当地时间4月5日,美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”(TTC),并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明,其中半导体领域的合作成为了重点。
基于云的软件即服务利用安全认证 IC实现自助式定制PKI,简化现场配置和物联网设备生命周期管理
4月2日消息,据上清所披露,华为投资控股有限公司发布关于分配股利的公告,拟向股东分配股利人民币770.95亿元。
在近日召开的2024年SEMICON China展会的现场,半导体行业观察有幸邀请到了东方晶源董事长俞宗强博士,结合东方晶源十年来的“芯”路历程,围绕芯片良率提升的挑战、突破、趋势,以及国产生态等话题进行了交流分享,聆听俞博对行业的真知灼见。
华为2023年年度报告显示,华为2023年实现全球销售收入7,042亿元人民币,同比增长9.64%,净利润为870亿元人民币,同比暴涨144.38%。
上周,美国商务部工业和安全局(BIS)对此前实施的半导体出口管制规则进行再次修订,旨在加大中国进口美国先进人工智能芯片的难度,新修订的规则将于 4 月 4 日生效。
加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP,让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时,此次收购也为新思科技带来了Intrinsic ID经验丰富的PUF技术研发团队。本次交易对新思科技的财务状况无重大影响,详情目前暂未披露。
3月29日消息,市场研究机构Counterpoint Research发布的报告显示,预计今年高端手机(600-799美元)出货量将同比增长17%,而这主要是靠苹果和华为的拉动。
在与Semicon China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上,晶诺微(上海)科技有限公司(以下简称晶诺微)首度现身行业展会,将公司自主研发的光学量测设备和半导体量检测设备展示给专业参会者,且在现场展开深入地互动交流。
随着信息技术的飞速发展,芯片作为现代电子设备的核心部件,其制作工艺流程的精密与复杂程度日益提高。芯片的制作,不仅仅是一系列技术操作的集合,更是一场探索微观世界的工艺之旅。本文将带领读者走进芯片制作的世界,揭示其大致工艺流程的奥秘。
满足快速发展的半导体行业对高性能、效率和可持续性的综合需求。
在今年的展会上,除了展出去年11月加入尼得科集团的车床厂商“TAKISAWA”的车床之外,还会为您展示更丰富的产品阵容“面向所有工业领域的尼得科的机床产品”。以OneNidec的方式,为汽车、机器人、半导体、能源、建筑机械及农业机械、航空航天领域等各行各业提供各种机床以及可满足各种加工需求和生产形式的解决方案。
美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺
业内消息,日前美国半导体公司KLA(科磊)在一份文件中表示,决定在2024年底之前退出平板显示器(FPD)业务,上百名员工被解雇。但在2024年底停止生产后,将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。
业内消息报道,半导体材料市场信息咨询公司TECHCET 预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷,同比下降6%后,随着形势转好,2024年预计将增长近7%。
本文中,小编将对半导体IDM予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对它的了解程度,不妨请看以下内容哦。
业内消息,上周韩媒报道三星SDI韩国基兴工厂发生火灾,随后三星SDI消防监督员向消防部门报案,消防部门赶往现场并花了约20分钟扑灭火情,火灾原因初步认定为建筑工地焊接引发,具体损失仍在调查中。
业内消息,近日高通表示已终止收购Autotalks的收购要约。高通以其手机芯片而闻名,但也建立了广泛的汽车芯片业务,在2023年曾表示将收购该公司。英国最高反垄断监管机构今年2月份表示,正在对该交易展开调查。
思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。
2024年3月22日,中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。