国正开始讨论新投入250亿美元(约合人民币1706亿元)规模的补贴。真金白银“砸”出来?
中国作为全球最大的半导体消费市场,日本是我国半导体产品的主要进口来源地之一,但在出口方面,国内半导体产品却少有出口至日本或是参与国际市场竞争的情况。
1956年,IBM发明了第一块硬盘,其容量仅5M,重量却高达1吨。上世纪五十年代德州仪器(TI)发明了半导体。随后,第一个晶体管、第一个集成电路、第一个微处理器都来自美国。
相信很多人对睿感传感器有限公司不是很了解。睿感传感器有限公司的英文简称为“ScioSense”。ScioSense成立于2019年,是一家十分专注于MEMS传感器产品的独立运营的合资企业。