半导体
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碳化硅，氮化镓等第三代半导体材料爆发！
当前先进半导体材料已上升至国家战略层面，2025年目标渗透率超过50%。底层材料与技术是半导体发展的基础科学，《中国制造2025》分别对第三代半导体单晶衬底、光电子器件/模块、电力电子器件/模块、射频器件/模块等细分领域做出了目标规划。
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2018年车内视频连接营收预计达8.418亿美元
3月26日，瑞萨电子与长城汽车成立汽车电子联合实验室并举行揭幕仪式。长城汽车技术中心副主任谷建刚，电子电气工程研究院院长郭岩松，瑞萨电子（中国）有限公司总经理堤敏之先生及瑞萨汽车事业部副事业
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瑞萨与长城汽车联合实验室，实现汽车电子研发的优势互补
3月26日，瑞萨电子与长城汽车成立汽车电子联合实验室并举行揭幕仪式。长城汽车技术中心副主任谷建刚，电子电气工程研究院院长郭岩松，瑞萨电子（中国）有限公司总经理堤敏之先生及瑞萨汽车事业部副事业
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物联网大潮来袭，半导体厂商齐秀差异化策略
5月7日上午消息，第五届全球移动互联网大会（英文简称GMIC）今天早上在国家会议中心开幕。这一会议为期两天，今年的主题是“重新定义移动互联”。来自腾讯、新浪、谷歌和F
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新型半导体激光器光束质量媲美光纤、CO2及固体激光器
美国TeraDiode公司开发出了一款超高亮度的千瓦量级直接半导体激光器。该激光器在COTS半导体激光器基础上采用新的合束与整形技术，使得输出光束的光束参量积达到了3.75mm-mrad，这
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国产硅片进入高速增长期: 奋力追赶国际先进水平
目前，我国从建厂高峰期逐渐跨越至扩产时期。SEMI数据显示，2017~2020年我国拟新建晶圆厂数量占全球42%;从2020年开始，随着建设逐渐完成，设备搬入产线，晶圆厂开始进入试产到扩产的阶段。
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东芝2020财年第一季度营收5998亿日元 净亏损113.5亿日元
8月12日消息，据国外媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。 2020财年第一季度，东芝获得的营收同
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魏少军：半导体投资应理性，中国突围不必紧盯光刻机、EDA
魏少军表示，在国际形势加速“国产替代”需求背景下，国内半导体产业受到市场追捧并非好现象，呼吁投资者应理性投资，不要过度追求短期利益。他指出，国内半导体产业要健康发展，资金和技术缺一不可，且突围之法不必过度关注光刻机和EDA... 投资者应理性看待
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2014年全球医疗系统半导体销售额达49亿美元
根据市场研究机构IC Insights的最新报告显示，在经历了自2010年以来由于全球经济疲软和美国、欧洲控制医疗成本造成的缓慢成长后，医疗电子产品在未来三年将恢复强劲增长。报告预测，医疗电
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富士康半导体业务去年实现营收 165 亿元，约一半来自设备及制程服务
8 月 13 日消息，据台湾媒体报道，苹果供应商富士康（鸿海精密）周三透露，公司半导体业务去年实现营收新台币 700 亿元（约合人民币 165 亿元）。富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上，说明公司
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外媒：半导体初创企业弘芯和泉芯从台积电挖走100多名资深员工
8月12日消息，据国外媒体报道，知情人士称，中国大陆半导体初创企业弘芯和泉芯合计从台积电挖走100多名资深员工。 台积电 弘芯全称为武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC），泉芯全称为泉芯集成电路制造
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魏少军：半导体投资应理性，中国突围不必紧盯光刻机、EDA
魏少军表示，在国际形势加速“国产替代”需求背景下，国内半导体产业受到市场追捧并非好现象，呼吁投资者应理性投资，不要过度追求短期利益。他指出，国内半导体产业要健康发展，资金和技术缺一不可，且突围之法不必过度关注光刻机和EDA...
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爆料：华为半导体 “塔山计划”开启，全面扎根芯片制造，年内建设 45nm 产线
8月12日消息 近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。
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富士康半导体业务去年实现营收165亿元 约一半来自设备及制程服务
8月13日消息，据台湾媒体报道，苹果供应商富士康（鸿海精密）周三透露，公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元（约合人民币165亿元）。 富士康 富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上，说明公司未
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产业链人士：先进制程工艺半导体材料强劲需求将持续到明年底
8月13日消息，据国外媒体报道，在全球众多行业都受到影响、产品市场需求下滑的情况下，半导体行业依旧保持着不错的发展势头，半导体制造商、半导体材料供应商今年上半年的业绩，同比大部分都有增长。 产业链方
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蔡司(ZEISS)推出应用于3D X射线无损成像解决方案的高级智能化重构技术，以实现更高效的半导体封装失效分析
9月1日，蔡司今天发布高级重构工具箱，用于行业领先的Xradia Versia系列无损成像的 3D X射线显微镜(XRM)以及Xradia Context 3D X射线微焦点计算断层扫描(microCT)系统。借助内部算法、自主开发的工作流程以及性能强大的工作站，高级重构工具箱能够显著提高3D图像重构时的产出和图像质量，而3D图像重构是3D XRM应用于失效分析(FA)的重要一环。该工具箱可缩短分析时间、提高失效分析准确率，甚至产生可应用于半导体高级封装技术的新型应用和工作流程。
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研究机构预计今年仅8类集成电路产品销售额同比会有增长
8月10日消息，据国外媒体报道，今年众多行业都受到了影响，需求明显下滑，5G智能手机处理器、NAND闪存、DRAM等半导体产品虽然并未受到影响，但在集成电路领域的产品类别中，多数都受到了影响，大部分产
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国际半导体协会声明：请求美将华为芯片禁令延长120天
继美国半导体行业协会(SIA)发声之后，国际半导体产业协会(SEMI)在其官网发布最新声明，请求美国商务部将华为禁令延长120天。SEMI在声明中表示，认识到出口管制措施在应对美国国家安全威胁方面的作用。 但是，SEMI非常关注美国商务部于2020年8月17日发布的新出
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重点扶持的千亿元芯片项目，何以走到停摆地步?
近日，有武汉市民在武汉市网上群众工作部官方互联网平台“武汉市城市留言板”询问项目近况，武汉市东西湖区商务局投资协调管理科调查后回复：“经查，弘芯半导体项目因为资金链问题，项目暂停了。”8月的武汉正值酷暑时节，28日正午，武汉市临空港经济技术开发区内阳光毒辣、热浪逼人。
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麒麟芯片或“绝版”！搭载麒麟芯片手机普涨
众所周知，在美国宣布对华为实施一系列严厉的制裁后，华为旗下的高端芯片麒麟系列或成为绝版。“因为今年第二轮芯片制裁，华为没有办法生产芯片。我们最近一直都在缺货阶段，非常困难。”麒麟芯片终结导致的连锁反应目前已开始显现。
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