半导体
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破纪录！台积电三季度营收大涨！是否能供货华为？官方给出澄清
根据台积电公布财报显示，三季度合并营收约新台币3564.3亿新台币(约121.4亿美元)，同比增长21.6%，环比增长14.7%，创下了新的季度营收记录。三季度的净利润高达1373亿新台币(47.8亿美元)，较上年同期增长35.9%，净利润率为38.5%，毛利率53.9%，营业利润率为42.1%。
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中国全力发展第三代半导体产业，以期达到世界一流水平
半导体发展经历了三个阶段，第一代半导体的材料是以硅和锗为代表，第二代半导体有了砷化镓，磷化鎵等材料为代表是4G时代的主力，第三代半导体则是以氮化镓，碳化硅，氧化锌，氧化铝，金刚石为代表，更合适在高频，高功率及高温环境下工作，这是各国在集成电路领域中竞相追逐的战略制高点，将对产业格局产生重大的影响。
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韩国材料、零部件和设备制造商努力开发原创技术反击日本出口限制
据韩媒报道，去年日本宣布对韩国企业实施出口限制这一措施，引发了韩国中小型半导体材料和零部件制造商的担忧。
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芯英科技，“伏羲”芯片能耗仅为进口芯片的10%
10月15日，2020年全国双创活动周浙江分会场活动暨钱塘芯谷启动仪式在杭州举行。活动现场还举办了钱塘芯谷揭牌仪式、芯谷首批落户项目授牌仪式。
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摩尔定律引发的技术革命下，中国半导体产业的机会
伴随 5G、AIoT的发展和国际关系的日渐紧张之下，集成电路产业逐渐受到一致关注。2020年10月14日， “第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会”于上海开幕，会上各位专家指出了行业的痛点和机会所在。
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ROHM 650V/1200V 涵盖4A-50A的工业、汽车级IGBT，VCE(sat)低至1.5V，开关tf 40ns!
罗姆(ROHM)半导体集团是全球最知名的半导体厂商之一。ROHM IGBT产品利用ROHM特有的沟槽栅、薄晶圆技术实现了低VCE(sat)、低开关损耗等特性。
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从荷兰进口DUV光刻机需要许可证吗？ASML如是解释
光刻机是半导体芯片生产过程中的关键设备，光刻机所使用的光源波长直接决定着芯片的工艺级别。最近， 荷兰阿斯麦ASML首席财务官Roger Dassen在财报会议的视频采访中谈及与中芯国际等中国客户的业务情况。
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90%零件需全球采购？！制造一台光刻机究竟有多困难？
一台能生产先进工艺芯片的光刻机后面究竟需要多少供应链去支持？制造一台光刻机需要多少个国家的公司参与其中？
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智能家居迈入黄金发展时代
随着“AI+IoT”技术的应用落地，消费者对智能设备需求旺盛，推动智能音箱、智能家电等智能设备呈现高速增长，使得智能家居迈入黄金发展时代。
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中国何时进入半导体并购“增量”竞争时代？
半导体行业观察进入2020年以后，受疫情影响，全球经济状况普遍堪忧，然而，半导体行业却由于其处于产业链最上游，以及极强的技术性等原因，在低迷的经济环境中成为了一大亮点，整个产业先于全球经济从疫情影响中恢复，并呈现出较为旺盛的发展态势。这其中有两大亮点值得关注：一是以晶圆代工为代表...
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IC insights：中国大陆今年将占晶圆代工业务的22%
ICinsights报告显示，中国大陆在2018年的几乎贡献了纯晶圆代工市场在当年的所有增长。2019年，中美贸易战减缓了中国的经济增长，但其晶圆代工市场份额仍然增长了两个百分点，达到21%。此外，尽管今年早些时候Covid-19关闭了中国经济，但据预测，到2020年，中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%，比2010年的水平高出17个百分点。
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SRAM与DRAM真正区别，你真的明白吗？
在半导体存储器的发展中，静态存储器(SRAM)由于其广泛的应用成为其中不可或缺的重要一员。随着微电子技术的迅猛发展，SRAM逐渐呈现出高集成度、快速及低功耗的发展趋势。近年来SRAM在改善系统性能、提高芯片可靠性、降低成本等方面都起到了积极的作用。今天就带你详细了解一下到底什么是SRAM。
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富士康美国建厂再遇阻，减税大礼包没了!
据美国媒体报道，被美国总统唐纳德·特朗普誉为重振美国制造业重要一环的美国威斯康星州富士康工厂由于在2019年没有创造足够的就业机会，因此无法为其所有者富士康科技集团获得税收减免，美媒称这是该工厂连续第二年未能实现其就业目标。
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1nm将如何实现？
在本文中，imec的CMOS器件技术总监Naoto Horiuchi和纳米互连项目总监Zsolt Tokei汇集了他们的专业知识，提出了一份技术路线图。沿着微缩路线，他们在FEOL中引入了新的器件结构，在MOL和BEOL中引入了新的材料和集成方案。他们讨论了各种方案背后的现状、挑战和原理——这些方案为芯片行业提供了一条通往1nm技术代际的可能之路。
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Cree被更多人看好的原因
在LED芯片领域，一定绕不过美国Cree，欧洲飞利浦、欧司朗，日本日亚化学与丰田合成等公司。这些IDM企业凭借其业务模式的优势，在LED领域建立了领先的优势，公司推出的产品也备受好评。Cree制造的正向电压低、超薄厚度、发热性低、针对静电放电(ESD)的高容限/耐受、使用寿命长久等典型特征的LED灯珠，使Cree在LED芯片领域一骑绝尘。
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ICinsights预测：2020年中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%
ICinsights报告显示，2018年纯晶圆代工市场在当年的所有增长几乎全部由中国大陆提供;到2019年，虽然受到中美贸易战的影响，但是中国大陆在晶圆代工市场贡献的市场份额达到21%;尽管2020年疫情对中国经济产生重大影响，但是预测估计，今年中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%，比十年前高出17个百分点。
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第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕
10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司承办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。
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芯片封装技术成半导体行业必争之宝
芯片不断向微型化发展，工艺制成向着更小的5nm，3nm推进，摩尔定律也屡屡被传走到尽头，而芯片封装技术被普遍认为会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。
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微型压力传感器工作原理、介绍和应用
压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量轻，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。
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国产EDA三大困境如何突破？
EDA的实现需要EDA软件，就像打字需要Word一样，而且芯片设计用的EDA软件比打字更复杂、更精细、技术含量更高，有了EDA工具，芯片的设计、布局、布线、仿真、版图都可以通过自动化来实现。EDA和装备材料一起被称为集成电路产业的战略支柱，可以毫不夸张的说：“EDA是集成电路之母，支撑集成电路全流程的设计”。
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